专利名称：电路板孔内焊锡的测试方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板的测试方法，尤其涉及一种喷锡后的电路板的孔内焊锡裂缝或孔内缺锡等焊锡不良的测试方法。
背景技术：
喷锡作为电路板板面处理的一种常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性，因此喷锡的质量成为电路板生产厂家质量控制一个重点。在对较厚的电路板的孔内喷锡时，常因焊料的粘度高而导致焊料不易进入孔内，从而使孔内上锡不良，部分区域出现缺锡的状况。另外，因应力等原因，孔内焊锡还容易发生焊锡裂缝等不良。孔内焊锡裂缝或孔内缺锡等不良常会导致电路板的可信赖性下降，故在电路板测试时，必须将这些不良找出来。孔内焊锡裂缝或孔内缺锡较难通过外观检测而检出，一般需要制作切片后使用显微镜进行观察才能发现，切片的制作较为繁琐，一般需要灌胶、固化、粗磨以及细磨等流程才能在显微镜下观察，并且切片的制作需要有一定的经验技术，没有经验的操作工制作切片较为困难，很难将切片打磨平整和均匀，而切片制作质量的好坏，将直接关系到对切片样品的品质研究和判断的正确性。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种操作简便的电路板孔内焊锡不良的测试方法。一种电路板孔内焊锡的测试方法，包括步骤:提供一待测电路板，所述待测电路板包括一基材，所述基材具有相对的第一表面和第二表面，所述基材上开设有一个贯穿第一表面和第二表面的通孔，所述通孔的孔壁镀有孔铜层，所述第一表面形成有围绕所述通孔的第一环状铜层，所述第二表面形成有围绕所述通孔的第二环状铜层，所述第一环状铜层、所述孔铜层以及所述第二环状铜层无缝连接，所述第一环状铜层、所述孔铜层以及所述第二环状铜层的表面分别形成有无缝连接的第一喷锡层、第二喷锡层及第三喷锡层；量测所述第一喷锡层与第三喷锡层之间的电阻值，记录为Rl ;将所述待测电路板浸泡于一碱性蚀刻液中后取出，并进行清洁干燥，所述碱性蚀刻液的组分包括氨水、氯化铵及氯化铜，所述碱性蚀刻液的PH范围为7.8-9.0 ;再次量测所述第一喷锡层与第三喷锡层之间的电阻值，记录为R2 ;及计算比值AR= (R2-R1)/R1，如果比值Λ R大于一设定值，则判定所述第二喷锡层存在焊锡不良。一种电路板孔内焊锡的测试方法，包括步骤:提供一待测电路板，所述待测电路板具有相对的第一表面和第二表面，并开设有均贯穿第一表面和第二表面的多个通孔，每个所述通孔的孔壁镀有孔铜层，所述第一表面形成有多个依次连接的第一环状铜层，每个第一环状铜层围绕一个对应的通孔，并与该通孔内的孔铜层无缝连接，所述第二表面形成有多个依次连接的第二环状铜层，每个第二环状铜层围绕一个对应的通孔，并与该通孔内的孔铜层无缝连接，每个第一环状铜层、每个孔铜层以及每个第二环状铜层的表面分别形成有第一喷锡层、第二喷锡层及第三喷锡层；量测第一喷锡层与第三喷锡层之间的电阻值，记录为Rl ;将所述待测电路板浸泡于碱性蚀刻液中I至5分钟后取出，并进行清洁干燥，所述碱性蚀刻液的组分包括氨水、氯化铵及氯化铜，所述碱性蚀刻液的PH范围为7.8-9.0 ;再次量测第一喷锡层与第三喷锡层之间的电阻值，记录为R2 ;及计算比值AR= (R2-R1)/R1，若比值Λ R大于一设定值，则判定所述多个通孔内的至少一个第二喷锡层存在焊锡不良。本技术方案的电路板孔内焊锡不良的测试方法具有如下优点:采用测试碱性蚀刻液浸泡前后所述第一喷锡层及第三喷锡层之间或所述长导线的电阻值的变化来判断所述第二喷锡层存在有焊锡裂缝或部分位置有缺锡等异常，无需制作切片，操作简便，不需要经验技术即可进行测试及结果判定。
图1是本技术方案实施方式提供的测试方法的流程图。图2待测电路板是本技术方案实施方式提供的待测电路板的正面示意图。图3待测电路板是本技术方案实施方式提供的待测电路板的剖面示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种电路板孔内焊锡的测试方法，包括步骤: 提供一待测电路板，所述待测电路板包括基材，所述基材具有相对的第一表面和第二表面，所述基材上开设有一个贯穿第一表面和第二表面的通孔，所述通孔的孔壁镀有孔铜层，所述第一表面形成有围绕所述通孔的第一环状铜层，所述第二表面形成有围绕所述通孔的第二环状铜层，所述第一环状铜层、所述孔铜层以及所述第二环状铜层无缝连接，所述第一环状铜层、所述孔铜层以及所述第二环状铜层的表面分别形成有无缝连接的第一喷锡层、第二喷锡层及第三喷锡层； 量测所述第一喷锡层与第三喷锡层之间的电阻值，记录为Rl ； 将所述待测电路板浸泡于一碱性蚀刻液中后取出，并进行清洁干燥，所述碱性蚀刻液的组分包括氨水、氯化铵及氯化铜，所述碱性蚀刻液的PH范围为7.8-9.0 ； 再次量测所述第一喷锡层与第三喷锡层之间的电阻值，记录为R2 '及 计算比值AR= (R2-R1)/R1，如果比值Λ R大于一设定值，则判定所述第二喷锡层存在焊锡不良。
2.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述基材为含增强材料的树脂基材、纯树脂基材或内层形成有线路的多层电路板。
3.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述碱性蚀刻液中的铜离子的浓度范围为120-190g/L。
4.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述碱性蚀刻液中的氯离子的浓度范围为160-240g/L。
5.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述碱性蚀刻液的比重为 1.21±0.01。
6.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述碱性蚀刻液的温度范围为45-55 °C。
7.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述浸泡步骤的时间为1-5分钟。
8.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述比值AR为10%。
9.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述量测电阻步骤所用的仪器为四线制精密电阻计。
10.一种电路板孔内焊锡的测试方法，包括步骤: 提供一待测电路板，所述待测电路板具有相对的第一表面和第二表面，并开设有均贯穿第一表面和第二表面的多个通孔，每个所述通孔的孔壁镀有孔铜层，所述第一表面形成有多个依次连接的第一环状铜层，每个第一环状铜层围绕一个对应的通孔，并与该通孔内的孔铜层无缝连接，所述第二表面形成有多个依次连接的第二环状铜层，每个第二环状铜层围绕一个对应的通孔，并与该通孔内的孔铜层无缝连接，每个第一环状铜层、每个孔铜层以及每个第二环状铜层的表面分别形成有第一喷锡层、第二喷锡层及第三喷锡层； 量测第一喷锡层与第三喷锡层之间的电阻值，记录为Rl ； 将所述待测电路板浸泡于碱性蚀刻液中I至5分钟后取出，并进行清洁干燥，所述碱性蚀刻液的组分包括氨水、氯化铵及氯化铜，所述碱性蚀刻液的PH范围为7.8-9.0 ；再次量测第一喷锡层与第三喷锡层之间的电阻值，记录为R2 ;及计算比值AR= (R2-R1)/R1，若比值Λ R大于一设定值，则判定所述多个通孔内的至少一个第二喷锡层存在焊锡不良。
全文摘要
一种电路板孔内焊锡的测试方法，其包括以下步骤提供一待测电路板，所述待测电路板包括至少一个通孔，所述通孔孔壁及孔开口外侧镀有铜层，所述铜层表面分别形成有喷锡层；量测所述通孔两个开口外的喷锡层之间的电阻值，记录为R1；将所述待测电路板于一碱性蚀刻液中浸泡，之后取出并清洁干燥，其中，所述碱性蚀刻液的组分包括氨水、氯化铵及氯化铜，所述碱性蚀刻液的PH范围为7.8-9.0；再次量测所述通孔两个开口外的喷锡层之间的电阻值，记录为R2；及计算ΔR=(R2-R1)/R1，如果ΔR大于一设定值，则判定所述第二喷锡层有焊锡裂缝或孔内缺锡不良。
文档编号G01N27/20GK103185736SQ20121000013
公开日2013年7月3日 申请日期2012年1月3日 优先权日2012年1月3日
发明者白耀文 申请人:宏恒胜电子科技(淮安)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司