专利名称：监控壳体温度的光模块的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及光纤通信领域，尤其涉及一种可精确监控壳体温度的光模块。
背景技术：
在光通信行业中，光通信设备的工作温度是一项非常重要的监控指标。而控制中心对光通信设备温度的监控主要是监控光模块的温度，因此光模块的工作温度对整个系统的良好运转是非常重要的。光模块的工作温度分为电路板工作温度和壳体温度的监控。电路板的工作温度是由电路板上设置的温度传感模块得到，光模块壳体的温度是由电路板的温度，再减去一个经验值，得到壳体的温度近似值。但在实际应用中，因为电路板上个体的差异性，所有模块都减去一个同样的经验值，得到的监控值和实际上的光模块壳体温度值差别会相当大。尤其是一些光通信设备，在-40 85度的工业级温度范围内，光模块壳体的温度问题监控误差都要控制±3°C。显然传统的测量光模块壳体温度的做法已很难满足温度的精度要求。由上可知，有必要提供一种可精确监控光模块壳体温度的光模块。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种可省略激光器管脚位置定义的工序、缩短封装时间、降低生产成本的封焊管件。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:一种监控壳体温度的光模块，包括温度传感器、壳体和设置于壳体内部的电路板，所述电路板上设置有控制单元，其特征在于，所述温度传感器位于所述壳体内并与所述控制单元电连接，用于检测所述壳体的温度。优选地，所述壳体上设置有预留孔，所述温度传感器容置于所述预留孔内。较佳地，所述预留孔设置于壳体的上部。进一步地，所述预留孔的个数为I个。较佳地，所述预留孔设置于壳体的四周。进一步地，所述预留孔的个数为至少I个。其中，所述预留孔的个数为4个。作为优选，所述预留孔为方形孔。优选地，所述控制单元为单片机、MCU或DSP。所述温度传感器通过软导线与所述控制单元连接。由以上技术方案可知，与传统的用电路板上的传感器得到的板上温度，再减去经验值得到壳体温度值的技术方案相比，本实用新型直接在光模块的壳体内设置预留孔对光模块的壳体温度进行监控。由于温度传感器与光模块壳体紧密相贴，温度传感器得到的温度值即为壳体的实际值，因此本实用新型中光模块对壳体温度的检测更加准确，且精度较闻。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，以下描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。图1示出了实施例1中可精确监控壳体温度的光模块的结构示意图；图2示出了实施例2中可精确监控壳体温度的光模块的俯视图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的示例性实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本实用新型所保护的范围。根据本实用新型，提供了一种精确监控壳体温度的光模块。本实用新型的光模块包括温度传感器、壳体I和设置于壳体内部的电路板2，电路板2上设置有控制单元3。温度传感器位于壳体I内并与控制单元3电连接，用于检测壳体的温度。较佳地，在壳体I开模时先在壳体上设置预留孔4，并将温度传感器放置于预留孔4内紧贴壳体I。温度传感器将测得的电信号发送给控制单元3，控制单元3通过接收的电信号进行计算得出壳体的温度。与传统的用电路板上的传感器得到的板上温度，再减去经验值得到壳体温度值的技术方案相比，本实用新型将温度传感器与光模块壳体紧密相贴得到壳体的实际温度值，因此本实用新型中光模块对壳体温度的检测更加准确，精度更高。下面描述本实用新型的光模块的具体实施例的结构及其工作过程。实施例1:图1示出了实施例1中可精确监控壳体温度的光模块的结构示意图。如图1所示，光模块包括壳体I和设置于壳体I内部的电路板2。电路板2上设置有控制单元3，其中，控制单元3为单片机、MCU和DSP其中的一种。光模块的壳体I上部设置有一预留孔4，预留孔4内容置有用于检测壳体I温度的温度传感器(由于温度传感器容置于预留孔中，所以图中未示出)。本实施例中，预留孔4采用方形孔。但本实用新型中预留孔的形状并不仅限于方形孔，凡是能够容置温度传感器并能通过温度传感器准确测试光模块壳体温度的预留孔均落入本实用新型的范围内。温度传感器与控制单元3通过导线(图中未示出)电连接，具体地，温度传感器与控制单元3的AD脚连接。较佳地，所述导线为软导线。温度传感器将检测到的壳体I的温度转换为电信号发送给控制单元3。控制单元3对温度传感器发送的电信号进行运算得到壳体I的温度值，从而实现对壳体I温度的精确检测。下面描述在本实用新型的实施例的光模块壳体I上安装温度传感器的过程，包括如下步骤:S1:在光模块的壳体I上开模，同时根据温度传感器的尺寸留出预留凹槽；S2:装配光模块时，从电路板上引出与控制模块连接的导线并在导线上连接温度传感器；S3:将温度传感器卡入预留凹槽中；S4:扣上光模块外壳，用标准点温计读出当前外壳的温度值并与温度传感器测得的温度进行校验；S5:对光模块壳体I在高温和低温环境时再进行校验；S6:校验不合格的，更换温度传感器进行再次校验，直至校验合格；S7:校验合格的，即可进行使用。由以上可知，本实用新型不是采用传统的用电路板2上的传感器得到的板上温度，减去经验值得到壳体I温度值的技术方案，而是直接在光模块的壳体I内设置预留孔4对光模块的壳体I温度进行监控。由于温度传感器与光模块壳体I紧密相贴，温度传感器得到的温度值就是壳体I的实际值，因此本实用新型中光模块对壳体I温度的检测更加准确，且精度较高。实施例2:图2示出了实施例2中可精确监控壳体温度的光模块的结构示意图。实施例2与实施例1中的结构基本相似，不同之处在于壳体I上容置温度传感器的预留孔4的安装位置。图2为实施例2中光模块的俯视图。如图2所示，预留孔4的位置设置于壳体I的四周，且预留孔4的个数为至少一个。具体地，本实施例中预留孔4的个数为4个，均布于除上下两个端面以外的四个端面所对应的壳体I中。四个温度传感器均与控制单元3电连接。控制单元3通过将四个温度传感器发送的电信号计算得出平均的温度值。本实施例与实施例1相比，由于多个温度传感器检测壳体I不同位置的温度，同时控制单元3根据接收到的不同温度电信号得出壳体I的平均温度，从而使壳体I的温度检测更加精确。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换以及改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种监控壳体温度的光模块，包括温度传感器、壳体和设置于壳体内部的电路板，所述电路板上设置有控制单元，其特征在于，所述温度传感器位于所述壳体内并与所述控制单元电连接，用于检测所述壳体的温度。
2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述壳体上设置有预留孔，所述温度传感器容置于所述预留孔内。
3.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述预留孔设置于壳体的上部。
4.如权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述预留孔的个数为I个。
5.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述预留孔设置于壳体的四周。
6.如权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述预留孔的个数为至少I个。
7.如权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述预留孔的个数为4个。
8.如权利要求2至7之一所述的光模块，其特征在于，所述预留孔为方形孔。
9.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述控制单元为单片机、MCU或DSP。
10.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述温度传感器通过软导线与所述控制单元连接。
专利摘要本实用新型公开了一种监控壳体温度的光模块，包括壳体和设置于壳体内部的电路板，电路板上设置有控制单元。壳体上设置有预留孔，预留孔内容置有用于检测壳体温度的温度传感器。所述温度传感器与所述控制单元电连接，所述温度传感器将检测到的壳体的温度转换为电信号发送给所述控制单元。由于本实用新型将温度传感器直接放置于预留孔内，对光模块的壳体温度进行直接监控，因此本实用新型中光模块壳体温度的检测更加准确，且精度更高。
文档编号G01K1/14GK202947805SQ20122049075
公开日2013年5月22日 申请日期2012年9月25日 优先权日2012年9月25日
发明者李绍波, 潘红超, 张华 申请人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司