一种水泥基压电传感器的制造方法
【专利摘要】一种水泥基压电传感器，在第一水泥块的底端与第二水泥块的顶端之间夹持压电陶瓷，在第一水泥块、第二水泥块以及压电陶瓷的外表面上设置封装层将其封装，压电陶瓷外接信号接收系统，本发明采用水泥封装陶瓷，材料间配合良好，埋入结构中不会引起应力改变，传感器的频率传输稳定可靠，可用于各种结构中。
【专利说明】一种水泥基压电传感器
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及混凝土安全监测【技术领域】，特别涉及一种水泥基压电传感器。
【背景技术】
[0003]水泥在工程中的使用已经有三百多年的历史，在各种结构中，随着寿命的增加，受到环境侵蚀、材料老化、载荷长期效应以及其它意外事件等因素的影响，结构性能必然会出现退化现象，给人们的生产生活以及生命安全带来很大的隐患。虽然结构外在的一些表现如出现裂缝、沉降、锈蚀等能够从一定程度上反应出结构可能存在的危险性，但是仍然缺乏一种可靠的科学监测系统。 [0004]有研究和实践中已经将各类传感器应用于结构设计中，对结构关键部位的应力和位移等进行监测，但是这种情况下存在一些问题，首先传感器需要封死在结构中，这就使得如果使用普通封装传感器的代价过高，再者埋设在结构中的传感器往往不能与周围的水泥材料相匹配从而引起应力变化。
【发明内容】
[0005]为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种水泥基压电传感器，具有结构简单使用方便的特点。
[0006]为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是:
一种水泥基压电传感器，其特征在于，在第一水泥块2的底端与第二水泥块3的顶端之间夹持压电陶瓷4，在第一水泥块2、第二水泥块3以及压电陶瓷4的外表面上设置封装层I将其封装，压电陶瓷4外接信号接收系统。
[0007]所述压电陶瓷4有两片，叠放在一起。
[0008]所述封装层I为环氧树脂封装层，或者为水泥干粉-环氧树脂混合封装层。
[0009]本发明与现有技术相比，采用水泥封装陶瓷，材料间配合良好，埋入结构中不会引起应力改变，传感器的频率传输稳定可靠，可用于各种结构中。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]附图为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和实施例对本发明进行更详尽的说明。
[0012]如图所示，本发明为一种水泥基压电传感器，在第一水泥块2的底端与第二水泥块3的顶端之间夹持压电陶瓷4，在第一水泥块2、第二水泥块3以及压电陶瓷4的外表面上设置封装层I将其封装，压电陶瓷4外接信号接收系统，封装层I为环氧树脂封装层。[0013] 或者，所述压电陶瓷4有两片，叠放在一起。
【权利要求】
1.一种水泥基压电传感器,其特征在于,在第一水泥块(2)的底端与第二水泥块(3)的顶端之间夹持压电陶瓷(4)，在第一水泥块(2)、第二水泥块(3)以及压电陶瓷(4)的外表面上设置封装层(1)将其封装，压电陶瓷(4)外接信号接收系统。
2.根据权利要求1所述的水泥基压电传感器，其特征在于，所述压电陶瓷(4)有两片，置放在一起。
3.根据权利要求1所述的水泥基压电传感器，其特征在于，所述封装层(1)为环氧树脂封装层。
【文档编号】G01B7/02GK103728063SQ201210386279
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2012年10月13日 优先权日:2012年10月13日
【发明者】不公告发明人 申请人:陕西杰创科技有限公司