气压高度计的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型提供了一种气压高度计，包括电源模块、隔离模块、DSP控制模块、传感器模块和RS232数据通讯模块，电源模块将直流电源进行降压后，由隔离模块隔离模拟电源，向DSP控制模块、传感器模块和RS232数据通讯模块提供数字电源；传感器模块采集压力和温度信息并传输到DSP控制模块，DSP控制模块将压力和温度信息计算转化成高度数据，高度数据通过RS232数据通讯模块进行传输。本实用新型能够在航空设备和车载设备上使用，具有较高的可靠性、灵活性和通用性。
【专利说明】气压高度计
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种气压高程计。
【背景技术】
[0002]气压高度计在车载和航空领域有着广泛的使用，由于气压高度计的应用领域比较特殊，因此需要较高的精度和可靠性。由于气压受温度、气候环境的影响较大，因此气压高度计在使用时需要在不同的环境下对高度数据进行校准。但是当前各型气压高度计的灵活性和可靠性都不够高。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本发明提供一种气压高度计，能够在航空设备和车载设备上使用，具有较高的可靠性、灵活性和通用性。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:包括电源模块、隔离模块、DSP控制模块、传感器模块和RS232数据通讯模块，电源模块将直流电源进行降压后，由隔离模块隔离模拟电源，向DSP控制模块、传感器模块和RS232数据通讯模块提供数字电源；传感器模块采集压力和温度信息并传输到DSP控制模块，DSP控制模块将压力和温度信息计算转化成高度数据，高度数据通过RS232数据通讯模块进行传输。
[0005]所述的DSP控制模块读取RS232数据通讯模块输入的信息进行高度数据校准，校准结果通过RS232数据通讯模块传输。
[0006]所述的DSP控制模块采用dsPIC33FJ12MC201芯片。
[0007]所述的传感器模块采用MEMS传感器MS5534C采集压力。
[0008]所述的传感器模块和DSP控制模块通过SPI总线连接。
[0009]本发明的有益效果是:采用MEMS传感器和DSP结合的原理，使得电路的时序控制能力和信号处理的能力都增强，并且增加了产品应用的灵活性以及产品的可靠性。本发明的灵活性体现在可以通过RS232数据通讯模块对气压高度计进行数据输出校准，从而可以使本产品在各种气候环境下使用且保持较高的高度数据的精度。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本发明的组成结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，本发明包括但不仅限于下述实施例。
[0012]本发明利用DSP进行数据处理和控制，实现了气压高度数据的发送和高度校准数据的接收。当有校准数据从RS232S数据线上传至高度计时，高度计数据收发模块能够准确的将其接收，并把它送到DSP，经DSP处理后，向数据收发模块发送；当没有校准数据从RS232数据线传输时，DSP控制模块直接将传感器模块的气压和温度数据读取出来，DSP控制模块将数据进行处理转化，并通过RS232数据线将高度数据传输至数据终端。
[0013]本实例中设备接通电源后电源模块将9?36v的直流电源经过降压后通过隔离模块将数字电源和模拟电源隔离开并数字电源供向DSP控制模块、传感器模块和数据通讯模块。系统供电后DSP控制模块完成对传感器模块进行初始化配置后，传感器模块采集压力和温度信息并将信息通过SPI总线传输到DSP控制模块，DSP控制模块将数据信息通过计算转化成高度数据，DSP控制模块读取RS232数据通讯模块输入的数据判断高度信息是否需要校准，如果不需要校准则DSP控制模块直接将传感器的高度数据信息通过RS232数据通讯模块传输，如果需要校准则通过DSP控制模块进行数据计算并通过RS232数据通讯模块传输。
[0014]DSP控制模块采用的是dsPIC33FJ12MC201芯片进行控制和数据处理，传感器部分则采用是高精度的压力MEMS传感器MS5534C，SPI总线用于DSP控制模块对传感器的控制和数据交换。数据的传输采用的是MAX3232EEUE。
【权利要求】
1.一种气压高度计，包括电源模块、隔离模块、DSP控制模块、传感器模块和RS232数据通讯模块，其特征在于:电源模块将直流电源进行降压后，由隔离模块隔离模拟电源，向DSP控制模块、传感器模块和RS232数据通讯模块提供数字电源；传感器模块采集压力和温度信息并传输到DSP控制模块，DSP控制模块将压力和温度信息计算转化成高度数据，高度数据通过RS232数据通讯模块进行传输。
2.根据权利要求1所述的气压高度计，其特征在于:所述的DSP控制模块读取RS232数据通讯模块输入的信息进行高度数据校准，校准结果通过RS232数据通讯模块传输。
3.根据权利要求1所述的气压高度计，其特征在于:所述的DSP控制模块采用dsPIC33FJ12MC201 芯片。
4.根据权利要求1所述的气压高度计，其特征在于:所述的传感器模块采用MEMS传感器MS5534C采集压力。
5.根据权利要求1所述的气压高度计，其特征在于:所述的传感器模块和DSP控制模块通过SPI总线连接。
【文档编号】G01C5/06GK203949664SQ201420336488
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年6月23日 优先权日:2014年6月23日
【发明者】郑伟 申请人:西安方元明科技发展有限公司