专利名称：刺穿式探针的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种探针，尤其涉及一种刺穿式探针。
技术背景电子组装测试包括两种基本类型裸板测试和加载测试。裸板测试是在 完成线路板生产后进行，主要检査短路、开路、网表的导通性。在制造过程 中还有许多其它的检査和验证方法。加载测试在组装过程完成后进行，它比 裸板测试复杂。组装阶段的测试包括生产缺陷分析(MDA)、在线测试(ICT)和功能测试 (使产品在应用环境下工作)及其三者的组合。最近几年，组装测试还增加了 自动光学检测(AOI)和自动X射线检测。它们可提供电路板的静态图像及不 同平面上的X射线电路板的分层图像，从而可确定虚焊及焊点桥接缺陷。通常的测试有五种类型，它们主要的功能如下1.裸板测试检査未黏 着零部件的电路板上的开路和短路缺陷；2.生产缺陷分析检査已黏着零部 件的电路板上焊点的短路和开路缺陷；3.在线测试认证每个单个零部件的 运作；4.功能测试认证电路的功能模块的运作；5.组合测试在线测试 和功能测试的组合测试。除了上述针对印刷电路板的测试以外，当然也有针对集成电路或集成电 路载板(例如球栅阵列BGA封装体)的测试。例如台湾专利公告号第490077 号的专利半导体封装组件之测试治具。如图1所示，该图为现有技术封装体的测试夹具的示意图。如图1所示，现有封装体的测试夹具主要包括针板14、设置在针板14中的多个探针16， 而封装体10则具有多个锡球12。在进行测试时，将封装体10放入针板14的凹槽后，封装体10的多个 锡球12会接触到相对的多个探针16，并由该些探针16对封装体10输入测 试讯号，而进行测试工作。 然而，在封装体10的多个锡球12接触到相对的多个探针16时，探针 16很容易使锡球12脱落，导致封装体10无法正常使用，而必须被送回封装 体10的制造商处重新填上锡球12之后才能使用。实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种剌穿式探针，其依据电路设计，利 用足够尖锐且坚硬的多个探针端子，刺穿印刷电路板对封装体(BGA)的连接 线路，而可间接通过印刷电路板的连接线路对封装体作测试，可完全避免损 坏封装体。基于上述目的，本实用新型所述的刺穿式探针，该探针结构包含 一探针套筒，为中空柱状体；多个探针端子，其为金属材质，且由该探针套筒内部凸设而出； 以及一导线，电性连接至该些探针端子，且电性连接至一测试讯号源。 利用足够尖锐且坚硬的多个探针端子，刺穿印刷电路板的表面绝缘层而 电性接触到连接线路，并经由导线传输测试讯号至连接线路，而进行电性测试。本实用新型的有益效果在于，利用本实用新型剌穿式探针中足够尖锐且 坚硬的多个探针端子，间接通过印刷电路板的连接线路对封装体作测试，可 完全避免损坏封装体，从而也避免了现有技术在测试时因为探针的关系而易 导致封装体的锡球脱落的问题。
图1为现有技术封装体测试夹具的示意图；图2为本实用新型的剌穿式探针结构的示意图；图3A和图3B为利用本实用新型的剌穿式探针结构的操作示意图。其中，附图标记说明如下10封装体12锡球14针板16探针 20探针套筒 22探针端子 24导线 30印刷电路板 32连接线路 34绝缘层 36基板具体实施方式
请参阅图2与图3A 3B。图2为本实用新型刺穿式探针结构的示意图。 图3A 3B为利甩本实用新型剌穿式探针结构的操作示意图。简单来说，如图3B所示，为了避免在测试时因为探针16的关系而导致 封装体10的锡球12脱落，可利用本实用新型剌穿式探针中足够尖锐且坚硬 的多个探针端子22，剌穿印刷电路板30的绝缘层34，电性接触到封装体 IO(例如BGA)在印刷电路板30上的连接线路32，而达到间接地通过印刷电 路板30的连接线路32对封装体IO作测试，完全避免损坏封装体IO。以下 将对本实用新型剌穿式探针及如何利用本实用新型刺穿式探针作测试操作 进行详细说明。如图2所示，本实用新型刺穿式探针结构主要包含有中空柱状体的探针 套筒20、由探针套筒20内部凸设而出的多个探针端子22以及电性连接至该 些探针端子22的导线24。所述多个探针端子22均为金属材质导线，同时导 线24在探针套筒20内部电性连接至该些探针端子22，且又电性连接至测试 讯号源(图中未显示)，因此该测试讯号源的测试讯号可经由导线24被同时传 输至多个探针端子22。如图3A至3B所示，待测的印刷电路板30上具有连接线路32(为方便 说明起见在此仅描绘其中一条线路，但实际上应该会有多条线路)，并在预定 位置安装好封装体IO。按照预定的电路设计图，连接线路32除了电性连接 至封装体10的预定管脚(即如图1所示的锡球12)以外，还电性连接至其它 电子元件或线路。此外，如图3B所示，待测的印刷电路板30还进一步包含 基板36、以及覆盖连接线路32的绝缘层34(例如防焊绿漆)。
如图3B所示，在进行测试时，先依据电路设计图，找出封装体10的特 定管脚所电性连接到的连接线路32，然后再利用本实用新型剌穿式探针结构 中足够尖锐且坚硬的多个探针端子22刺穿印刷电路板30的绝缘层34，而电 性接触至连接线路32，而达到通过印刷电路板30的连接线路32对封装体 10间接地作测试，完全避免损坏封装体10的目的。除此之外，在本实用新型刺穿式探针结构中，多个探针端子22在数量 上可对称的设置。如此，在刺穿印刷电路板30的绝缘层34时，因为平均地 分散了刺穿力量，避免过度刺穿造成意外地刺穿超过连接线路32，而电性接 触到其它层面中的线路，致使无法顺利测试的情形发生。通过以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚地描述本实用新型的 特征与保护范围，而并非意图以上述所揭露的较佳具体实施例来对本实用新 型的保护范围加以限制。
权利要求1.一种刺穿式探针，其特征在于，该探针包含一探针套筒，为中空柱状体；多个探针端子，其为金属材质，且由该探针套筒内部凸设而出；以及一导线，电性连接至该些探针端子，且电性连接至一测试讯号源。
2. 如权利要求1所述的剌穿式探针，其特征在于，所述探针端子尖锐且 坚固而足以刺穿印刷电路板表面绝缘层。
专利摘要本实用新型公开了一种刺穿式探针，其主要包含为中空柱状体的探针套筒、由该探针套筒内部凸设而出的多个探针端子以及电性连接至该些探针端子的导线。利用足够尖锐且坚硬的多个探针端子，刺穿印刷电路板的表面绝缘层而电性接触到连接线路，并经由导线传输测试讯号至连接线路，而进行电性测试。依据电路设计，所刺穿的连接线路为印刷电路板对封装体(BGA)的连接线路，而达到间接通过印刷电路板的连接线路对封装体作测试，完全避免损坏封装体。
文档编号G01R1/067GK201051111SQ20072015477
公开日2008年4月23日 申请日期2007年5月17日 优先权日2007年5月17日
发明者张宗贵, 曾谁我 申请人:创宇科技工业股份有限公司