专利名称：热电耦测温器接头结构的利记博彩app
技术领域：
热电耦测温器接头结构
技术领域：
本实用新型有关一种接头结构，特别是指一种热电耦测温器接头结构。背景技术：
现有技术的热电耦测温器的温度量测试验的准备工作，需要将热电耦线固定于热 电耦测温器接头上，接头固定热电耦线的方式是以热电耦线缠绕螺丝后再将螺丝旋紧固定。但是要将极细的热电耦线固定于接头是相当不易且耗时的，且因处理不当导致热 电耦线从中断裂，以致温度读值产生极大的错误。
发明内容因此，本实用新型的目的在于提供一种热电耦测温器接头结构，在将热电耦线固 定于接头的时候更加方便，同时也避免了在对热电耦线操作时其从中断裂的情况。为达成上述目的，本实用新型的热电耦测温器接头结构，该结构包括一底座，其上设有正负电极导出部，该正负电极导出部分别延伸出一弹片；一上盖，其盖合于上述底座上，并将上述底座的上的上述弹片盖住。特别地，上述二弹片之间设有一隔离部，防止该二弹片之间或者缠绕在该二弹片 上的热电耦线相互接触；特别地，上述上盖内部对应上述弹片位置设有凸点，当热电耦线夹持于上述弹片 上后，盖合后由于凸点的作用可以达到对弹片的压合，从而更好地固定热电耦线。相较于现有技术，利用本实用新型的热电耦测温器接头结构，在将热电耦线固定 于接头的时候，由于采用弹片夹持的方式，无须如之前的在螺丝上缠绕固定的方式，因此固 定起来更加方便，同时也避免了螺丝固定在对热电耦线操作时其从中断裂的情况。为对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说 明如下
图1绘示为本实用新型的电耦测温器接头结构一较佳实施例底座的俯视图。图2绘示为本实用新型的电耦测温器接头结构一较佳实施例底座的正视图。图3绘示为本实用新型的电耦测温器接头结构一较佳实施例底座的侧视图。图4绘示为本实用新型的电耦测温器接头结构一较佳实施例上盖翻开后的俯视 图。图5绘示为本实用新型的电耦测温器接头结构一较佳实施例上盖翻开后的正视 图。图6绘示为本实用新型的电耦测温器接头结构一较佳实施例上盖翻开后的侧视 图。
具体实施方式
请共同参阅图1、图4，图1绘示为本实用新型的电耦测温器接头结构一较佳实施 例底座的俯视图、图4绘示为本实用新型的电耦测温器接头结构一较佳实施例上盖翻开后 的俯视图。一种热电耦测温器接头结构，在将热电耦线固定于接头的时候更加方便，同时也避免了在对热电耦线操作时其从中断裂的情况。为达成上述目的，本实用新型的热电耦测温器接头结构，于本实施例，该结构包 括一底座10，其上设有正负电极导出部，该正负电极导出部分别延伸出一弹片11 ；一上盖20，其盖合于上述底座10上，并将上述底座10的上的上述弹片11盖住。于本实施例，上述二弹片11之间设有一隔离部12，防止该二弹片11之间或者缠 绕在该二弹片11上的热电耦线相互接触；上述上盖20内部对应上述弹片11位置设有凸点 21，当热电耦线夹持于上述弹片11上后，盖合后由于凸点21的作用可以达到对弹片11的 压合，从而更好地固定热电耦线。请再结合参阅图2、图3、图5、图6，图2绘示为本实用新型的电耦测温器接头结 构一较佳实施例底座的正视图、图3绘示为本实用新型的电耦测温器接头结构一较佳实施 例底座的侧视图、图5绘示为本实用新型的电耦测温器接头结构一较佳实施例上盖翻开后 的正视图、图6绘示为本实用新型的电耦测温器接头结构一较佳实施例上盖翻开后的侧视 图。利用本实用新型的热电耦测温器接头结构，在将热电耦线固定于接头的时候，由 于采用弹片11夹持的方式，无须如之前的在螺丝上缠绕固定的方式，因此固定起来更加方 便，同时也避免了螺丝固定在对热电耦线操作时其从中断裂的情况。
权利要求一种热电耦测温器接头结构，其特征在于，该结构包括一底座，其上设有正负电极导出部，该正负电极导出部分别延伸出一弹片；一上盖，其盖合于上述底座上，并将上述底座的上的上述弹片盖住。
2.如权利要求1热电耦测温器接头结构，其特征在于，上述二弹片之间设有一隔离部。
3.如权利要求1热电耦测温器接头结构，其特征在于，上述上盖内部对应上述弹片位 置设有凸点。
专利摘要本实用新型揭示一种热电耦测温器接头结构，该结构包括一底座，其上设有正负电极导出部，该正负电极导出部分别延伸出一弹片；一上盖，其盖合于上述底座上，并将上述底座的上的上述弹片盖住。特别地，上述二弹片之间设有一隔离部，防止该二弹片之间或者缠绕在该二弹片上的热电耦线相互接触；特别地，上述上盖内部对应上述弹片位置设有凸点，当热电耦线夹持于上述弹片上后，盖合后由于凸点的作用可以达到对弹片的压合，从而更好地固定热电耦线。利用该结构，在将热电耦线固定于接头的时候，由于采用弹片夹持的方式，无须如之前的在螺丝上缠绕固定的方式，因此固定起来更加方便，同时也避免了螺丝固定在对热电耦线操作时其从中断裂的情况。
文档编号G01K1/00GK201622125SQ20102012157
公开日2010年11月3日 申请日期2010年3月2日 优先权日2010年3月2日
发明者杨佩裕 申请人:环达电脑(上海)有限公司;神达电脑股份有限公司