专利名称：载体模块和使用载体模块处理测试用封装芯片的处理机的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及载体模块，在该载体模块中多个封装芯片被牢固地 保持在适当位置，以及涉及用于使用载体模块处理测试用封装芯片 的处理机。
背景技术：
在封装工序结束时，处理枳/使封装芯片经受一系列环境的、电 气的、和可靠性的测试。耳又决于客户和封装装置的用途，这些测试 在类型和规j各上各不相同。可以在为数众多的全部封装品上或是在 选择的样品上进4于这些测试。
处理4几将封装芯片》文入到测试4乇盘中，并爿夺测试4乇盘送到测试
装置处。测试装置包括具有多个插座(socket)的测试板，在封装 芯片上进行电气测试。封装芯片被插入到测试板的插座中以进行电 气测试。处理机将封装芯片放入测试托盘(也就是夹具)中，并将 容纳在测试托盘中的封装芯片连接到测试板的插座中。处理机4艮据 测试结果将封装芯片分类。处理机从用户托盘中移除封装芯片，并 且将移除的封装芯片放入到测试托盘的载体模块中。处理机将测试 托盘传送到测试装置。处理机从测试托盘的载体(carrier )中移除 经过测试的封装芯片，并且将经测试的封装芯片方文置到用户4乇盘 中。
测试托盘配备有载体模块，封装芯片放置在其中。载体才莫块中 的封装芯片之间的距离与测试板的插座之间的距离相同。
参照图l和2，描述传统的载体模块和配备有传统载体才莫块的 传统的测试纟乇盘。
图1是透视图，示出了载体模块6是如何提供给测试托盘1的。 测试-托盘1包括矩形框架2和多个支撑杆3，支撑杆3相对;波此隔 开并i殳置，并连4妄到矩形才匡架2的内部。
支撑垫片(pad) 4被设置于支撑杆3。载体模块6连接于支撑 垫片4。支撑垫片4的数目决定将要被提供给测试托盘的载体模块 的数目。支撑垫片之间的距离决定载体模块的距离。 一个封装芯片 被放置在一个载体模块中。
如图2所示，封装芯片被放置在载体模块11的空腔13中。用 于将封装芯片保持在适当位置中的闩锁14^皮i殳置于空腔13两个侧 面的每一个。
闩锁14的一个侧面连4妄于按4丑17，该4安4丑-故弹簧15支撑。与 封装芯片相接触的翼片14a^皮i殳置于闩锁14的底部。
当按钮17被推动时， 一对闩锁14绕销15旋转。随后翼片14a 朝向空腔的外部打开。这样，封装芯片被放置到空腔13中。当按 4丑不再净皮4,动时，翼片14a朝向空月空13的内部移动，并JU皮压在 封装芯片上，因此使得封装芯片被牢牢地保持在适当位置。
然而， 一个封装芯片被放置到每个载体模块中。要求载体模块 与容纳在测试托盘中的封装芯片 一样多。
而且，封装芯片尺寸的改变要求用其它载体模块更换现有载体模块。
另外，难以将放置在载体模块中的封装芯片之间的距离缩短得 比载体模块之间距离小很多。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种载体模块，在该载体模块 中多个封装芯片被牢固地保持在适当位置，以及提供一种用于使用 载体才莫块处理测试用封装芯片的处理才几。
本发明的另一目的是提供一种载体模块，在该载体模块中封装 芯片相对彼此以最小间隔隔开，以及提供一种用于使用载体才莫块处 理测试用封装芯片的处理才几。
根据本发明的一个方面，提供了一种用在处理才几中的载体才莫
块，处理4几用于处理测试用封装芯片，该载体才莫块包括设置于测 试托盘的主体；方文置封装芯片的底座(base plate),底座被i殳置于 主体；以及至少一个闩锁，该闩锁将封装芯片保持在底座中的适当 位置中。
底座可以在上表面上包括多个隔间，在每个隔间中放置封装芯片。
载体才莫块进一步包括设置于底座上表面的至少 一个隔离物以 形成多个隔间。
隔离物的宽度可以与封装芯片之间的距离相同，封装芯片将被 ;改置在隔间中。
隔间可以以一4亍或多4亍形成在底座上表面上。
与隔离物交叉的 一个或多个内壁可以被设置于主体，以将封装 芯片布置成一4亍或多4亍。
闩锁可以包括设置于主体外壁的第 一 闩锁和设置于主体内壁 的第二闩锁。
通过将第一和第二闩锁压在封装芯片的上表面上，第一和第二 闩锁可以相互配合以将一行封装芯片保持在隔间中的适当位置中。
闩锁可以包4舌第一杆(bar )和第二杆，第一片干可旋转地连4妄于 的位置中。
闩锁可以包括第三杆，所述第三杆沿封装芯片的长度方向从第 二4干处伸出。
第二杆可以沿封装芯片的宽度方向被压在封装芯片上表面的 中心上。
闩锁可以包括第一杆和第三杆，第一杆可旋转地连接于主体， 第三杆沿封装芯片的长度方向从连接部处伸出，第三杆被压在封装 芯片的上表面上以将封装芯片保持在适当的位置中。
可以使用两个或多个闩锁将单行封装芯片保持在适当的位置中。
载体模块可以包括设置在主体与闩锁之间的弹性件，弹性件提 供待施加到封装芯片上表面的回复力。弹性件可以包括扭力弹簧，其朝向底座纟是供回复力。
在外壁上可以有长中空孔。长中空孔是容纳闩锁的位置，闩锁 可通过^皮4,动而4t寿争。
在底座上可以形成接触孔。封装芯片的特定部分通过该接触孔 露出以便与外部装置接触。
根据本发明的另 一个方面，提供了用于处理测试用封装芯片的
处理才几，该处理才几包括载体才莫块和驱动单元，该载体才莫块包括主 体；其中放置有多个封装芯片的底座，底座被设置于主体；以及至 少一个闩锁，所述闩锁将封装芯片保持在底座中的适当位置中，所 述驱动单元用于顺时4十或逆时针旋转闩锁，以4吏闩锁运动到i殳置在 主体外壁上的长中空部分中，并且用于使闩锁返回到闩锁的原始位 置。
闩锁可以包括用于4是供回复力的弹性件，闩锁借助该回复力#皮 压在封装芯片的上表面上。
结合附图从下面对本发明的详细描述中，本发明的前述和其它 目的、特征、方面和优点将变得显而易见。
所包括的用于提供对本发明进一 步的理解且包含在本说明书 中并构成"i兌明书 一部分的附图示出了本发明的实施例，并与所述描 述一起用来解释本发明的原理。
在附图中
图l是透一见图，示出了传统载体才莫块是如何祐 没置于测试4乇盘
的；
图2是透视图，示出了传统的载体模块；
图3是透一见图，示出了才艮据本发明第一实施例的用在处理测试 用封装芯片的处理机中的载体才莫块；
图4是平面图，示出了设置于图3载体模块的闩锁是如何旋转
的；
图5是平面图，示出了图3的载体模块；
图6是平面图，示出了才艮据本发明第二实施例的用在处理测试 用封装芯片的处理机中的载体模块；
图7是平面图，示出了根据本发明第三实施例的用在处理测试 用封装芯片的处理^L中的载体才莫块；
图8是平面图，示出了4艮据本发明第四实施例的用在处理测试 用封装芯片的处理机中的载体模块；以及
图9是平面图，示出了#4居本发明第五实施例的用在处理测试 用封装芯片的处理机中的载体才莫块。
具体实施例方式
下面将详细参考本发明的优选实施例，其实例在附图中示出。
图3是透视图，示出了根据本发明第一实施例的用在处理测试 用封装芯片的处理机中的载体模块。图4是平面图，示出了设置于
图3载体模块的闩锁是如何旋转的。图5是平面图，示出了图3的 载体模块。
如图3所示，才艮据本发明的载体才莫块100包括设置于测试4乇盘 (未示出)的主体110、封装芯片放置于其中的底座120、以及至 少 一个闩锁，闩锁将封装芯片保持在底座中的适当位置中。
主体110形成载体模块100的外观。可以根据封装芯片的形状 确定主体110的形4犬。
主体110具有矩形棱柱的形状，具有下部和上部开口 。底座120 净皮:没置于主体110的底部，封闭下部开口。封装芯片通过上部开口 被放置在底座120上。
底座120在上表面上具有多个隔间，封装芯片被放置在每个隔 间中。多个隔间以一4亍或多4亍形成在底座120的表面上。
隔间124^L则地隔开并由隔离物122;f皮此隔离。隔离物122可
以是杆形的。
隔间124形成在隔离物122之间的间隔中。
隔间124可以通过在底座120的上表面上形成中空部而形成。 隔离物122阻止封装芯片8滑入隔间124。
隔离物122的宽度与放置在彼此相邻的隔间124中的封装芯片 8之间的距离相同。这是对于将多个封装芯片8牢固地保持在一个 载体模块100中适当位置的要求。
可以调节相邻隔离物122之间的距离以容纳不同尺寸的封装芯片。
底座120具有多个4妄触孔126。通过每个4妄触孔126可以看见 封装芯片8的端子(未示出)。封装芯片8的端子通过4妄触孔126 露出以便与测试板(未示出)的插座接触，进而测试封装芯片8。
与隔离物122相交的一个或多个内壁112 ^皮设置于底座120。 这样做是为了将封装芯片布置成两行或多行。
如图3所示，例如，底座120具有位于两4亍中的八个隔间124， 内壁112在这两4亍之间。
可以根据底座120的尺寸以及隔离物122和内壁112的数目调 节隔间124的数目。
闩锁140净皮设置于主体110,闩锁140将封装芯片8保持在隔 间124中的适当位置中。
闩锁140包括"没置于主体外壁的第一闩锁141,以及i殳置于内 壁112的第二闩锁142。
第一闩锁141和第二闩锁143分别包4舌第一4干141a和143a， 以及第二杆141b和143b。第一杆141a和143a可旋转地连4妄于主 体110。第二杆141b和143b净皮压在封装芯片8的上表面上。
第二杆141b净皮压在一行封装芯片上。才艮据本发明的第二杆净皮 形成为薄板的形状，4旦不〗又限于此。
弹性件130位于主体110与闩锁140之间，以将闩锁140压在
封装芯片8的表面上。弹性件130包括扭力弹簧，扭力弹簧使闩锁 140返回到它的原始位置。就是说，弹性件130在与闩锁旋转方向 相反的方向上对闩锁140施加回复力。 弹性件130包括任何能够在与闩锁;旋转方向相反的方向上对闩 锁140施力o回复力的东西。
主体的外壁具有长中空部114,当旋转闩锁140以将封装芯片 ;故置在隔间中时，闩锁14(H皮容纳在长中空部114中。
如图4所示，驱动单元200将第一闩锁141推入长中空部114 中。在这时，弹性件对第一闩锁141施加回复力，第一闩锁141乂人 底座120中竖立。
在将封装芯片方文置到隔间124中后，驱动单元200停止推动第 一闩锁141。随后由于弹性4牛130回复力的作用，佳J寻第一闩锁141 净皮压在封装芯片8的上表面上。因此，封装芯片8^皮保持在隔间124 中的适当位置中。驱动单元可以是推动销。
如图5所示，作为实例，八个封装芯片#皮;故置在形成为两4亍A 和B的爿\个隔间124中。
第一闩锁141净皮向下压在方文置在单行A中的每个封装芯片的一 个端部上。第二闩锁143净皮向下压在》文置在单4亍A中的每个封装芯 片的另一端部上。因此，封装芯片就牢固地保持在单行中的隔间124 中的适当位置中。
也就是说，通过将闩锁压在放置在单行中的每个封装芯片的两 个端部上，就有可能将单行的封装芯片牢固地保持在隔间124中的 适当位置中。
图6是平面图，示出了才艮据本发明第二实施例的用在处理测试 用封装芯片的处理机中的载体模块。
在第二实施例中，除了与第 一 实施例中 一样的第 一和第二杆之
外，闩锁150还包4舌第三杆152。
闩锁150包括主体110、可旋转地连接于主体110的第一杆151、 压在封装芯片上表面上的第二杆153、以及从第二杆153处伸出的 第三杆152，每个第三杆152均被压在封装芯片的上表面上。
第三杆152用于帮助将封装芯片更牢固地保持在适当位置中。
图7是平面图，示出了才艮据本发明第三实施例的用在处理测试 用封装芯片的处理机中的载体模块。
在第三实施例中， 一个闩锁被向下压在单行的封装芯片上。闩 锁包括可旋转地i殳置于主体的第一杆161、连接于第一杆161的第 二杆163。
第二杆163可以被向下压在每个封装芯片的中部上。这用于使 压力均匀地分布在封装芯片的表面上。
图8是平面图，示出了才艮据本发明第四实施例的用在处理测试 用封装芯片的处理机中的载体模块。
闩锁170包才舌第一杆171、和/人第一杆处伸出的第三杆172， 第三杆172将被压在封装芯片表面的端部上。
第三杆172 (每个均从第一杆处伸出)相对彼此隔开设置。
弹性件位于第 一杆的 一端与主体之间，以及位于第 一斥f的另一 端与主体之间。弹性件为闩锁17(U是供回复力。由于弹性件回复力 的作用，使得第三杆被向下压在封装芯片表面的
图9是平面图，示出了才艮据本发明第五实施例的用在处理测试 用封装芯片的处理机中的载体模块。
在第五实施例中，4吏用两个或多个闩锁181和182以将单行的 封装芯片牢固地保持在隔间中的适当位置中。
也就是i兌，两个或多个闩锁181和182^皮向下压在封装芯片上，
封装芯片被放置于形成为单行的隔间中。
闩锁的数目可以随着放置在单行中的封装芯片的数目增加。
驱动单元可以使闩锁顺时针或逆时针地旋转，以将闩锁移动到 i殳置在主体外壁上的长中空部中。
用于处理电气测试用封装芯片并且^4居测试结果将封装芯片 分类的处理才几包括上述载体才莫块和驱动单元。
现在描述具有上述结构的载体模块100的操作。
当隔间为空时，由于弹性件回复力的作用，^吏得闩锁140与底 座<呆持4妄触。
在将封装芯片放入隔间中之前，驱动单元200向上推动闩锁 140进入主体外壁的长中空部114中。
在将封装芯片放置到形成在一行中的隔间中后，驱动单元推动 闩锁140。然后闩锁被向下压在每个封装芯片的表面上。因此，封 装芯片8被牢固地保持在载体模块100上的隔间中的适当位置中。
此后，配备有载体模块100的测试托盘被传送到测试地点以对 封装芯片进行测试。本发明提供了这样的优点封装芯片被牢固地保持在单个载体 模块中的适当位置中。
因为在不背离本发明精神或实质特征的情况下，本发明可以以 几种形式实施，因此还应该明白除非另有具体"i兌明，否则上述实施 例不受前述任何细节限制，而是应该在权利要求限定的其精神和范 围内进行宽泛的解释，并且因此落入权利要求范围内或所述范围等 同物内的全部改变和修改都包括在所附权利要求中。
权利要求
1.一种用在用于处理测试用封装芯片的处理机中的载体模块，所述载体模块包括提供的主体；底座，所述封装芯片放置在所述底座中，所述底座被设置于所述主体；以及至少一个闩锁，所述闩锁同时将所述封装芯片保持在底座中的适当位置中。
2. 才艮据4又利要求1所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 机中的载体才莫块，其中，多个隔间一皮形成在所述底座的上表面 上，在每个所述隔间中放置有所述封装芯片。
3. 根据权利要求2所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 才几中的载体才莫块，进一步包括至少一个隔离物，所述隔离物一皮 设置于所述底座的上表面，以在所述底座上形成所述多个隔 间。
4. 4艮据4又利要求3所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 机中的载体模块，其中，所述隔离物的宽度与所述封装芯片之 间的3巨离相同，所述封装芯片4寺》文置在所述隔间中。
5. 根据权利要求2所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 才几中的载体才莫块，其中，所述隔间可以形成在所述底座上表面 上的一4亍或多4亍中。
6. 根据权利要求5所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 机中的载体模块，其中，与所述隔离物相交的一个或多个内壁 可以^皮设置于所述主体，以将所述封装芯片》文置在两行或多刊_ 中。
7. 根据权利要求6所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 才几中的载体才莫块，其中，所述闩锁包括i殳置于所述主体外表面 的第 一 闩锁，以及设置于所述主体内表面的第二闩锁。
8. 根据权利要求7所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 才几中的载体才莫块，其中，所述第一闩锁和所述第二闩锁通过祐: 压在所述封装芯片的上表面上而相互配合，以将一行封装芯片 保持在所述隔间中的适当位置中。
9. 根据权利要求1所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 机中的载体模块，其中，所述闩锁包括第一杆和第二杆，所述 第一杆可旋转地连接于所述主体，所述第二杆被压在所述封装 芯片的上表面上，以将所述封装芯片保持在适当位置中。
10. 根据权利要求9所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 才几中的载体才莫块，其中，所述闩锁进一步包括多个第三杆，所 述第三杆沿所述封装芯片的长度方向从所述第二杆处伸出。
11. 根据权利要求9所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 机中的载体模块，其中，所述第二杆沿所述封装芯片的宽度方 向被压在所述封装芯片上表面的中心上。
12. 根据权利要求1所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 才几中的载体才莫块，其中，所述闩锁包括第一杆和第三杆，所述 第一杆可旋转地连接于所述主体，所述第三杆沿所述封装芯片的长度方向从连接部分处伸出，所述第三杆将被压在所述封装 芯片的上表面上以将所述封装芯片保持在适当位置中。
13. 4艮据权利要求1所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 机中的载体模块，其中，使用两个或多个闩锁以将单行的所述 封装芯片保持在适当位置中。
14. 根据权利要求1所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 才几中的载体才莫块，进一步包括设置于所述主体与所述闩锁之间 的弹性件，所述弹性件提供待施加到所述封装芯片的上表面上 的回复力。
15. 才艮据权利要求14所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 机中的载体模块，其中所述弹性件包括扭力弹簧，所述扭力弹 簧向所述底座纟是供所述回复力。
16. 根据权利要求4所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 机中的载体模块，其中，长中空部形成在所述主体的所述外壁 上，被推动而旋转的所述闩锁容纳在所述长中空部中。
17. 才艮据权利要求1所述的用在用于处理测试用封装芯片的处理 机中的载体模块，其中接触孔形成在所述底座上，所述封装芯 片的特定部分通过所述接触孔暴露于外部。
18. —种用于处理测试用封装芯片的处理才几，包括载体模块，包括主体；底座，其中放置有多个所述封装芯片，所述底座被 设置于所述主体；和至少一个闩锁，所述闩锁将所述封装芯片保持在所述底座中的适当位置中；以及驱动单元，用于佳:得所述闩锁顺时4十或逆时4十旋转，以 使所述闩锁移动到长中空部中，所述长中空部设置于所述主体 的外壁上。
19. 根据权利要求18所述的用于处理测试用封装芯片的处理机， 其中，所述闩锁进一步包括用于提供回复力的弹性件，所述闩 锁被所述回复力压在所述封装芯片的上表面上。
全文摘要
本发明提供了用在用于处理测试用封装芯片的处理机中的载体模块，该载体模块包括被提供的主体；提供给主体的底座，封装芯片放置在底座中；以及至少一个闩锁，所述闩锁将封装芯片保持在底座中的适当位置中。
文档编号G01R31/00GK101191810SQ20071019471
公开日2008年6月4日 申请日期2007年11月29日 优先权日2006年11月29日
发明者安正旭, 尹大坤, 范熙乐 申请人:未来产业株式会社