一种芯片外观缺陷检测系统的利记博彩app
【专利摘要】本发明公开了一种芯片外观缺陷检测系统，其包括：平台，其上放置被检测芯片；光源，用于提供芯片成像所需的光；平面镜，其位于被检测芯片的上方，用于将光源提供的光投射至被检测芯片，并将经被检测芯片反射后的光原路返回；镜头，其位于光源后方，用于检测经被检测芯片反射后的光并进行成像；图像传感器，其用于捕捉经所述镜头成像后的被检测芯片的图像；图像处理器，其用于对被检测芯片的图像进行处理，以检测出被检测芯片的外观缺陷。本发明由于采用了平面镜成像的方法，可以使检测系统所需空间大大减小，只需要一个平面镜大小的空间，既可以完成检测系统装置的安装。
【专利说明】一种芯片外观缺陷检测系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片封装外观缺陷的检测领域，尤其涉及一种针对狭小空间的芯片封装外观缺陷检测系统的设计。
【背景技术】
[0002]外观检测是半导体芯片生产的最后一个重要环节，通过外观检测，可以发现并去除芯片外观的缺陷，保证芯片外观完整的同时，也可以避免由芯片外观缺陷导致的芯片功能缺陷。利用机器视觉实现芯片外观缺陷的自动化检测可以避免由于人工主观性带来的误差，降低生产的人工成本，提高生产效率。目前，大多数半导体芯片生产厂商使用的自动封装设备都不具有芯片外观缺陷自动检测功能，可以设计一个单独的芯片外观缺陷检测系统安装在已有的自动封装设备上面，实现芯片外观缺陷的自动检测。但是必须考虑芯片外观缺陷检测系统的体积大小，以及如何在有限的空间里面安装芯片外观缺陷系统的问题。对于研发具有芯片外观缺陷检测功能的自动封装设备，同样需要考虑这个问题。
【发明内容】
[0003](一 )要解决的技术问题
[0004]针对以上问题，本发明提出了一个可以节约空间的芯片外观缺陷检测系统，根据提出的安装方法，可以在有限的狭小空间内安装一个芯片外观缺陷检测系统。
[0005]( 二)技术方案
[0006]为了达到上述的目的，本发明提出了一种一种芯片外观缺陷检测系统，其包括:
[0007]平台，其上放置被检测芯片；
[0008]光源，用于提供芯片成像所需的光；
[0009]平面镜，其位于被检测芯片的上方，用于将光源提供的光投射至被检测芯片，并将经被检测芯片反射后的光原路返回；
[0010]镜头，其位于光源后方，用于检测经被检测芯片反射后的光并进行成像；
[0011]图像传感器，其用于捕捉经所述镜头成像后的被检测芯片的图像；
[0012]图像处理器，其用于对被检测芯片的图像进行处理，以检测出被检测芯片的外观缺陷。
[0013](三)有益效果
[0014]本发明提出的针对狭小空间的芯片封装外观缺陷检测系统，包括高速图像传感器、镜头、光源、平面镜、图像处理器，由于采用平面镜反射成像的结构，使芯片封装外观缺陷检测系统只占用很小的空间，在空间无法容下高速图像传感器、镜头、光源和图像处理器的情况下，可以实现系统的装置的安装。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]下面结合附图以及实施例对本发明作详细说明。
[0016]图1是本发明提出的芯片封装外观缺陷检测系统的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明作进一步的详细说明。
[0018]如图1所示，芯片封装外观缺陷检测系统包括:高速图像传感器04、镜头03、光源02、平面镜01，所述芯片封装外观缺陷检测系统还包括图像处理器(图中未示出)。被检测芯片05置于传送平台06上。其中平面镜01位于待检测芯片05的正上方，且倾斜一定的角度，镜头03位于光源02的后方，图像传感器04位于镜头03的后方；根据平面镜成像原理，调整光源02的位置使得光源02发出的光经平面镜01后投射至被检测芯片05上，经被检测芯片05反射后原路返回，被镜头03放大成像后，被高速图像传感器04所捕捉检测。所述平面镜使得从被检测芯片05反射后的光在平面镜01上的入射角α等于反射角β。所述平面镜01的倾斜角度根据所述光源02、镜头03和图像传感器04的位置确定。其中，所述高速图像传感器04用于捕捉被检测芯片封装的图像，由于芯片的尺寸比较小，需要用一个镜头来缩放成像，光源02用于产生均匀的照射，平面镜用于反射成像，图像处理器接收图像传感器捕捉的图像数据，根据相应的检测算法进行图像处理并做出检测判决，本发明中可适用现有技术中的任何检测算法，因此在此不对其进行详述。所述平台为传送平台，其上放置有多个芯片，可依次被传送至平明镜下方进行检测。当前芯片检测完毕后，传送平台06将下一个芯片传送到平面镜01下方，图像传感器04再次获取图像，图像处理器再次进行检测，如此进行循环。
[0019]由于使用了平面镜对被测芯片进行平面镜成像拍摄，可以使高速图像传感器、镜头、光源的安装位置更加灵活，例如在大多数自动化封装设备上，没有足够的空间来安装整个芯片外观缺陷检测系统，就可以用如图1所示的方式，只需要很小的空问把平面镜安装在被检测芯片的上方，通过平面镜成像来获取图像。
[0020]以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种芯片外观缺陷检测系统，其包括: 平台，其上放置被检测芯片； 光源，用于提供芯片成像所需的光； 平面镜，其位于被检测芯片的上方，用于将光源提供的光投射至被检测芯片，并将经被检测芯片反射后的光原路返回； 镜头，其位于光源后方，用于检测经被检测芯片反射后的光并进行成像； 图像传感器，其用于捕捉经所述镜头成像后的被检测芯片的图像； 图像处理器，其用于对被检测芯片的图像进行处理，以检测出被检测芯片的外观缺陷。
2.如权利要求1所述的系统，其中，所述平面镜位于所述被检测芯片的正上方，且具有一定的倾斜角度。
3.如权利要求2所述的系统，其中，所述平面镜的倾斜角度根据所述光源、镜头和图像传感器的位置确定。
4.如权利要求1所述的系统，其中，所述光源用于产生均匀的照射光。
5.如权利要求1所述的系统，其中，所述平台为传送平台，其上放置有多个芯片，可依次被传送至平明镜下方进行检测。
【文档编号】G01N21/95GK104502360SQ201410827792
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月25日 优先权日:2014年12月25日
【发明者】李搏, 吴南健, 刘剑, 杨永兴, 杨杰 申请人:中国科学院半导体研究所