专利名称：一种带温度补偿功能的密封性能测试仪及密封性能测试方法
技术领域：
本发明涉及一种带温度补偿功能的密封性能测试仪及密封性能测试方法。
背景技术：
目前，国内使用的密封性能测试设备多数是从国外引进的，售价昂贵而且仪器维修维护有相当大的依赖性。另外这些设备绝大多数都是采用51系列单片机或AVR单片机作为核心处理器，受处理器本身硬件条件的限制，检测精度不可能很高，系统功能扩展困难。而且目前的密封性能测试设备还存在以下不足1、密封性能测试仪器装备附加值不高，技术含量偏低，行业和产品的核心技术自主创新能力较弱。2、不能进行多工件同步检测，测试效率不高。3、具有温度补偿功能的检测仪器不多，受环境温度的影响导致检测结果飘忽不定，很难做出检测结果的合格或不合格判断。4、无法实现强大的测试结果数据和参数配置数据的管理与远程监控查询。5、人机交互界面和提供的操作不够人性化。因此，开发一种能同时对多个被测件进行检测、拥有温度自动补偿策略、数据统计分析功能强大、满足远程数据管理与交互的新型嵌入式密封性能检测仪是大势所趋。
发明内容
本发明针对密封检测仪器单工件检测带来的效率低、成本高的问题，以及受环境温度等因素影响造成的测试不精确等问题，提供一种一次可带动多个工件同时检测的密封性能测试仪以及一种密封性能测试方法，它具有检测精度高，稳定性好，可靠性和通用性强，成本低廉，本发明具体方案如下一种密封性能测试仪，包括密封罐、第一采集端、第二采集端以及处理单元；所述密封罐位于被测体内，所述密封罐由导热性能良好的材料制成；所述第一采集端包括第一温度传感器、第一直压传感器、第一压力数据源；所述密封罐与所述第一温度传感器及所述第一直压传感器电连接，所述第一温度传感器与所述处理单元电连接，所述第一直压传感器与所述处理单元电连接；所述第二采集端包括第二温度传感器、第二直压传感器、第二压力数据源；所述被测体与所述第二温度传感器及所述第二直压传感器电连接，所述第二温度传感器与所述处理单元电连接，所述第二直压传感器与所述处理单元电连接。可选的，所述第一采集端包括第一温度传感器、第一直压传感器、第一差压传感器以及一压力恒定的第一标准件；所述第一差压传感电连接于所述第一标准件与密封罐之间；所述第二采集端包括第二温度传感器、第二直压传感器、第二差压传感器以及一压力恒定的第二标准件；所述第二差压传感电连接于所述第二标准件与被测体之间。可选的，所述处理单元包括ARM9微处理器。可选的，所述ARM9微处理器设有以太网口。
可选的，所述处理单元电连接有SC16C652B扩展芯片，所述SC16C652B扩展芯片包括至少一个RS485 口。可选的，所述第一采集端包括AVR核心处理器，所述第一直压传感器通过A/D转换模块与所述AVR核心处理器电连接；所述第二采集端包括AVR核心处理器，所述第二直压传感器通过A/D转换模块与所述AVR核心处理器电连接。一种密封性能测试方法，包括如下步骤预先分别设定第一压力数据源的数值、第二压力数据源的数值；在被测体内设一导热性能良好的密封罐；记录密封罐的直压压力值P。以及热力学温度值T。，然后将被测体及密封罐充气至相同气压并读取压力值AP1、第二压力数据源与密封罐的差压值AP2、密封罐内气体在检测结束时刻的直压压力P1以及热力学温度T1，根据理想气体状态方程式，计算得出密封罐
的热力学温度变化量
权利要求
1.一种带温度补偿功能的密封性能测试仪，其特征在于 包括密封罐、第一采集端、第二采集端以及处理单元； 所述密封罐位于被测体内，所述密封罐由导热性能良好的材料制成； 所述第一采集端包括第一温度传感器、第一直压传感器、第一压力数据源；所述密封罐与所述第一温度传感器及所述第一直压传感器电连接，所述第一温度传感器与所述处理单元电连接，所述第一直压传感器与所述处理单元电连接； 所述第二采集端包括第二温度传感器、第二直压传感器、第二压力数据源；所述被测体与所述第二温度传感器及所述第二直压传感器电连接，所述第二温度传感器与所述处理单元电连接，所述第二直压传感器与所述处理单元电连接。
2.如权利要求1所述的带温度补偿功能的密封性能测试仪，其特征在于 所述第一采集端包括第一温度传感器、第一直压传感器、第一差压传感器以及一压力恒定的第一标准件；所述第一差压传感电连接于所述第一标准件与密封罐之间； 所述第二采集端包括第二温度传感器、第二直压传感器、第二差压传感器以及一压力恒定的第二标准件；所述第二差压传感电连接于所述第二标准件与被测体之间。
3.如权利要求1所述的带温度补偿功能的密封性能测试仪，其特征在于 所述处理单元包括ARM9微处理器。
4.如权利要求3所述的带温度补偿功能的密封性能测试仪，其特征在于 所述ARM9微处理器设有以太网口。
5.如权利要求1所述的带温度补偿功能的密封性能测试仪，其特征在于 所述处理单元电连接有SC16C652B扩展芯片，所述SC16C652B扩展芯片包括至少一个RS485 口。
6.如权利要求1所述的带温度补偿功能的密封性能测试仪，其特征在于 所述第一采集端包括AVR核心处理器，所述第一直压传感器通过A/D转换模块与所述AVR核心处理器电连接； 所述第二采集端包括AVR核心处理器，所述第二直压传感器通过A/D转换模块与所述AVR核心处理器电连接。
7.—种密封性能测试方法，其特征在于包括如下步骤 预先分别设定第一压力数据源的数值、第二压力数据源的数值； 在被测体内设一导热性能良好的密封罐； 记录密封罐的直压压力值Ptl以及热力学温度值Ttl,然后将被测体及密封罐充气至相同气压并读取压力值AP1，、第二压力数据源与密封罐的差压值AP2、密封罐内气体在检测结束时刻的直压压力P1以及热力学温度T1，根据理想气体状态方程式，计算得出密封罐的热力学温度变化量
8.如权利要求7所述的密封性能测试方法，其特征在于 所述第一压力数据源的数值由一个恒压的第一标准件提供； 所述第二压力数据源的数值由一个恒压的第二标准件提供。
9.如权利要求7所述的密封性能测试方法，其特征在于 将被测体及密封罐充气至相同气压P1之后，读取八？1、八己、1'1、？3、1'3数据之前，还包括有等压阶段。
10.如权利要求7所述的密封性能测试方法，其特征在于 将被测体及密封罐充气至相同气压P1之后，读取八？1、八己、1'1、？3、1'3数据之前，还包括有平衡阶段。
全文摘要
本发明公开了一种带温度补偿功能的密封性能测试仪，包括密封罐、第一采集端、第二采集端以及处理单元；密封罐在被测体内，密封罐由导热性能好的材料制成；第一采集端包括第一温度传感器、第一直压传感器、第一压力数据源；密封罐与第一温度传感器及第一直压传感器连接，第一温度传感器与处理单元连接，第一直压传感器与处理单元连接；第二采集端包括第二温度传感器、第二直压传感器、第二压力数据源；被测体与第二温度传感器及第二直压传感器连接，第二温度传感器与处理元电连接，第二直压传感器与处理单元连接。本发明在被测体内设密封罐，被测体及密封罐增至同气压，达到相同温度，避免了读取被测体温度时由于环境温差大造成的误差偏大的问题。
文档编号G01M3/26GK103063374SQ20111032524
公开日2013年4月24日 申请日期2011年10月24日 优先权日2011年10月24日
发明者龚福岐, 吴青长 申请人:广州市番禺科腾工业有限公司