一种查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及微型电路元器件的缺陷分析，特别是一种查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法。
【背景技术】
[0002]电子电路是由各种元件和各种器件组成的。在使用过程中为了保护电路元器件的内部电路结构，通常将制成的电路结构采用树脂封装起来，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。目前，电路元器件的生产线已经包含了封装步骤，其成品通常是封装后的电路元器件，当然，在得到成品之前，需要通过测试，当测试不合格时，即内部电路结构存在缺陷，需要通过专用检测设备来检查内部电路结构，以便于在生产线上进行调试。
[0003]目前，检查封装后的电路元器件的内部结构的设备较多，但所采用的设备大多较昂贵。中国专利:201110309045.3，具体公开了一种超声显微检测方法，用于检测电子封装内部的分层缺陷，解决电子封装在使用过程中由于环境温度湿度变化、热循环、电磁及应力场作用而导致的缺陷无法检出的问题。欲达到上述目的，本发明的电子封装分层缺陷检测方法包括以下步骤:步骤一:提供针对电子封装结构检测设计的超声显微检测装置。步骤二:将电子封装水平放入扫查运动控制系统的水槽中，并完全浸没在水中。步骤三:超声波束垂直电子封装表面入射，超声波换能器接收来自于电子封装内部的反射回波，获得封装内部不同介质之间的层级(结构)图像。步骤四:观察电子封装内部不同深度的层级(结构)图像，判断是否存在分层缺陷。超声波内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析，这种无损检测方法所耗时间周期长，不利于封装产品的快速出厂，而且成像设备昂贵，操作复杂。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种成本低且操作方便的查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法，通过配制溶解液溶解电路元器件的封装树脂，完整的保留原有电路结构，便于观察其所存在的缺陷。
[0005]本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法，包括以下步骤:
51、配液:按照硝酸:硫酸的体积比为I?5:1配制混合溶液，并缓慢搅拌均匀，得到配液；
52、溶解树脂:将步骤SI得到的混合溶液进行加热煮沸，将待查看的电路元器件放入所述混合溶液内，待电路元器件表面封装的树脂完全溶解后取出，得到内部电路结构裸露在外的电路元器件，停止加热；
53、查看电路结构:将步骤S2得到的电路元器件放在显微镜下进行观察，查看其电路结构，并判断电路结构是否存在缺陷。
[0006]所述的硝酸为浓度不低于95%的浓硝酸。
[0007]所述的硫酸为浓度不低于98%的浓硫酸。
[0008]本发明具有以下优点:
1、整个检查封装后的电路元器件内部电路结构的过程中，所采用溶解液的原料是浓硝酸和浓硫酸，是工业生产过程中常用原材料，所配制好的溶解液可重复使用，使得单次溶解封装树脂的成本大幅降低。
[0009]2、将待检查的电路元器件放入溶解液中，将封装树脂溶解，然后放在显微镜上直接进行观察其电路结构，可直观地观察出电路结构存在的缺陷，可靠性更高。
[0010]3、本发明的操作步骤简单，对操作人员的技术水平要求较低，易上手，有利于提高广品的检查效率，间接提尚广品出厂效率。
【具体实施方式】
[0011]下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
[0012]【实施例1】:
一种查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法，包括以下步骤:
51、配液:按照硝酸:硫酸的体积比为1:1配制混合溶液，其中，硝酸为浓度为98%的浓硝酸，硫酸为浓度为98%的浓硫酸，缓慢搅拌均匀，得到配液；
52、溶解树脂:将步骤SI得到的混合溶液进行加热煮沸，将待查看的电路元器件放入所述混合溶液内，待电路元器件表面封装的树脂完全溶解后取出，得到内部电路结构裸露在外的电路元器件，停止加热；
53、查看电路结构:将步骤S2得到的电路元器件放在显微镜下进行观察，查看其电路结构，并判断电路结构是否存在缺陷。
[0013]【实施例2】:
一种查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法，包括以下步骤:
51、配液:按照硝酸:硫酸的体积比为3:1配制混合溶液，其中，硝酸为浓度为96%的浓硝酸，硫酸为浓度为99%的浓硫酸，缓慢搅拌均匀，得到配液；
52、溶解树脂:将步骤SI得到的混合溶液进行加热煮沸，将待查看的电路元器件放入所述混合溶液内，待电路元器件表面封装的树脂完全溶解后取出，得到内部电路结构裸露在外的电路元器件，停止加热；
53、查看电路结构:将步骤S2得到的电路元器件放在显微镜下进行观察，查看其电路结构，并判断电路结构是否存在缺陷。
[0014]【实施例3】:
一种查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法，包括以下步骤:
51、配液:按照硝酸:硫酸的体积比为5:1配制混合溶液，其中，硝酸为浓度为95%的浓硝酸，硫酸为浓度为98%的浓硫酸，缓慢搅拌均匀，得到配液；
52、溶解树脂:将步骤SI得到的混合溶液进行加热煮沸，将待查看的电路元器件放入所述混合溶液内，待电路元器件表面封装的树脂完全溶解后取出，得到内部电路结构裸露在外的电路元器件，停止加热； S3、查看电路结构:将步骤S2得到的电路元器件放在显微镜下进行观察，查看其电路结构，并判断电路结构是否存在缺陷。
【主权项】
1.一种查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法，其特征在于:包括以下步骤: 51、配液:按照硝酸:硫酸的体积比为I?5:1配制混合溶液，并缓慢搅拌均匀，得到配液； 52、溶解树脂:将步骤SI得到的混合溶液进行加热煮沸，将待查看的电路元器件放入所述混合溶液内，待电路元器件表面封装的树脂完全溶解后取出，得到内部电路结构裸露在外的电路元器件，停止加热； 53、查看电路结构:将步骤S2得到的电路元器件放在显微镜下进行观察，查看其电路结构，并判断电路结构是否存在缺陷。2.根据权利要求1所述的一种查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法，其特征在于:所述的硝酸为浓度不低于95%的浓硝酸。3.根据权利要求1所述的一种查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法，其特征在于:所述的硫酸为浓度不低于98%的浓硫酸。
【专利摘要】本发明涉及一种查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法，包括以下步骤：S1、配液：按照硝酸：硫酸的体积比为1～5：1配制混合溶液，缓慢搅拌均匀，得到配液；S2、溶解树脂：将步骤S1得到的混合溶液进行加热煮沸，将待查看的电路元器件放入所述混合溶液内，待电路元器件表面封装的树脂完全溶解后取出，得到内部电路结构裸露在外的电路元器件，停止加热；S3、查看电路结构：将步骤S2得到的电路元器件放在显微镜下进行观察，查看其电路结构，并判断电路结构是否存在缺陷。本发明的优点在于：通过配制溶解液溶解电路元器件的封装树脂，完整的保留原有电路结构，便于观察其所存在的缺陷，成本低且操作方便。
【IPC分类】G01N1/28, G01N21/956
【公开号】CN104931513
【申请号】CN201510418535
【发明人】朱继权
【申请人】四川蓝彩电子科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年7月16日