一种壳体表面台阶孔深度检测装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种壳体表面台阶孔深度检测装置，包括基体、轴肩夹表套、支撑环、数显百分表、垫环、测头；所述轴肩夹表套设置在基体上顶端；所述支撑环压住轴肩夹表套，并通过固定螺钉固定在基体上；所述数显百分表设置在轴肩夹表套中，并通过表头锁紧环及锁紧螺钉固定；所述垫环通过固定冒固定在支撑环上；所述测头从基体下端安装进入基体内部，通过螺钉固定在基体上；本实用新型通过将数显百分表设置在轴肩夹表套中，测头从基体下端安装进入基体内部，通过螺钉固定在基体上，测量时将测头的台阶面顶住台阶孔的台阶面来实现测量台阶孔的功能，这样方便快捷，测量方便。
【专利说明】一种壳体表面台阶孔深度检测装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种检测装置，尤其涉及一种壳体表面台阶孔深度检测装置。
【背景技术】
[0002]壳体是组成机器或部件的主要零件之一，起支承和包容其他零件的作用，内部需安装各种零件，一般是由一定厚度的四壁及类似外形的内腔构成的箱形体；壳壁部分常设计有安装轴、密封盖、轴承盖、油杯、油塞等零件的凸台、凹坑、沟槽、螺孔、台阶孔等结构，台阶孔是最常见结构，因此需要一种用于方便检测台阶孔深度的仪器来测量。
实用新型内容
[0003]本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能够方便检测壳体表面台阶孔深度的检测装置。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种壳体表面台阶孔深度检测装置，包括基体、轴肩夹表套、支撑环、数显百分表、垫环、测头；所述轴肩夹表套设置在基体上顶端；所述支撑环压住轴肩夹表套，并通过固定螺钉固定在基体上；所述数显百分表设置在轴肩夹表套中，并通过表头锁紧环及锁紧螺钉固定；所述垫环通过固定冒固定在支撑环上；所述测头从基体下端安装进入基体内部，通过螺钉固定在基体上。
[0005]优选的，所述测头和基体之间设有弹簧。
[0006]优选的，所述数显百分表和测头上顶面接触处设有固定衬套。
[0007]优选的，所述测头与螺钉之间设有间隙。
[0008]由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0009]本实用新型方案的一种壳体表面台阶孔深度检测装置，通过将数显百分表设置在轴肩夹表套中，测头从基体下端安装进入基体内部，通过螺钉固定在基体上，测量时将测头的台阶面顶住台阶孔的台阶面来实现测量台阶孔的功能，这样方便快捷，测量方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
[0011]附图1为本实用新型的一种壳体表面台阶孔深度检测装置的结构示意图；
[0012]其中:1、基体；2、轴肩夹表套；3、支撑环；4、数显百分表；5、垫环；6、测头；7、固定螺钉；8、表头锁紧环；9、锁紧螺钉；10、固定冒；11、螺钉；12、弹簧；13、固定衬套。
[0013]
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
[0015]如附图1所示为本实用新型所述的一种壳体表面台阶孔深度检测装置，包括基体
1、轴肩夹表套2、支撑环3、数显百分表4、垫环5、测头6 ;所述轴肩夹表套2设置在基体I上顶端；所述支撑环3压住轴肩夹表套2，并通过固定螺钉7固定在基体I上；所述数显百分表4设置在轴肩夹表套2中，并通过表头锁紧环8及锁紧螺钉9固定；所述垫环5通过固定冒10固定在支撑环3上；所述测头6从基体I下端安装进入基体I内部，通过螺钉11固定在基体I上；所述测头6和基体I之间设有弹簧12 ;所述数显百分表4和测头6上顶面接触处设有固定衬套13 ;所述测头6与螺钉11之间设有间隙。
[0016]本实用新型通过将数显百分表4设置在轴肩夹表套2中，测头6从基体I下端安装进入基体I内部，通过螺钉11固定在基体I上，测量时将测头6的台阶面顶住台阶孔的台阶面来实现测量台阶孔的功能，这样方便快捷，测量方便。
[0017]以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
【权利要求】
1.一种壳体表面台阶孔深度检测装置，其特征在于:包括基体、轴肩夹表套、支撑环、数显百分表、垫环、测头；所述轴肩夹表套设置在基体上顶端；所述支撑环压住轴肩夹表套，并通过固定螺钉固定在基体上；所述数显百分表设置在轴肩夹表套中，并通过表头锁紧环及锁紧螺钉固定；所述垫环通过固定冒固定在支撑环上；所述测头从基体下端安装进入基体内部，通过螺钉固定在基体上。
2.如权利要求1所述的壳体表面台阶孔深度检测装置，其特征在于:所述测头和基体之间设有弹簧。
3.如权利要求1所述的壳体表面台阶孔深度检测装置，其特征在于:所述数显百分表和测头上顶面接触处设有固定衬套。
4.如权利要求1所述的壳体表面台阶孔深度检测装置，其特征在于:所述测头与螺钉之间设有间隙。
【文档编号】G01B5/18GK204007464SQ201420362045
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月2日 优先权日:2014年7月2日
【发明者】刘旭, 朱学超, 李洪伟 申请人:苏州市职业大学