专利名称：测试ic元件的防粘方法及其防粘ic元件测试座的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种测试IC元件的防粘方法以及用此防粘方法制造的用于测试IC元件电参数性能的装置。
背景技术：
在以往的IC元件测试过程中，一直存在测试结束后，在测试座上模抬起时，上模的镜头安装板会将IC元件粘带，而造成后续机器动作无法继续，从而导致机器故障率高， 降低测试效率。究其原因主要是两个方面一是镜头安装板下压过程中，镜头安装板表面的小孔与IC元件之间产生负压；二是镜头安装板本身表面光滑和光滑的IC元件表面接触后产生真空吸附。对此设计者虽然对镜头安装板经过多种改进，如在镜头安装板上开通气槽，把镜头安装板表面作粗糙处理等；但这些放式效果并不明显，仍无法从根本上彻底解决问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种方法简便、结构简单、工作可靠，易于实现，能从根本上解决IC元件粘接问题的一种测试IC元件的防粘方法及其防粘的IC元件测试座。为了达到上述要求，本发明所采用的技术方案是在IC元件与上模接触面的后端引入压缩空气，利用压缩空气在上模接触面之间气流吹出，使IC元件与上模的接触面分离而脱落。利用测试IC元件的防粘方法制造的防粘IC元件测试座它包括有供放置被测试的IC元件和安装测试探针的下模，以及与下模对合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安装有光源PCB板，在上模座的前端安装有镜头，光源PCB板与镜头之间安装有均光板，在镜头前端的上模座上安装有镜头安装板，镜头安装板为IC元件的上模接触面，其特征是在上模座、镜头安装板与镜头前端所形成的前腔室上导入有压缩空气，在与IC 元件接触面位置的镜头安装板上开有前腔室与大气相通的吹气孔；或其特征是所述的压缩空气先导入后腔室后再经进气孔进入前腔室，所述的后腔室为上模座、均光板和镜头后端所形成的，压缩空气的管路接在后腔室上。所述的镜头是通过螺纹与上模座旋合固定的，所述的进气孔设在所述的螺纹上。其特征是所述的均光板共有两块，上下设置，分别为上均光板和下均光板，所述的后腔室为上模座、下均光板和镜头后端所形成的。在所述镜头安装板的前表面上开有减压气槽。所述的吹气孔同时为镜头的透光孔。通过上述采用吹气的这种主动方式，在测试结束后，测试座上模抬起时，保证了 IC 元件与上模的接触面分离而脱落。该方法可用于所有的IC元件的测试装置上，具有结构简单，易于实现测试的自动化作业。用此方法设计的防粘IC元件测试座，具有结构简单，通用
3性强，控制容易等优点，彻底解决了测试IC元件与上模接触面粘接的技术问题。该发明解决了人们一直渴望解决但始终未能获得成功的技术难题。
图1是IC元件测试座在上模、下模对合测试IC元件时的状态图；图2是上模、下模打开时，IC元件被吹落的状态图；图3是图2中C区域的局部放大图；图4是图3中镜头安装板的端面视图。图中1、IC元件；2、镜头安装板；3、测试探针；4、下模；5、上模；6、上模座；7、光源PCB板；8、镜头；9、上均光板；10、下均光板；11、前腔室；12、吹气孔；13、后腔室；14、进气孔；15、管路；16、螺纹；17、减压气槽。
具体实施例方式下面结合附图通过实施例对本发明作详细的描述。本发明所采用的技术方案是在IC元件1与上模接触面的后端引入压缩空气，利用压缩空气在上模接触面之间气流吹出，使IC元件1与上模的接触面分离而脱落。所述的上模接触面为镜头安装板2。图1、图2是利用测试IC元件1的防粘方法制造的防粘IC元件1测试座的结构示意图。它包括有供放置被测试的IC元件1和安装测试探针3的下模4，以及与下模4对合的上模5，所述的上模5包括有上模座6，在上模座6的后端安装有光源PCB板7，在上模座 6的前端安装有镜头8，光源PCB板7与镜头8之间安装有两块均光板，为上下设置，分别为上均光板9和下均光板10在镜头8前端的上模座6上安装有镜头安装板2，镜头安装板2 为IC元件1的上模5接触面，在上模座6、镜头安装板2与镜头8前端所形成的前腔室11 上导入有压缩空气，在与IC元件1接触面位置的镜头安装板2上开有前腔室11与大气相通的吹气孔12，该吹气孔12同时为镜头8的透光孔。也可压缩空气先导入后腔室13后再经进气孔14进入前腔室11，所述的后腔室13为上模座6、下均光板10和镜头8后端所形成的，压缩空气的管路15接在后腔室13上。所述的镜头8是通过螺纹16与上模座6旋合固定的，所述的进气孔14设在所述的螺纹16上。在所述镜头安装板2的前表面上开有减压气槽17如图3所示。减压气槽17的作用是将多余的压缩空气通过减压气槽17排泄出去。测试开始时，机构下压，上模5和下模4紧密接触并限位如图1所示，同时镜头安装板2与IC元件1接触并下压，测试探针3与IC元件1的锡球接触导通，由外部引入的测试模组对IC元件1进行电参数测试。测试结束后，机构抬升，上模5和下模4开始分离如图2所示，管路15引入压缩空气，压缩空气进入前腔室11 (可直接进入前腔室11或先进入后腔室13再经进气孔14到前腔室11)，由镜头安装板2上的吹气孔12也为透光孔排出，并向IC元件1施加一个微小的压力，使IC元件1与镜头安装板2分离而脱落。同时多余的压缩空气通过镜头安装板2表面的减压气槽17排泄出去。上模5继续上升直到升至行程限位，气流关闭。根据结构，压缩空气可以直接引入到前腔室11，也可以先到后腔室13再到前腔室11，气流如图3中的箭头所示。为了减少测试过程中气压的积累，避免过大的气压冲击，镜头安装板2与IC元件2接触的表面开有减压气槽17。对于压缩空气的气压需根据IC元件 1、镜头安装板2的材质及测试时两者的压力等具体确定，过大会将IC元件1吹飞，过小不能使IC元件1与镜头安装板2分离，达不到防粘的作用。
权利要求
1.测试IC元件的防粘方法，其特征是在IC元件与上模接触面的后端引入压缩空气，利用压缩空气在上模接触面之间气流吹出，使IC元件与上模的接触面分离而脱落。
2.利用测试IC元件的防粘方法制造的防粘IC元件测试座，它包括有供放置被测试的 IC元件和安装测试探针的下模，以及与下模对合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安装有光源PCB板，在上模座的前端安装有镜头，光源PCB板与镜头之间安装有均光板，在镜头前端的上模座上安装有镜头安装板，镜头安装板为IC元件的上模接触面，其特征是在上模座、镜头安装板与镜头前端所形成的前腔室上导入有压缩空气，在与IC元件接触面位置的镜头安装板上开有前腔室与大气相通的吹气孔；或其特征是所述的压缩空气先导入后腔室后再经进气孔进入前腔室，所述的后腔室为上模座、均光板和镜头后端所形成的，压缩空气的管路接在后腔室上。
3.根据权利要求2所述的防粘IC元件测试座，其特征是所述的镜头是通过螺纹与上模座旋合固定的，所述的进气孔设在所述的螺纹上。
4.根据权利要求2所述的防粘IC元件测试座，其特征是所述的均光板共有两块，上下设置，分别为上均光板和下均光板，所述的后腔室为上模座、下均光板和镜头后端所形成的。
5.根据权利要求2所述的防粘IC元件测试座，其特征是在所述镜头安装板的前表面上开有减压气槽。
6.根据权利要求2所述的防粘IC元件测试座，其特征是所述的吹气孔同时为镜头的透光孔。
全文摘要
本发明是一种测试IC元件的防粘方法及其防粘的IC元件测试座。它是在IC元件与上模接触面的后端引入压缩空气，利用压缩空气在上模接触面之间气流吹出，使IC元件与上模的接触面分离而脱落。IC元件测试座包括有供放置被测试的IC元件和安装测试探针的下模，以及与下模对合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安装有光源PCB板，在上模座的前端安装有镜头，光源PCB板与镜头之间安装有均光板，在镜头前端的上模座上安装有镜头安装板，镜头安装板为IC元件的上模接触面，在上模座、镜头安装板与镜头前端所形成的前腔室或后腔室上导入有压缩空气，在与IC元件接触面位置的镜头安装板上开有前腔室与大气相通的吹气孔。
文档编号G01R1/04GK102384988SQ20111023148
公开日2012年3月21日 申请日期2011年8月11日 优先权日2011年8月11日
发明者徐鹏辉, 朱玉萍 申请人:嘉兴景焱智能装备技术有限公司