一种线路板显影线的显影点测试方法
【专利摘要】本发明公开一种线路板显影线的显影点测试方法，包括步骤：先在光铜板上进行划线，划线后对光铜板涂布湿膜，然后依次进行烘烤和显影，再测试露铜尺寸以及显影槽尺寸，根据测试得到的露铜尺寸以及显影槽尺寸计算出显影点。本发明中，由于显影时湿膜被显影液显影掉的部分，会露出先前画出的划线，但此划线遇到水即可融化，而湿膜未被显影的部分，由于划线被湿膜保护，未遇到水，故被保护起来，所以本发明的方法能清楚分辨出哪些地方被显影掉，哪些地方还未被显影，分界点清楚，显影尺寸能准确测量出来，所以显影点计算准确，可有效监控湿膜的显影状况。
【专利说明】
一种线路板显影线的显影点测试方法
技术领域
[0001]本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板显影线的显影点测试方法。
【背景技术】
[0002]PCB(线路板)显影线的显影点测试，主要目的是了解显影线的整体运作情况，方便在PCB板贴干膜或湿膜后，及时了解在显影线显影时是否出现显影过度或显影不足的问题。
[0003]目前的测试方法是先使用几块光铜板涂布上感光湿膜并烘干(或贴干膜)，设置显影线常规生产的速度，将涂布上感光湿膜的光铜板依次紧密放置到显影线上进行显影，当第一块板的边缘移动到显影线端头的时候，迅速关闭显影喷淋和水洗，同时将光铜板传送出来，此时测量光铜板露出铜面的尺寸长度X以及槽长Y进行计算，显影点N=(Y_X)/Y。但是目前的测试方法，由于内层湿膜颜色很浅，呈淡黄色，与铜面颜色接近，在涂布且显影后很难分辨出已经显影的区域和未显影的区域，故此方法应用在对内层湿膜进行显影点测试时无法准确判断位置，也无法准确测量出露出铜面的长度X，即显影点的计算非常不准确，无法有效监控湿膜的显影状况。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种线路板显影线的显影点测试方法，旨在解决现有的显影点测试方法不准确、无法有效监控湿膜的显影状况的问题。
[0006]本发明的技术方案如下:
一种线路板显影线显影点的测试方法，其中，包括步骤:
先在光铜板上进行划线，划线后对光铜板涂布湿膜，然后依次进行烘烤和显影，再测试露铜尺寸以及显影槽尺寸，根据测试得到的露铜尺寸以及显影槽尺寸计算出显影点。
[0007]所述的线路板显影线显影点的测试方法，其中，使用水性笔在所述光铜板上进行划线。
[0008]所述的线路板显影线显影点的测试方法，其中，在所述光铜板上以井字形进行划线。
[0009]所述的线路板显影线显影点的测试方法，其中，同一方向上，相邻线条之间的间距<20cmo
[0010]所述的线路板显影线显影点的测试方法，其中，涂布湿膜过程中的参数如下:油墨粘度为40-80Pa.S;油墨温度为20-30°C;油墨膜厚为6-13μπι。
[0011]所述的线路板显影线显影点的测试方法，其中，烘干温度为140?200°C;烘干时间为I?5分钟。
[0012]所述的线路板显影线显影点的测试方法，其中，显影时间为30?60秒。
[0013]所述的线路板显影线显影点的测试方法，其中，划线的线宽20.1mm。
[0014]有益效果:本发明中，由于显影时湿膜被显影液显影掉的部分，会露出先前画出的划线，但此划线遇到水即可融化，而湿膜未被显影的部分，由于划线被湿膜保护，未遇到水，故被保护起来，所以本发明的方法能清楚分辨出哪些地方被显影掉，哪些地方还未被显影，分界点清楚，显影尺寸能准确测量出来，所以显影点计算准确，可有效监控湿膜的显影状况。
【附图说明】
[0015]图1为本发明中经过划线处理后的光铜板结构示意图。
[0016]图2为本发明中经过涂布湿膜处理后的光铜板剖视图。
[0017]图3为本发明中显影点的计算原理示意图。
【具体实施方式】
[0018]本发明提供一种线路板显影线的显影点测试方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0019]本发明所提供的一种线路板显影线显影点的测试方法，其包括步骤:
如图1所示，先在光铜板31上进行划线，划线后对光铜板31涂布湿膜30(结合图2所示)，然后依次进行烘烤和显影，再测试露铜尺寸以及显影槽尺寸，根据测试得到的露铜尺寸以及显影槽尺寸计算出显影点。如图2所示，光铜板31包括位于底面的光铜板基材10和位于光铜板基材10上的光铜板铜面20，划线在光铜板铜面20上进行得到线条11。
[0020]本发明中，如图2所示，涂布的湿膜30为感光湿膜，在显影时，感光湿膜被显影液显影掉的部分，会露出先前使用画出的划线(即线条11)，而感光湿膜未被显影的部分，由于划线被感光湿膜保护，未遇到水，故被保护起来，所以通过这种方法可以区分出已显影的部分和未显影的部分，并且分界点清楚，所以通过本发明可准确测量得到露铜尺寸以及显影槽尺寸，从而使计算出的显影点更准确。
[0021]进一步，使用水性笔在所述光铜板31上进行划线。即，在本发明中需要线条11的字迹能够很容易被水清洗干净的水性笔即可，而字迹颜色优选为深颜色，黑色最佳，这样便于区分。线条11的线宽优选大于或等于0.1_，以便于识别，例如线宽为0.15mm，既能清楚区分线条，又不至于影响光铜板31的正常显影。
[0022]进一步，如图1所示，在所述光铜板31上以井字形进行划线得到横竖交叉的线条11。井字形划线有利于定位，以方便准确定位显影部分和未显影的部分的分界点。
[0023]进一步，如图1所示，同一方向上，相邻线条11之间的间距< 20cm。即假如以井字形进行划线，那么在横向方向上相邻线条11之间的间距小于或等于20cm，竖向方向上相邻线条11之间的间距也小于或等于20cm，例如横向方向和竖向方向上相邻线条11之间的间距为15cm，可确保相邻线条11不影响，且能够准确分辨。
[0024]进一步，涂布湿膜30过程中的参数如下:油墨粘度为40_80Pa.s;油墨温度为20-300C ；油墨膜厚为6-13μπι。例如，优选的，油墨粘度为60Pa.s;油墨温度为25°C ；油墨膜厚为9μπι，在上述条件下，涂布的湿膜在经过烘烤和显影后，有利于清楚的显示出划线位置。
[0025]进一步，烘干温度为140-200° C;烘干时间为I?5分钟。优选的，烘干温度为160° C;烘干时间为2分钟，在上述优选条件下，烘烤效果最佳，更有利于后续的显影，以便更清晰的露出划线。
[0026]进一步，显影时间为30?60秒。优选的，所述显影时间为45秒，这样显影部分的划线将更清楚的显现，而未显影部分的划线则会被隐藏。
[0027]最后计算显影点的方法，如图3所示，右侧1、2、3、4为已显影露铜区域；左侧5、6、7为未显影露铜区域，先测量光铜板露铜尺寸以及显影槽尺寸，所述的露铜尺寸是指露出铜面的长度X，显影槽尺寸是指显影槽槽长Y(未示出)，计算出显影点N=(Y-X)/Y。本发明由于是否露铜可清晰分辨，所以可准确计算出显影点，从而方便技术人员及时了解在显影线显影时出现显影过度或显影不足的问题。
[0028]综上所述，本发明中，由于显影时湿膜被显影液显影掉的部分，会露出先前画出的划线，但此划线遇到水即可融化，而湿膜未被显影的部分，由于划线被湿膜保护，未遇到水，故被保护起来，所以本发明的方法能清楚分辨出哪些地方被显影掉，哪些地方还未被显影，分界点清楚，显影尺寸能准确测量出来，所以显影点计算准确，可有效监控湿膜的显影状况。
[0029]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种线路板显影线显影点的测试方法，其特征在于，包括步骤: 先在光铜板上进行划线，划线后对光铜板涂布湿膜，然后依次进行烘烤和显影，再测试露铜尺寸以及显影槽尺寸，根据测试得到的露铜尺寸以及显影槽尺寸计算出显影点。2.根据权利要求1所述的线路板显影线显影点的测试方法，其特征在于，使用水性笔在所述光铜板上进行划线。3.根据权利要求1所述的线路板显影线显影点的测试方法，其特征在于，在所述光铜板上以井字形进行划线。4.根据权利要求1所述的线路板显影线显影点的测试方法，其特征在于，同一方向上，相邻线条之间的间距<20cmo5.根据权利要求1所述的线路板显影线显影点的测试方法，其特征在于，涂布湿膜过程中的参数如下:油墨粘度为40-80Pa.s;油墨温度为20-30°C;油墨膜厚为6-13μπι。6.根据权利要求1所述的线路板显影线显影点的测试方法，其特征在于，烘干温度为.140?200° C;烘干时间为I?5分钟。7.根据权利要求1所述的线路板显影线显影点的测试方法，其特征在于，显影时间为30?60秒。8.根据权利要求1所述的线路板显影线显影点的测试方法，其特征在于，划线的线宽2.0.1mm0
【文档编号】G01D21/00GK105865511SQ201610330479
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年5月18日
【发明人】陈晓宇, 王俊, 邝美娟, 罗娇燕, 许海燕, 谭清, 冉瑞军, 张霞, 曾平, 曾俊华
【申请人】深圳市景旺电子股份有限公司