专利名称：传感器装配座及其装配方法
技术领域：
本发明涉及一种传感器装配座及其装配方法，尤其是涉及一种可方便装配多个传
感器的装配座及其装配方法。
背景技术：
现在行业上的智能产品为了体现智能化，需要使用大批的传感器。传感器和处理 器之间通过导线来进行信号的传输。现在市面上常规的做法是将每个传感器和处理器之间 通过独立的导线进行传输。这样当传感器的数量比较多时，产品内部的导线就会非常多且 比较凌乱，同时在装配的过程中导线容易插错位置。整个工序耗费的时间长且效率不高。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种适用于装配多个传感器的传感 器装配座，及使用该传感器装配座对传感器进行装配的方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的 —种传感器装配座，包括一可支承两个或两个以上传感器的传感器基座，以及一 与所述传感器电性连接的传感器线路板，所述传感器线路板上设置有信号输出插座，所述 信号输出插座与所述传感器的处理器电性连接，用于将所述传感器接收到的信号传输至所 述处理器中。 进一步地，所述传感器包括传感器探头和传感器引脚，所述传感器基座包括两个 或两个以上固定所述传感器探头的卡槽，以及配合所述传感器引脚穿出所述传感器基座的 圆孔。所述传感器引脚与所述传感器线路板焊接固定。 再进一步地，所述传感器装配座上方设有一可覆盖所述传感器基座的传感器上 盖，所述传感器基座设置于所述传感器上盖和所述传感器线路板之间。 更进一步地，所述传感器基座和所述传感器上盖分别设有配合所述信号输出插座
的开口 ，所述信号输出插座穿过所述开口突出于所述传感器上盖。 本发明还揭示了一种传感器装配座的装配方法，包括以下步骤 第一步，将传感器线路板固定在传感器基座的下方； 第二步，将传感器探头安装于所述传感器基座，并同时将传感器引脚穿过所述传
感器基座，插入至所述传感器线路板的焊盘中； 第三步，将所述传感器弓|脚通过焊接至传感器线路板上。 在所述第三步前，先将用于覆盖传感器基座的传感器上盖盖在所述传感器基座上 方并固定连接所述传感器基座。 进一步地，将所述传感器探头安装于所述传感器基座上的卡槽中，并将所述传感
器引脚穿出所述传感器基座上设有的圆孔，并焊接至所述传感器线路板上。 再进一步地，所述传感器上盖、传感器线路板与所述传感器基座的固定连接方式
为螺钉紧固。
进一步地，所述焊接方式为波峰焊。 与现有技术相比，本发明的有益效果是最终解决了传感器导线混乱的技术问题，减少了产线的装配工序，提高装配效率，且降低了因插错导线导致产生不良品的机率。
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明 图1 :本发明最佳实施方式中传感器装配座及上盖的立体分解示意图。 图2 :本发明最佳实施方式中传感器装配座安装有传感器的俯视图。 图3 :本发明最佳实施方式中传感器装配座安装有传感器的正视图。 其中 1螺钉 2传感器上盖 3传感器 4传感器基座 42卡槽 43圆孔 6螺钉 7信号输出插座
21上盖开口41基座开口5传感器线路板
具体实施例方式
如图l，在本发明最佳实施方式中的传感器装配座包括一传感器基座4和一传感器线路板5，该传感器基座4上可装设多个传感器3，并通过该传感器3接收外界信号，如视频信号、音频信号等，该传感器线路板5设有输出传感器3接收到的外界信号至处理器的一个信号输出插座7，本实施例中该信号输出插座7呈一矩形立方体状，支承于该传感器线路板5上。该传感器基座4上方还配置有一用于覆盖该传感器基座4的传感器上盖2，所述传感器基座4设置于所述传感器上盖2和所述传感器线路板5之间，并通过螺钉1固定，使传感器上盖2、传感器基座4和传感器线路板5在装配好之后固定连接于一起，所述传感器基座4上还设有配合所述信号输出插座7的基座开口 41，该信号输出插座7可穿过该基座开口 41，突出于该传感器基座4;同时，在该传感器上盖2上也设有配合所述信号输出插座7和基座开口 41的上盖开口 21，使突出于该基座开口 41的信号输出插座7可穿过该上盖开口 21，突出于该传感器上盖。 如图1、图2、图3所示，该传感器3包括传感器探头和弯曲成L形的引脚，该传感器基座4上设有配合并固定该传感器的传感器探头的卡槽42，和可让传感器引脚穿过所述传感器基座4的圆孔43。其中，该传感器探头固定在该卡槽42后，可由该传感器基座4侧面弹出，接收外部信号，也可在该传感器基座4侧面开口 ，使该传感器探头可与外界接触，接收外部信号；同时，该传感器引脚则可焊接于该传感器线路板5上焊接点上。
值得一提的是通过设计传感器线路板5上的印刷电路可以有效的将多个传感器3按预想的方案电性连接起来，最后通过一根排线分别插在传感器线路板5上的信号输出插座7和处理器线路板上的信号输入插座(图中未视出)上，实现传感器3和处理器之间的信号传输。通过此方案，可以有效的减少产品内部的导线数量，同时由于使用的是线路板，减少了产线的装配工序，提高装配效率，并且降低了因插错导线导致产生不良品的机率。
在利用本发明最佳实施方式中的传感器装配座进行装配时，可按以下步骤
第一步，将传感器线路板5通过螺钉1固定在传感器基座4的下方；
第二步，将根据设计要求引脚被折弯好的传感器3插入传感器基座4的固定传感器的卡槽42中，与此同时，将传感器的引脚穿过圆孔43，同时插入至传感器线路板5的焊盘中； 第三步，将传感器上盖2盖在传感器基座4上并打上螺钉l，此时传感器3就按照
设计的要求固定在传感器基座4和传感器上盖2之间； 第四步，将传感器的引脚通过"波峰焊"焊接至传感器线路板5上。 通过以上步骤，便能将多个传感器3准确、快速地固定连接。最后，再通过一根排
线分别插在传感器线路板5上的信号输出插座7和处理器线路板上的信号输入插座上，实
现传感器3和处理器之间的信号传输即可。 尽管为示例目的，已经公开了本发明的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由本发明公开的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。
权利要求
一种传感器装配座，其特征在于包括一可支承两个或两个以上传感器的传感器基座，以及一与所述传感器电性连接的传感器线路板，所述传感器线路板上设置有信号输出插座，所述信号输出插座与所述传感器的处理器电性连接，用于将所述传感器接收到的信号传输至所述处理器中。
2. 根据权利要求1所述的传感器装配座，其特征在于所述传感器包括传感器探头和传感器引脚，所述传感器基座包括两个或两个以上固定所述传感器探头的卡槽，以及配合所述传感器引脚穿出所述传感器基座的圆孔。
3. 根据权利要求2所述的传感器装配座，其特征在于所述传感器引脚与所述传感器线路板焊接固定。
4. 根据权利要求1所述的传感器装配座，其特征在于所述传感器装配座上方设有一可覆盖所述传感器基座的传感器上盖，所述传感器基座设置于所述传感器上盖和所述传感器线路板之间。
5. 根据权利要求4所述的传感器装配座，其特征在于所述传感器基座和所述传感器上盖分别设有配合所述信号输出插座的开口 ，所述信号输出插座穿过所述开口突出于所述传感器上盖。
6. —种传感器装配座的装配方法，其特征在于所述传感器装配座包括一可支承两个或两个以上传感器的传感器基座，以及一与所述传感器电性连接的传感器线路板，所述装配方法包括以下步骤第一步，将传感器线路板固定在传感器基座的下方；第二步，将传感器探头安装于所述传感器基座，并同时将传感器引脚穿过所述传感器基座，插入至所述传感器线路板的焊盘中；第三步，将所述传感器引脚通过焊接至传感器线路板上。
7. 根据权利要求6所述的传感器装配座的装配方法，其特征在于在所述第三步前，先将用于覆盖传感器基座的传感器上盖盖在所述传感器基座上方并固定连接所述传感器基座。
8. 根据权利要求7所述的传感器装配座的装配方法，其特征在于将所述传感器探头安装于所述传感器基座上的卡槽中，并将所述传感器引脚穿出所述传感器基座上设有的圆孔，并焊接至所述传感器线路板上。
9. 根据权利要求8所述的传感器装配座的装配方法，其特征在于所述传感器上盖、传感器线路板与所述传感器基座的固定连接方式为螺钉紧固。
10. 根据权利要求6所述的传感器装配座的装配方法，其特征在于所述焊接方式为波峰焊。
全文摘要
本发明公开一种传感器装配座及其装配方法，该传感器装配座包括一可支承两个或两个以上传感器的传感器基座，以及一与所述传感器电性连接的传感器线路板，所述传感器线路板上设置有信号输出插座，所述信号输出插座与所述传感器的处理器电性连接，用于将所述传感器接收到的信号传输至所述处理器中。本发明的有益效果是最终解决了传感器导线混乱的技术问题，减少了产线的装配工序，提高装配效率，且降低了因插错导线导致产生不良品的几率。
文档编号G01D11/00GK101694394SQ20091003629
公开日2010年4月14日 申请日期2009年10月10日 优先权日2009年10月10日
发明者冯勇兵 申请人:泰怡凯电器(苏州)有限公司;