气压式测试装置及其应用的测试设备的利记博彩app
【专利摘要】一种气压式测试装置及其应用的测试设备，该测试装置设有可配置于机台上的承座，并于承座上装配有测试机构、至少一承载具及气压产生机构；该测试机构设于承载具的下方，并设有至少一探针组及测试电路板，用以测试电子元件，该至少一承载具于上方承载电子元件，并于承载具或测试机构作轴向位移时，可使测试机构的探针组电性接触电子元件，该气压产生机构则于承载具上方设有至少一压力罩及气压供应组，以通入适当的气压下压电子元件，而以非接触式的气压压抵方式，使电子元件保持电性接触测试机构的探针组以执行测试作业，达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益。
【专利说明】气压式测试装置及其应用的测试设备
【技术领域】
[0001 ] 本发明尤指其提供一种以非接触式的气压压抵方式定位电子元件，并使电子元件与探针组确实电性接触而执行测试作业，以防止电子元件受损及提升测试品质的测试装置。
【背景技术】
[0002]在现今，存储卡、IC (集成电路)等电子元件于后段封装制作过程，是将多个经检测良好的晶片放置于电路板或导线架上进行黏晶作业，再予以打焊线及封装，并裁剪/成型，最后测试及包装，业者为确保电子元件的制作品质，于打焊线作业及封胶作业后均分别进行检测作业，以筛选出不良品；以存储卡10为例，请参阅图1A和图1B，后段封装制作过程的打焊线作业是于长条状的电路板11上承载多个晶片12，并于电路板11与各晶片12间打上焊线，使电路板11的电路可与晶片12作电连接以传输信号，因此，各晶片12及焊线裸露于电路板11上，再观封装作业于晶片12外部包覆胶体13，而防止晶片12受损，再裁剪/成型为个别单一的存储卡10成品。
[0003]然而目前存储卡测试机针对已完成胶体封装的存储卡进行测试作业；请参阅图
2、图3，该测试机是于机台上配置有多个测试装置20，各测试装置20于机台上设有一具多个测试座22的测试电路板21，用以测试具胶体封装的存储卡10，各测试座22具有多支探针221，并分别连接一读卡机23，用以读取待测存储卡10的资料，各读卡机23再连接一控制器24 (该控制器可为内具检测程式、控制作过程式等的电脑)用以检测判别存储卡10是否损坏，又为了使存储卡10的接点确实电性接触测试座22的探针221，于各测试装置20的上方分别设有一压接机构，各压接机构设有一由升降驱动源25驱动作Z轴向位移的下压杆26，并于下压杆26的端部装配有下压头27，用以下压待测的存储卡10 ;因此，当测试座22内置入待测的存储卡10后，该压接机构即控制升降驱动源25驱动下压杆26作Z轴向向下位移，使下压杆26带动下压头27作Z轴向位移而下压待测的存储卡10，使待测存储卡10的接点确实与测试座22的探针221相接触而进行测试作业；然而，由于封装后的存储卡10外部包覆有胶体，用以保护内部的晶片及焊线，当测试装置20以压接机构的下压头27下压存储卡10时，压抵于存储卡10的胶体，并不会压损存储卡10的晶片及焊线，但对于未封装的半成品存储卡，其电路板上的晶片及焊线裸露于外，并无胶体保护，若测试装置20以压接机构的下压头27直接下压未封装的半成品存储卡时，即会压抵到晶片及焊线，造成晶片及焊线受损的缺失，故此一测试装置20无法测试未封装的半成品存储卡。
[0004]故如何设计一种可使未封装的半成品电子元件定位及确实接触测试座的探针，以防止电子元件受损及提升测试品质的测试装置，即为业者设计的标的。
【发明内容】
[0005]本发明的目的一，是提供一种气压式测试装置，该测试装置设有可配置于机台上的承座，并于承座上装配有测试机构、至少一承载具及气压产生机构，该测试机构设有至少一探针组及测试电路板，用以测试电子元件，该至少一承载具用以承载电子元件，并于承载具或测试机构作轴向位移时可使探针组接触电子元件，该气压产生机构则于承载具上方设有至少一压力罩及气压供应组，以通入适当的气压下压电子元件；由此，即可以非接触式的气压压抵方式，使电子元件保持电性接触测试机构的探针组以执行测试作业，达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益。
[0006]本发明的目的二，是提供一种应用气压式测试装置的测试设备，其于机台上配置有供料装置、收料装置、测试装置、输送装置及中央控制装置，该供料装置用以容纳至少一待测的电子元件，该收料装置用以容纳至少一完测的电子元件，该输送装置用以于供料装置、收料装置及测试装置间移载待测/完测的电子元件，该中央控制装置用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业，该测试装置于承座上装配有测试机构、承载具及气压产生机构，该测试机构设有至少一探针组及测试电路板，用以测试电子元件，该承载具用以承载电子元件，并可与测试机构的探针组作相对的轴向位移，使电子元件的接点电性接触测试机构的探针而执行测试作业，该气压产生机构以非接触式的气压压抵方式下压承载具上的电子元件，达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益。
[0007]为达上述目的，本发明提供一种气压式测试装置，其包括有:
[0008]承座；
[0009]至少一承载具,架置于承座上,用以承载电子元件；
[0010]测试机构，设有至少一测试电路板及探针组，该探针组电性接触测试电子元件；
[0011]气压产生机构，设有至少一压力罩及气压供应组，该压力罩罩覆于承载具的上方位置，气压供应组连接至一气压源并输入气体于压力罩内，而以非接触式的气压压抵方式下压电路板。
[0012]所述的气压式测试装置，其中，该承载具于相对电子元件的电性接点位置处开设有通孔，测试机构的探针组穿伸于承载具的通孔，以电性接触及测试电子元件。
[0013]所述的气压式测试装置，其中，该测试机构与承载具作相对的轴向位移，使探针组电性接触及测试电子元件。
[0014]所述的气压式测试装置，其中，该测试机构设于升降器上，而由升降器带动上升，使探针组凸伸出承载具的通孔，以电性接触电子元件的电性接点。
[0015]所述的气压式测试装置，其中，该承载具设有升降器，而由升降器带动下降，使探针组凸伸出承载具的通孔，以电性接触电子元件的电性接点。
[0016]所述的气压式测试装置，其中，该气压产生机构的压力罩以升降器带动升降，而罩覆于承载具的上方位置，该气压供应组于压力罩设有通入口，以输入气体于压力罩内。
[0017]所述的气压式测试装置，其中，更包括设有辅助定位机构，该辅助定位机构设有由升降器带动透空式框围下降，以压抵于电子元件的外边框。
[0018]所述的气压式测试装置，其中，该气压产生机构的气压源能够切换使压力罩呈负压或正压状态，压力罩呈负压状态时，用以吸附移载电子元件，压力罩呈正压状态时，用以下压未封装的电路板。
[0019]本发明还提供一种应用气压式测试装置的测试设备，其包含有:
[0020]机台；
[0021]供料装置，配置于机台上，用以容纳至少一待测的电子元件；[0022]收料装置，配置于机台上，用以容纳至少一完测的电子元件；
[0023]所述的气压式测试装置；
[0024]输送装置，配置于机台上，用以于供料装置、测试装置及收料装置间移载待测/完测的电子元件；
[0025]中央控制装置，用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业。
[0026]所述的应用气压式测试装置的测试设备，其中，该输送装置于供料装置的前方配置有一第一移载机构，用以于供料装置处取出电子兀件，该第一移载机构侧装配有一第二移载机构，用以将第一移载机构上的电子兀件推移至第一暂置区，第一暂置区处设有一第三移载机构，用以将第一暂置区处的电子元件移载至测试装置的一侧处，另于测试装置的另一侧设有第二暂置区，并于第二暂置区配置有第四移载机构，用以将测试装置处的电子元件移载第二暂置区，收料装置前方配置有一第五移载机构，用以于收料装置处取出空的料匣，该第五移载机构一侧设有一第六移载机构，用以将第二暂置区处的电子元件推移至第五移载机构夹持的料匣内收置。
[0027]本发明的有益效果是:可以非接触式的气压压抵方式，使电子元件保持电性接触测试机构的探针组以执行测试作业，达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益；该气压产生机构以非接触式的气压压抵方式下压承载具上的电子元件，达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1A为打焊线的存储卡的示意图；
[0029]图1B为封装的存储卡的示意图；
[0030]图2为现有测试装置的示意图；
[0031]图3为现有测试装置的使用示意图；
[0032]图4为本发明测试装置第一实施例的示意图；
[0033]图5为本发明测试装置第一实施例的俯视图；
[0034]图6为本发明测试装置第一实施例的使用示意图(一)；
[0035]图7为本发明测试装置第一实施例的使用示意图(二)；
[0036]图8为本发明测试装置第二实施例的示意图；
[0037]图9为本发明测试装置第二实施例的使用示意图(一)；
[0038]图10为本发明测试装置第二实施例的使用示意图(二)；
[0039]图11为本发明测试装置第三实施例的示意图；
[0040]图12为本发明测试装置第三实施例的使用示意图(一)；
[0041]图13为本发明测试装置第三实施例的使用示意图(二)；
[0042]图14为本发明测试装置第四实施例的示意图；
[0043]图15为本发明测试装置第四实施例的使用示意图(一)；
[0044]图16为本发明测试装置第四实施例的使用示意图(二)；
[0045]图17为本发明测试装置应用于测试分类机的示意图；
[0046]图18为本发明供、收料装置的示意图；
[0047]图19为本发明测试分类机的使用示意图(一)；[0048]图20为本发明测试分类机的使用示意图(二)；
[0049]图21为本发明测试分类机的使用示意图(三)；
[0050]图22为本发明测试分类机的使用示意图(四)；
[0051]图23为本发明测试分类机的使用示意图(五)。
[0052]附图标记说明:
[0053]【背景技术】:10_存储卡；11_电路板；12_晶片；13_|父体；20_测试装置；21_测试电路板；22_测试座；221_探针；23_读卡机；24_控制器；25_升降驱动源；26_下压杆；27_下压头;
[0054]本发明:30_测试装置；31_承座；32_测试机构；321_测试电路板；322_探针组；323_第一升降器；33_承载具；331-通孔；332_补强肋；333_通气道；34_气压产生机构；341_压力罩；342_气压供应组；343_第二升降器；344_通入口 ；345_管路；346_调压阀；35_辅助定位机构；351-框围；352_弹性件；353_导引件；30A_测试装置；31A_承座；32A-测试机构；321A-测试电路板；322A-探针组；33A_承载具；331A_通孔；332A_补强肋；333A-通气道；334A-第一升降器；34A-气压产生机构；341A_压力罩；342A_气压供应组；343A-第二升降器；344A-通入口 ；345A_管路；346A_调压阀；35A_辅助定位机构；351A_框围；352A-弹性件；353A-导引件；30B_测试装置；31B_承座；311B_导引件；312B_弹性件；32B-测试机构；321B-测试电路板；322B-探针组；33B_承载具；331B_通孔；332B_补强肋；333B-通气道；34B-气压产生机构；341B_压力罩；342B_气压供应组；343B_升降器；344B-通入口 ；345B-管路；346B_调压阀；35B_辅助定位机构；351B_框围；352B_弹性件；353B-导引件；30C-测试装置；31C-承座；32C_测试机构；321C_测试电路板；322C_探针组；33C-承载具；331C-通孔；332C-补强肋；333C-通气道；34C-气压产生机构；341C-压力罩；342C-气压供应组；343C-移载器；344C_通入口 ；345C_管路；346C_调压阀；40_机台；50_供料装置；51_第一承载机构；511_第一马达；512_第一皮带轮组；52_第二承载机构；521_第二马达；522_第二皮带轮组；60_收料装置；61_第三承载机构；611_第三马达；612-第三皮带轮组；62_第四承载机构；621_第四马达；622_第四皮带轮组；70_输送装置；71-第一移载机构；711-第一驱动源；712_第一移送器；72-第二移载机构；721_第二驱动源；722_第二移送器；73_第三移载机构；731_第三驱动源；732_第三移送器；74_第四移载机构；741_第四驱动源；742_第四移送器；75_第五移载机构；751_第五驱动源；752_第五移送器；76_第六移载机构；761-第六驱动源；762_第六移送器；80_料匣；81_料匣；90-取像装置；91-CCD ；100-电路板;101-晶片。
【具体实施方式】
[0055]为使贵审查员对本发明作更进一步的了解，兹举一较佳实施例并配合附图，详述如后:
[0056]请参阅图4、图5，为本发明测试装置的第一实施例，本实施例的测试装置30包含有承座31、测试机构32、至少一承载具33及气压产生机构34 ;该承载具33架置于承座31的上方位置，承载具33于相对电子元件的电性接点位置处开设有通孔331，为了增加承载具33的承载强度，本实施例于承载具33不具有通孔331的位置处设有多个补强肋332，另为了辅助确保待测电子元件的顶面及底面具有压差，于承载具33不具有通孔331的位置处另设有多个相通于外部的通气道333，于本实施例中，该多个通气道333间隔开设于补强肋332上。该测试机构32设于承座31与承载具33间的容置空间内，其设有至少一测试电路板321及探针组322，用以测试电子元件，该探针组322穿伸于承载具33的通孔331内，为了使探针组322可凸伸出通孔331，以接触电子元件的电性接点，可使测试机构32与承载具33作相对的轴向位移,于本实施例中，该测试机构32设于第一升降器323上,而可由第一升降器323带动上升，使探针组322凸伸出通孔331接触电子元件的电性接点。该气压产生机构34设有至少一压力罩341及气压供应组342，该压力罩341以第二升降器343带动升降，而罩覆于承载具33的上方位置，气压供应组342于压力罩341上设有通入口 344，该通入口 344并经由管路345及可为机械式或电子式的调压阀346而连接至一气压源，以于压力罩341罩覆于承载具33的上方位置后，输入具有适当气压的气体；为了稳定的输入具有适当气压的气体以及避免直接扬尘污染电子元件，于本实施例中，该通入口 344设于压力罩341的侧位置。此外，为了使电子元件于初始阶段可稳定的置于承载具33上，于本实施例中，增设有辅助定位机构35，该辅助定位机构35设有由升降器带动升降的透空式框围351，于本实施例中，该透空式框围351呈透空状，而仅于底部设有框围351，以压抵于电子元件的外边框，如此即不会压抵到未封装的半成品电子元件的电性接点，于本实施例中，该框围351以弹性件352及导引件353架设于压力罩341内，并同时由第二升降器343带动升降。
[0057]请参阅图6，欲测试具晶片101的电路板100 (如未封装的半成品存储卡)时，可利用机械手臂将具晶片101的电路板100先放置于承载具33的对应位置上，并使电性接点对应于承载具33的通孔331，接着利用第二升降器343带动压力罩341及透空式框围351下降，将具晶片101的电路板100罩覆于压力罩341内，并以透空式框围351辅助压抵于电路板100的外边框，此时由于电路板100放置于承载具33的上方，而封闭承载具33的通孔331及通气道333，因此接着当通入口 344由气压源输入适当的气压(至少大于Iatm)后，由于电路板100的底面封闭相通于外部而与外部具有相同Iatm的通孔331及通气道333,导致电路板100的顶面与底面产生压差，压力罩341的空间内即以较大的压力压抵电路板100的顶面，使得电路板100的底面确实贴附于承载具33上。
[0058]请参阅图7，当电路板100的电性接点受到上方的气压压抵后，接着测试机构32即以第一升降器323带动上升，使探针组322凸伸出通孔331，而接触电路板100的电性接点，由于电路板100的上方受到较大气压的压抵，因此当测试机构32的探针组322上升接触到电路板100的电性接点时，电路板100仍可稳定的保持定位，而使电性接点与探针组322保持稳定的接触，以执行测试作业，进而以非接触式的气压压抵方式下压未封装的电路板100，以防止电路板100受损，达到提升测试品质的实用效益。
[0059]请参阅图8，为本发明测试装置的第二实施例，该第二实施例的测试装置30A包含有承座31A、测试机构32A、至少一承载具33A及气压产生机构34A ;该承载具33A架置于承座31A的上方位置，承载具33A于相对电子元件的电性接点位置处开设有通孔331A，为了增加承载具33A的承载强度，本实施例于承载具33A不具有通孔331A的位置处设有多个补强肋332A，另为了辅助确保待测电子元件的顶面及底面具有压差，于承载具33A不具有通孔331A的位置处另设有多个相通于外部的通气道333A，于本实施例中，该多个通气道333A间隔开设于补强肋332A上。该测试机构32A固设于承座31A与承载具33A间的容置空间内，其设有至少一测试电路板321A及探针组322A，用以测试电子元件，由于测试机构32A的探针组322A穿伸于承载具33A的通孔331A内，为了使探针组322A可凸伸出通孔331A，以接触电子元件的电性接点，可使测试机构32A与承载具33A作相对的轴向位移，于本实施例中，该承载具33A连结于第一升降器334A上，而可由第一升降器334A带动下降，使探针组322A凸伸出通孔331A接触电子元件的电性接点。该气压产生机构34A设有至少一压力罩341A及气压供应组342A，该压力罩341A以第二升降器343A带动升降，而罩覆于承载具33A的上方位置，气压供应组342A于压力罩341A上设有通入口 344A，该通入口 344A并经由管路345A及可为机械式或电子式的调压阀346A而连接至一气压源，以于压力罩341A罩覆于承载具33A的上方位置后，输入适当的气压，为了稳定的输入适当的气压以及避免直接扬尘污染电子元件，于本实施例中，该通入口 344A设于压力罩341A的侧位置。本实施例为了使电子元件于初始阶段可稳定的置于承载具33A上，于本实施例中，另设有辅助定位机构35A，该辅助定位机构35A设有由升降器带动升降的透空式框围351A，于本实施例中，该透空式框围351A呈透空状，而仅于底部设有框围351A，以压抵于电子元件的外边框，如此即不会压抵到未封装的半成品电子元件的电性接点或接触到晶片，于本实施例中，该框围351A以弹性件352A及导引件353A架设于压力罩341A内，并同时由第二升降器343A带动升降。
[0060]请参阅图9，当欲测试具晶片101的电路板100 (如未封装的半成品存储卡)时，可利用机械手臂将具晶片101的电路板100先放置于承载具33A的对应位置上，并使电性接点对应于承载具33的通孔331A，接着利用第二升降器343A带动压力罩341A及透空式框围351A下降，将具晶片101的电路板100罩覆于压力罩341A内，并以透空式框围351A辅助压抵于电路板100的外边框，此时由于电路板100放置于承载具33A的上方，而封闭承载具33A的通孔331A及通气道333A，因此接着当通入口 344A由气压源输入适当的气压(至少大于Iatm)后，由于电路板100的底面封闭相通于外部而与外部具有相同Iatm的通孔331A及通气道333A，导致电路板100的顶面与底面产生压差，压力罩341A的空间内即以较大的压力压抵电路板100的顶面，使得电路板100的底面确实贴附于承载具33A上。
[0061]请参阅图10，当电路板100的电性接点受到上方的气压压抵后，接着第一升降器334A带动承载具33A下降，而第二升降器343A则同步带动压力罩34IA下降，探针组322A即可凸伸出通孔331A而接触电子元件的电性接点，由于电路板100的上方受到较大气压的压抵，因此当测试机构32A的探针组322A接触到电路板100的电性接点时，电路板100仍可与探针组322A保持稳定的接触，以执行测试作业，进而以非接触式的气压压抵方式下压未封装的电路板100，以防止电路板100受损，达到提升测试品质的实用效益。
[0062]请参阅图11，为本发明测试装置的第三实施例，该第三实施例的测试装置30B包含有承座31B、测试机构32B、至少一承载具33B及气压产生机构34B ;该承座31B上设有导引件311B及弹性件312B，承载具33B则套设于导引件311B并压抵弹性件312B，使得承载具33B架置于承座31B的上方位置，承载具33B于相对电子元件的电性接点位置处开设有通孔331B，为了增加承载具33B的承载强度，本实施例于承载具33B不具有通孔331B的位置处设有多个补强肋332B，另为了辅助确保待测电子元件的顶面及底面具有压差，于承载具33B不具有通孔331B的位置处另设有多个相通于外部的通气道333B，于本实施例中，该多个通气道333B间隔开设于补强肋332B上。该测试机构32B固设于承座31B与承载具33B间的容置空间内，其设有至少一测试电路板321B及探针组322B，用以测试电子元件，由于测试机构32B的探针组322B穿伸于承载具33B的通孔33IB内，为了使探针组322B可凸伸出通孔331B，以接触电子元件的电性接点，可使测试机构32B与承载具33B作相对的轴向位移，该气压产生机构34B设有至少一压力罩34IB及气压供应组342B，该压力罩34IB以升降器343B带动升降，而罩覆于承载具33B的上方位置，气压供应组342B于压力罩341B上设有通入口 344B，该通入口 344B并经由管路345B及可为机械式或电子式的调压阀346B而连接至一气压源，以于压力罩341B罩覆于承载具33B的上方位置后，输入适当的气压，为了稳定的输入适当的气压以及避免直接扬尘污染电子元件，于本实施例中，该通入口 344B系设于压力罩341B的侧位置。又本实施例为了使电子元件于初始阶段可稳定的置于承载具33B上，于本实施例中，另设有辅助定位机构35B，该辅助定位机构35B设有由升降器带动升降的透空式框围351B，于本实施例中，该透空式框围351B呈透空状，而仅于底部设有框围351B，以压抵于电子元件的外边框，如此即不会压抵到未封装的半成品电子元件的电性接点或接触到晶片，于本实施例中，该框围351B以弹性件352B及导引件353B架设于压力罩341B内，并同时由升降器343B带动升降。
[0063]请参阅图12，当欲测试具晶片101的电路板100 (如未封装的半成品存储卡)时，可利用机械手臂将具晶片101的电路板100先放置于承载具33B的对应位置上，并使电性接点对应于承载具33的通孔331B，接着利用升降器343B带动压力罩341B及透空式框围351B下降，将具晶片101的电路板100罩覆于压力罩341B内，并以透空式框围351B辅助压抵于电路板100的外边框，此时由于电路板100放置于承载具33B的上方，而封闭承载具33B的通孔331B及通气道333B，因此接着当通入口 344B由气压源输入适当的气压(至少大于Iatm)后，由于电路板100的底面封闭相通于外部而与外部具有相同Iatm的通孔331B及通气道333B，导致电路板100的顶面与底面产生压差，压力罩341B的空间内即以较大的压力压抵电路板100的顶面，使得电路板100的底面确实贴附于承载具33B上。
[0064]请参阅图13，当电路板100的电性接点受到上方的气压压抵后，接着升降器343B持续带动压力罩341B下降，并压抵承载具33B下降，探针组322B即可凸伸出通孔331B而接触电子元件的电性接点，由于电路板100的上方受到较大气压的压抵，因此当测试机构32B的探针组322B接触到电路板100的电性接点时，电路板100仍可与探针组322B保持稳定的接触，以执行测试作业，进而以非接触式的气压压抵方式下压未封装的电路板100，以防止电路板100受损，达到提升测试品质的实用效益。
[0065]请参阅图14，为本发明测试装置的第四实施例，该第四实施例的测试装置30C包含有承座31C、测试机构32C、至少一承载具33C及气压产生机构34C ;该承载具33C架置于承座31C的上方位置，承载具33C于相对电子元件的电性接点位置处开设有通孔331C，为了增加承载具33C的承载强度，本实施例于承载具33C不具有通孔331C的位置处设有多个补强肋332C，另为了辅助确保待测电子元件的顶面及底面具有压差，于承载具33不具有通孔331C的位置处另设有多个相通于外部的通气道333C，于本实施例中，该多个通气道333C间隔开设于补强肋332C上。该测试机构32C设于承座31C与承载具33C间的容置空间内，其设有至少一测试电路板321C及探针组322C，用以测试电子元件，该探针组322C凸伸出通孔331C，以接触电子元件的电性接点。该气压产生机构34C设有至少一压力罩341C及气压供应组342C，该压力罩341C以移载器343C带动作X-Y-Z三方向的移动，气压供应组342C于压力罩341C上设有通入口 344C，该通入口 344C并经由管路345C及可为机械式或电子式的调压阀346C而连接至一气压源，其中，该气压源可切换选择使压力罩341C呈负压或正压状态，当压力罩341C呈负压状态时，可提供作为吸附移载电子元件使用，当压力罩341C呈正压状态时，则于压力罩341C罩覆于承载具33C的上方位置后，输入适当的气压，下压未封装的电路板。
[0066]请参阅图15，欲测试具晶片101的电路板100 (如未封装的半成品存储卡)时，可先切换选择气压源，使压力罩341C呈负压状态，而利用压力罩341C将具晶片101的电路板100先吸附移载于承载具33C的对应位置上方，并使电性接点对应于承载具33C的通孔331C内的探针组322C。
[0067]请参阅图16，接着压力罩341C将电路板100置于承载具33C的对应位置上并切换选择气压源，使压力罩341C呈正压状态，此时由于电路板100放置于承载具33C的上方，而封闭承载具33C的通孔331C及通气道333C，因此当通入口 344C由气压源输入适当的气压(至少大于Iatm)后，由于电路板100的底面封闭相通于外部而与外部具有相同Iatm的通孔331C及通气道333C，导致电路板100C的顶面与底面产生压差，压力罩341C的空间内即以较大的压力压抵电路板100的顶面，使得电路板100的底面确实贴附于承载具33C上，并使电路板100的电性接点接触测试机构32C的探针组322C，以执行测试作业，进而以非接触式的气压压抵方式下压未封装的电路板100，以防止电路板100受损，达到提升测试品质的实用效益。
[0068]请参阅图17、图18，为应用上述第一实施例测试装置的测试分类机，该测试分类机包含有机台40、供料装置50、收料装置60、测试装置30、输送装置70及中央控制装置，更进一步，该供料装置50配置于机台40上，用以容纳至少一待测的电子元件，于本实施例中，供料装置50设有位于上层的第一承载机构51及位于下层的第二承载机构52，其第一承载机构51设有可由驱动源驱动的输送件，于本实施例中，该驱动源可为第一马达511，用以驱动一为第一皮带轮组512的输送件，使第一皮带轮组512输送多个料匣80作Y轴向位移，各料匣80则盛装多个待测具晶片的电路板，第二承载机构52设有可由驱动源驱动的输送件，于本实施例中，该驱动源可为第二马达521，用以驱动一为第二皮带轮组522的输送件，使第二皮带轮组522输送多个空的料匣80作Y轴向位移；该收料装置60配置于机台40上，用以容纳至少一完测的电子元件，于本实施例中，收料装置60设有位于上层的第三承载机构61及位于下层的第四承载机构62，其第三承载机构61设有可由驱动源驱动的输送件，于本实施例中，该驱动源可为第三马达611，用以驱动一为第三皮带轮组612的输送件，使第三皮带轮组612输送多个空的料匣81作Y轴向位移，用以盛装多个完测具晶片的电路板，第四承载机构62设有可由驱动源驱动的输送件，于本实施例中，该驱动源可为第四马达621，用以驱动一为第四皮带轮组622的输送件，使第四皮带轮组622输送多个料匣81作Y轴向位移，各料匣81则盛装多个完测具晶片的电路板；该测试装置30相同上述第一实施例的测试装置(请配合参阅图4、图5)，并配置于机台40上，用以测试至少一电子元件，并以测试器(图未示出)将测试结果传输至中央控制装置(图未示出)，由中央控制装置控制各装置作动；于本实施例中，该测试装置30用以测试具晶片的电路板；该输送装置70配置于机台40上，以于供料装置50、测试装置30及收料装置60间移载待测/完测的电子元件，更进一步，该输送装置70设有至少一移载机构，该移载机构具有至少一由驱动源驱动作至少一轴向位移的移送器，使移送器于供料装置50、测试装置30及收料装置60间移载待测/完测的电子兀件，于本实施例中，于供料装置50的前方配置有第一移载机构71,第一移载机构71设有可由第一驱动源711驱动作Y - Z轴向位移的第一移送器712，该第一驱动源711可利用马达经皮带轮组而带动承置第一移送器712的机架作Y轴向位移，再利用压缸驱动第一移送器712作Z轴向位移,该第一移送器712可为夹取器,用以于供料装置50的第一承载机构51处取出具待测电路板的料匣80，并可将空的料匣80移载至第二承机构52收置，一装配于第一移载机构71侧的第二移载机构72，第二移载机构72设有可由第二驱动源721驱动作X轴向位移的第二移送器722，第二驱动源721可利用马达经皮带轮组而带动第二移送器722作X轴向位移,第二移送器722可为推料器,用以将第一移载机构71上的料匣80内的待测电路板推移至第一暂置区,一位于第一暂置区的第三移载机构73,第三移载机构73设有可由第三驱动源731驱动作X轴向位移的第三移送器732，第三驱动源731可利用马达经皮带轮组而带动第三移送器732作X轴向位移，第三移送器732可为夹取器，用以于第一暂置区处夹持待测具晶片的电路板，并将电路板移载至测试装置30处，该输送装置70于测试装置的另一侧设有第二暂置区，并于第二暂置区配置有第四移载机构74，第四移载机构74设有可由第四驱动源741驱动作X轴向位移的第四移送器742，第四驱动源741可利用马达经皮带轮组而带动第四移送器742作X轴向位移，第四移送器742可为夹取器，用以于测试装置30处夹持完测具晶片的电路板，并将电路板移载至第二暂置区处，一配置于收料装置60前方的第五移载机构75，第五移载机构75设有可由第五驱动源751驱动作Y-Z轴向位移的第五移送器752，该第五驱动源751可利用马达经皮带轮组而带动承置第五移送器752的机架作Y轴向位移，再利用压缸驱动第五移送器752作Z轴向位移,第五移送器752可为夹取器，用以于收料装置60的第三承载机构61处取出空的料匣81，并将盛装完测电路板的料匣81移载至第四承机构62收置，一位于第五移载机构75侧的第六移载机构76,第六移载机构76设有可由第六驱动源761驱动作X轴向位移的第六移送器762,第六驱动源761可利用马达经皮带轮组而带动第六移送器762作X轴向位移，第六移送器762可为推料器，用以将第二暂置区处完测具晶片的电路板推移至第五移载机构75夹持的料匣81内收置，再者，可视测试作业使用所需，于输送装置70处的设有取像装置90，用以检知待测的电路板上是否有缺少晶片，于本实施例中，于第一暂置区的上方配置取像装置90，该取像装置90设有至少一为CCD 91的取像器，用以撷取电路板的影像，并将影像资料传输至中央控制装置。
[0069]请参阅图19,该输送装置70控制第一移载机构71的第一驱动源711驱动第一移送器712作Y — Z轴向位移，以于供料装置50的第一承载机构51处取出已盛装待测具晶片101的电路板100的料匣80，接着控制第二移载机构72的第二驱动源721驱动第二移送器722作X轴向位移，将第一移载机构71上的料匣80内的电路板100推移至第一暂置区，该取像装置90即以CXD 91撷取电路板100的影像，并将影像资料传输至中央控制装置，以检知电路板100上是否有缺少晶片；请参阅图20、图21 (并配合参阅图6、图7)，第三移载机构73以第三驱动源731驱动第三移送器732作X轴向位移，以于第一暂置区处夹持待测电路板100，并将电路板100移载至测试装置30的承载具33上，当测试装置30的承载具33承载待测具晶片101的电路板100后，可控制第二升降器343带动压力罩341及透空式框围351下降，将具晶片101的电路板100罩覆于压力罩341内，并以透空式框围351辅助压抵于电路板100的外边框，接着通入口 344由气压源输入适当的气压(至少大于Iatm)后，压力罩341的空间内即以较大的压力压抵电路板100的顶面，使得电路板100的底面确实贴附定位于承载具33上，而不会使电路板100上的晶片101及焊线受损，进而可降低元件的损坏率。当电路板100的电性接点受到上方的气压压抵定位后，接着测试机构32即以第一升降器323带动上升，使探针组322凸伸出通孔331，而接触电路板100的电性接点，由于电路板100的上方受到较大气压的压抵，因此当测试机构32的探针组322上升接触到电路板100的电性接点时，电路板100仍可稳定的保持定位，而使电性接点与探针组322保持稳定的接触，以执行测试作业，进而以非接触式的气压压抵方式下压未封装的电路板100，以防止电路板100受损，达到提升测试品质的实用效益。
[0070]请参阅图22，当完成测试后，该输送装置70可控制第四移载机构74的第四驱动源741驱动第四移送器742作X轴向位移，以于测试装置30处夹取完测具晶片101的电路板100，并将电路板100移载至第二暂置区处，此时，第五移载机构75以第五驱动源751驱动第五移送器752作Y — Z轴向位移，以于收料装置60的第三承载机构61处取出空的料匣81 ;请参阅图23，第六移载机构76的第六驱动源761驱动第六移送器762作X轴向位移，将第二暂置区处完测具晶片101的电路板100推移至第五移载机构75夹持的料匣81内收置。
[0071]据此，本发明实为一深具实用性及进步性的设计，然而未见有相同的产品及刊物公开，从而允符发明专利申请要件，爰依法提出申请。
【权利要求】
1.一种气压式测试装置，其特征在于，包括有: 承座； 至少一承载具，架置于承座上，用以承载电子元件； 测试机构，设有至少一测试电路板及探针组，该探针组电性接触测试电子元件； 气压产生机构，设有至少一压力罩及气压供应组，该压力罩罩覆于承载具的上方位置，气压供应组连接至一气压源并输入气体于压力罩内，而以非接触式的气压压抵方式下压电路板。
2.根据权利要求1所述的气压式测试装置，其特征在于，该承载具于相对电子元件的电性接点位置处开设有通孔，测试机构的探针组穿伸于承载具的通孔，以电性接触及测试电子元件。
3.根据权利要求2所述的气压式测试装置，其特征在于，该测试机构与承载具作相对的轴向位移，使探针组电性接触及测试电子元件。
4.根据权利要求3所述的气压式测试装置，其特征在于，该测试机构设于升降器上，而由升降器带动上升，使探针组凸伸出承载具的通孔，以电性接触电子元件的电性接点。
5.根据权利要求3所述的气压式测试装置，其特征在于，该承载具设有升降器，而由升降器带动下降，使探针组凸伸出承载具的通孔，以电性接触电子元件的电性接点。
6.根据权利要求1所述的气压式测试装置，其特征在于，该气压产生机构的压力罩以升降器带动升降，而罩覆于承载具的上方位置，该气压供应组于压力罩设有通入口，以输入气体于压力罩内。
7.根据权利要求1所述的气压式测试装置，其特征在于，更包括设有辅助定位机构，该辅助定位机构设有由升降器带动透空式框围下降，以压抵于电子元件的外边框。
8.根据权利要求1所述的气压式测试装置，其特征在于，该气压产生机构的气压源能够切换使压力罩呈负压或正压状态，压力罩呈负压状态时，用以吸附移载电子元件，压力罩呈正压状态时，用以下压未封装的电路板。
9.一种应用气压式测试装置的测试设备，其特征在于，包含有: 机台； 供料装置，配置于机台上，用以容纳至少一待测的电子元件； 收料装置，配置于机台上，用以容纳至少一完测的电子元件； 根据权利要求1所述的气压式测试装置； 输送装置，配置于机台上，用以于供料装置、测试装置及收料装置间移载待测/完测的电子元件； 中央控制装置，用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业 。
10.根据权利要求9所述的应用气压式测试装置的测试设备，其特征在于，该输送装置于供料装置的前方配置有一第一移载机构，用以于供料装置处取出电子元件，该第一移载机构侧装配有一第二移载机构，用以将第一移载机构上的电子兀件推移至第一暂置区，第一暂置区处设有一第三移载机构，用以将第一暂置区处的电子元件移载至测试装置的一侧处，另于测试装置的另一侧设有第二暂置区，并于第二暂置区配置有第四移载机构，用以将测试装置处的电子元件移载第二暂置区，收料装置前方配置有一第五移载机构，用以于收料装置处取出空的料匣，该第五移载机构一侧设有一第六移载机构，用以将第二暂置区处的电子元件推移至第五移载机 构夹持的料匣内收置。
【文档编号】G01R1/04GK103575937SQ201210271342
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月31日 优先权日:2012年7月31日
【发明者】杨孟坚 申请人:鸿劲科技股份有限公司