专利名称：集成温度、压力和节气门位置的传感装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种传感器相关技术，尤其是涉及一种集成温度、压力和节气门位置的传感装置。
背景技术：
如图1所示，目前许多温度传感器11安装于摩托车发动机的进气系统，节气门位置传感器12安装于节气门体，进气压力温度传感器13安装于发动机进气歧管，温度传感器 11、节气门位置传感器12、和进气压力温度传感器13为3个单独的传感器，各传感器之间， 需要用单独的电源线d、信号线χ、地线g及接插件连接。其缺点有1)温度传感器、节气门位置传感器和进气压力传感器为单独的零件、单独的壳体及封装，成本高。2)温度传感器、节气门位置传感器和进气压力传感器分别安装在不同的地方，安装成本高。3)节气门位置传感器为电阻分压触点式，容易磨损。
实用新型内容本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种成本较低、 精确性好的集成温度、压力和节气门位置的传感装置。本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现一种集成温度、压力和节气门位置的传感装置，其特征在于，包括温度传感模块、 电路板、封装壳体、节气门位置轴、磁铁、进气压力传感模块、节气门位置传感模块和电源模块，所述的温度传感模块一端、进气压力传感模块一端、节气门位置传感模块和电源模块均安装于电路板上，并与电路板一同由封装壳体封装，所述的温度传感模块另一端和进气压力传感模块另一端延伸于封装壳体外，所述的节气门位置轴位于封装壳体外并垂直于电路板，所述的磁铁安装于节气门位置轴的下端，与封装壳体中的节气门位置传感模块对应设置。所述的节气门位置传感模块为非接触式霍尔位移传感器。所述的温度传感模块、进气压力传感模块均与电路板垂直设置。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点1、成本低将原来的三个零件集成在一起，电路板由三个变为一个，封装也由三个变成一个，成本较低。2、安装方便本实用新型将原有的三个位置安装变为只需一个位置安装。3、精确性好采用同一电源线供电，参考电压一致，信号精确。
图1为现有的温度传感器、节气门位置传感器和进气压力温度传感器的安装示意图。图2为本实用新型的结构示意图。图3为本实用新型的连接示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。如图2所示，一种集成温度、压力和节气门位置的传感装置，包括温度传感模块1、 电路板2、封装壳体3、节气门位置轴4、磁铁5、进气压力传感模块6、节气门位置传感模块7 和电源模块8，温度传感模块1、进气压力传感模块6、节气门位置传感模块7和电源模块8 安装于电路板2上，与电路板2共同被封装壳体3封装，温度传感模块1和进气压力传感模块6的一端延伸于封装壳体3外，节气门位置轴4位于封装壳体3外垂直于电路板2，磁铁 5安装于节气门位置轴4的下端，与封装壳体3中的节气门位置传感模块7相对应。如图3所示，本实用新型将温度传感器、节气门位置传感器和进气压力传感器集成在一起，由同一电源模块8供电，温度传感模块1通过信号线a输出温度信号；进气压力传感模块6通过信号线b输出进气压力信号；节气门位置传感模块7通过内部芯片感应节气门轴4上安装的磁铁5的信号，转化为节气门位置信号通过信号线c输出。节气门位置传感模块采用霍尔电磁感应原理，为非接触式。
权利要求1.一种集成温度、压力和节气门位置的传感装置，其特征在于，包括温度传感模块、电路板、封装壳体、节气门位置轴、磁铁、进气压力传感模块、节气门位置传感模块和电源模块，所述的温度传感模块一端、进气压力传感模块一端、节气门位置传感模块和电源模块均安装于电路板上，并与电路板一同由封装壳体封装，所述的温度传感模块另一端和进气压力传感模块另一端延伸于封装壳体外，所述的节气门位置轴位于封装壳体外并垂直于电路板，所述的磁铁安装于节气门位置轴的下端，与封装壳体中的节气门位置传感模块对应设置。
2.根据权利要求1所述的一种集成温度、压力和节气门位置的传感装置，其特征在于， 所述的节气门位置传感模块为非接触式霍尔位移传感器。
3.根据权利要求1所述的一种集成温度、压力和节气门位置的传感装置，其特征在于， 所述的温度传感模块、进气压力传感模块均与电路板垂直设置。
专利摘要本实用新型涉及一种集成温度、压力和节气门位置的传感装置，包括温度传感模块、电路板、封装壳体、节气门位置轴、磁铁、进气压力传感模块、节气门位置传感模块和电源模块，所述的温度传感模块一端、进气压力传感模块一端、节气门位置传感模块和电源模块均安装于电路板上，并与电路板一同由封装壳体封装，所述的温度传感模块另一端和进气压力传感模块另一端延伸于封装壳体外，所述的节气门位置轴位于封装壳体外并垂直于电路板，所述的磁铁安装于节气门位置轴的下端，与封装壳体中的节气门位置传感模块对应设置。与现有技术相比，本实用新型具有成本较低、安装方便、精确性高等优点。
文档编号G01K13/02GK202305105SQ201120414419
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日
发明者余小红, 刘晓流, 相硕琦, 石磊 申请人:德尔福(上海)动力推进系统有限公司