专利名称：集成电路器件测试处理机的利记博彩app
技术领域：
本发明是关于一种装备有一用来使ICs冷却或加热的恒温室的IC测试处理机，更具体说，它是与恒温室内的一IC支持架旋转机构有关。
通常半导体集成电路器件(以下简称ICs)制成后要经受多种电气测试以确定其电气性能和可靠性。
图6所示是一先有技术IC测试处理机外部透视图，为便于理解，其上的一个罩盖已取下，此IC测试处理机已在日本已公开的No.7-24770号专利出版物(KoKai)中公布，这项专利与本发明申请属于同一申请人。现参阅图6，许多待测试的IC被排列安装在一输入托盘内，当输入托盘由一输入托盘升降机1a升起后停止，在托盘内沿两个方向排列的ICs一个个地被捡出并由一输入转移单元2a送至一恒温室7的入口，接着由一梭动输入器(简称输入梭)3a把每个IC供至一机构4正下方处的IC安装和取下位置，在该处有被排列成环形的IC支持架，以下机构4即是指一IC支持架排列机构。
IC支持架排列机构4是设置在恒温室7a内。于是每个IC被滞留在一空IC支持架内，ICs在恒温室7a内冷却或加热一预定时间以对ICs实施温度试验，以下恒温室即是指IC恒温室，标号8a是指一热风吹送单元。
在IC恒温室7a内，每个已经预热并从IC支持架排列机构4上移出的ICs由一接触器5a运送进入一测试位置，接着下降用压力被装入一IC插座内，经过由一IC测试器实施的各种所需电气测试后，测试完毕的IC从IC插座上脱开并被移送至一完成位置，在这之后，测试好的IC由一输出梭6a移送至IC恒温室7a的一出口，并进一步由一冷却梭10a由出口移送至IC恒温室7a的一外部等待位置，随后在IC由一冷却转移单元9a移出后经分类并由一输出转移单元11a置于一输出托盘16a或17a上。标号12a和13a是指空的托盘升降机，标号14a和15a指输出升降机，标号18a指一托盘转移单元。
图7是图6所示先有技术IC测试处理机内的IC恒温室的一截面图。如图7中所示，IC恒温室7a内的IC支持架排列机构4包括一组围绕IC恒温室7a内的一水平转轴7b以相等间隔环形排列的IC支持架4a，它们相互间通过框架支持。IC支持架排列机构4能在一垂直平面内旋转，一个置于IC支持架排列机构4正下方的IC安装或取下位置4b处的IC4c被一最低位置处朝向IC4c的IC支持架4a内的吸附和夹持机构所吸附和夹持住。并IC支持架排列机构4转动一圈所占用的时间内，IC4C被IC支持架的一贮热板(IC接纳单元)通过热传导加热至一恒定的温度。
图8是IC恒温室7a内的吸附和夹持机构的局部侧视图，如图8所示，IC支持架排列机构4的每个IC支持架4a都有一为对一IC实施真空吸附和机械夹持的吸附和夹持机构40，此吸附和夹持机构40有一固定于IC支持架排列机构4的一旋转侧板41上的悬臂梁42；一穿过晃臂梁42′的一垂直贯穿孔(未示出)并可上下运动的滑轴43；一支持滑轴43上端部的支持臂44；一向上推动滑轴43的螺旋弹簧45；一用以导引滑轴43运动的滑轨4b；一伴随滑轴43的上下往复运动夹持或释放IC4c的夹盘机构47；和与一贯穿滑轴43并开通至一IC接纳单元48的空气吸附孔(未示出)相连通的吸附垫49。
当一IC4c被送抵IC支持架排列机构4正下方的IC安装或取下位置4b处时，一吸附和夹持机构50的加压件51沿滑轨52下落，一设在加压件51端部的弹性件51a推压滑轴43的上端面使支持臂44下落，于是夹盘机构47在它下落过程中转入开启状态。另一方面，当滑轴43下落后。通过一空气吸附孔51b而使空气吸附作用生效，这样当吸附垫49与IC接触时，IC被IC接纳单元48所吸附。与此相反，当加压件51沿滑轨52运动向上时夹盘机构47并不向上移动，这样它转入闭合并夹住IC，随后在空气吸附工作停止后由吸附垫49对IC的吸附也中止。
然而，上述先有技术的测试处理机存在以下一些问题(1)一旦IC支持架排列机构4转动一圈，已预热的IC可从IC接纳单元48上移下志移到测试位置。然而若IC测试器对一个IC进行测试的测试周期-即接触器5a完成一个往复运动所需时间内的作业周期为使IC测试加快而需缩短时就不能及时向接触器5a提供预热好的IC，除非IC支持架排列机构4间歇转动的作业周期也缩短。但是，如果IC支持架排列机构4间歇转动速率上升，就会使IC的预热时间(支持时间)也很不理想地缩短了。因此从本质上看，上述先有技术的IC恒温室不能实现下述目的在延长预热时间条件下缩短作业周期。
相应地，为得到足够数量已预热的Ics，IC支持架排列机构4必须具有大的直径以容纳许多数量的IC支持架4a，这样在IC测试处理机内IC恒温室所占据空间就会很大，进而导致温度调节设备为保持热容量而变得尺寸过大，这是很不理想的。
(2)每个IC支持架4a设有能够有效地接近置于IC支持架排列机构4正下方的IC安装/取下位置4b处的IC4c的吸附和夹持机构40。此外，吸附和夹持机构40使滑轴43上下运动以实施真空吸附操作和机械夹持操作。因此IC支持架排列机构4的结构必须做得很大而且必然较复杂。再者，IC支持架排列机构4也就较重而导致驱动载荷增大。
从上述问题的角度看，本发明的第一个目的是提供一个能增加预热ICs数量的IC测试处理机，而且同时能使作业周期缩短，预热时间延长，并且增进了空间利用的效果。
本发明的第二个目的是提供一个包含一IC含恒温室的IC测试处理机，由于这种恒温室的特点，IC支持架的支持装置内的吸附和夹持机构能得以简化，零部件的数量和驱动载荷能得以减少。
为实现上述第一目的，按本发明第一方面特点，提供了一包含许多行星式IC支持架的多旋转位置预热系统，每个行星式IC支持架在其一组表面上有IC支持部。这就是说，当K和M是大于等于2的自然数；N是一整数时，按本发明的一IC测试处理机的恒温室包含有M个行星式支持架。M中的每个行星式IC支持架能绕其行星轴旋转，并具有按此行星轴对称分布的K个旋转表面。K个表面的功能是作为IC的支持部。IC恒温室还包含一能围绕一太阳轴旋转的行星(式)支持架排列机构，M个行星式IC支持架围绕太阳轴以相等间隔排列成环状行星系。M个行星式IC支持架能围绕太阳轴旋转。IC恒温室还包含一用以使行星支持架排列机构间歇地转动的间歇转动驱动机构，每次转过的角度为360°/M，因此当M个行星式IC支持架中的每个支持架围绕太阳轴转过360°时也围绕其自身轴转动了{N±(1/K)}×360°按本发明第二方面的特点，M个行星式支持架中每一个都包含支持一IC的支持单元，每个支持单元使IC与K个旋转对称表面相连。
按本发明第三方面的特点，每个支持单元包含一个具有一朝K个旋转对称表面中对应的一个表面开通的吸附口的空气吸附通道，和一用来把ICs中对应的一个压紧在K个旋转对称表面中对应的一个表面上的弹簧加力式IC压紧片簧。
按本发明的第四方面的特点，在行星支持架排列机构正下方的IC安装或取下位置处设有一真空吸附单元，它通过与朝向IC安装或取下位置处的行星式IC支持架的支持单元内空气吸附通道的排气口相接触以吸附ICs和一给弹簧加力式压紧片簧直接作用一驱动力以推压弹簧加力式压紧片簧并使其移动的致动器，通过致动器的作用使得弹簧加力式压紧片簧释放IC。
如上所述，按本发明第一方面内容，在包含各自具有K个IC支持部的M个行星式支持架的IC恒温室中，在一确定的IC支持架的某些IC支持部上安装一个或多个ICs之后，当行星式IC支持架排列机构转动了一圈时，行星式IC支持架围绕太阳轴转了一圈。在围绕太阳轴转动一圈的过程中，行星式IC支持架围绕其自身行星轴要转动{N±(1/K)}圈，因此，行星式IC支持架相对于其绕太阳轴转一圈前的位置绕其自身轴转过的角度为±360°/K，即行星支持架排列机构转动K圈，行星式IC支持架围绕其自身行星轴的转角相对于其原始角度变为360°(＝0°)，所以IC支持部转回至安装上IC的原位置。此时，预热后的IC可以取下。
因此，即使行星式支持架排列机构转过一圈时IC支持部并不转回至安装IC的原始位置，仅当行星支架架排列机构转动了K(≥2)圈时IC支持部才转回至其原始位置。因而预热时间能得以延长，并且由于每个行星式IC支持架能携带的ICs数目为K个，故预热的ICs数目也增加了，结果是作业周期可缩短，且IC恒温室的空间利用效果增大了。
在本发明中，相对于行星支持架排列机构而言IC安装位置和IC取下位置是同一位置，所以可消除IC支持部的空位。但也可与此不同，即有可能直接在作一次间歇转移的IC安装位置之前提供一个IC取下位置，或在行星支持架排列机构的一内周面上和在行星支持架排列机构的一外周面上提供一IC取下位置。在此情况下，围绕太阳轴旋转与围绕其自身行星轴旋转两者之间的转动比可以不是N±(1/K)。
按照本发明第二方面的特点，由于行星式IC支持架具有通过使IC附连在旋转对称表面上以支持ICs的支持装置，待预热的ICs可与旋转对称表面上的贮热件进入表面接触，因此能可靠地进行热传导，从而预热时间可缩短。
按本发明第三和第四方面的特点，由于支持装置具有带一IC吸附口的空气吸附孔，该吸附口朝K个旋转对称表面中对应的一个表面开通；和一用来把一IC压向旋转对称表面中对应的一个表面的弹簧加力式IC压紧片簧，供入的IC就借助于真空被吸附在IC吸附口上，接着IC被弹簧加力式IC压紧片簧夹住，最终吸附操作在IC安装好的时刻停止。
当IC要被取下时，由弹簧加力式IC压紧片簧所夹持的IC再次通过真空作用被吸附，随后释放弹簧加力式压紧片簧，最终吸附操作停止以便取下IC。特别是在每个IC支持部的旋转对称表面上只设置IC吸附口和弹簧加力式压紧片簧(弹簧夹)，从而结构就十分简单，而且用来推压弹簧加力式IC压紧片簧以直接提供一个释放驱动力的致动器并不设置在行星式IC支持架一侧而是设置在IC恒温室的固定部一侧且仅有一个。因而不必需为各个IC支持部都安装致动器，所以零部件数目可减少，并且驱动载荷得以降低。此外，也可使行星式IC支持架的IC支持部具有两个或更多的表面。
本发明的上述目的和各种特点在参阅附图对最佳实例进行下述的描述，就会有清晰的理解。
图1示出按本发明一实例的IC(集成电路)测试处理机的外部透视图；图2是图1所示IC测试处理机内的一IC恒温室的前视图，图中示出其大致的构造；
图3是一竖直剖面图，示出了IC恒温室的一行星齿轮驱动机构；图4是一侧视图，表明了通过用一真空吸附单元和一直线移动致(推)动器，从IC恒温室中行星式IC支持架排列机构的行星式IC支持架上安装或取下一个IC的操作；图5(a)是一前视图，图中示出从IC恒温室内行星式支持架排列机构的行星式IC支持架上取下一个IC的状态；图5(b)是一前视图，图中示出在IC恒温室内行星式支持架排列机构的行星式IC支持架上安装上一个IC的状态；图6示出一先有技术的IC测试处理机在取下罩壳状态下的外部透视图，该测试处理机是由本发明的同一申请人提出的并在日本专利出版物(Kokai)No.7-24770中公布；图7是一竖直剖面图，示出了图6所示IC测试处理机的一IC恒温室；和图8是一局部侧视图，示出了图7所示IC恒温室内的一吸附和夹持装置。
现参阅附图将对本发明的实例进行描述，在全篇说明中同一标号表示相同或类似的零部件。
图1是一透视图，示出了按照本发明一实例的一IC测试处理机的外形。
与所描述的图6所示的先有技术IC测试处理机相类似，按本发明的一IC测试处理机的实例中也设置有一输入托盘升降器1、一输入转移单元2、一输入梭3、一IC恒温室7、一热风吹送单元(未示出)、一接触器5、一输出梭6(图1中未示出)、一冷却梭10(在图1中未示出)、一冷却转移单元9(图1中未示出)、一输出转移单元11、空托盘升降器12和13、输出托盘升降器14和15和一托盘转移单元18，这些部件以及一控制器均装在一基板上并用一罩20罩住。
图2是图1所示IC测试处理机内的一IC恒温室的前视图，示出了共大致的构造。如图2所示，本实例中的IC恒温室，作为一个例子，它包含6个行星式IC支持架71，各支持架呈具有方截面的柱形并有4个侧表面，每个表面均用作为IC的支持部。IC恒温室也包含一具有6个行星式IC支持架71的行星(式)支持架排列机构72，6个支持架71围绕一太阳转轴(或中心轴)72a以60°角的等间距环形布置。每个行星式IC支持架71可绕其本身的行星轴71a旋转。IC恒温室还包括一行星齿轮驱动机构73，它用来使行星式支持架排列机构72绕转轴72a按每次转角为60°间歇地转动。当排列机构围绕太阳转轴72a顺时针转动一周时，每个行星式IC支持架围绕其自身的行星轴71a顺时针转过90°角。
图3是一竖直剖面图，示出了IC恒温室7内的行星齿轮驱动机构73。如图3所示，行星齿轮驱动机构73包含差动齿轮系和一支承板73a。支承板73a位于IC恒温室7内并与IC恒温室7相对固定。行星齿轮驱动机构73还包括一固定在由支承板73a支撑的太阳(轮)转轴72a上的太阳轮73b，因此太阳(齿)轮能旋转；一齿形旋转板(齿形臂板)73c由太阳转轴72a所支承，因此该齿形板73c能旋转；6个各自固定于其行星转轴71a上的行星(齿)轮73d均与太阳轮73b相啮合。每个行星轴轴71a都由旋转板73c所支承因而能得以旋转。行星齿轮驱动机构73还包括一带有驱动齿轮73e的驱动轴73f，该驱动齿轮73e与齿形旋转板(齿形臂板)73c相啮合。
每个IC行星式支持架71都是一具有方截面柱形的行星台。行星式IC支持架71由轴套71b和4个作为贮热板的侧板71c(IC接纳部)所构成。每个轴套71b均与行星转轴71a相固定，轴套71b呈方形并相互相对放置。每块贮热板71c跨接两轴套71b之间的空间，每块贮热板71c具有一IC支持部H。即IC支持部H具有支持一IC40的支持装置以使其与贮热板71c的表面S相接触。4个表面S相对于转轴71a彼此呈旋转对称。支持装置具有一带锥形吸附口A和一排气口B的空气吸附通道X1和一弹簧加力式IC压紧片簧X2即一弹簧夹，它用来把IC夹持在片簧X2与旋转对称表面S之间。锥形吸附口A大约在旋转对称表面S的中间处开通，排气口B在旋转对称表面S靠近齿形旋转板73c侧的部位开通。
图4是行星齿轮驱动机构73的一局部截面图，图中示出一个IC安装在行星式IC支持架上或从支持架上取下的操作。如图3和图4所示，弹簧加力式IC压紧片簧X2具有一弧形弹性顶端部C和一臂部D。弧形弹性顶端部C和臂部D做成一体。弧形弹性顶端部C由一扭力弹簧E的作用使其压在旋转对称表面S上(见图4)。在图4中扭力弹簧E被描绘为一螺旋弹簧，然而应指出这样做仅是为了易于解释，实际上扭簧E围绕一转轴F卷绕以使弹簧加力式压紧片簧X2转动。臂部D处可接受来自外部的作用力。
另一方面，在IC恒温室固定部的一侧，设置有一真空吸附单元Y1和一直线移动致动器Y2(如图4所示)。真空吸附单元Y1值于IC取下位置，该取下位置直接位于行星式支持架排列机构72的下方，所以真空吸附单元Y1与朝向机构72的IC支持部H内的空气吸附通道X1的排气口B相接触，于是IC被真空吸附单元Y1所吸住。直线移动式致动器Y2推压并移动弹簧加力式IC压紧片簧X2从而直接提供一驱动力使得IC从其被夹持状态下释放。当IC4c装在旋转对称表面S上或从其上取下时，真空吸附单元Y1工作以暂时吸附和支持住IC，真空吸附单元Y1具有一吸附垫32，它紧密地附连在IC支持部H的一排气口B上，IC支持部H的旋转对称表面S的法线直接指向下方。吸附垫32与一真空源相配合而间歇地吸入空气，这一点将在下面进行详述。
直线移动式致动器Y2有一供第一滑块43滑动导向的第一滑动导轨42，一用来提升IC的真空吸附单元45，一供第二滑块47滑动导向的第二滑动导轨46；一操纵捣杆48和一螺旋弹簧49。第一滑动导轨42固定在一L形角铁41上并沿垂直方向延伸。第一滑块43被驱动，沿滑动导轨42上下移动。IC升降吸附单元45通过一支架44固定在第一滑块43上。第二滑动导轨46固定在支架44上并沿垂直方向延伸。第二滑块47被驱动沿滑动导轨46上下移动。操纵捣杆48用来直接与弹簧加力式IC压紧片簧X2的臂部D接触从而推压臂部D并使臂部D运动。螺旋弹簧49跨接在第二滑动导轨46与第二滑块47之间的某一部位上，从而可吸收掉操纵捣杆48过分的推压移动行程。
以下将对上述实施例的工作进行叙述。
首先参阅图4和图5(b)，当行星式支持架排列机构72的转动停止在一位置时，在该位置行星式IC支持架71中之一的空IC支持部H的旋转对称表面S的法线指向IC的安装和取下位置正下方，位于前方位置的一梭动器60后侧的直线移动式致动器Y2被置于旋转对称表面S的正下方以及吸附垫32面对着旋转对称表面S的排气口B。随后当真空吸附单元Y1进气时，吸附垫32贴合在排气口B上从而通过IC吸附口A、空气吸附通道X1和IC吸取靠近旋转对称表面S处的空气。几乎与此同时，直线移动式致动器Y2中的第一滑块43通过用一齿条小齿轮式类似机构被推压向上运动，这样被一IC升降真空吸附单元45吸住的IC4c向上运动。当第一滑块43运动至其行程L1的终端时，操纵捣杆48的顶端部直接与弹簧加力式IC压紧片簧X2的臂部D相接触并推压使其运动，从而使弹簧加力式IC压紧片簧X2克服扭力弹簧E的作用力沿图中的逆时针方向转动，使得IC从其夹持状态下被释放。随后当在行程L2范围内运动时，由于螺旋弹簧49继续伸展使得操纵捣杆48对臂部D的过度推压运动得以避免，然而在此周期结束时，真空吸附单元45上的IC4c已运动靠近旋转对称表面S，并且真空吸附单元45的吸附作用停止了。因此在真空吸附单元45上的IC4c被吸附口A所吸住从而与旋转对称表面S相连。在这之后当第一滑块43向下进行返回运动时，操纵捣杆48的顶端部与臂部D分离，于是已附连在旋转对称表面S上的IC被弹簧加力式IC压紧片簧X2的弧形顶端部C所夹住。接着在夹持动作完成后真空吸附单元Y1的吸附作用也停止，于是吸附垫32就从排气口B上脱开。
随后，当驱动轴73f被驱动沿图2中所示逆时针方向转，并当太阳转轴72a被驱动沿图2中所示顺时针方向转动时，与驱动齿轮73e啮合的旋转板73c沿图2中的顺时针方向转动，太阳齿轮73b也沿图2中的顺时针方向转动，这样6个行星齿轮73d在随旋转板73c的转动而围绕太阳转轴72a旋转的同时也围绕各自的转轴沿图2中顺时针方向转动。差动齿轮系的速比是这样确定的，在本实例的一个间歇操作中，每个行星齿轮73d沿顺时针方向围绕太阳转轴72a转过60°角而围绕自身轴转过15°。这就是说，在本实例中每个行星齿轮73d的齿数定为64而太阳齿轮73b的齿轮定各80，因而行星齿轮73d围绕太阳转轴72a转动一圈时，太阳齿轮73b沿顺时针方向转动1.6圈并且行星齿轮73d围绕其自身轴转过90°角。相应地，当行星齿轮73d围绕太阳转轴72a转动4圈时它围绕其自身轴转了一圈，因此经过24个间歇转动操作后，安装在IC支持部H上的IC4c转回至其初始位置，即在该位置旋转对称表面S的法线正好指向下方。在该周期中IC支持部H上的IC4c的温度通过表面接触足以使其保持恒温。
如上所述，当IC4c返回至初始位置时，梭动器60前侧的直线移动式致动器Y2被置于IC支持部H的正下方并且吸附垫32面对着旋转对称表面S的排气口B，如图4和图5(a)所示。接着，当真空吸附单元Y1进气时，吸附垫32被吸至排气口B上以对被夹持在表面S与弹簧加力式IC压紧片簧X2间的IC4c实施真空吸附。几乎与此同时，由于直线移动式致动器Y2的第一滑块43被推压向上运动，操纵捣杆48的顶端部直接与弹簧加力式压紧片簧X2的臂部D接触并推压使其运动，从而弹簧加力压紧片簧X2逆着扭力弹簧E的作用力沿图中逆时针方向转动而使IC从其夹持状态下被释放。随后接近IC4c的真空吸附单元45吸引该IC4c并且真空吸附单元Y1的吸附作用停止。在这之后，当第一滑块再次向下运动时，操纵捣杆48的顶端部脱离臂部D从而弹簧加力式IC压紧片簧X2回复原位。
就此而言，在此周期中，另一个IC4c从一输入真空吸附单元转移至梭动器60后侧的直线移动式致动器Y2内的真空吸附单元45上。
在如上述，包括有6个行星式IC支持架71的IC恒温室71内，每一支持架71具有带4个侧表面的IC支持部H，在把一个IC安装在行星式IC支持架71中之一后，即使当行星式支持架排列机构72转动一次，每个行星式IC支持架71围绕自身行星轴的转角达不到360°。仅当行星式支持架排列机构72转动4次后行星式IC支持架71才第一次围绕自身轴转过360而返回至其安装位置。结果是按本发明的实例与常规的设备相比，预热部分的数量是常规的4倍，因在常规设备中IC支持部是固定不动地设置在支架排列机构的外周面上。因此，按本发明能保证有充分的预热时间，作业周期也能得以缩短。
在上述实例中，IC支持部H的构造是每一旋转对称表面S支持一个IC，然而并非限定如此，每个旋转对称表面可以做成支持两个或多个IC，这些也都属于本发明范围内。同样，行星式IC支持架可以做成多于4个表面以便使预热部的数目也能得以进一步增加，再者，还可提供多于6个的IC支持架71。例如在本发明范围内可提供12个IC支持架。再进一步说，没有必要使所有的旋转对称表面都有IC而可使所有表面中的某一些表面有IC，仅要求对IC起支承作用的那些表面S相对于转轴71a是旋转对称的即可。例如，若做成柱形的行星式IC支持架71具有六角形截面，那么旋转对称表面的数目可为6个、3个或两个。再者，行星式IC支架71的形状可以不为柱形，一种变化的方案是可具有一板的形状，板的两个表面作为旋转对称表面。
还有在本实例中由于待预热的IC是与旋转对称表面侧的贮热件呈表面接触，因此可确保热传导从而可缩短预热时间。
此实施例中，弹簧加力式IC压紧片簧X2的构造简单，其臂部D是从外部推动的并且用来直接推压臂部D并使其运动的操纵捣杆48被设置在IC恒温室固定部位的一侧。因此就没有必要如先有技术那样为每个IC支持部H安装一个致动器，从而零部件数量可减少、驱动负载也减小了。换句话说，IC支持部H本身的构造得以简化，从而可实现在行星式IC支持架71上包含多个IC支持部H。
上述的行星齿轮驱动机构73是由靠两个电动机驱动的差动齿轮系所构成。为改变成用一个电动机驱动，驱动轴73f和太阳转轴72a中之一可固定不动，而仅向另一轴提供驱动力。在这种情况下，行星式IC支持架在围绕回转轴转动一圈过程中它围绕其自身轴转动一圈或多圈，然而，若在围绕其自身轴转动前后的角位置不变，旋转速度就不会引起严重问题。然而较为理想的是使转速较低些以便降低驱动载荷，构造用一个电动机驱动的差动齿轮系，也可采用一定时(动作)皮带之类使驱动轴73f和太阳转轴72a协同工作。
如上所述，按本发明的IC测试处理机的特征在于IC恒温室包含有一组每个具有许多用作IC支持部的表面的行星式IC支持架，并具有如下效果(1)行星式支持架排列机构转动K圈后，一个IC支持部返回至安装IC的原位置，从而预热的停留时间得以延长，预热中贮放的IC数量也可增加。作业周期能缩短，IC恒温室的空间利用效果得到改善。
(2)由于行星式IC支持架具有支持一个IC的支持装置，该装置使IC与一旋转对称表面相连，要预热的IC与旋转对称表面一侧的一贮热件以面接触方式相互接触，所以可确保热传导良好，从而使预热时间得以缩短。
(3)特别是每个IC支持部的旋转对称表面上设置有一IC吸附口和一弹簧加力式IC压紧片簧从而使构造简化。此外，由于用来提供推动弹簧加力式IC压紧片簧使IC从其夹持状态下释放的驱动力的致动器是设置在IC恒温室固定部位的一侧，因而没有必要为每个IC支持部安装一个致动器，因此，零部件的数目可减少，驱动负载也能下降，再者使行星式IC支持架上的IC支持部包含4个以上的表面成为可能。
权利要求
1.一设有使ICs(集成电路)冷却或加温的IC恒温室的IC测试处理机，其特征在于当K和M是大于等于2的自然数和N是一整数时，所述IC恒温室包括有M个行星式IC支持架(71)，每个所述M个行星式支持架可围绕其自身的行星轴(71a)旋转并相对于所述行星轴(71a)具有K个旋转对称表面(S)，所述K个表面(S)是作为IC的支持部；一个能围绕一太阳轴(72a)旋转用来把所述M个行星式IC支持架(71)按相等间隔围绕所述太阳轴(72a)排列成一环状轮系的行星式支持架排列机构(72)；和一间歇地使所述行星式支持架排列机构(72)每次转过一360°/M的角度的间歇旋转驱动机构，当每个所述M个行星式IC支持架围绕所述太阳轴(72a)旋转360°时，它也围绕其自身轴(71a)旋转{N±(1/K)}×360°。
2.一按权利要求1的IC测试处理机，其特征在于每个上述M个行星式IC支持架(71)包含有通过使ICs连附在上述K个旋转对称表面(S)上以支持上述ICs的支持装置(H)。
3.一按权利要求2的IC测试处理机，其特征在于每个上述支持装置(H)包含一具有一个向上述K个旋转对称表面(S)对应的一个敞开的IC吸附口(A)的空气吸附通道(X1)；和一用来使上述ICs中对应的一个压靠在上述K个旋转对称表面(S)中对应的一个表面上的弹簧加力式IC压紧片簧(X2)。
4.一按权利要求3的IC测试处理机，其特征在于在正好位于上述行星式支持架排列机构(72)正下方的一IC安装或取下位置处，设置有一用来吸附上述ICs的真空吸附单元(Y1)，吸附作用是通过使上述ICs与朝向上述IC安装或取下位置的行星式IC支持架的上述支持装置内上述空气吸附通道(X1)的一排气口(B)相接触而实施的；和一用来推动上述弹簧加力式IC压紧片簧以直接使IC从夹持状态下释放的致动器。
全文摘要
一具有恒温室的IC测试处理机包括6个行星式IC支持架71；一行星式支持架排列机构72；和一使机构72间歇转动的间歇驱动机构。每个IC支持架相对行星轴71a有4个旋转对称表面用作IC的支持部。IC支持架在机构72内环状排列并绕一太阳轴72a转动，间歇驱动机构间歇地使机构72每次转动60°，当每个支持架71沿逆时针转过一圈时也绕其自身轴转动90°，24个间歇操作后IC支持部上的IC4c回至初始位置，于是恒温室内预热的IC数目增加了，预热时间也得以延长。
文档编号G01R31/28GK1153308SQ96111968
公开日1997年7月2日 申请日期1996年8月30日 优先权日1995年12月22日
发明者伊藤正人 申请人:株式会社信浓电子