用于测试电子装置的设备的利记博彩app

专利名称：：用于测试电子装置的设备的利记博彩app
技术领域：
：本发明涉及一种用于整片测试和/或老化测试和/或内置自测试的设备。
背景技术：
：微电子电路通常被制造在半导体晶圆上。这样的晶圆随后被"单-一地"构成单个晶片或被"切割"成单个晶片。这样的晶片通常被装配到支撑基片上以达到给该晶片提供硬度并且与所述晶片的集成电路或微电子电路进行通信的目的。最终的封装可以包括所述晶片的密封并且由此产生的封装之后n丁以被运送给消费者。需要在将所述晶片或封装运送到消费者之前对该晶片或封装进行测试。理论上，晶片在早期就应该被测试以识别在早期的制造过程中产生的缺陷。所述晶片可以被测试的最早阶段为晶圆级电路生产完成之后且晶圆被单一构造之前。整片测试的执行伴随着很多的挑战。在整片测试中的一个挑战是晶圆上存在大量的触点并且因此需要制造大量的电源、接地以及信号连接。
发明内容本发明提供一种接触器组件，该组件包括接触器支撑结构；多个端子，该端子由所述接触器支撑结构所保持并用于接触被测试的装置上的各个触点；至少第一接口和第二接口，该接口位于所述接触器支撑结构上，各个接口具有至少一行触点以用来接触连接器的各个端子，该接口的各触点行相互间所成的角度在0。到180°之间；以及多个导体，该导体由所述接触器支撑结构所保持并用于将所述接口的触点与接触器支撑结构上的端子相互连接。所述角度可以达到90°。该接触器组件可以包括至少第三个所述接口，其中该第三接口的触点行位于所述第一接口的触点行和所述接触器支撑结构上的端子之间。所述第一接口和第三接口的触点行可以彼此基本平行。所述接触器支撑结构可以具有两个在各个接口的相对的两端上的螺孔，该螺孔用于将各个连接器固定到所述接触器支撑结构上。所述接触器支撑结构可以包括配电基片以及固定在该配电基片上的圆形接触器基片，所述接触器支撑结构所保持的端子位于所述接触器基片上并且所述接触器支撑结构上的触点位于所述配电基片上。本发明还提供一种接触器组件，该组件包括接触器支撑结构；多个端子，该端子由所述接触器支撑结构所保持，用于接触被测试的装置上的各个触点；至少第一接口和第二接口，该接口位于所述接触器支撑结构上，各个接u具有至少一行触点以用来接触连接器的各个端子，所述第二接口的触点行位于所述第一接U的触点行和所述接触器支撑结构所保持的端于之间；以及多个导体，该导体由所述接触器支撑结构所保持，用以将所述接口的触点与所述接触器支撑结构上的端子相互连接。所述接触器组件可以包括至少第三个所述接口，其中所述第二接口的触点行位于所述第一接口的触点行和所述接触器支撑结构上的端子之间。所述接触器支撑结构可以具有两个在各个接口的相对的两端i:的螺孔，用于将各个连接器固定到所述接触器支撑结构上。本发明进一步提供一种接触器组件，该组件包括接触器支撑结构；多个端子，该多个端子位于所述接触器支撑结构上并位于该接触器支撑结构的内部区域中并用于接触被测试的装置各自的触点；多个接口，该多个接口位于所述接触器支撑结构上，每个接口具有至少一行触点以用来接触连接器的相应的端子，所述各行的长度总和大于所述内部区域的边界长度；以及多个导体，该导体位于所述接触器支撑结构上并将所述接口的触点与所述接触器支撑结构上的端子相互连接。所述接口的各触点行相互间所成的角度可以在0。到180°之间。第一接口的触点行可以位于第二接口的触点行之间。本发明还提供一种用于测试装置的集成电路的设备，该设备包括设备框架；保持器，该保持器具有与所述装置所处位置相对的表面，该保持器被安装到所述设备框架；支架框架，该支架框架被安装到所述设备框架；接触器支撑结构；接触器接口，该接口位于所述接触器支撑结构上；多个端子，该多个端子由所述接触器支撑结构所保持；多个导体，该多个导体由所述接触器支撑结构所保持，该多个导体将所述接口连接到所述端子；以及促动器，该促动器连接在所述支架框架和所述接触器支撑结构之间，该促动器具有第一部分和第二部分，该第一部分和第二部分彼此间可以相对移动，从而使所述接触器支撑结构相对于所述支架框架移动并且移向所述保持器的表面，从而使所述端子向着所述装置的触点推进。所述促动器的第一部分和第二部分可以分别为汽缸和活塞，该活塞被置T所述汽缸中以使该汽缸和活塞联合起来限定一个容积，该促动器进-步包括与所述容积相连的流体线路，从而改变所述容积的压力并相对于所述汽缸移动所述活塞。可以提供用于测量所述接触器支撑结构相对于所述支架框架的移动的行程传感器。所支架框架可以包括下部的垫板和支撑结构，并且所述行程传感器可以包括连接到所述支撑结构的外部部分和连接到所述垫板的内部部分，并且所述促动器的激励可以促使所述外部部分和所述内部部分之间的相对移动。所述行程传感器可以测量所述外部部分和所述内部部分之间的电感变化或电容变化。本发明还提供一种支架，该支架包括支架框架；所述支架框架上的构造，该构造用于将该支架框架以固定位置安装到设备框架；接触器支撑结构；所述接触器支撑结构上的接触器接口；由所述接触器支撑结构所保持的多个端子；多个导体，该多个导体由所述接触器支撑结构所保持，该多个导体将所述接口连接到所述端子；以及促动器，该促动器连接在所述支架框架和所述接触器支撑结构之间，该促动器具有第一部分和第二部分，该第一部分和第二部分彼此可以相对移动，从而使所述接触器支撑结构相对于支架框架移动。所述促动器的第一部分和第二部分可以分别使用汽缸和活塞，该活塞被置于所述汽缸中以使该汽缸和活塞联合起来限定一个容积，该促动器进一歩包括与所述容积相连的流体线路，从而改变所述容积的压力并使所述活塞相对于所述汽缸运动。可以提供用于测量所述接触器支撑结构相对于所述支架框架的移动的行程传感器。所述支架框架可以包括下部的垫板和支撑结构，并且所述行程传感器可以包括连接到所述支撑结构的外部部分和连接到所述垫板的内部部分，并且所述促动器的激励可以促使所述外部部分和所述内部部分之间的相对移动。所述行程传感器可以测量所述外部部分和所述内部部分之间的电感变化或电容变化。本发明还提供一种测试装置中的集成电路的方法，该方法包括将所述装置保持为与保持器的表面相对；激励促动器以使接触器支撑结构相对于框架移动并且将所述接触器支撑结构上的端子推向所述装置上的触点；以及通过所述端子和触点向所述集成电路提供信号。所述方法进一步包括在向着所述触点推进所述端子之前，将所述装置连同保持器一起向着所述接触器支撑结构的方向相对于所述框架移动。所述方法进一步包括利用所述促动器以使所述端子移动至与所述触点相接触。所述促动器可以包括汽缸以及该汽缸中的活塞，通过改变该汽缸表面的压力而使所述活塞相对于该汽缸移动。所述方法可以进一步包括测量所述促动器的移动。所述方法可以进一步包括控制所述促动器的移动速度。本发明还提供一种用于测试装置中的集成电路的设备，该设备包括设备框架；保持器，该保持器具有与所述装置所处的位置相对的表面，该保持器被安装在所述设备框架上；支架框架，该支架框架被安装到所述设备框架；接触器支撑结构；接触器接口，该接口位于所述接触器支撑结构上；多个端子，该多个端子由所述接触器支撑结构所保持；多个导体，该多个导体由所述接触器支撑结构所保持，该多个导体将所述接口连接到所述端子；变力促动器，该变力促动器连接在所述支架框架和所述接触器支撑结构之间，该促动器具有第一部分和第二部分，该第一部分和第二部分彼此可以相对移动，从而使所述接触器支撑结构相对于所述支架框架移动并且移向所述保持器的表面以使所述端子被推向所述装置的触点；以及行程传感器，该行程传感器连接到所述支架框架，用于测量该支架框架相对于所述设备框架的移动。所述支架框架可以包括下部的垫板和支撑结构，并且其中所述行程传感器可以包括连接到所述支撑结构的外部部分和连接到所述垫板的内部部分，并且其中所述促动器的激励可以促使所述外部部分和所述内部部分之间的相对移动。所述装置连同保持器一起可以以向着所述接触器支撑结构的方向相对于所述框架移动。所述变力促动器可以包括活塞。所述活塞的压力可以被设定以使得当所述端子被推进到紧靠所述装置的触点时，该活塞恰位于其冲程的中间。本发明进一步包括一种用于测试装置中的集成电路的设备，该设备包括设备框架；所述设备框架上的校准构造；能够保持所述装置的保持器，该保持器被安装到所述设备框架；支架框架；安装到所述支架框架上的接触器支撑结构；所述接触器支撑结构上的多个端子；以及所述支架框架上的定位构造，该定位构造与所述校准构造紧密配合以将所述支架框架设置在所述设备框架上的一个位置，在该位置上，所述端子可以在其和所述触点向着彼此相对移动的情况下与所述装置的触点相接触。所述设备包括位于所述设备框架上的多个校准构造以及位于所述支架框架上的多个定位构造，各个定位构造与各自的校准构造紧密配合。所述设备进一步包括锁紧机构，该锁紧机构使所述设备框架和所述支架框架可释放地相互连接，以防止当所述端子被推进到紧靠所述触点时，所述支架框架移动至与所述设备框架相脱离。所述锁紧机构可被远程激活。所述校准构造可以为所述框架中的开孔，所述定位构造为插入到所述开孔中的定位销，并且所述锁紧构造与所述定位销上的锁紧构造相接合。所述设备进一步包括所述接触器支撑结构上的接口和使所述端子与该接口的触点相互连接的多个导体，以及柔性连接器，该柔性连接器连接到所述接口上，信号能够通过该接口被发送到所述端子以及所述装置上的触点。本发明进一步提供一种支架，该支架包括支架框架；位于所述支架上的多个定位销，各个定位销可插入到所述设备框架中对应的开孔中，并且各个定位销均具有锁紧构造，该锁紧构造与所述设备框架上的锁紧机构相互接合以确保所述支架框架固定到所述设备框架上；安装到所述支架框架上的接触器支撑结构；所述接触器支撑结构上的多个端子，各个端子均被安置以接触设备上的对应触点；所述接触器支撑结构上的接口；以及使所述端子和所述接口的触点相互连接的多个导体。本发明进一步提供一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括向着校准构造移动定位构造以将支架框架安置在设备框架上的一个位置，在该位置上，在所述端子和所述触点相对地彼此相向移动的情况下，该支架框架的端子可以接触所述装置的触点；以及使所述定位构造与所述校准构造相接合。所述定位构造可以包括可插入到所述设备框架的对应开孔中的多个定位销。所述定位销可以包括可与所述设备框架上的锁紧机构相接合的锁紧构造。本发明进一步提供一种连接器系统，该系统包括第一框架部分；由所述第一框架部分保持的第一连接器块支撑件；由所述第一连接器块支撑件保持的第一连接器块；由所述第一连接器块保持的多个端子和触点；安装到所述第一连接器块支撑件的第一接合组件；第二框架部分；由所述第二框架部分保持的第二连接器块；由所述第二连接器块保持的多个端子和触点；安装到所述第二框架部分的第二接合组件，该第二接合组件与所述第一接合组件可释放地接合；以及连接到所述第二接合组件的组件促动器，该组件促动器在被激励的情况下促使所述第二接合组件和第一接合组件相对于所述第二框架部分移动，以及所述连接器块支撑件相对于所述第一框架部分移动以使得所述第一连接器块上的触点与所述第二连接器块上的端子相接触。所述促动器可以包括汽缸和位于该汽缸中的活塞，所述第二接合组件为从所述汽缸中伸出的杆状物并且在第二接合组件上具有接合构造，其中所述第一接合组件上具有接合构造并且该第一接合组件可在第一位置和第二位置之间相对于所述连接器支撑件移动，其中在所述第一位置，所述第一接合组件上的接合构造与所述第二接合组件上的接合构造相分离，且在所述第二位置，所述第一接合组件和第二接合组件上的接合构造相互接合。本发明进一步提供一种连接器系统，该系统包括第一框架部分；第二框架部分；多个连接器组，各个组包括由所述第一框架部分保持的连接器块支撑件、由所述连接器块支撑件保持的第一连接器块、由该第一连接器块保持的多个端子和触点、安装到所述连接器块支撑件的第一接合组件、由所述第二框架部分保持的第二连接器块、由该第二连接器块保持的多个端子和触点、安装到所述第二框架部分的第二接合组件，该第二接合组件与所述第一接合组件可释放地接合、以及连接到所述第二接合组件的组件促动器；以及接合器，该接合器可在脱离位置和接合位置之间移动，其中在所述脱离位置，所述第一接合组件与所述第二接合组件相脱离，并且在所述接合位置，所述接合器将第一接合组件接合到所述第二接合组件，所述组件促动器在被激励的情况下促使所述第二接合组件和第一接合组件相对于所述第二框架部分移动，并且所述连接器块支撑件相对于所述第一框架部分移动以使得所述第一连接器块上的触点与所述第二连接器块上的端子相接触。所述连接器系统进一步包括连接到所述接合器的接合器促动器，该接合器促动器使所述接合器在接合位置和脱离位置之间移动。所述连接器组可以被安置在至少一行中。本发明进一步提供一种接合器，该接合器包括连接到具有多个触点的第一连接器块的第一接合组件；连接到具有多个端子的第二连接器块的第二接合组件；以及用于使所述第一接合组件在脱离位置和接合位置之间移动的促动器，其中在所述脱离位置，所述第一接合组件与所述第二接合组件相脱离，在所述接合位置，所述第一接合组件与所述第二接合组件相接合从而使所述第一连接器块上的触点与所述第二连接器块上的端子相接触。所述第一接合组件可以被安装到第一连接器块支撑件，该第一连接器块支撑件支撑所述第一连接器块并且其中所述第二接合组件可以被安装到所述第二连接器块支撑件，该第二连接器块支撑件支撑所述第一连接器块。所述第一接合组件可以包括滑块销，并且其中所述第二接合组件包括与所述滑块销相对应的滑块孔。所述促动器可以包括汽缸和位于该汽缸中的活塞。所述促动器可以包括汽缸和位于该汽缸中的活塞，所述第二接合组件为从所述汽缸中伸出的杆状物并且在该第二接合组件上具有接合构造，其中所述第一接合组件上具有接合构造并且该第一接合组件可在第一位置和第二位置之间相对于所述连接器支撑件移动，其中在所述第一位置，所述第一接合组件上的接合构造与所述第二接合组件上的接合构造相脱离，并且在所述第二位置，所述第一接合组件和第二接合组件上的接合构造相互接合。本发明进一步提供一种用于测试装置中的集成电路的设备，该设备包括具有第-部分、第二部分和第三部分的设备框架；用于安装到所述设备框架的第一部分的装置的保持器；由所述设备框架的第二部分所保持的多个第一连接器模块，各个第一连接器模块具有本体和位于该本体上的多个端子和触点；接触器支撑结构；所述接触器支撑结构上的多个端子，该接触器支撑结构被安置以使得其上的端子能够与所述装置上的触点相接触；用于将所述接触器支撑结构上的端子与所述第一连接器模块上的端子相连接的多个导体；以及由所述设备框架的第三部分保持的多个第二连接器模块，各个第二连接器模块具有本体以及位于该本体上的多个端子和触点，所述第一连接器模块的触点与该第二连接器模块上的端子相接合。所述设备框架的第三部分可相对于所述设备框架的第二部分移动，从而将所述第二连接器模块向着所述第一连接器模块相对移动。所述第一连接器模块可以被安置于具有多个行和列的阵列中。所述第一连接器模块可以被安置在第一区域上并且所述接触器支撑结构h的端子被安置在第二区域上，所述第-一区域大于所述第二区域。所述设备包括多个柔性带状物，各个柔性带状物包括柔性外层以及所述各个柔性外层中的各组导体。<p所述各个对应的第一连接器模块的本体可以具有形成于其中的多个插槽并且该第一连接器模块的触点位于该插槽内，并且其中各个对应的第二连接器模块具有由该第二连接器模块的本体所保持的多个基片并且该第二连接器模块的端子被安置于该基片上，该基片能插入到所述插槽中。本发明进一步提供一种支架，该支架包括支架框架；由该支架框架保持的多个第一连接器模块，各个模块具有本体和位于该本体t的多个端子和触点；安装到所述支架框架的接触器支撑结构；多个端子，用于接触装置上的触点，该多个端子位于所述接触器支撑结构上；以及使所述接触器支撑结构上的端子与所述第一连接器模块的端子相连接的多个导体。所述第一连接器模块可以被安置于具有多个行和列的阵列中。所述第一连接器模块可以被安置在第一区域上并且所述接触器支撑结构上的端子被安置在第二区域上，所述第一区域大于所述第二区域。所述支架包括多个柔性带状物，各个柔性带状物包括柔性外层以及所述柔性外层中的导体。所述各个对应的第一连接器模块的本体可以具有多个形成于其中的插槽，并且该第一连接器模块的触点位于该插槽中。本发明进一步提供一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括提供由部分设备框架保持的多个第一连接器模块，该多个第一连接器模块包括多个端子和触点；提供由所述设备框架的不同部分保持的多个第二连接器模块，该多个第二连接器模块包括多个端子和触点；以及使所述第一连接器模块的触点与所述第二连接器模块的端子相接合。所述保持第二连接器模块的部分设备框架可相对于所述保持第一连接器模块的部分设备框架移动。本发明还提供一种用于测试多个装置的集成电路的设备，该设备包括至少一个保持器，该保持器用来保持所述多个装置；测试器系统，具有多个输出电路以及用来将所述电路与所述多个装置的多个触点相连接的互连配置，所述触点连接到所述集成电路；具有存储器的计算机系统；存储在所述存储器中的测试程序，该测试程序中写有一系列用于测试所述装置中的一个的指令；存储在所述存储器中的配置文件，该配置文件表示所述电路和所述多个装置的触点之间的关系；以及测试软件，该测试软件利用所述测试程序和所述配置文件来提供信号，该信号通过所述电路和互连配置到达所述多个装置的触点和所述集成电路，且该信号是根据所述测试程序中的一系列指令提供的。所述互连配置还可以包括多个可配置的模式发生器电路板，各个模式发生器电路板表示对应的区域，所述配置文件具有表示所述区域中的多个对应区域的区号字段。所述互连配置还可以具有被插入到多个插槽中的多个电路板，所述配置文件具有表示所述插槽号中的多个对应插槽号的插槽号字段。所述配置文件还可以具有电路、编号以及焊垫标记字段以表示所述电路和所述多个装置的触点之间的关系。所述装置可以被以行和列的形式放置，所述配置文件具有表示各个对应晶片的相应行和列的行和列字段。所述互连配置可以具有连接到所述装置组的线路和连接到所述组中各个装置的多个对应的选择线路，所述设备进一步包括存储器中的共享资源映射图，该共享资源映射图表示所述选择线路和所述组中的装置之间的关系。所述选择线路可以依据芯片选择状态分组。所述共享资源映射图可以形成部分所述配置文件。所述设备可以进一步包括存储在存储器中的测试结果文件，并且可以具冇利用该测试结果文件和所述配置文件来提供测试输出和选择测试输入的处理软件。所述测试软件可以利用所述测试结果文件来根据所述测试程序中的一系列指令有选择性地修改信号，该信号通过所述电路和所述互连配置到达多个装置的触点以及所述集成电路。所述测试软件可以利用所述测试结果文件并根据所述测试程序中的一系列指令来有选择性地修改信号序列，该信号序列通过所述电路和所述互连配置到达所述多个装置的触点以及所述集成电路。本发明还提供一种用于测试多个装置的集成电路的方法，该方法包括存储测试程序，该测试程序中写有一系列用于测试所述装置中的一个的指令；存储配置文件，该配置文件表示多个电路和所述多个装置的多个触点之间的关系；以及根据所述测试程序中的一系列指令来提供信号，该信号通过所述电路到达所述多个装置的多个触点，利用所述配置文件来将所述测试程序中的一系列指令映射到所述多个装置的多个触点。所述装置可以为晶圆的一部分。所述方法可以进一步包括通过配置电路来上传从所述装置提供的测试结果以及利用该测试结果和所述配置文件来准备测试报告。所述测试结果可以被从多个电路板上的存储器上传，所述多个电路板包括至少一个驱动器电路板和至少一个电源电路板。所述测试结果可以被用来修改提供给所述多个装置和集成电路的信号。所述测试结果可以被用来修改提供给所述多个装置和集成电路的功率的应用。所述测试结果可以被用来修改提供给所述多个装置和集成电路的信号以平衡它们的功耗。所述测试结果可以被用来基于各装置的功耗而有选择性地将该装置进行分组。所述测试结果可以被用来修改提供给所述多个装置和集成电路的信号序列。本发明还可以包括一种软件组装方法，该方法包括存储多个纯文件，各个纯文件具有表示流过各个电的子组件中的导体的电流配置信息；提供相互连接的多个所述电的子组件的互连配置的输入；以及基于所述互连配置组装多个所述纯文件，从而构建配置文件，该配置文件具有表示通过所述互连配置中的电的子组件的电流的信息。所述输入可以被手动提供。所述电的子组件可以包括模式发生器、驱动器以及电源电路板。所述电的子组件可以包括被划分到物理区域中的多个模式发生器、驱动器和电源电路板，各个物理区域包括相互连接的一个模式发生器电路板、至少一个驱动器电路板以及至少一个电源电路板。所述配置文件可以具有表示所述物理区域中多个相应物理区域的区域名称字段。具有相同区域名称字段的物理区域可以被划分成一个逻辑区域。所述逻辑区域中的电的子组件可以为相同类型并且同时运行相同的测试程序。所述配置文件町以具有电路号以及焊垫标记字段，该焊垫标记字段表示所述电路和多个装置的触点之间的关系。所述互连配置可以具有连接到装置组的线路和连接到所述组中各个装置的多个对应的选择线路，该方法进一步包括使用所述纯文件构建共享资源映射图，该共享资源映射图表示所述选择线路和所述组中的装置之间的关系。所述选择线路可以依据芯片选择状态划分组。本发明可以包括一种软件组装应用程序，该应用程序包括多个纯文件，各个纯文件具有表示流经各个电的子组件中的导体的电流的配置信息；输入模块，用于提供多个电的子组件的互连配置的输入；以及组装模块，基于所述互连配置组装多个所述纯文件并且构建配置文件，该配置文件具有表示流经所述互连配置中的电的子组件的电流信息。所述输入模块可以包括具有可选择的输入的列表的接口。所述接口可以允许操作者选择所述互连配置的输入。所述电的子组件可以从一个或多个组中选择，所述组包括模式发生器电路板、驱动器电路板和电源电路板。所述输入可以包括所述电的子组件如何被相互连接。本发明可以包括一种用于测试具有集成电路的装置的设备，该设备包括框架，该框架包括基础部分以及固定到该基础部分的测试头部分和热力系统部分；固定到所述基础部分的保持器，该保持器能够保持所述装置；测试头，该测试头被安装到所述测试头部分的一个位置，从而使电信号PT以通过所述测试头而被发送到所述装置的集成电路；以及热力系统，该热力系统被安置在某位置以冷却所述测试头的元件，并且该热力系统通过所述热力系统部分而被安装到所述基础部分。所述热力系统可以通过所述热力系统部分而被安装到所述基础部分，而不是被安装到所述测试头部分。所述测试头可以包括测试头支撑结构、多个安装到所述测试头支撑结构的电子元件、以及面板，该面板形成通道，空气可以在流过所述电子元件之前流过该通道。所述电子元件可以为电路板，所述测试头支撑结构具有多个保持该电路板的插槽。所述热力系统可以包括所述空气能够流过的外壳以及位于该外壳中的至少一个散热装置，所述外壳形成连接到所述面板的接口，在所述外壳与所述面板之间限定有间隙。所述散热装置可以包括多个散热片，所述空气从该散热片上流过。所述热力系统可以包括风扇，该风扇吹动所述空气通过所述外壳。所述热力系统可以包括用以改变所述风扇转速的可变频率驱动。所述热力系统可以包括位于所述测试头部分的热电偶，并且其中所述-可变频率驱动根据该热电偶的测量来改变所述风扇的转速。所述热力系统部分和所述测试头部分可以被安装成相对彼此进行枢轴移动。本发明可以包括一种用于测试具有集成电路的装置的设备，该设备包括基础部分；用于安装到所述基础部分的装置的保持器；安装到所述基础部分的测试头部分和热力系统部分；安装到所述测试头部分的测试头，该测试头包括测试头支撑结构、安装到该测试头支撑结构的多个电子元件、以及面板，该面板形成通道，空气可以在流过所述电子元件之前流过该通道，以及通过热力系统框架安装到所述基础部分的热力系统，该热力系统包括所述空气能够流过的外壳以及位于该外壳中的至少一个散热装置，所述外壳形成连接到所述面板的接口，在所述外壳与所述面板之间限定有间隙。所述电子元件可以为电路板，所述测试头支撑结构具有多个用来保持所述电路板的插槽，并且所述热力系统包括能够吹动所述空气通过所述外壳的风扇。所述热力系统部分和测试头部分可以被安装成相对彼此进行枢轴移动。本发明进一步提供一种用于测试具有集成电路的装置的方法，该方法包括将测试器设备与所述装置电连接；以及通过热力系统冷却所述测试器设备，而不需要使所述热力系统接触所述测试器设备。所述测试头可以包括测试头支撑结构、安装到该测试头支撑结构的多个电子元件、以及面板，该面板形成通道，空气可以在通过所述电子元件之前通过该通道。以及所述热力系统可以通过热力系统框架而被安装到基础部分，该热力系统可以包括所述空气能够通过的外壳以及位于该外壳中的至少一个散热装置，所述外壳形成连接到所述面板的接口，在所述外壳与所述面板之间限定有间隙。所述方法可以进一步包括吹动空气通过所述外壳。风扇可以吹动空气通过所述外壳。冷却所述测试器设备可以包括使空气从所述热力系统回流到所述测试器设备。所述热力系统可以包括可由可变速驱动控制的风扇。所述热力系统可以包括连接到测试系统的热电偶，该热电偶与所述风扇的可变速驱动进行通信。所述方法可以进一步包括根据所述热电偶的测量调整所述风扇的转速。冷却所述测试系统可以包括控制该测试系统的温度。本发明可以包括一种测试器设备，该设备包括至少一个电源端子，该电源端子用于接触载有集成电路的装置的电源触点；电源电路，该电源电路被配置为提供多个不同的电压；以及至少一个电通路，该电通路连接所述电源电路和所述电源端子。所述设备可以进一步包括设备框架；用于安装到所述框架的装置的保持器；以及接触器支撑结构，该接触器支撑结构上设置有电源端子。所述设备可以进一步包括电源电路板基片、电源电路以及由电源电路板基片承载的部分电通路。所述电源电路可以包括电源输入电路，该电源输入电路提供阶跃电压、在维持周期的同时调节在该周期中所述阶跃电压为高的时间长度、最大电压常数；以及电源转换器电路，该电源转换器电路与所述电源输入电路相连，用于将阶跃电压转换成供电电压，该供电电压值与所述阶跃电压在其各个周期屮电压值为高的时间相关。所述设备可以进一步包括多个电源端子，各个电源端子用于与具有各自的集成电路的各个装置的各个触点相接触；以及多个电通路，各个电通路将所述电源电路连接到各个端子。多个所述电通路可以处于多个不同的电压级别。由所述电源电路提供的电压调节可以一致地改变所述电通路子集的电压，从而使该子集中的电通路总是处于相同的电压。所述多个不同的电压可以包括在至少200mA电流下的0.5V到12V的电压输出。所述多个不同的电压可以包括在至少500mA电流下的0.1V到5V的电压输出。本发明进一步提供一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括提供多个不同的电压到至少一个电源端子；以及将所述至少一个电源端子与所述装置的电源触点相接触。提供多个不同的电压可以包括提供阶跃电压；以及将所述阶跃电压转换为供电电压。所述阶跃电压具有在维持周期的同时调节在该周期中所述阶跃电压为高的时间长度，并且其中所述供电电压值可以与该阶跃电压在其各个周期中电压值为高的时间相关。所述方法可以进一步包括提供多个不同的电压到多个电源端子；以及使所述多个电源端子与所述装置的多个相应的触点相接触。提供多个不同的电压到多个电源端子可以包括给各个电源端子提供不同的电压级别。所述方法可以进一步包括调节所提供的电压。调节所提供的电压可以一致地改变所述电源端子的子集的电压，该电源端子的子集总是为相同的电压。本发明口J以包括一种用于测试多个装置的集成电路的设备，该设备包—括多个电源端子，各个电源端子用于与所述装置中的相应装置的对应电源触点相接触；至少一个电源；多个电通路，各个电通路将所述至少--个电源连接到所述电源端子中的相应的电源端子；以及多个单独的关闭电路，各个关闭电路包括检测相应的电通路中的对应电流的各个电流感测电路，以及各个电通路中各自的电源开关、每个电源开关连接到各自的电流感测电路并且在所述各自的电流感测电路检测的电流超过预定最大电流时，所述电源开关关闭。各个关闭电路可以包括逻辑装置，该逻辑装置至少在电流超过所述预定最大电流时延迟触发所述电源开关。所述关闭电路可以包括逻辑开关，该逻辑开关开启关闭电压，该关闭电压被提供到所述电源开关以关闭该电源开关。所述电源开关可以为MOSFET。本发明可以包括一种用于测试多个装置的集成电路的方法，该方法包括提供电源电压到各个集成电路；提供信号到各个集成电路；检测提供给各个集成电路的电源电流；并且如果电源电流超过预定的最大电流，则单独地断开提供给所述集成电路中的一者的电源电压。所述方法可以进--步包括当电源电流超过预定的最大电流时，延迟断开提供给该集成电路的电源电压。断开提供给所述集成电路中的一者的电源电压可以包括开启关闭电压。所述方法可以进一步包括检测提供给所述装置的电源终端的电源电流；以及如果电源电流超过预定的最大电流，则断开提供给所述装置的电源。所述方法可以进一步包括检测提供给所述装置的电源端子的电源电压；以及如果电源电压超过预定的最大电压，则断开提供给所述装置的电源。本发明进一步提供一种用于测试装置的集成电路的设备，该设备包括电源；测试信号线；以及在所述电源和用于接触所述装置的触点的端子之间的开关电路，当所述测试信号被提供给所述开关电路时，该开关电路从所述端子中引出电流。所述开关电路可以包括电阻和功率场效应晶体管(MOSFET)。所述电阻可以被连接到所述电源，并且所述MOSFET被串联在所述电阻之后。所述测试信号可以被提供给所述MOSFET。当所述测试信号被提供给所述开关电路时，所述MOSFET可以从所述电源中引出电能。本发明进一步提供一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括提供测试信号到开关电路；以及当所述开关电路接收到所述测试信号时，将电流从所述装置引到所述开关电路。所述开关电路可以包括MOSFET，并且其中所述测试信号被提供给该MOSFET。本发明进-步提供一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括.-提供测试信号到开关电路；中断流向所述装置的电流；以及提供所述电流到所述开关电路。所述开关电路可以包括MOSFET，并且其中所述测试信号被提供给该MOSFET。本发明可以包括一种测试器设备，该设备包括至少一个电源端子，该电源端子用于与具有集成电路的装置的电源触点相接触；电源；以及连接所述电源与所述电源端子的电通路，该电通路包括至少第一组相互并联的电源导体，该电源导体具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之间彼此连接，且所述第二端之间彼此连接。所述测试器设备可以进一步包括电源电路板基片，其中所述第一组电源导体位于电源电路板基片上。所述第一组电源导体可以为所述电源电路板基片上的电迹。所述电通路可以包括与第一组导体串联的第二组导体，该第二组导体相互以并联的方式电连接，该第二组导体具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之间彼此连接，且所述第二端之间彼此连接。所述第二组导体可以形成部分柔性连接物，该柔性连接物进一步包括绝缘层，所述电源导体被保持在该绝缘层中。本发明进一步提供一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括连接电源与所述装置的电源端子；在所述电源和电源端导体之间提供多个电源导体，该多个电源导体具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之间彼此连接，且所述第二端之间彼此连接；以及通过所述多个并联的电源导体从所述电源中导出电流。并行传导电流可以获得高频响应。本发明进一步提供一种用于测试装置中的集成电路的设备，该设备包括模式发生器电路板；连接到所述模式发生器电路板的驱动器电路板；电源电路板；将所述驱动器电路板和所述电源电路板与所述装置相连接的互连配置。各个所述模式发生器电路板、驱动器电路板、电源电路板和互连配置均是nr配置的。所述各个模式发生器电路板、驱动器电路板以及电源电路板的数量均是可配置的。所述互连配置可以包括至少第一组相互并联的电源导体，该第一组电源导体具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之间彼此连接，且所述第二端之间彼此连接。所述互连配置可以进一步包括与所述第一组电源导体串联的第二组电源导体，该第二组电源导体相互并联且具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之间彼此连接，且所述第二端之间彼此连接。本发明可以包括一种用于测试具有集成电路的装置的设备，该设备包括用于接触所述装置的电源触点的电源端子；电源；连接所述电源与所述电源端子的电能施加通路；用于接触所述装置的接地触点的接地端子；以及连接在所述接地端子和所述电能施加通路之间的接地感测反馈电路，该接地感测反馈电路利用通过所述接地端子所感测到的电压来改变通过所述电能施加通路提供给所述电源触点的电压。所述设备可以进一步包括多个接地端子、连接到该多个接地端子的接地感测反馈电路。所述设备可以进一步包括多个电源端子，各个电源端子用于接触各个装置的各个电源触点；以及多个电能施加通路，每个电能施加通路将各个电源端子连接到所述电源。所述接地感测反馈电路可以被连接到所述多个电能施加通路以改变各个电能施加通路的电压。电源感测反馈电路可以被连接在所述电源端子和所述电通路之间，该电源感测反馈电路利用由所述电源端子所感测到的电压来改变通过所述电能施加通路提供给所述电源触点的电压。所述电源感测反馈电路可以具有参考电压线路，来自该参考电压线路和来自所述电源端子的输入值被相互比较以确定通过所述电能施加通路提供的电压的改变。由所述接地反馈电路感测到的电压可以被用来改变所述参考电压线路的电压。本发明可以包括一种用于测试具有集成电路的装置的方法，该方法包括提供电源电压到所述装置的电源触点；感测所述装置的接地触点上的接地电压；以及基于所感测到的接地电压来改变所述电源电压。所述方法可以进一步包括感测提供给所述电源触点的电源电压；以及基于所感测到的电源电压来改变所述电源电压。感测所述接地电压可以包括将该接地电压加入到可变输入电压。改变所述电源电压可以基于所述接地电压和所述电源电压之和。基于所感测到的接地电压来改变所述电源电压可以包括如果所感测到的接地电压不为零，则驱动可变输出电压达到所述接地电压和所述可变输入电压之和。基于所感测到的接地电压来改变所述电源电压可以进一步包括提供所述口J变输出电压到所述装置的电源触点。本发明可以包括一种用于测试装置中的集成电路的设备，该设备包括电压源；连接到所述电压源的电压开关；连接到所述电压开关的信号源，由该信号源提供的信号，该信号转换所述电压开关以使得所述信号开关的输出在各个低压和高压状态之间转换，从而产生一系列电压阶跃；阻尼电路，该阻尼电路具有连接到所述信号幵关的输出端的输入端，该阻尼电路减小各个电压阶跃的转换速率，并且具有输出端，该输出端提供一系列被衰减的电压阶跃；以及信号端子，该信号端子连接到所述阻尼电路的输出端以用于接触所述装置的触点。所述设备可以包括多个信号端子，各个信号端子连接到所述阻尼电路，但各个信号端子位于距所述阻尼电路不同距离的位置上，该距离是沿着从所述阻尼电路流出的电流的路径进行测量的。所述阻尼电路可以包括串联在所述电压开关和所述端子之间的电阻以及连接在所述电阻的一端和地面之间的电容。所述设备可以进一步包括数模转换器(DAC);微处理器总线，该微处理器总线被连接到所述DAC以向该DAC提供表示高压和低压的数据，所述高压和低压通过所述DAC的两个输出端而被提供。所述电压源可以被连接在所述DAC的两个输入端子之间。所述DAC的两个输入端子可以被分别保持为正极电压和负极电压。所述设备可以进一步包括连接到所述装置的接地触点的接地感测线路，所述DAC的输入电压被该接地感测线路上的'电压部分地驱动。本发明进一步提供一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括提供信号到电压开关，该电压开关在各个高压和低压状态之间转换，从而产生一系列电压阶跃；减小各个电压阶跃的转换速率以提供一系列衰减的电压阶跃；以及提供所述一系列衰减后的电压阶跃到所述装置的触点。所述一系列衰减后的电压阶跃可以被提供给所述装置的多个触点，各个触点距电流流过的路径的距离不同。本发明进一步提供一种用于设备的阻尼电路，该阻尼电路用于测试集成电路装置，该阻尼电路包括电压开关；用于接触所述装置的触点的信号端子；串联在所述电压开关和所述信号端子之间的电阻；以及连接在所述电阻的一端和所述信号端子之间的电容。所述阻尼电路可以进一步包括多个信号端子；连接在所述电阻的一端和所述多个信号端子之间的电容，所述信号端子距所述电容的距离不同，该距离是沿着电流从该电容流出的路径测量的。本发明可以包括一种用于测试装置中的集成电路的设备，该设备包括-至少一个框架；用于所述装置的保持器，该保持器固定到所述框架上；由所述框架所保持的支撑结构；多个端子，该多个端子由所述支撑结构来保持，所述保持器和支撑结构可相对于彼此移动以使得所述各个端子可释放地接触所述装置的各个触点；用于提供AC和DC电能的电源；电源电通路，该电源电通路将所述电源连接到由所述支撑结构所保持的端子中的电源端子；信号源；多个信号电通路，各个信号电通路将所述信号源连接到由所述支撑结构保持的端子中的各个信号端子；连接到所述至少一个框架的接地板；使所述端子与所述接地板相互连接的AC接地通路；以及使所述端子与所述接地板相互连接的DC接地通路。所述AC接地通路和所述DC接地通路可以电气地分离。所述AC接地通路可以具有0.5到1.5欧姆的电阻，且所述DC接地通路具有0.003到0.015欧姆的电阻。所述设备可以包括接地引脚，该接地引脚连接到所述电源。所述AC电源、信号线路以及AC电源接地线之间的物理间隙可以很小。所述DC接地通路可以被连接到所述支撑结构。本发明进一步提供一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括使所述装置面向测试器的表面；将所述测试器上的端子接触所述装置上的触点；通过所述端子和触点提供信号到所述集成电路；提供AC电能和DC电能到所述端子。提供所述AC电能和DC电能到所述端子可以包括电气地分离所述AC电能和DC电能。所述方法可以进一步包括提供相分离的AC接地通路和DC接地通路。本发明进一步提供一种用于提供电能给设备的电路板，所述设备用于测试装置中的集成电路，该电路板包括用于提供AC电能和DC电能的电源；用于连接所述电源和所述装置的电源端子的电源电通路；接地引脚；使所述装置的端子和所述接地引脚相互连接的AC接地通路；以及使所述装置的端子和所述接地引脚相互连接的DC接地通路。所述AC接地通路和所述DC接地通路可以被电气地分离。所述AC接地通路可以具有0.5到1.5欧姆的电阻并且所述DC接地通路可以具有0.003到0.015欧姆的电阻。所述AC电源、信号线路以及AC电源接地线之间的物理间隙可以很小。所述电路板可以进一步包括电源电路板基片、电源、电源电通路、接地引脚以及设置在所述电源电路板基片上的AC接地通路和DC接地通路。本发明可以包括一种用于测试装置中的集成电路的设备，该设备包括至少一个框架；用于所述装置的保持器，该保持器被固定到所述框架；由所述框架保持的支撑结构；多个端子，该多个端子由所述支撑结构来保持，所述保持器和支撑结构可彼此相对移动以使得各个所述端子可释放地接触所述装置的各个触点；电源；电源电通路，该电源电通路将所述电源连接到由所述支撑结构保持的所述端子中的电源端子；信号源；以及多个信号电通路，每个信号电通路将所述信号源连接到由所述支撑结构保持的端子中的各个信号端子。本发明进一步提供一种用于测试装置上的集成电路的设备，该设备包括多个电的子组件，该多个电的子组件包括被划分到物理区域的多个模式发生器、驱动器以及电源电路板，每个物理区域包括相互连接的一个模式发生器电路板、至少一个驱动器电路板、以及至少一个电源电路板；以及配置文件，该配置文件具有表示流过在互连配置中相互连接的电的子组件的电流的信息；其中所述电的子组件被划分到至少一个逻辑区域，并且其中该逻辑区域包括多个模式发生器。所述电的子组件可以被划分成多个逻辑区域，并且其中一个或多个逻辑区域包括多个模式发生器。所述至少一个逻辑区域可以被划分成多个所述物理区域。所述配置文件可以具有表示多个对应的所述物理区域的区域名称字段。所述具有相同区域名称字段的物理区域可以被划分到一个逻辑区域。所述逻辑区域中的电的子组件可以为相同的类型并且同时运行相同的测试程序。在所述多个逻辑区域中的每个逻辑区域中的所述电的子组件可以为相同的类型并且同时运行相同的测试程序，并且其中所述多个逻辑区域中的各个逻辑区域同时运行不同的测试程序。本发明进一步提供一种用于测试装置上的集成电路的方法，该方法包括在所述装置上同时运行不止一个测试程序。在装置上同时运行不止-一个测试程序可以包括提供多个电的子组件，该多个电的子组件包括被划分到物理区域的多个模式发生器、驱动器以及电源电路板，各个物理区域包括相互连接的一个模式发生器电路板、至少一个驱动器电路板以及至少一个电源电路板，所述电的子组件被划分入至少一个逻辑区域，并且其中该逻辑区域包括多个模式发生器；提供配置文件，该配置文件具有表示流过在互连配置中相互连接的电的子组件的电流的信息；以及通过所述至少一个逻辑区域运行测试程序。在装置上同时运行不止一个测试程序可以包括提供多个电的子组件，该多个电的子组件包括被划分到物理区域的多个模式发生器、驱动器以及电源电路板，各个物理区域包括相互连接的一个模式发生器电路板、至少一个驱动器电路板、以及至少一个电源电路板，所述电的子组件被划分到多个逻辑区域，并且其中各个逻辑区域包括多个模式发生器；提供配置文件，该配置文件具有表示流过在互连配置中相互连接的电的子组件的电流的信息；以及通过各个所述逻辑区域同时运行测试程序。本发明将通过参考附图的实施例而被进一步地描述，其中，图1为根据本发明实施方式的设备的透视图，该设备可用于整片测试和/或老化测试和/或内置自测试；图2为与图1类似的视图，其中热力系统框架部分被逆时针旋转了大约45度；图3为从下面显示的可替换支架的部分透视图，该支架形成了图1和图2中的设备的一部分；图4为示例性地显示的接触器组件的横截面侧视图，该接触器组件形成了图3中的支架下部；图5为图5中接触器组件中的布线板上的触点的一个接口的底部平面图6为图5中接触器组件的底部平面图，特别显示了图5中多个接口的布局；图7为图3中的支架的一部分的横截面侧视图，特别显示了用来相对于支架框架的垫板移动所述接触器组件的促动器机构，并且进一步显示了固定晶圆的晶圆保持器；图8为类似于图7的视图，该图为在所述晶圆保持器将晶圆移动到低于所述接触器组件的端子的位置之后的视图9为类似图8的视图，该图为在所述促动器机构被用来移动所述端子至与晶圆上的触点相接触之后的视图10为显示了由所述促动器机构中的活塞所产生的力的时间图11为特别显示了图3中支架的校准和锁紧构造以及固定到图1和图2所示的设备的框架的基础部分的上部的校准和锁紧机构的横截面侧视图12为类似于图11的视图，该图为在所述校准和锁紧机构被用来校准所述构造并且该构造被可移动地接合到所述校准和锁紧机构之后的视图13为特别显示了图3中支架的一个第一连接器组、固定到图l和图2中设备的框架的铰接部分的一个第二连接器组的横截面侧视图14为显示了第一连接器模块的局部横截面侧视图，该第一连接器模块形成了图13中的第一连接器组的一部分；图15为类似于图13的视图，该图为在接合器被用于将第一接合组件的球状内部接合表面旋转到球状接合器的上面之后的视图，所述第一接合器组件形成了所述第一连接器组的一部分，所述球状接合器形成了第二连接器组的一部分；图16为类似于图15的视图，该图为所述第一连接器组和所述第二连接器组接合之后的视图17为图3中的支架的透视图，该图特别显示了图13中的多个第一连接器组的布局和配置；图18为从下方显示的图13中的多个第二连接器组的布局的透视图19为图2中所示设备的部分的透视图，其中所述热力系统框架部分被逆时针旋转大约135度，并且测试头框架部分被向右旋转大约90度；图20为以方块图的形式显示在图19中从左面观看时电源电路板、驱动器电路板以及模式发生器电路板的布局的端视图21为平行于图20中所示的电路板中的两个电路板的横截面侧视图，该图进-v步显示了被用来冷却所述电路板的热力系统；图22为图1中的设备的组件的方块图，该图进一步显示了所述设备的计算机系统，该计算机系统存有表示所述设备中的测试器系统的配置的配置文件；图23为图19中的设备如何被使用的流程图24A和24B示出了显示了所述配置文件的数据结构的方块图25为被用来根据多个纯文件构建所述配置文件的软件组装应用程序的方块图26为图22中的软件组装应用程序如何组装所述配置文件的流程图27为图1中的设备的电子元件的方块图28为图22和图27中所示的电源电路板的元件以及到该电源电路板的连接的方块图29为显示了在图28中的电源电路板上被复制的元件的电路图30为显示了在图22和图27中所示的驱动器电路板上被复制的元件的电路图31为显示了在传统设计中使用的用于衰减测试信号的终端的电路图。具体实施例方式附图中的图1和图2显示了设备10，该设备特别适于非单一晶圆的微电子电路的整片测试和/或非单一晶圆的老化测试和/或非单一晶圆的内置自测试。所述设备IO包括框架12以及安装到该框架12的多个模块，该多个模块包括晶圆输入器14、探测部件16、支架18、测试头20以及热力系统24。所述框架12具有探测器底座部分26、热力系统框架部分28以及测试头框架部分30。所述热力系统框架部分28被转动地安装到所述探测器底座部分26。所述测试头框架部分30被转动地安装到所述热力系统框架部分28。所述探测部件16和支架18被分别安装到所述探测器底座部分26的下部32和上部34，所述测试头20和所述热力系统24被分别安装到所述测试头框架部分30和所述热力系统框架部分28。所述热力系统框架部分28可以在例如图1和图2所示的位置之间转动，其中在图1所述的位置上，所述热力系统框架部分28处于所述探测器底座部分26之上，且在图2所示的位置上，枢轴臂部分被向左逆时针转动了大约45度。使所述热力系统框架部分28位于图2中所示位置的转动将所述测试头20从所述支架18上移开。由此得以接近所述支架18以实现对该支架18的维修或者更换。如图3所示，所述支架18包括支架框架38、用于校准并将所述支架框架38锁定在固定位置上的校准销40、连接器组件42、多个第一连接器组44、以及将所述连接器组件42连接到所述第一连接器组44的多个柔性连接物46。如图4所示，所述连接器组件42包括布线板48、接触器板50以及将所述接触器板50固定到所述布线板48的紧周件52。布线板48具有压力布线基片55、均匀热膨胀基片57以及配电基片54、形成在该配电基片54上的多个端子56、形成在该配电基片54上的多个触点58、以及位于该配电基片54内的多个导体60。所述端子56和所述触点58形成在所述配电基片54的同一侧的不同区域中。各个导体60分别内部连接各自的端子56与触点58。所述接触器板50包括接触器基片62，该接触器基片62具有第一零件64和第二零件66、套67以及多个引脚68。每个引脚68的一端被插过所述第一零件64中的开孔，且之后插过所述第二零件66中的开孔。各个引脚68具有大于其端部的中间部分以便通过所述第二零件66中的开孔将该引脚固定在适当位置。套67用于使所述第-一零件64和第二零件66位于同一直线上。所述各个引脚68的一端形成触点70，该触点70被设置为紧靠布线板48的各个端子56。各个引脚68的另一端形成端子72，该端子72可以接触晶圆76上的触点74。所述紧固件52可以是例如螺栓，该螺栓中的每一个均具有钉杆，所述钉杆被插过所述接触器基片62中的开孔，且该钉杆上具有螺纹，所述螺纹之后被拧紧到所述配电基片54上的螺孔中。所述配电基片54、接触器基片62、压力布线基片55、均匀热膨胀基片57以及所述紧固件52联合起来形成了支撑结构80，该支撑结构80具有从该支撑结构80中伸出的端子72。所述引脚68、端子56、导体60以及触点58形成了与所述端子72相互连接的导电链接。各个柔性连接物46均具有柔性绝缘外层82、位于该外层82中并且通过该外层82的材料而相互分离的多个导体84、各个导体84端部的多个外露的端子86、以及多个导电凸块88，每个导电凸块88均位于各自的端子86上。每个导电凸块88均被设置成紧靠所述布线板48中相应的一个触点58。夹紧件90被置于所述柔性连接物46的一端上。紧固件91被用于确保将所述夹紧件90固定到所述配电基片54并且提供将所述柔性连接物46的端部压紧在所述夹紧件90和所述配电基片54之间的压力。如图5中进一步所示，所述触点58形成接口92，该接口92具有两行平行的触点58。触点58中的两个触点为接地触点，该接地触点从所述两行触点中的一行延伸到另一行并且被置于所述行的相对端。螺孔94形成在所述接口92的相对的两端上并且深入到所述配电基片54中。图4中的各个紧固件91均具有各自的螺帽以及各自的从该螺帽中伸出的螺杆。所述螺帽置于所述夹紧件90上并且所述螺杆被拧紧入图5所示的螺孔94中的一个内。柔性构件93被置于所述夹紧件90和所述柔性绝缘外层82之间以分散由夹紧件90所产生的压力，从而确保导电块88的均匀接触。参考图6，所述配电基片54为方形并且具有由4个边98形成的边界。所述接触器基片62具有处于所述四个边98之内的圆形边界100。多个如图5中接口92的接口92被设置在配电基片54上除圆形边界100以外的区域上。接口92的位置和方向被选择为提供成相对密集的构型。所有接口92加起来的长度大于所述圆形边界100的长度。所述接口92加起来的长度也大于所述边98加起来的长度。各个四等分块102、104、106和108中的接口92都朝向同一方向。毗邻的四等分块102和106中的接口92均相对于贯穿所述布线基片94的中心线112成45度角110。当从与角度110相同的方向进行测量时，毗邻的四等分块104和108中的接口均相对于所述中心线112成135度角114。各个四等分块102、104、106或者108均具有10个接口92A到92J。接U92C、92D以及92E相互平行但距所述接触器基片62的中心点116的距离不同。接口92F、92G以及92H相互平行但距所述中心点116的距离不同。与接口92D和.92G以及接口92E和92H—样，接口92C和92F相互之间处于一条直线上。所述接口92B和92I相互之间处于一条直线上，但是接L]92B和921所形成的行比所述接口92C和92F所形成的行更接近所述中心点116。接口92B和921间的距离也比所述接口92C和92F的间隔更大。所述接口92A和92J也形成行并且该行比所述接口92B和92I形成的行更接近所述中心点116。每一个四等分块102、104、106和108都排列有10个类似于接口92A到92J的排列的接口92。当所述排列从四等分块108移动到四等分块102时，所述排列围绕所述中心点116被旋转90度。类似地，当所述排列从四等分块102移动到四等分块104时，所述排列围绕所述中心点116被旋转另一个90度，依此类推。各个柔性连接物46被连接到各个对应的接口92。所述接口92的排列允许大量电通路扇入到相对密集排列的接触器板50中的端子72或者从该接触器板50中的端子72中扇出。再次参考图3，所述支架框架38包括下部的垫板120、上支撑件122以及将所述上支撑件122安装到所述垫板120的连接件124。所述支架18进一步包括用于将所述连接器组件42关于所述支架框架38相对运动的促动器机构126、以及行程传感器128。图7显示了所述促动器机构126、行程传感器128以及支撑晶圆76的晶圆支持物130。汽缸132被制造在所述垫板120中。该汽缸132具有外表面134和上表面138。环状滑动活塞140被插入到所述汽缸132中。该活塞140的下表面被连接到所述支撑结构80。固定的环状活塞136被插入到所述活塞140的中心。该固定的环状活塞136的上表面被连接到所述垫板120。所述支撑结构80因此通过所述促动器机构126中的活塞140、固定的环状活塞136以及汽缸132被连接到所述垫板120。通过将所述促动器机构126置于所述垫板120和所述支撑结构80之间，所述促动器机构126可以关于所述垫板120相对地移动所述接触器组件42。流体通道142被建造在所述垫板120中。该流体通道142从所述垫板120的外表面延伸到所述活塞140的上表面之上的位置。流体线路144被连接到所述流体通道142。受压空气或者真空压力可以通过所述流体线路144和流体通道142而被提供到所述活塞140的上表面。所述行程传感器128具有连接到所述支撑结构80的外部部分146，以及连接到所述垫板120的内部部分148。该外部部分146和内部部分148之间的相对运动导致该外部部分146和内部部分148之间的电感(或者电容)的改变。该电感(或者电容)可以被测量以提供所述外部部分146相对所述内部部分148移动的距离的指示。所述外部部分146固定在所述垫板的圆形开孔中，并且该外部部分146另外还作为所述接触器组件42相对所述垫板120移动的导向装置。所述晶圆支持物130组成了图1和图2中所示的探测部件16的一部分。该晶圆支持物130被安装成在水平的x和y方向上以及在垂直的z方向上向着图1和图2中的探测器底座部分26移动。如图8所小，在其上具有晶圆76的晶圆支持物130在x和y方向上移动直到所述晶圆76恰好处于所述接触器板50的下方。所述晶圆支持物130之后在z方向上被垂直向上地向着所述接触器板50移动。各个端子72与所述晶圆76上的各自的触点相对齐。然而，在这此阶段中，所述端子72并不接触所述晶圆76上的触点。如图9所示，所述促动器机构126被用来使所述端子72接触所述晶圆76上的触点。受压空气通过所述流体线路144和所述流体通道142被提供到由所述汽缸132的表面134和138、所述固定的环状活塞136的外表面以及所述活塞140的上表面所限定的容积中。所述受压空气作用到所述活塞140的上表面上从而使活塞140向下相对于所述垫板120移动。所述活塞140还向下移动所述接触器组件42直到所述端子72与所述晶圆76上的触点相接触。在面对引脚产生的弹力时，作为该引脚一部分的端子72是按压可恢复的。所述弹力共同用以抵消由所述活塞140上的压强所产生的力。图IO显示了由所述活塞140所产生的力。没有力作用在图7和图8中的端子上。在图9中，所述力从零增加到预定的力。该预定的力可以通过将所述压强乘以所述活塞140的上表面的面积来计算。由于所述压强是高度可控的，因此由所述端子72产生的力是高度可控的。预定的最大力在一个应用到另一个应用中可以被很容易地改变。当通过所述端子72施加所述力时，电信号、电源以及接地通过所述端子72而被提供给所述晶圆76以及从该晶圆76传送到所述端子72。所述晶圆76上的集成电路从而被测试。一旦测试完成，所述压强被减小以使得由所述端子72施加的力被再次减小到零。然后施加反向压强，该反向压强将所述接触器组件42从所述晶圆76移动到图8所示的位置。所述晶圆76然后被所述晶圆支持物130移动并且在晶圆支持物130t.的晶圆76被替换成另一块晶圆。可以理解的是，相对于所述接触器板50移动所述晶圆支持物130促使所述促动器机构126使所述端子72接触所述晶圆76上的触点的顺序和速度可以被改变。不同的接触算法可以被用来移动所述晶圆支持物130和激励所述促动器机构126以达到对于不同类型晶圆的最佳接触(例如，良好的电接触、最小的焊垫损害，等等)。所述行程传感器128允许设定所述活塞140的压强以使得当所述端子72接触所述晶圆76吋，该活塞140大致处于其冲程的中部。可以在所述设备10上使用具有不同接触器技术和/或不同数量的触点的晶圆。不同的接触技术通常对每个引脚用以确保晶圆接触所需的力的要求不同，并且可能还需要不同的接触器高度。可能需要施加不同的合力到接触器上以便与所述晶圆76良好地接触。所述行程传感器128可以被用来测量所述活塞140将所述接触器伸向被测试的晶圆76的距离。因此，通过使用相同的设备10，可以测试具有不同类型接触器的晶圆。图11显示了安装在图1和图2中的框架12上部34的校准和锁紧机构152，以及安装到所述支架框架38的一个校准销40。所述校准和锁紧机构152包括外壳154、校准件156、活塞158、流体线路160以及锁紧促动器162。所述校准件156中形成有校准口164。该校准口164具有圆锥形的外形以使其上部水平横截面大于其下部横截面。所述校准件156被安装到所述外壳154的上端并且向下延伸入该外壳154。所述活塞158被设置在所述外壳154的下部并且可以在该外壳154中上下滑动。在所述外壳154内通过所述活塞158的下表面限定有腔体166。流体线路160被连接到腔体166。正向压强和反向压强可以通过所述流体线路160被提供到所述腔体166中。正向压强促使所述活塞158的向上移动，而反向压强促使该活塞158向下移动。所述锁紧促动器162具有多个球状锁紧元件168以及锁紧促动器170。该锁紧促动器170被安装到所述活塞158以使得它可以与该活塞158—起上下移动。该锁紧促动器170具有与所述球状锁紧元件168相接触的内表面172。该表面172为圆锥形以使得所述锁紧促动器170在高低位置之间的移动促使各球状锁紧元件168相互靠近和远离的相应移动。所述校准销40的构造包括定位销174，该定位销174具有形成在远离该定位销174端部的位置上的凹入构造176。所述支架框架38被移动以使得该定位销174被大致设置在所述校准口164的上面。当所述支架框架38下降到图11所示的位置时，稍微偏离的定位销174的端部可以在所述校准口164的表面滑动以使得该定位销174的中心线移向所述校准口164的中心线。所述活塞158以及锁紧促动器162处于更低的位置以允许所述定位销174的较大的一端在由所述球状锁紧元件168限定的开口中移动。图12显示了在所述校准销40的构造被一路降下并且嵌入所述校准和锁紧机构152中之后的图11中的组件。所述校准销40的构造上的圆锥形表面接触所述校准口164的圆锥形表面，从而进一步促进了所述定位销174和所述校准口164的中心线的准确校准。所述定外销174上的凹入构造176现在与所述球状锁紧元件168处于同一高度。所述活塞158和所述锁紧促动器170被提升以使得所述球状锁紧元件168与所述凹入构造176相接合。所述定位销174因而与所述校准和锁紧机构152的球状锁紧元件168相接合。通过首先降下所述活塞158以使得所述球状锁紧元件168从所述凹入构造176中脱离，并且然后将所述定位销174与所述支架框架38—起从所述校准口164中提出，至此所述定位销174可以从所述校准和锁紧机构152中释放出来。为了完成支架18的维修、重新配置或者更换成另一个支架，该支架18可能时常需要被临时移开。所述校准销40的构造以及校准和锁紧机构152允许支架18的快速移动和更换。图3显示了一个所述校准销40，且这只是校准销40的一部分。在图3中仅仅显示了支架18的一部分并且整个支架实际上是关于穿过一个校准销40的截面而对称的。该分段的校准销40的构造的另一部分以及另一个校准销40的构造未被示出。因此，总共存在三个分别位于三角形的各个角上的校准销40。各个校准销40与对应的校准和锁紧机构152相接合。三个校准和锁紧机构152可以由于连接到对应流体线路160的公共压力源而被同时地远程促动，以促使全部三个锁紧校准销40的同时接合或脱离。如上所述，参考图1和图2，为了实现维护所述支架18的目的，所述测试头20可以被移动到图2所示的位置。参考图11和图12所述，所述支架18还可以被更换。在所述支架18的维护和/或更换完成之后，所述测试头20被转动到支架上并位于图1所示的位置。图13显示了在所述测试头20被向下移动到所述支架18上之后的部分测试头和支架18，例如，从图2所示的位置移动到图1所示的位置。所述测试头20具有第二连接器组180以及安装到图1中的框架12的测试头框架部分30的接合器182。所述第二连接器组180最初时从所述支架18的一个第一连接器组44中脱离。所述第一连接器组44包括连接器块支撑件184、第一连接器模块186、以及第一接合组件188。所述第一连接器模块186包括第一连接器块190以及多个隔片192。该隔片192通过所述连接器块190保持成并排关系。图14更为详细地显示了隔片192中的一个。多个导体被一个接一个地紧靠各个隔片192而连为一体。各个导体包括位于隔片192下边缘的端子196、位于所述隔片192上边缘的触点198、以及内部连接所述端子196与所述触点198的导线200。再次参考图13，多个所述柔性连接物46通过各自的连接器202连接到图14中的端子196。所述隔片192为所述第一连接器块190支承的所述端子196和触点198提供了紧密的排列。通过将所述第一连接器块190与所述连接器块支撑件184的内部相接触，所述第一连接器模块186被插入到所述连接器块支撑件184中。所述第一连接器模块186之后通过可释放装置而被固定到所述连接器块支撑件184上以便允许所述第一连接器模块186再次从所述连接器块支撑件184中移除。所述第一接合组件188分别具有内部部分204和外部部分206。所述内部部分204被安装到所述连接器块支撑件184的外部以围绕水平轴208转动。发条以逆吋针方向212偏向所述第一接合组件188。所述外部部分206具有球状内部接合表面214以及形成在该接合表面214中的凹槽216。滑块销218被固定到所述支架框架38的一个上支撑件122上并且从该上支撑件122垂直向上延伸。辅助滑块孔220形成为垂直穿过所述连接器块支撑件184。该滑块孔220被置于所述滑块销218上方，并且所述第一连接器组44被向下移动直到所述连接器块支撑件184置于所述上支撑件122上为止。所述第一连接器组44因此被所述支架框架38的滑块销218固定并且防止了在水平x和y方向上的移动。为了达到维护或者重新配置的目的，所述第--连接器组44仍然能通过将该第一连接器组44从所述滑块销218提出而使第一连接器组44与所述支架框架38相分离。所述第二连接器组180包括子框架222、第二连接器模块224、汽缸226、活塞228、连杆230、球状接合器232、连接件234以及第一供应管线236和第二供应管线238。所述子框架222被安装到所述测试头框架部分30。所述第二连接器组180通过所述子框架222而被安装到所述测试头框架部分30。所述第—连接器组180具有第二连接器块240以及并排安装在所述第二连接器块240上的多个印刷电路板242。各个所述印刷电路板242均具有各自的基片、位于该基片下边沿的端子、位于该基片上边沿的触点以及导电轨迹，每个导电轨迹连接各自的端子和触点。所述第二连接器块240被可释放地保持在所述子框架222中并且通过可释放装置固定到所述子框架222上。所述汽缸226被固定到所述子框架222上。所述活塞228被置于所述汽缸226内并且可以在所述汽缸226中垂直地在上下方向上移动。在所述汽缸226中的活塞228的上面和下面分别定义了第一腔体和第二腔体，并且所述第一供应管线236和所述第二供应管线238被分别连接到所述第一腔体和所述第二腔体。所述连杆230的上端被固定到活塞228。所述连杆230从所述活塞228向下延伸并穿过所述汽缸226的底部的开孔。所述球状接合器232被通过所述连接件234固定到所述连杆230的下端。所述连接件234具有的直径小于所述连杆230的直径或所述球状接合器232的直径。所述接合器182包括安装到所述子框架222上的板246，该板246用于围绕所述水平轴248转动；促动器组件201;以及连接机构252，该连接机构252将所述板246连接到所述促动器组件201。所述促动器组件201包括促动器250、连接杆253、促动器支点251以及连杆枢轴255。如上所述，所述第二连接器组180最初与所述第一连接器组44相脱离。因此，所述第二连接器模块224与所述第一连接器模块186相脱离并且所述球状接合器232也与所述第一接合组件188相脱离。受压空气被通过所述第一供应管线236提供并且空气从所述第二供应管线238排出，从而使所述活塞228在所述汽缸226中在向下的方向上移动。所述活塞228的向下移动使得所述连杆230更进一步地从所述汽缸226中伸出并且移动所述球状接合器232使其靠近所述支架18。如图15所示，所述促动器组件201被操作以使得所述连接机构252以逆时针方向254移动所述板246。所述板246接触所述第一接合组件188的外表面256。所述板246更进一步的移动使得所述第一接合组件188在凸轮作用下以顺时针方向258旋转。由所述凹槽216限定的岔口移动至越过所述连接件234，并且所述接合表面214移动到所述球状接合器232之上的位置。如图16所示，受压空气被通过所述第二供应管线238提供，并且空气通过所述第一供应管线236排出以使得所述活塞228以垂直向上的方向移动。所述连杆230以向上的方向回退入所述汽缸226内。所述球状接合器232的上表面与所述接合表面214相接合并且使所述第一接合组件188移向所述汽缸226。所述第一连接器组44从所述支架框架38的上支撑件122上提起，并且所述连接器块支撑件184使滑块销218向上滑动。通过所述第二供应管线238提供的受压空气还产生一种力，该力足以克服使所述第一连接器模块186与所述第二连接器模块224紧密配合所需的插入力。每一个所述隔片192都进入到两个印刷电路板242之间的间隙。所述隔片192上的触点198之间的间隙和所述印刷电路板242之间的间隙十分小以致于需要干涉配合以将所述隔片192插入到所述印刷电路板242之间。一旦所述插入力被克服并且所述隔片192被置于所述印刷电路板242之间，则各个触点198均被置于紧靠所述印刷电路板242的下边沿上的对应端子。通过所述第二供应管线238提供的受压空气可以在所述第一连接器模块186和所述第二连接器模块224紧密配合之后被移除。通过经由所述第--'供应管线236提供受压空气可以使所述第一连接器模块186和所述第二连接器模块224相互分离，从而使所述第一连接器组44移动到图15中所示的位置。所述促动器组件201之后可以被操作并且所述板246移动到图13中所示的位置。所述发条210使所述第一接合组件188以逆时针方向212偏离所述球状接合器232。所述连杆230之后通常再次缩回到所述汽缸226中。如图17所示，支架38具有4个上支撑件122，并且每对上支撑件122承载所述第一连接器组44的对应列。所述列被相互邻近地设置以使每对第一连接器组44都处于各自的行中。每两个所述列中都可以具有总共16行，因此，可能形成由32个所述第一连接器组44所组成的阵列。各个所述第一连接器组44都是左右对称的。所述连接器块支撑件184完全包围所述第-连接器模块186，并且两个滑块孔(图13中的220)被设置在所述连接器块支撑件1S4的相对的两端。滑块销218被设置在全部四个上支撑件122上，并且各个连接器块支撑件184都具有分别设置在两个滑块销218之上的两个滑块孔220。如图18所示，提供了第二连接器模块224的阵列，该阵列与图17中的第一连接器模块186的阵列相匹配。两个球状接合器232被置于各个所述第二连接器模块224的相对的两侧。在使用时，各对球状接合器232被用以独立于其他接触器模块地使一个所述第一连接器模块186与一个所述第二连接器模块224相接合。一个所述第一连接器模块186被与一个所述第二连接器模块224相接合，随后又一个所述第一连接器模块186被与又一个所述第二连接器模块224相接合，依此类推。通过交替进行各个第一连接器模块186与各个第二连接器模块224之间的接合，在子框架222和图1中框架12的其他工件上的作用力可以被保持在它们各自的设计参数的范围内。每一个所述板246均被设置成靠近多个所述球状接合器232。各个板246的移动促使该板246接触图13中的多个第一接合组件188并且同时该多个第一接合组件188转动到各自的球状接合器232之上。综合参考图18和图19，各个所述第二连接器模块224被分别安装到各自的模式发生器电路板26Q、驱动器电路板262以及电源电路板264上，各个电路板处于基础结构266的各个插槽中。具体如图19中所示，通过将热力系统框架部分28与测试头框架部分30—起相对于图2所示的位置向左逆时针旋转另外的135度，并且然后将所述测试头框架部分30相对于所述热力系统框架部分28顺时针向右旋转90度，从而可以实现对所述电路板260、262以及264的存取。之后所述热力系统24被置于地面上并且所述测试头20位于垂直方向。由于所述测试头20和所述热力系统24相互分离，因此可以从左面将所述电路板260、262以及264从所述测试头20里取出。为了达到重新配置的目的，位于所述基础结构266的插槽中的所述电路板260、262以及264之后可以被移动、替换，并且可以添加其他的电路板。每-J个所述插槽仅可以装载所述电路板260、262以及264中的一种特定的类型。所述基础结构266是口J配置的，从而插槽是可配置的以允许更多或者更少的特定类型的电路板或允许修改特定电路板的位置。一旦所述插槽被插入，则在所述设备10的寿命期间该插槽通常不被更换。所使用的电路板260、262以及264的数量仍可依据不同的应用而被配置。图20显示了所述测试头20中的插槽的布局的实施例。图20中的插槽的特定布局允许使用两个模式发生器电路板260，一个位于左边且另一个位于右边；该特定布局还允许使用六个驱动器电路板262，三个位于左边且另三个位于右边；以及24个电源电路板264，12个位于左边且另12个位于右边。如参考图19和图20所示，在电路板260、262以及264被插入到所述插槽之后，所述装置首先被移动至图2所示的配置，在该配置中所述热力系统24处于所述测试头20之上，并且之后所述装置被移动至图1所示的配置，在该配置中所述测试头20的组件电连接图2中支架18的组件。特别地参考图1，应该注意的是所述热力系统24并没有被放置在所述测试头20上。从而由热力系统24的组件产生的任何振动都不会被直接传导到所述测试头20。所述测试头20和所述热力系统24分别通过所述框架12中的热力系统框架部分28和测试头框架部分30而被固定在图1所示的相对走向，在该走向中所述热力系统24位于所述测试头20之上。所述框架12相对较重并且具有刚性结构，因此有效地抑制了由所述热力系统24的组件所产生的任何振动。该振动基本上不会到达所述测试头20的组件。图21显示了所述热力系统24如何冷却所述测试头20的组件。图21为与图20中的一个电路板260、262以及264的板面相平行的局部横截面图，并且显示了插入其各自的插槽中的一个驱动器电路板262和一个电源电路板264，所述插槽位于所述测试头20的基础结构266上。所述测试头20进一步包括两个安装到所述基础结构266的相对的两侧及上部的集合管板268。所述基础结构266在所述插槽之间具有开孔以允许空气从所述集合管板268进入到所述电路板262和264，并且之后从电路板262和264到上端排气装置270。所述热力系统24包括外壳272、四个再循环风扇274(图21中仅显示了两个再循环风扇274;其他两个再循环风扇274被设置在图21中显示的再循环风扇274的后面)，以及两个热交换器276。从所述上端排气装置270离幵的空气通过所述再循环风扇274而被吸入到所述外壳272中。所述再循环风扇274之后推动所述空气经过所述热交换器276，随后该空气经过由所述集合管板268限定的上端入口278。通过使所述空气再循环，热量从所述电路板262和264对流到所述热交换器276。人所共知，各个热交换器276包括多个散热片280和使所述散热片280相互连接的管道282。通过所述管道282输送像液态水这样的冷却液。热量对流到所述散热片280。该热量从所述散热片280传导到所述管道282。之后热量从该管道282对流到水中并且被输送走。应该注意的是所述热力系统24的任何组件与所述测试头20的任何组件之间不存在物理接触。仅仅在所述外壳272与所述集合管板268之间限定了很小的间隙284。封条通常被置于该间隙284中，并且该封条由柔性材料制成以使由所述风扇274传导到所述外壳272上的任何振动都不会被传导给所述集合管板268。导向板286组成了所述热力系统24的一部分，并且该导向板286用来防止空气在首先流过所述风扇274和所述热交换器276之前进入所述测试头20。图22显示了图1中的设备10的软件组分和硬件组分，该软件组分和硬件组分相互协作并且相互匹配以扇入和扇出电信号、电源和接地。区域被定义，其中各个区域包括相互连接的一个模式发生器电路板260、一个或多个驱动器电路板262、以及一个或多个电源电路板264。各个电路板260、262以及264都具有一定数量的资源或电路。特别地，驱动器电路板262具有多个输入/输出电路，并且所述电源电路板264具有多个电源电路。所述电路板260、262以及264的数量以及他们相互连接的方式是可配置的并依赖于装置300的集成电路的需求以及晶圆76上的装置300的布局。互连配置302将所述驱动器电路板262和电源电路板264连接到所述装置300上的触点。该互连配置302包括由图3中的所述支架18中的导体形成的电通路。从所述支架18之前的描述中可以意识到该互连配置302也是可配置的。所述电路板260、262和264以及所述互连配置302在下文中合起来称之为测试器系统304。本地控制器306被用来提供测试指令到所述测试器系统304，并且之后被用来上传和处理来自所述测试器系统304的测试结果。该本地控制器306具有存储器且该存储器中存储的是测试程序308、配置文件310、测试软件312、测试结果文件314、处理软件316以及测试报告318。下面将综合参考图22和图23。所述测试程序308具有由测试程序员编写的一系列指令以测试一个所述装置300(步骤400)。以下为所述程序的摘录setdps("vNORMAL1","Vcc",3,0V,0,0V,11.0V);setdps("vNORMAL1"，"Vcd"，4V,0.0V,11.0V);setsps("vNORMAL1","Vio"，0V，3.3V);setsps("vNORMAL1"，"VcIk"，0V,3.3V);setsps("vNORMAL1","Vcs",0V，3.3V);setpps("vNORMAL1","Term1"，1.0);settps("vNORMAL1","Term2"，1.0);setthps("vNORMAL1","CompH"，1.5);setthps("vNORMAL1","CompL"，0.9).所述测试软件312利用所述测试程序308和所述配置文件310中的数据以及所述测试结果文件314中的数据来提供指令到所述电路板260、262以及264(步骤402)。所述电路板260、262以及264之后通过所述互连配置302中的各个导体来提供电信号、电源或接地(步骤404)。所述配置文件310具有表示所述电路板260、262以及264的电路与所述装置300的触点之间关系的数据。测试器系统304中的各个配置组件中具有不同的配置文件310。由此，配置文件310表示所述测试程序308中的指令如何通过所述测试器系统304扇入到所述装置300。尽管可以基于所述测试结果文件314来对电压和信号级别进行更改，但各个装置300都以相同的测试程序308进行测试(步骤杨)。下表为所述配置文件310的摘录，该表中各字段名被列在各列的顶部:<table>complextableseeoriginaldocumentpage86</column></row><table>位于上表中各列顶部的字段代表以下各项区域号表示模式区域中的成员的索弓l，该索引由模式发生器电路板260来确定。插槽号所述驱动器电路板262或者电源电路板264的位置。电路类型所用的硬件资源的类型。参考和采集模块(RAB)号所述电源电路板264上的参考和采集模块的索引，如果不适用，则为-1。电源(PWR)模块号所述电源电路板264上的电源模块。电路号给定电路板262或264的资源索引。行、列所述晶圆(或者测试板)上的装置266的位置。连接类型D表示装置，或者T表示终端；资源是直接影响装置还是给测试组件提供辅助电特性。焊垫标记所述资源连接到的端子72或引脚68的标志符；该标记之后被用于编写程序。项标记终端引脚的选择标记。公共关键字选择分类关键字。掩码确定装置是否应该被测试的字段。一些资源被分开提供到各个装置300。例如，可以有总共600个装置300，并且各个装置可能均需要单独的通过所述互连配置302连接的输入/输出线路。其他资源可以被共享以减少通过所述互连配置302提供的电通路的数量。例如，可以通过所述互连配置302提供单个输入/输出线路320，并且该线路在所述互连配置302的末级被扇入到一组(或所有)装置300。输入/输出信号由此被提供到所述组中的所有装置300。可以引入芯片选择线路322来选择与所述输入/输出线路320相连的所述装置组的子集。之后特定的芯片选择线路组合被分组为芯片选择状态。图24A和图24B显示了所述配置文件310("cartconf")的数据结构。所述配置文件310包括晶圆需求数据结构(wafer一reqs)以及表示所述芯片选择状态的共享资源映射(cs—map)。各个字段的描述以及字段表示的意义在图24A和24B中进行了描述。再次参考图22和图23，来自各个装置300的响应被通过所述互连配置302提供并且该响应被存储在所述驱动器电路板262和电源电路板264的存储器中(步骤408)。系统软件将来自所述驱动器电路板262和电源电路板264的响应上传到所述测试结果文件314中(步骤410)。所述测试结果文件314具有原始数据，其中所有装置300的测试结果都会被核对。该测试结果文件314被提供给处理软件316。该处理软件316利用所述配置文件310以从所述测试结果文件314中提取单个装置300的测试结果的方式来解释所述测试结果文件314(步骤412)。该处理软件316之后发布测试报告318(歩骤414)。该测试报告318通常为计算机屏幕上的二维图，该二维图中具有表示所述装置300的区域，在该图中可工作的设备和有缺陷的设备会以不同的颜色显示。所述测试结果文件314还被所述测试软件312使用以修改提供给所述电路板260、262和264的指令。图25显示了被用来构建图19中的配置文件312的软件汇编应用程序420。该应用程序420包括多个纯文件422、输入模块424以及组装模块426。每个纯文件422表示流经各自的电的子组件中的导体的电流配置。例如，纯文件422A为表示流过图19中的一个模式发生器电路板260的电流的模式发生器电路板纯文件。类似地，驱动器电路板纯文件422B和电源电路板纯文件422C分别表示通过导体流经一个驱动器电路板262和一个电源电路板264的电流。所述内部连接配置302还具有多个元件，并且各个纯文件422D或422E均表示流过所述内部连接配置302中的相应元件的电流。现在联合参考图25和图26,所述纯文件422首先被存储在计算机系统的存储器中，该存储器中存有所述软件汇编应用程序418(步骤450)。所述输入模块具有接口，该接口具有构成所述测试器系统304的一列元件。该元件列包括一个模式发生器电路板、一个驱动器电路板、一个电源电路板、以及一种类型的能够构成所述内部连接配置302的各个元件。所述输入模块424还允许操作者选择所述元件列上用来组装所述测试器系统304的元件的数量，以及该元件相互之间是如何连接的。例如，操作者可以选择两个模式发生器电路板和三个驱动器电路板，一个所述驱动器电路板被连接到一个所述模式发生器电路板，并且另两个驱动器电路板被连接到另一个模式发生器电路板(步骤452)。所述组装模块426之后使用由操作者经由所述输入模块424提供的输入以及纯文件422来汇编所述配置文件310。在给定的实施例中，所述汇编模块426将构建配置文件310以使该配置文件310具有表示两个模式发生器纯文件422A和三个驱动器电路板的纯文件422B的数据，其中一个驱动器电路板纯文件422B被关联到一个模式发生器电路板纯文件422A，并且另两个驱动器电路板纯文件422B被关联到另一个模式发生器纯文件422A(步骤454)。所述配置文件310之后可以被从存有软件汇编应用程序420的计算机系统发送到图22中的本地控制器306。图27显示了在上文中描述过的一些元件以及所述设备10中的一些另外的元件。所述在上文中描述过的元件包括支架18，该支架18具有接触器组件42、柔性连接物46、两个电源电路板264、一个驱动器电路板262、一个模式发生器电路板260以及本地控制器306。使用464V和464C两种类型的电源电路板，分别用于大电压和大电流。各个电源电路板264V或者264C具有8个逻辑组，各个逻辑组包括64条电路，从而总共具有512条电路。所述高电压电源电路板264V可以在至少200mA的电流下为每条电路提供0.5V到12V的电压输出。所述大电流电源电路板264C可以在至少500mA的电流下提供0.1V到5V的输出。所述电路板260、262以及264的位置已经参考图20进行过了描述。各个所述电源电路板264V或者264C被通过四个专用的电源柔性连接物46P连接到所述接触器组件42。所述驱动器电路板262被通过专用的信号柔性连接物46S连接到所述接触器组件42。所述柔性连接物46已经参考图3进行过了描述。连接在所述布线板48的位置92上的柔性连接物46还提供从所述接触器组件42到所述电路板262和264的交流(AC)接地。所述设备10进一步包括接地板460以及安装在所述测试头20中的总线型低压差分信号(LVDS)底板462。所述电源电路板264V和264C以及驱动器电路板262各自具有图18所示的两个直流(DC)连接引脚508，该引脚508连接到所述接地板460。如图17所示，所述DC引脚508还穿过所述接地板460并且连接到所述块支撑件184。DC接地线464在图6所示的DC连接位置461将所述块支撑件184连接到图4所示的所述信号布线板48，且因此从所述电路板262和264、接触器组件42以及晶圆76提供DC接地通路。图3显示了连接器466，所述DC接地线464在支架18的块支撑件184上被连接到该连接器466。所述电路板260、262、264C以及264V各自具有将各自电路板连接到所述总线型LVDS底板462的线路。从而在所述电路板260、262、264C和264V之间提供允许所述电路板相互通信的逻辑链接。所述总线型LVDS底板462还提供图22所示的电路板260、262以及264之间的逻辑链接。所述设备10还具有系统控制器470，该控制舱包括为得到大电压的大型晶片电源472V、为得到大电流的大型晶片电源472C、参考图22进行描述的本地控制器306以及系统控制器474。所述大型晶片电源472V可以在110A的电流—F提供0.5V到13V的电压，且所述大型晶片电源472C可以在200A的电流下提供0.5V到7V的电压。所述大型晶片电源472V被通过各自的电源线476连接到电源电路板264V。类似地，所述大型晶片电源472C被通过各自的电源线476连接到电源电路板264C。以太网链接478使所述大型晶片电源472V和472C、本地控制器306、系统控制器474以及电路板260、262、264C和264V之间相互连接并构成网络。'所述本地控制器306通过所述以太网链接478和所述设备10的外围元件来控制所述电路板260、262、264C、264V和474。图28显示了一个所述电源电路板264V或者264C及其到所述接地板460的连接，以及电源柔性连接物46P。电路板级控制和大型电力控制490被连接到所述以太网链接478。电路板电力控制492和校准控制494被连接到所述电路板级控制和大型电力控制490。所述电路板级控制和大型电力控制490、装置电力定时系统500以及所述校准控制494被连接到基准和测量系统496并且提供一系列指令到该基准和测量系统496。所述指令已经参考图22进行了描述(出于解释的目的，由所述电路板级控制和大型电力控制490、所述装置电力定时系统500以及校准控制494提供到所述基准和测量系统496的指令可以被看作乐谱中的和弦)。所述模式发生器电路板260具有模式发生器电力定时总线，该总线被通过所述总线型LVDS底板连接到装置电力定时系统500。所述装置电力定时系统500被连接到所述基准和测量系统496。为了执行由所述电路板级控制和大型电力控制490以及校准控制494提供的指令，所述装置电力定时系统500提供定吋以及指令到所述基准和测量系统496(出于解释的目的，所述装置电力定时系统500的功能可以被看作管弦乐队指挥，该管弦乐队指挥提供将被演奏的和弦的定时和指令)。所述基准和测量系统496包括8个逻辑系统，各个逻辑系统具有64条电路，因此总共为512条电路。所述基准和测量系统的输入包括来自模式发生器索引总线的信号、模式发生器时钟、校准基准以及接地感测。所述基准和测量系统496执行电压回读和电流回读。所述基准和测量系统496的输出包括四个电压基准和通过装置电力控制总线的装置电力控制。从而该基准和测量系统496的输出包括用于控制电力的逻辑。所述基准和测量系统496以及电路板级控制和大型电力控制490被连接到装置电力输出系统502。所述大型晶片电源472V或472C的正极侧也被通过电线476连接到所述装置电力输出系统502。该装置电力输出系统502利用来自所述基准和测量系统496的信号来控制所述大型晶片电源472V或472C的电力(出于解释的目的，由所述大型晶片电源472V或472C提供的电力被看作在管弦乐队中被同时提供给多个乐器的电力或空气)。所述装置电力输出系统502包括16个部分，每个部分均包括32条电路，该16个部分被分成8个逻辑组，从而合计有512条电路。每条电路包括开尔文(Kelvin)感测系统，各个系统包括一条激励线路(+F)和一条感测线路(+S)，从而存在总共1024个引脚和线路。所述装置电力输出系统502的输入包括基准、大型电力、来自所述电路板级控制和大型电力控制490的控制参数、以及通过所述装置电力控制总线的装置电力控制。所述装置电力输出系统502还包括提供电压和电流的回读到所述基准和测量系统496以及提供电路状态信息到所述电路板级控制和大型电力控制490。四个所述电源柔性连接物46P被连接到所述装置电力输出系统502。各个电源柔性连接物46P包括128条+F线路、128条+S线路、AC接地以及接地感测。每个所述电源柔性连接物46P具有两个接地感测电迹，因此总共S个电迹，该电迹被连接到电路板接地控制系统506。该电路板接地控制系统506对来自所述接地感测电迹的测量结果进行平均，并且将该平均的结果作为输出提供到所述基准和测量系统496。接地引脚508被连接到所述接地板460和第一连接器组44。该接地引脚508被连接到所述装置电力输出系统502和电路板电力系统510。该电路板电力系统510具有单独的48V输入，并且可以提供例如15V、5V、3.3V、-3.3V和1.2V的输出。所述DC接地线464被连接到所述块支撑件184。所述大型晶片电源472V或472C的负极侧还被通过所述电源线476连接到所述接地板460。应该注意的是为所述AC接地和DC接地提供了单独的通路。AC接地被通过所述柔性连接物46P提供，该柔性连接物46P还传输电能。所述电源柔性连接物46P中的F+电力供应、S+线路以及AC电接地之间的物理间隙非常小，通常处于0.002到0.010英寸之间的状态。这样小的间隙允许噪声的大幅减小和速度的增加，这对于通过所述512条感测线路进行精确测量以及通过所述F+线路进行无噪音的电力传输尤其重要。DC接地通过所述DC接地线464而被提供。所述AC接地和DC接地分别具有，例如0.5欧到1.5欧之间以及0.003欧到0,015欧之间的电阻。图29更加详细地显示了所述装置电力输出系统502的元件。该装置电力输出系统502仅包括单个子系统A。子系统B被复制512次并且被分为8个分别具有64个组分的组中，并且所述512个子系统B被并联到所述子系统A。子系统C被复制8次，并且该8个子系统C被并联到所述子系统B。子系统A包括大型晶片电源472以及电源线476，该子系统包括AC-DC转换电路，该转换电路包括电感I和将所述电感I的输出端接地的电容C1，并且该转换电路由电路板级控制和大型电力控制490以及本地控制器306通过以太网链接478来进行控制。所述电感I的输入端被连接到图27中的所述大型晶片电源472V或472C。步进电压循环被提供给所述电感I的输入端。该步进电压循环的振幅和周期总保持恒定，但在特定周期中电压为高的时间量是可以被调整的。因此，电压为高的时间总量可以从占总时间的很小比例调整到占总时间的很大比例。所述电感I和电容Cl将所述步进电压转换成DC电压。由此该DC电压也可以依赖于提供给所述电感I输入端的电压为高的时间比例而被调整。所述大型晶片电源472V或472C允许每个电源电路板264产生可变电压。所述DC电压于是可以依赖于控制所述装置电力输出系统502中的功耗的需要而被调整。所述基准和测量系统496允许每个由64个电路组成的组产生16种不同的电压。不同的电压可以在特定时刻被及时地提供给由64个电路组成的不同组。由所述子系统B产生的DC电压被通过激励线路F+经由电端子72P提供给各个装置300的电源触点74P(还参见图4中的参考数字72和74)。感测线路S+被连接到所述电源端子72或56并且检测该电源端子72处的电压。通过所述感测线路S+所检测的电压被通过电阻R2、放大器A3以及电阻Rl提供以控制置于激励线路F+中的M0SFET1。所述放大器A3还在其正极端通过开关594接收输入(Vref)。该放大器A3被设置以使在其正极端和负极端处的电压被结合以向MOSFET1提供输出电压。所述电压Vrefout提供输入电压，该输入电压为提供给所述电源端子72P的期望电压，并且所述感测线路S+通过所述放大器A3提供反馈以保持提供给所述MOSFET1的电压，并且因此，所述电源端子72P处于稳态。如果所述子系统A提供的电压为1.5V并且所述电源端子72P需要1V的电压，则所述放大器A3提供电压(Vrefout+VGS)到所述MOSFET1，此时该电压为2.3V。所述MOSFET1消耗的热量等于由所述子系统A提供的电压与所述激励线路F上的电压之差再与电流的乘积。例如，所述子系统A提供的电压为1.5V，并且所述激励线路F+提供IV的电压。如果电流为IA，则所述MOSFET消耗的功率为0.5W。如果所述子系统A提供的电压总为最大值，例如12V，则所述MOSFET1就要消耗IIW的功率。因而，图27中的大型晶片电源472V和472C提供的可变电力非常有助于减小MOSFET1消耗的能量，并且由此减小了所述MOSFET1耗散的热量。电阻R3被连接在所述激励线路F+和感测线路S+之间并且将所述激励线路F+阻性地连接到与所述放大器A3相连的感测线路S+。所述电阻R3用以控制所述放大器A3以防止不能将所述激励线路F+和所述感测线路S+的电压保持在相近值。因而，所述电阻R3仅是防止接触失败的安全装置。所述子系统B还包括电路，该电路在各种情况下一旦检测到过流，则自动切断所述装置300的电源。所述过流检测和开关电路包括设置在激励线路F+中的MOSFETl之后的电阻R6。该电阻R6上的电压与通过所述激励线路F+中的电流线性相关。放大器Al放大在电阻R6上检测到的电压。比较器A2将所述放大器Al的输出与由基准和测量系统496提供的当前设定点的值相比较。如果所述放大器A1的输出等于或者大于所述当前设定点的值，则所述比较器A2的输出为零。所述比较器A2的输出通过电阻R6提供过电流或欠电流的指示。所述比较器A2的输出被提供给现场可编程门阵列(FPGA)1。该FPGA1具有判断所述过电流或欠电流是否足以使子系统B关断的逻辑。该FPGA1还在切断所述电流之前提供时间延迟，以在不切断电流的情况下允许短暂的电涌。所述FPGA1的输出被提供给开关1和开关2594。在正常运行情况下，例如，当电流持续流动，开关l被切换到"断开"位置并且开关2处于其"A"位置时。15V的电压被通过电阻R5提供到所述开关的一个端子并且被提供到位于激励线路F+中的电阻R6之后的MOSFET2。在正常运行情况下，通过所述电阻R5提供的电压使所述MOSFET2维持在"导通"位置，从而允许电流流过所述激励线路F+。当检测到过电流时，所述FPGA1将所述开关1切换到其"导通"位置，从而将通过所述电阻R5提供的电压接地，所述MOSFET2将切换到其"断开"位置并且断开电流，并且开关2被设置到"B"位置以关闭放大器A3。应该注意的是所述512个子系统B中的每一个都具有各自的过电流检测和开关电路。所述512个过电流和开关电路允许流入到512个单独的装置中的一个或者多个的电流被切断，而流入到其他装置中的电流继续流通。还可以在总装置级别上完成电流测量和电压测量，因为每一个所述子系统B都具有各自的电流测量线路(Imeas)以及各自的电压测量线路(Vmeas)。所述电流测量线路Imeas被连接到所述放大器Al的输出端，并且所述电压测量线路Vmeas被连接到所述感测线路S+。所述电流测量线路Imeas和所述电压测量线路Vmeas允许对提供到所述电源端子72P的电流和电压进行实吋测量。所述子系统B还包括具有电阻R4和MOSFET3的开关电路。所述电阻R4被连接到所述MOSFET2之后的激励线路F+上，并且MOSFET3被串联在所述电阻R4之后。测试信号(Test)可以被提供到所述MOSFET3，从而提取流过所述激励线路F+的电流以进行自测试。包括电阻R1、电阻R2以及放大器A3的电路需要高频响应。出于此目的，电容C3被并联到所述装置300的集成电路。该电容C3被构建到图4中所示的支撑结构80中。所述激励线路F+具有相对较小的感应系数以允许所述电容C3的正常工作以及包括电阻R1、电阻R2以及放大器A3的电路的高频响应。出于此目的，所述激励线路F+分别包括两组并联电导体590和592。所述子系统A和子系统B通过第一组导体590与单个基片相连，该导体590为形成在所述基片上的电迹。所述导体590都具有相互连接的第一端和相互连接的第二端，从而该导体590的中间部分并行地导通电流。所述导体590的第二端被连接到公共引脚。所述导体592为各个电源柔性连接46P中的单独的电线形式。该导体592的第一端相互连接并且该导体592的第二端相互连接，从而该导体592的中间部分并行地导通从所述导体590接收的电流。所述导体592的第二端都被连接到一个电引脚72P上。所述布线板48在各个接口92中都具有两个接地感测触点。各个接口92中的接地感测端子连接到所述接地感测触点74G。8个接地感测线路被提供到接地调整电路，该接地调整电路包括放大器A4和滤波器201。在所述接地感测触点74G处检测到的电压被通过接地调整电路添加到可变的输入电压(Vrefin)上。理想情况下，在所述接地感测触点74G处检测到的电压为0V，此种情况下所述电压变量Vrefin将等于所述电压Vrefout。如果在所述接地感测触点74G处检测到的电压不为0，例如，为0.1V，则Vrefout将会被驱动到1.1V(Vrefm+0.1V)。提供给所述放大器A3的负极端的电压于是也为I.IV，并且提供到所述电源端子74P的电压将为I.IV。图30显示了图22和图27中所示驱动电路板262的一个电路。图30中显示的相同信号可以被复制到所述驱动器电路板262的多个电路中的每一个电路。图30中还显示了多个所述装置300及其各自的接地感测触点72G。通过各个接地感测端子检测的接地感测触点74G(或者72G)上的电压被平均并且提供给滤波器700。在正常运行情况下，提供给所述滤波器700的电压应该为OV。该电压某些情况下可能微微偏离OV，例如为0.1V。该0.1V被通过所述滤波器700提供到放大器A4的正端。该放大器A4的负端然后也被驱动到0.1V。一个电阻R9被连接在所述放大器A4的负端与该放大器A4的输出端之间。具有与电阻R9相同的阻值的电阻R10也被连接到所述放大器A4的负端。10V电压源702被连接到所述电阻R9和电阻R10之上。该电压源702的两个端子比所述放大器A4的负端处电压高5V和比所述放大器A4的负端处电压低5V，从而分别处于-4.9V和5.1V。所述10V电压源702的端子被连接到数字模拟转换器(DAC)704的各个端子R+和R-。该DAC704还具有输出端，并且具有将各个输出端的电压转换成-4.9V到5.1V之间电压的能力。微处理器总线705被连接到所述DAC704。表示所需高低电压的信息可以被从所述微处理器总线705下载到该DAC704。该DAC704可以，例如，被编成高电压为3V以及低电压为2V。由于提供给所述放大器A4正端的电压为O.IV，所述DAC的输出端在此种情况下分别被保持在3.IV和2.1V。所述DAC的输出端被连接到电压开关706的高压端和低压端(VH和VL)。图22和图27中所示的模式产生器电路板260提供信号源708到所述电压开关706的信号端。该电压开关在本实施例中为具有5V电源电压的总线开关。所述信号源708在交替的真假状态之间切换。在真状态，连接到所述高电压VH的开关706的第一端子被连接到所述开关706的输出端，以及在假状态，连接到所述低电压VL的端子被连接到所述开关706的输出端。该开关706的输出端于是响应于所述信号源708而在3.1V和2.1V之间切换。包括电阻Rll和电容C4的阻尼电路具有连接到所述开关706输出端的输入端。所述电阻Rll具有连接到所述开关706的一端，并且该电阻Rll的相对端被通过所述电容C4接地。由所述电阻Rll和电容C4表示的阻尼电路的作用为将在所述开关706输出端所提供的信号的转换速度减小。所述开关706在其输出中提供方波，并且所述阻尼电路具有对应于该方波的非方波形式的输出。特别地，所述阻尼电路的输出端的电压与提供给所述阻尼电路的输入端的电压相比增加得更慢。所述阻尼电路的响应电压被提供给增益为2的放大器A5，并且然后通过开关708提供给所述装置300的各个信号触点74S(同样参见图4中的参考数字74)。由于提供给所述装置300的信号被衰减，因此振荡可以被减小或者被消除。图31显示了现有技术的解决方案，其中终端阻尼电路被设置在一个设备的终端。所述终端阻尼电路在被测试的设备处提供衰减作用。然而，所述终端的功能很大程度上取决于连接到被测试设备的导线长度。如图30所示，沿着电流在电路中流动的长度进行测量，所述信号触点74S可以与所述阻尼电路相隔不同的距离，并且该信号触点74S可以被使用而不需要终端阻尼电路。此外，在不同的应用中所述信号触点74S可以进行不同地间隔，例如，在一个应用中间隔10英寸而在另一个应用中间隔8英寸，并且同-一个阻尼电路将会减小各个应用中的振荡。虽然特定示例实施方式已经被描述并且显示在附图中，但可以理解的是这样的实施方式仅仅是作为示例说明而并非对本发明进行限制，从而由于本领域技术人员可以作出修改，因此本发明不受所显示和描述的特定构造和布置的限制。权利要求1、一种接触器组件，包括接触器支撑结构；多个端子，该端子由所述接触器支撑结构所保持并用于接触被测试的装置上的各个触点；至少第一接口和第二接口，该接口位于所述接触器支撑结构上，各个所述接口具有至少一行触点以用来接触连接器的各个端子，该接口的各触点行相互之间所成的角度在0°到180°之间；以及多个导体，该导体由所述接触器支撑结构所保持并使所述接口的触点和所述接触器支撑结构上的端子相互连接。2、根据权利要求1所述的接触器组件，其中所述角度为90。。3、根据权利要求1所述的接触器组件，该接触器组件包括至少第三个所述接口，其中该第三接口中的触点行位于所述第一接口的触点行和所述接触器支撑结构所保持的端子之间。4、根据权利要求3所述的接触器组件，其中所述第一接口和第三接口的触点行彼此基本平行。5、根据权利要求1所述的接触器组件，其中所述接触器支撑结构在各个接口相对的两端上具有两个螺孔，该螺孔用于将各个连接器固定到所述接触器支撑结构上。'6、根据权利要求1所述的接触器组件，其中所述接触器支撑结构包括配电基片以及固定在该配电基片上的圆形接触器基片，所述接触器支撑结构所保持的端子由该配电基片来保持并且所述接触器支撑结构上的触点位于该配电基片上。7、一种接触器组件，包括接触器支撑结构；多个端子，该端于由所述接触器支撑结构所保持并用于接触被测试的装置h的各个触点；至少第一接口和第二接口，该第一接口和第二接口位于所述接触器支撑结构上，各个接口具有至少一行触点以用来接触连接器的各个端子，所述第二接口中的触点行位于所述第一接口的触点行和所述接触器支撑结构所保持的端子之间；以及多个导体，该3体由所述接触器支撑结构所保持并使所述接u的触点和所述接触器支撑结构上的端子相互连接。8、根据权利要求7所述的接触器组件，该接触器组件包括至少第三个所述接口，其中所述第二接口的触点行位于所述第一接口的触点行和所述接触器支撑结构所保持的端子之间。9、根据权利要求7所述的接触器组件，其中所述接触器支撑结构在各个接口的相对的两端上具有两个螺孔，该螺孔用于将所述各个连接器固定到所述接触器支撑结构上。10、一种接触器组件，该接触器组件包括接触器支撑结构；多个端子，该多个端子被所述接触器支撑结构保持在该接触器支撑结构的内部区域并用于接触被测试的装置各自的触点。多个接口，该多个接口位于所述接触器支撑结构上，各个接口具有至少--行触点以用来接触连接器的相应的端子，所述各行的长度总和大于所述内部区域的边界长度；以及多个导体，该导体由所述接触器支撑结构所保持并使所述接口的触点和所述接触器支撑结构上的端子相互连接。11、根据权利要求10所述的接触器组件，所述接口的触点行相互之间所成的角度在0°到180°之间。12、根据权利要求IO所述的接触器组件，第一接口的触点行位于第二接口的触点行之间。13、一种用于测试装置屮的集成电路的设备，该设备包括设备框架；保持器，该保持器具有与所述装置所处的位置相对的表面，该保持器被安装到所述设备框架；支架框架，该支架框架被安装到所述设备框架；接触器支撑结构；接触器接口，该接触器接口位于所述接触器支撑结构上；多个端子，该多个端子由所述接触器支撑结构所保持；多个导体，该多个导体由所述接触器支撑结构所保持并将所述接口连接到所述端子;以及促动器，该促动器连接在所述支架框架和所述接触器支撑结构之间，该促动器具有第一部分和第二部分，该第一部分和第二部分彼此间相对移动，从而使所述接触器支撑结构相对于所述支架框架移动并且移向所述保持器的表面，从而使所述端子向着所述装置的触点推进。14、根据权利要求13所述的设备，其中所述促动器的第一部分和第二部分分别为汽缸和活塞，该活塞被置于所述汽缸中以使该汽缸和活塞联合起来限定一个容积，该促动器进一步包括与所述容积相连的流体线路，从而改变所述容积的压力并相对于所述汽缸移动所述活塞。15、根据权利要求13所述的设备，该设备进一步包括行程传感器，该行程传感器用于测量所述接触器支撑结构相对于所述支架框架的移动。16、根据权利要求15所述的设备，其中所支架框架包括下部的垫板和支撑结构，并且其中所述行程传感器包括连接到所述支撑结构的外部部分和连接到所述垫板的内部部分，并且其中所述促动器的激励促使所述外部部分和所述内部部分之间的相对移动。17、根据权利要求16所述的设备，其中所述行程传感器测量所述外部部分和所述内部部分之间的电感变化或电容变化。18、一种支架，该支架包括支架框架；所述支架框架上的构造，该构造用于将该支架框架以固定位置安装到设备框架；接触器支撑结构；所述接触器支撑结构上的接触器接U;由所述接触器支撑结构所保持的多个端子；多个导体，该多个导体由所述接触器支撑结构所保持，该多个导体将所述接口连接到所述端子；以及促动器，该促动器连接在所述支架框架和所述接触器支撑结构之间，该促动器具有第一部分和第二部分，该第一部分和第二部分彼此可以相对移动，从而使所述接触器支撑结构相对所述支架框架移动。19、根据权利要求18所述的支架，其中所述促动器的第一部分和第二部分分别使用汽缸和活塞，该活塞被置于所述汽缸中以使该汽缸和活塞联合起来限定一个容积，该促动器进一步包括与所述容积相连的流体线路，从而改变所述容积的压力并使所述活塞相对于所述汽缸运动。20、根据权利要求18所述的支架，该支架进一步包括行程传感器，该行程传感器用于测量所述支架框架相对于所述接触器支撑结构的移动。21、根据权利要求20所述的支架，其中所述支架框架包括下部的垫板和支撑结构，并且其中所述行程传感器包括连接到所述支撑结构的外部部分和连接到所述垫板的内部部分，并且其中所述促动器的激励促使所述外部部分和所述内部部分之间的相对移动。22、根据权利要求21所述的支架，其中所述行程传感器测量所述外部部分和所述内部部分之间的电感变化或电容变化。23、一种测试装置中的集成电路的方法，该方法包括.，将所述装置保持为与保持器的表面相对；激励促动器以使接触器支撑结构相对于框架移动并且将所述接触器支撑结构上的端子推向所述装置上的触点；以及通过所述端子和所述触点向所述集成电路提供信号。24、根据权利要求23所述的方法，该方法进一步包括将所述装置连同所述保持器一起向着所述接触器支撑结构的方向相对所述框架移动。25、根据权利要求24所述的方法，该方法进一步包括利用所述促动器以使所述端子移动至与所述触点相接触。26、根据权利要求24所述的方法，其中在将所述装置连同所述保持器一起相对所述框架移动之前或之后激励所述促动器。27、根据权利要求23所述的方法，其中所述促动器包括汽缸以及位F该汽缸中的活塞，通过改变该汽缸表面的压力而使所述活塞相对于该汽缸移动。28、根据权利要求23所述的方法，其中该方法进一步包括测量所述促动器的移动。29、根据权利要求28所述的方法，其中该方法进一步包括控制所述促动器的移动速度。30、-种用于测试装置中的集成电路的设备，该设备包括设备框架；保持器，该保持器具有与所述装置所处的位置相对的表面，该保持器被安装在所述设备框架上；支架框架，该支架框架被安装到所述设备框架；接触器支撑结构；接触器接口，该接口位于所述接触器支撑结构上；多个端子，该多个端子由所述接触器支撑结构所保持；多个导体，该多个导体由所述接触器支撑结构所保持，该多个导体将所述接口连接到所述端子；以及变力促动器，该变力促动器连接在所述支架框架和所述接触器支撑结构之间，该促动器具有第一部分和第二部分，该第一部分和第二部分彼此可以相对移动，从而使所述接触器支撑结构相对所述支架框架移动并且移向所述保持器的表面以使所述端子被推向所述装置的触点；以及行程传感器，该行程传感器连接到所述支架框架，用于测量该支架框架+目对于所述设备框架的移动。31、根据权利要求30所述的设备，其中所述支架框架包括下部的垫板和支撑结构，并且其中所述行程传感器包括连接到所述支撑结构的外部部分和连接到所述垫板的内部部分，并且其中所述促动器的激励促使所述外部部分和所述内部部分之间的相对移动。32、根据权利要求30所述的设备，其中所述装置连同所述保持器一起以向着所述接触器支撑结构的方向相对于所述框架移动。33、根据权利要求30所述的设备，其中所述变力促动器包括活塞。34、根据权利要求33所述的设备，其中所述活塞的压力被设定以使得当所述端子被推进到紧靠所述装置的触点时，该活塞恰位于其冲程的中间。35、一种用于测试装置中的集成电路的设备，该设备包括设备框架；所述设备框架上的校准构造；能够保持所述装置的保持器，该保持器被安装到所述设备框架；支架框架；安装到所述支架框架上的接触器支撑结构；所述接触器支撑结构上的多个端子；以及所述支架框架上的定位构造，该定位构造与所述校准构造紧密配合以将所述支架框架设置在所述设备框架上的一个位置，在该位置上，所述端子可以在其和所述触点向着彼此相对移动的情况下与所述装置的触点相接触。36、根据权利要求35所述的设备，该设备包括位于所述设备框架上的多个校准构造以及位于所述支架框架上的多个定位构造，各个定位构造与各自的校准构造紧密配合。37、根据权利要求35所述的设备，该设备进一步包括锁紧机构，该锁紧机构使所述设备框架和所述支架框架可释放地相互连接，以防止当所述端子被推进到紧靠所述触点时，所述支架框架移动至与所述设备框架相脱离。38、根据权利要求37所述的设备，其中所述锁紧机构被远程激活。39、根据权利要求37所述的设备，其中所述校准构造为所述框架中的开孔，所述定位构造为插入到所述开孔中的定位销，并且所述锁紧机构与所述定位销上的锁紧构造相接合。40、根据权利要求35所述的设备，该设备进一步包括所述接触器支撑结构上的接口和使所述端子与该接口的触点相互连接的多个导体，以及柔性连接器，该柔性连接器连接到所述接口上，信号能够通过该接口被发送到所述端子和所述装置上的触点。41、一种支架，该支架包括支架框架；位于所述支架上的多个定位销，各个定位销可插入到所述设备框架中的对应开孔中，并且各个定位销均具有锁紧构造，该锁紧构造与所述设备框架上的锁紧机构相互接合以确保所述支架框架固定到所述设备框架上；安装到所述支架框架上的接触器支撑结构；位于所述接触器支撑结构上的多个端子，各个端子均被安置以接触设备上的对应触点；位于所述接触器支撑结构上的接口；以及使所述端子和所述接口的触点相互连接的多个导体。42、一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括向着校准构造移动定位构造以将支架框架安置在设备框架上的-'个位置，在该位置上，在所述端子和所述触点相对地彼此相向移动的情况下，该支架框架的端子可以接触所述装置的触点；以及使所述定位构造与所述校准构造相接合。43、根据权利要求42所述的方法，其中所述定位构造包括可插入到所述设备框架的对应开孔中的多个定位销。44、根据权利要求43所述的方法，其中所述定位销包括可与所述设备框架上的锁紧机构相接合的锁紧构造。45、一种连接器系统，该系统包括第一框架部分；由所述第一框架部分保持的第一连接器块支撑件；由所述第一连接器块支撑件保持的第一连接器块；由所述第一连接器块保持的多个端子和触点；安装到所述第一连接器块支撑件的第一接合组件；第二框架部分；由所述第二框架部分保持的第二连接器块；由所述第二连接器块保持的多个端子和触点；安装到所述第二框架部分的第二接合组件，该第二接合组件与所述第一接合组件可释放地接合；以及连接到所述第二接合组件的组件促动器，该组件促动器在被激励的情况下促使所述第二接合组件和第一接合组件相对于所述第二框架部分移动，以及所述连接器块支撑件相对于所述第一框架部分移动以使得所述第一连接器块h的触点与所述第二连接器块上的端子相接触。46、根据权利要求45所述的连接器系统，其中所述促动器包括汽缸和位于该汽缸中的活塞，所述第二接合组件为从所述汽缸中伸出的杆状物并且在该第二接合组件上具有接合构造，其中所述第一接合组件i:具有接合构造并且该第一接合组件可在第一位置和第二位置之间相对于所述连接器支撑件移动，其中在所述第一位置，所述第一接合组件上的接合构造与所述第二接合组件上的接合构造相分离，且在所述第二位置，所述第一接合组件和第二接合组件上的接合构造相互接合。47、一种连接器系统，该系统包括第--框架部分；第二框架部分；多个连接器组，各个组包括由所述第一框架部分保持的连接器块支撑件、由所述连接器块支撑件保持的第一连接器块、由该第一连接器块保持的多个端子和触点、安装到所述连接器块支撑件的第一接合组件、由所述第二框架部分保持的第二连接器块、由该第二连接器块保持的多个端子和触点、安装到所述第二框架部分的第二接合组件，该第二接合组件与所述第一接合组件可释放地接合、以及连接到所述第二接合组件的组件促动器；以及接合器，该接合器可在脱离位置和接合位置之间移动，在所述脱离位置，所述第一接合组件与所述第二接合组件相脱离，并且在所述接合位置，所述接合器将第一接合组件接合到所述第二接合组件，所述组件促动器在被激励的情况下促使所述第二接合组件和第一接合组件相对于所述第二框架部分移动，并且所述连接器块支撑件相对于所述第一框架部分移动以使得所述第--连接器块上的触点与所述第二连接器块上的端子相接触。48、根据权利要求47所述的连接器系统，该系统进一步包括连接到所述接合器的接合器促动器，该接合器促动器使所述接合器在接合位置和脱离位置之间移动。49、根据权利要求47所述的连接器系统，其中所述连接器组被安置在至少一行中。50、根据权利要求47所述的连接器系统，其中所述促动器包括汽缸和位于该汽缸中的活塞，所述第二接合组件为从所述汽缸中伸出的杆状物并且在该第二接合组件上具有接合构造，其中在所述第一接合组件上具有接合构造并且该第---接合组件可在第一位置和第二位置之间相对于所述连接器支搾件移动，在所述第一位置，所述第-接合组件上的接合构造与所述第二接合组件上的接合构造相脱离，以及在所述第二位置，所述第一接合组件和第二接合组件上的接合构造相互接合。51、一种接合器，该接合器包括连接到具有多个触点的第--连接器块的第-4妾合组件；连接到具有多个端子的第二连接器块的第二接合组件；以及用于使所述第一接合组件在脱离位置和接合位置之间移动的促动器，其中在所述脱离位置，所述第一接合组件与所述第二接合组件相脱离，在所述接合位置，所述第一接合组件与所述第二接合组件相接合从而使所述第-连接器块上的触点与所述第二连接器块上的端子相接触。52、根据权利要求51所述的接合器，其中所述第一接合组件被安装到第一连接器块支撑件，该第一连接器块支撑件支撑所述第一连接器块并且其中所述第二接合组件被安装到所述第二连接器块支撑件，该第二连接器块支撑件支撑所述第一连接器块。53、根据权利要求51所述的接合器，其中所述第一接合组件包括滑块销，并且其中所述第二接合组件包括与所述滑块销相对应的滑块孔。54、根据权利要求51所述的接合器，其中所述促动器包括汽缸和位于该汽缸屮的活塞。55、根据权利要求51所述的接合器，其中所述促动器包括汽缸和位于该汽缸中的活塞，所述第二接合组件为从所述汽缸中伸出的杆状物并且在该第二接合组件上具有接合构造，其中所述第一接合组件上具有接合构造并且该第-接合组件可在第一位置和第二位置之间相对于所述连接器支撑件移动，在所述第一位置，所述第一接合组件上的接合构造与所述第二接合组件上的接合构造相脱离，并且在所述第二位置，所述第一接合组件和第二接合组件上的接合构造相互接合。56、一种用于测试装置中的集成电路的设备，该设备包括具有第-部分、第二部分和第三部分的设备框架；安装到所述设备框架的第一部分的用于所述装置的保持器；由所述设备框架的第二部分所保持的多个第一连接器模块，各个第一连接器模块具有本体和位于该本体上的多个端子和触点；接触器支撑结构；位于所述接触器支撑结构上的多个端子，该接触器支撑结构被安置以使得其上的端子能够与所述装置上的触点相接触；用于将所述接触器支撑结构上的端子与所述第一连接器模块上的端子相连接的多个导体；由所述设备框架的第三部分保持的多个第二连接器模块，各个第二连接器模块具有本体以及位于该本体上的多个端子和触点，所述第一连接器模块的触点与该第二连接器模块上的端子相接合。57、根据权利要求56所述的设备，其中所述设备框架的第三部分可相对于所述设备框架的第二部分移动，从而将所述第二连接器模块向着所述第L-连接器模块相对地移。58、根据权利要求56所述的设备，其中所述第一连接器模块被安置丁-具有多个行和列的阵列中。59、根据权利要求56所述的设备，其中所述第一连接器模块被安置在第-区域卜.并且所述接触器支撑结构上的端子被安置在第二区域匕所述第--区域大于所述第二区域。60、根据权利要求56所述的设备，其中该设备包括多个柔性带状物，各个柔性带状物包括柔性外层以及所述各个柔性外层中的各组导体。61、根据权利要求56所述的设备，其中各个对应的第一连接器模块的本体具有形成于其中的多个插槽并且该第一连接器模块的触点位于该插槽中，并且其中各个对应的第二连接器模块具有由该第二连接器模块的本体所保持的多个基片并且该第二连接器模块的端子被安置于该基片上，该基片能插入到所述插槽中。'62、一种支架，该支架包括支架框架；由该支架框架保持的多个第一连接器模块，各个第一连接器模块具有本体和位于该本体上的多个端子和触点；安装到所述支架框架的接触器支撑结构；多个端子，用于接触装置上的触点，该多个端子位于所述接触器支撑结构上；以及使所述接触器支撑结构上的端子与所述第一连接器模块的端子相连接的多个导体。63、根据权利耍求62所述的支架，其中所述第-连接器模块被安置于-具有多个行和列的阵列中。64、根据权利要求62所述的支架，其中所述第一连接器模块被安置在第-区域上并且所述接触器'支撑结构卜.的端子被安置在第二区域上，所述第_-区域大于所述第二区域。65、根据权利要求62所述的支架，该支架包括多个柔性带状物，各个柔性带状物包括柔性外层以及所述柔性外层中的导体。66、根据权利要求62所述的支架，其中各个对应的第一连接器模块的本体具有多个形成于其中的插槽，并且该第一连接器模块的触点位于该插槽中。67、一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括提供由部分设备框架保持的多个第一连接器模块，该多个第一连接器模块包括多个端子和触点；提供由所述设备框架的不同部分保持的多个第二连接器模块，该多个第二连接器模块包括多个端子和触点；以及使所述第一连接器模块的触点和所述第二连接器模块的端子相接合。68、根据权利要求67所述的方法，其中所述保持所述第二连接器模块的部分设备框架可相对于所述保持第一连接器模块的部分设备框架移动。69、一种用于测试多个装置中的集成电路的设备，该设备包括至少一个保持器，该保持器用来保持住所述多个装置；测试器系统，具有多个输出电路以及用来将所述电路和所述多个装置的多个触点相连接的互连配置，所述触点连接到所述集成电路；具有存储器的计算机系统；存储在所述存储器中的测试程序，该测试程序中写有一系列用于测试所述装置中的一个的指令；存储在所述存储器中的配置文件，该配置文件表示所述电路和所述多个装置的触点之间的关系；以及测试软件，该测试软件利用所述测试程序和所述配置文件来提供信号，该信号通过所述电路和所述互连配置到达所述多个装置的触点和所述集成电路，且该信号是根据所述测试程序中的一系列指令来提供的。70、根据权利要求69所述的设备，其中所述互连配置包括多个可配置的模式发生器电路板，各个所述模式发生器电路板表示对应的区域，所述配置文件具有表示所述区域中的多个对应区域的区号字段。71、根据权利要求69所述的设备，其中所述互连配置具冇被插入到多个插槽屮的多个电路板，所述配置文件具有表示所述插槽号屮的多个对应插槽号的插槽号字段。72、根据权利要求69所述的设备，其中所述配置文件具有电路、编号以及焊垫标记字段以表示所述电路和所述多个装置的触点之间的关系。73、根据权利要求69所述的设备，其中所述装置被以行和列的形式放置，所述配置文件具有表示各个对应晶片的相应行和列的行和列字段。74、根据权利要求69所述的设备，其中所述互连配置具有连接到所述装置组的线路和连接到所述组中各个装置的多个对应的选择线路，所述设备进一步包括所述存储器中的共享资源映射图，该共享资源映射图表示所述选择线路和所述组中的装置之间的关系。75、根据权利要求74所述的设备，其中所述选择线路被依据芯片选择状态分组。76、根据权利要求74所述的设备，其中所述共享资源映射图形成部分所述配置文件。77、根据权利要求69所述的设备，该设备进-步包括存储在存储器中的测试结果文件，并且可以具有利用该测试结果文件和所述配置文件来提供测试报告的处理软件。78、根据权利要求77所述的设备，其中所述测试软件利用所述测试结果文件来根据所述测试程序中的-一系列指令有选择性地修改信号，该信号通过所述电路和所述互连配置到达所述多个装置的触点以及所述集成电路。79、根据权利要求77所述的设备，其中所述测试软件利用所述测试结果文件并根据所述测试程序中的一系列指令有选择性地修改信号序列，该信号序列通过所述电路和所述互连配置到达所述多个装置的触点以及所述集成电路。80、一种用于测试多个装置中的集成电路的方法，该方法包括存储测试程序，该测试程序中写有一系列用于测试所述装置中的一个的指令；存储配置文件，该配置文件表示多个电路和所述多个装置的多个触点之间的关系；以及根据所述测试程序中的一系列指令来提供信号，该信号通过所述电路到达所述多个装置的多个触点，利用所述配置文件来将所述测试程序中的一系列指令映射到所述多个装置的多个触点。81、根据权利要求80所述的方法，其中所述装置为晶圆的一部分。82、根据权利要求80所述的方法，该方法进一步包括通过配置电路来上传从所述装置提供的测试结果以及利用该测试结果和所述配置文件来准备测试报告°83、根据权利要求82所述的方法，其中所述测试结果被从多个电路板上的存储器上传，所述多个电路板包括至少一个驱动器电路板和至少一个电源电路板。84、根据权利要求82所述的方法，其中所述测试结果被用来修改提供给所述多个装置和所述集成电路的信号。85、根据权利要求82所述的方法，其中所述测试结果被用来修改提供给所述多个装置和所述集成电路的功率的应用。86、根据权利要求84所述的方法，其中所述测试结果被用来修改提供给所述多个装置和所述集成电路的信号以平衡所述多个装置和所述集成电路的功耗。87、根据权利要求86所述的方法，其中所述测试结果被用来基于各装置的功耗而有选择性地将该装置进行分组。88、根据权利要求82所述的方法，其中所述测试结果被用来修改提供给所述多个装置和所述集成电路的信号序列。89、一种软件组装方法，该方法包括存储多个纯文件，各个纯文件具有表示流过各个电的子组件中的导体的电流配置信息；提供相互连接的多个所述电的子组件的互连配置的输入；以及基于所述互连配置组装多个所述纯文件，从而构建配置文件，该配置文件具有表示通过所述互连配置中的电的子组件的电流的信息。90、根据权利要求89所述的方法，其中所述输入被手动提供。91、根据权利要求89所述的方法，其中所述电的子组件包括模式发生器、驱动器以及电源电路板。92、根据权利要求91所述的方法，其中所述电的子组件包括被划分到多个物理区域的多个模式发生器、驱动器和电源电路板，所述各个物理区域包括相互连接的一个模式发生器电路板、至少一个驱动器电路板以及至少--个电源电路板。93、根据权利要求92所述的方法，其中所述配置文件具有表示所述物理区域中多个相应物理区域的区域名称字段。94、根据权利要求93所述的方法，其中具有相同区域名称字段的物理区域被划分成一个逻辑区域。95、根据权利要求94所述的方法，其中所述逻辑区域中的电的子组件为相同类型并且同时运行相同的测试程序。96、根据权利要求89所述的方法，其中所述配置文件具有电路号以及焊垫标记字段，该焊垫标记字段表示所述电路和多个装置的触点之间的关系。97、根据权利要求96所述的方法，其中所述互连配置具有连接到装置组的线路和连接到所述组中各个装置的多个对应的选择线路，该方法进一歩包括使用所述纯文件构建共享资源映射图，该共享资源映射图表示所述选择线路和所述组中的装置之间的关系。98、根据权利要求97所述的方法，其中所述选择线路被依据芯片选择状态划分组。99、根据权利要求89所述的方法，该方法进一步包括发送所述配置文件到测试器设备，该测试器设备包括所述电的子组件。100、一种软件组装应用程序，该应用程序包括多个纯文件，各个纯文件具有表示流经各个电的子组件中的,体的电流的配置信息；输入模块，用于提供多个电的子组件的互连配置的输入；以及组装模块，基于所述互连配置组装多个所述纯文件并且构建配置文件，该配置文件具有表示流经所述互连配置中的电的子组件的电流信息。101、根据权利要求100所述的软件组装应用程序，其中所述输入模块包括具有可选择的输入的列表的接口。102、根据权利要求101所述的软件组装应用程序，其中所述接口允许操作者选择所述互连配置的输入。103、根据权利要求100所述的软件组装应用程序，其中所述电的子组件从一个或多个组中选择，所述组包括模式发生器电路板、驱动器电路板和电源电路板。104、根据权利要求100所述的软件组装应用程序，其中所述输入包括所述电的子组件如何被相互连接。105、一种用于测试具有集成电路的装置的设备，该设备包括框架.，该框架包括基础部分以及固定到该基础部分的测试头部分和热力系统部分；固定到所述基础部分的保持器，该保持器能够保持住所述装置；测试头，该测试头被安装到所述测试头部分的一个位置，以使得电信号可以通过所述测试头而被发送到所述装置的集成电路；以及热力系统，该热力系统被安置在某位置以冷却所述测试头的元件，并且该热力系统通过所述热力系统部分而被安装到所述基础部分。106、根据权利要求105所述的设备，其中所述热力系统通过所述热力系统部分而被安装到所述基础部分，而不是被安装到所述测试头部分。107、根据权利要求105所述的设备，其中所述测试头包括测试头支撑结构、多个安装到所述测试头支撑结构的电子元件、以及面板，该面板形成通道，空气在流过所述电子元件之前流过该通道。108、根据权利要求107所述的设备，其中所述电子元件为电路板，所述测试头支撑结构具有多个保持该电路板的插槽。109、根据权利要求107所述的设备，其中所述热力系统包括所述空气能够流过的外壳以及位于该外壳中的至少一个散热装置，所述外壳形成连接到所述面板的接口，在所述外壳与所述面板之间限定有间隙。110、根据权利要求109所述的设备，其中所述散热设备包括多个散热片，所述空气从该散热片上流过。111、根据权利要求109所述的设备，其中所述热力系统包括风扇，该风扇吹动所述空气通过所述外壳。112、根据权利要求111所述的设备，其中所述热力系统包括用以改变所述风扇转速的可变频率驱动。113、根据权利要求112所述的设备，其中所述热力系统包括位于所述'测试头部分的热电偶，并且其中所述可变频率驱动根据该热电偶的测量来改变所述风扇的转速。114、根据权利要求105所述的设备，其中所述热力系统部分和所述测试头部分被安装成相对彼此进行枢轴移动。115、根据权利要求105所述的设备，其中所述测试头部分和所述热力系统部分被安装在分开的臂组上。116、根据权利要求105所述的设备，其中所述测试头部分和所述热力系统部分被机械地分离。117、一种用于测试具有集成电路的装置的设备，该设备包括基础部分；用于安装到所述基础部分的装置的保持器；安装到所述基础部分的测试头部分和热力系统部分；安装到所述测试头部分的测试头，该测试头包括测试头支撑结构、安装到该测试头支撑结构的多个电子元件、以及面板，该面板形成了通道，空气在流过所述电子元件之前流过该通道。通过热力系统框架安装到所述基础部分的热力系统，该热力系统包括所述空气能够流过的外壳以及位于该外壳中的至少一个散热装置，所述外壳形成连接到所述面板的接口，在所述外壳与所述面板之间限定有间隙。118、根据权利要求117所述的设备，其中所述电子元件为电路板，所述测试头支撑结构具有多个用来保持所述电路板的插槽，并且所述热力系统包括能够吹动所述空气通过所述外壳的风扇。119、根据权利要求118所述的设备，其中所述热力系统部分和测试头部分被安装成相对彼此进行枢轴移动。120、--^巾用于测试具有集成电路的装置的方法，该方法包括将测试器设备与所述装置电连接；以及通过热力系统冷却所述测试器设备，而不需要使所述热力系统接触所述测试器设备。121、根据权利要求120所述的方法，其中所述测试头包括测试头支撑结构、安装到该测试头支撑结构的多个电子元件、以及面板，该面板形成通道，空气在流过所述电子元件之前流过该通道；以及所述热力系统通过热力系统框架而被安装到基础部分，该热力系统包括所述空气能够流过的外壳以及位于该外壳中的至少一个散热装置，所述外壳形成连接到所述面板的接口，在所述外壳与所述面板之间限定有间隙。122、根据权利要求121所述的方法，该方法进一步包括吹动空气流过所述外壳。123、根据权利要去122所述的方法，其中风扇吹动空气流过所述外壳。124、根据权利要求120所述的方法，其中冷却所述测试器设备包括使空气从所述热力系统回流到所述测试器设备。125、根据权利要求120所述的方法，其中所述热力系统包括可由可变速驱动控制的风扇。126、根据权利要求125所述的方法，其中所述热力系统包括连接到所述测试系统的热电偶，该热电偶与所述风扇的可变速驱动进行通信。127、根据权利要求126所述的方法，该方法进一步包括根据所述热电偶的测量调整所述风扇的转速。128、根据权利要求120所述的方法，其中冷却所述测试系统包括控制该测试系统的温度。129、一种测试器设备，该设备包括至少一个电源端子，该电源端子用于接触载有集成电路的装置的电源触点；电源电路，该电源电路被配置为提供多个不同的电压；以及辛:少一个电通路，该电通路连接所述电源电路和所述电源端子。130、根据权利要求129所述的设备，该设备进一步包括设备框架；用于安装到所述框架的装置的保持器；以及接触器支撑结构，该接触器支撑结构上设置有电源端子。131、根据权利要求130所述的设备，该设备进一步包括电源电路板基片、电源电路、以及由电源电路板基片承载的部分电通路。132、根据权利要求129所述的设备，其中所述电源电路包括电源输入电路，该电源输入电路提供阶跃电压、在维持周期的同时调节在该周期中所述阶跃电压为高的时间长度、最大电压常数；以及电源转换器电路，该电源转换器电路与所述电源输入电路相连，用于将所述阶跃电压转换成供电电压，该供电电压值与所述阶跃电压在该阶跃电压:的各个周期中电压值为高的时间相关。133、根据权利要求129所述的设备，该设备包括多个电源端子，各个电源端子用于与具有各自的集成电路的各个装置的各个触点相接触；以及多个电通路，各个电通路将所述电源电路连接到各个端子。134、根据权利要求133所述的设备，其中多个所述电通路处于多个不同的电压级别。135、根据权利要求134所述的设备，其中由所述电源电路提供的电压调节一致地改变所述电通路子集的电压，从而使该子集中的电通路总是处于相同的电压。136、根据权利要求129所述的设备，其中所述多个不同的电压包括在至少200mA电流下的0.5V到12V的电压输出。137、根据权利要求129所述的设备，其中所述多个不同的电压包括在至少500mA电流下的0.1V到5V的电压输出。138、一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括提供多个不同的电压到至少一个电源端子；以及将所述至少一个电源端子与所述装置的电源触点相接触。139、根据权利要求138所述的方法，其中提供多个不同的电压包括提供阶跃电压；以及将所述阶跃电压转换为供电电压。140、根据权利要求139所述的方法，其中所述阶跃电压具有在维持周期的同时调节在该周期中所述阶跃电压为高的时间长度，并且其中所述供电电压值与该阶跃电压在该阶跃电压的各个周期中电压值为高的时间相关。141、根据权利要求138所述的方法，该方法进一步包括提供多个不同的电压到多个电源端子；以及使所述多个电源端子与所述装置的多个相应的触点相接触。142、根据权利要求141所述的方法，其中提供多个不同的电压到多个电源端子包括给各个电源端子提供不同的电压级别。143、根据权利要求141所述的方法，该方法进一步包括调节所述提供的电压。144、根据权利要求143所述的方法，其中调节所述提供的电压一致地改变所述电源端子的子集的电压，该电源端子的子集总是为相同的电压。145、一种用于测试多个装置中的集成电路的设备，该设备包括多个电源端子，各个电源端子用于与所述装置中的相应装置的对应电源触点相接触；至少一个电源；多个电通路，各个电通路将所述至少--个电源连接到所述电源端子中的相应的电源端子；以及多个单独的关闭电路，各个关闭电路包括检测所述相应的电通路中的对应电流的各个电流感测电路，以及各个电通路中各自的电源开关、各个电源开关连接到各自的电流感测电路并且在所述各自的电流感测电路检测的电流超过预定最大电流时，所述电源开关关闭。146、根据权利要求145所述的设备，其中各个关闭电路包括逻辑装置，该逻辑装置至少在所述电流超过所述预定最大电流时延迟触发所述电源幵关。147、根据权利要求146所述的设备，其中所述关闭电路包括逻辑开关，该逻辑开关开启关闭电压，该关闭电压被提供到所述电源幵关以关闭该电源幵关。148、根据权利要求147所述的设备，其中所述电源开关为功率场效应晶体管。149、根据权利要求145所述的设备，该设备进一步包括连接到所述电源的装置关闭电路，该装置关闭电路检测提供给所述装置的电流并且在所检测的电流超过预定电流阈值时断开提供给该装置的电源。150、根据权利要求145所述的设备，该设备进一步包括连接到所述电源的装置关闭电路，该装置关闭电路检测提供给所述装置的电压并且在所检测的电压超过预定电压阈值时断开提供给该装置的电源。151、一种用于测试多个装置中的集成电路的方法，该方法包括提供电源电压到各个集成电路；提供信号到各个集成电路；检测提供给各个集成电路的电源电流；以及当所述电源电流超出预定最大电流时，单独地断开提供给所述集成电路中的一者的电源电压。152、根据权利要求151所述的方法，该方法进一步包括当所述电源电流超过预定最大电流时，延迟断开提供给所述集成电路的电源电压。153、根据权利要求151所述的方法，其中断开提供给所述集成电路中的一者的电源电压包括开启关闭电压。154、根据权利要求151所述的方法，该方法进一步包括检测提供给所述装置的电源终端的电源电流；以及当所述电源电流超过预定最大电流时断开提供给所述装置的电源。155、根据权利要求151所述的方法，该方法进一步包括-检测提供给所述装置的电源端子的电源电压；以及当所述电源电压超过预定最大电压时断开提供给所述装置的电源。156、一种用于测试装置中的集成电路的设备，该设备包括电源；测试信号线；以及在所述电源和用于接触所述装置的触点的端子之间的开关电路，当所述测试信号被提供给所述开关电路时，该开关电路从所述端子中引出电流。157、根据权利要求156所述的设备，其中所述开关电路包括电阻和功率场效应晶体管。158、根据权利要求157所述的设备，其中所述电阻被连接到所述电源，并且所述功率场效应晶体管被串联在所述电阻之后。159、根据权利要求157所述的设备，其中所述测试信号被提供给所述功率场效应晶体管。160、根据权利要求157所述的设备，其中当所述测试信号被提供给所述开关电路时，所述功率场效应晶体管从所述电源中引出电能。161、一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括提供测试信号到开关电路；以及当所述开关电路接收到所述测试信号时，将电流从所述装置引到所述开关电路。162、根据权利要求161所述的方法，其中所述开关电路包括功率场效应晶体管，并且其中所述测试信号被提供给该功率场效应晶体管。163、一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括提供测试信号到开关电路；中断流向所述装置的电流；以及提供所述电流到所述开关电路。164、根据权利要求163所述的方法，其中所述开关电路包括功率场效应晶体管，并且其中所述测试信号被提供给该功率场效应晶体管。165、一种测试器设备，该设备包括至少一个电源端子，该电源端子用于与具有集成电路的装置的电源触点相接触；电源；以及连接所述电源与所述电源端子的电通路，该电通路包括至少第一组相互并联电源导体，该电源导体具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之间彼此连接，且所述第二端之间彼此连接。166、根据权利要求165所述的测试器设备，该设备进一步包括电源电路板基片，其中所述第一组电源导体位于该电源电路板基片上。167、根据权利要求166所述的测试器设备，其中所述第一组电源导体为所述电源电路板基片上的电迹。168、根据权利要求165所述的测试器设备，其中所述电通路包括与第一组电源导体串联的第二组电源导体，该第二组电源导体相互并联，该第二组导体具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之间彼此连接，且所述第二端之间彼此连接。169、根据权利要求168所述的测试器设备，其中所述第二组电源导体形成部分柔性连接物，该柔性连接物进一步包括绝缘层，所述电源导体被保持在该绝缘层中。170、一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括连接电源与所述装置的电源端子；在所述电源和电源端导体之间提供多个电源导体，该多个电源导体具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之间彼此连接，且所述第二端之间彼此连接；以及通过所述多个并联的电源导体从所述电源中导出电流。171、根据权利要求170所述的方法，其中并行传导电流获得高频响应。172、一种用于测试装置中的集成电路的设备，该设备包括模式发生器电路板；°连接到所述模式发生器电路板的驱动器电路板；电源电路板；将所述驱动器电路板和所述电源电路板相连接的互连配置。173、根据权利要求172所述的设备，其中各个所述模式发生器电路板、驱动器电路板、电源电路板和互连配置均是可配置的。174、根据权利要求172所述的设备，其中所述各个模式发生器电路板、驱动器电路板以及电源电路板的数量均是可配置的。175、根据权利要求172所述的设备，其中所述互连配置包括至少第一组相互并联的电源导体，该第一组电源导体具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之间彼此连接，且所述第二端之间彼此连接。176、根据权利要求176所述的设备，其中所述互连配置进一步包括与所述第一组电源导体串联的第二组电源导体，该第二组电源导体相互并联且具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之间彼此连接，且所述第二端之间彼此连接。177、一种用于测试具有集成电路的装置的设备，该设备包括用于接触所述装置的电源触点的电源端子；电源；连接所述电源与所述电源端子的电能施加通路；用于接触所述装置的接地触点的接地端子；以及连接在所述接地端子和所述电能施加通路之间的接地感测反馈电路，该接地感测反馈电路利用通过所述接地端子所感测的电压来改变通过所述电能施加通路提供给所述电源触点的电压。178、根据权利要求177所述的设备，该设备进一步包括多个接地端子、连接到该多个接地端子的接地感测反馈电路。179、根据权利要求177所述的设备，该设备进一步包括多个电源端子，各个电源端子用于接触各个装置的各个电源触点；以及多个电能施加通路，各个电能施加通路将各个电源端子连接到所述电源。180、根据权利要求179所述的设备，其中所述接地感测反馈电路被连接到所述多个电能施加通路以改变各个电能施加通路的电压。181、根据权利要求177所述的设备，该设备进一步包括连接在所述电源端子和所述电通路之间的电源感测反馈电路，该电源感测反馈电路利用由所述电源端子所感测的电压来改变通过所述电能施加通路提供给所述电源触点的电压。182、根据权利要求181所述的设备，其中所述电源感测反馈电路具有参考电压线路，来自该参考电压线路和来自所述电源端子的输入值被相互比较以确定通过所述电能施加通路提供的电压的改变。183、根据权利要求181所述的设备，其中由所述接地反馈电路感测的电压被用来改变所述参考电压线路的电压。184、根据权利要求177所述的设备，其中所述接地电路包括放大器和电路。185、根据权利要求184所述的设备，其中所述接地电路包括连接到所述放大器的第一端子的第一电阻，连接到所述放大器的第二端子的第二电阻，以及跨接在所述第一电阻和第二电阻上的电压源。186、一种用于测试具有集成电路的装置的方法，该方法包括提供电源电压到所述装置的电源触点；感测所述装置的接地触点上的接地电压；以及基于所感测的接地电压来改变所述电源电压。187、根据权利要求186所述的方法，该方法进一步包括感测提供给所述电源触点的电源电压；以及基于所感测的电源电压来改变所述电源电压。188、根据权利要求186所述的方法，其中所述感测所述接地电压包括将该接地电压加入到可变输入电压。189、根据权利要求187所述的方法，该方法进一步包括基于所述接地电压和所述电源电压之和来改变所述电源电压。190、根据权利要求188所述的方法，其中所述基于所感测的接地电压来改变所述电源电压包括当所感测的接地电压不为零时，则驱动可变输出电压达到所述接地电压和所述可变输入电压之和。191、根据权利要求190所述的方法，其中所述基于所感测的接地电压来改变所述电源电压进一步包括提供所述可变输出电压到所述装置的电源触点。192、一种用于测试装置中的集成电路的设备，该设备包括电压源；连接到所述电压源的电压开关；连接到所述电压开关的信号源，由该信号源提供的信号，该信号转换所述电压开关以使得所述信号开关的输出在各个低压和高电压状态之间转换，从而产生-系列电压阶跃。阻尼电路，该阻尼电路具有连接到所述信号开关的输出端的输入端，该阻尼电路减小各个电压阶跃的转换速率，并且具有输出端，该输出端提供-系列被衰减的电压阶跃；以及信号端子，该信号端子连接到所述阻尼电路的输出端以用于接触所述装置的触点。193、根据权利要求192所述的设备，该设备进一步包括多个信号端于，各个信号端子连接到所述阻尼电路，但各个信号端子位于距所述阻尼电路不同距离的位置上，该距离是沿着从所述阻尼电路流出的电流的路径进行测量194、根据权利要求192所述的设备，其中所述阻尼电路包括串联在所述电压开关和所述端子之间的电阻以及连接在所述电阻的一端和地面之间的电容。195、根据权利要求192所述的设备，该设备进一步包括数模转换器；微处理器总线，该微处理器总线被连接到所述数模转换器以向该数模转换器提供表示高电压和低电压的数据，所述高电压和低电压通过所述数模转换器的两个输出端而被提供。196、根据权利要求195所述的设备，其中所述电压源被连接在所述数模转换器的两个输入端子之间。197、根据权利要求196所述的设备，其中所述数模转换器的两个输入端子被分别保持为正极电压和负极电压。198、根据权利要求197所述的设备，该设备进一步包括连接到所述装置的接地触点的接地感测线路，所述数模转换器的输入电压被该接地感测线路上的电压部分地驱动。199、根据权利要求192所述的设备，该设备进一步包括在所述阻尼电路和所述信号端子之间的放大器和开关。200、根据权利要求192所述的设备，其中所述电压源的输出为方波并且所述阻尼电路的输出为非方波。201、根据权利要求200所述的设备，其中所述阻尼电路的输出比所述电压源的输出增加得更加缓慢。202、一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括提供信号到电压开关，该电压开关在各个高电压和低电压状态之间转换，从而产生一系列电压阶跃；减小各个电压阶跃的转换速率以提供一系列衰减的电压阶跃；以及提供所述一系列衰减后的电压阶跃到所述装置的触点。203、根据权利要求202所述的方法，其中所述一系列衰减后的电压阶跃被提供给所述装置的多个触点，各个触点距电流流过的路径的距离不同。204、一种用于设备的阻尼电路，该阻尼电路用于测试集成电路的装置，该阻尼电路包括电压开关；用于接触所述装置的触点的信号端子；串联在所述电压开关和所述信号端子之间的电阻；以及连接在所述电阻的一端和所述信号端子之间的电容。205、根据权利要求204所述的阻尼电路，该电路进一步包括多个信号端子，连接在所述电阻的一端和所述多个信号端子之间的电容，所述信号端子距所述电容的距离不同，该距离是沿着电流从该电容流出的路径测量的。206、一种用于测试装置中的集成电路的设备，该设备包括节少一个框架；用于所述装置的保持器，该保持器固定到所述框架上；由所述框架所保持的支撑结构；多个端子，该多个端子由所述支撑结构来保持，所述保持器和支撑结构可相对于彼此移动以使得所述各个端子可释放地接触所述装置的各个触点；用于提供AC和DC电能的电源；电源电通路，该电源电通路将所述电源连接到由所述支撑结构所保持的端子中的电源端子；信号源；多个信号电通路，各个信号电通路将所述信号源连接到由所述支撑结构保持的端子中的各个信号端子；连接到所述至少一个框架的接地板；使所述端子与所述接地板相互连接的AC接地通路；以及使所述端子与所述接地板相互连接的DC接地通路。207、根据权利要求206所述的设备，其中所述AC接地通路和所述DC接地通路被电气地分离。208、根据权利要求207所述的设备，其中所述AC接地通路具有0.5到1.5欧姆的电阻，以及所述DC接地通路具有0.003到0.015欧姆的电阻。209、根据权利要求206所述的设备，该设备进一步包括接地引脚，该接地引脚连接到所述电源。210、根据权利要求206所述的设备，其中所述AC电源、信号线路以及AC电源接地线之间的物理间隙很小。211、根据权利206所述的设备，其中所述DC接地通路被连接到所述支撑结构。212、一种用于测试装置中的集成电路的方法，该方法包括使所述装置面向测试器的表面；将所述测试器上的端子接触所述装置上的触点；通过所述端子和触点提供信号到所述集成电路；提供AC电能和DC电能到所述端子。213、根据权利要求212所述的方法，其中提供所述AC电能和DC电能到所述端子包括电气地分开所述AC电能和DC电能。214、根据权利要求212所述的方法，该方法进一步包括提供分离的AC接地通路和DC接地通路。215、一种用于提供电能给设备以用于测试装置中的集成电路的电路板，该电路板包括用于提供AC电能和DC电能的电源；用于连接所述电源和所述装置的电源端子的电源电通路；接地引脚；使所述装置的端子和所述接地引脚相互连接的AC接地通路；以及使所述装置的端子和所述接地引脚相互连接的DC接地通路。216、根据权利要求215所述的电路板，其中所述AC接地通路和所述DC接地通路被电气地分离。217、根据权利要求216所述的电路板，其中所述AC接地通路具有0.5到1,5欧姆的电阻并且所述DC接地通路具有0,003到0.015欧姆的电阻。218、根据权利要求215所述的电路板，其中所述AC电源、信号线路以及AC电源地线之间的物理间隙很小。219、根据权利要求215所述的电路板，该电路板进一步包括电源电路板基片、所述电源、电源电通路、接地引脚以及设置在所述电源电路板基片h的AC接地通路和DC接地通路。220、一种用于测试装置中的集成电路的设备，其中该设备包括至少一个框架；用于所述装置的保持器，该保持器被固定到所述框架；由所述框架保持的支撑结构；多个端子，该多个端子由所述支撑结构来保持，所述保持器和支撑结构可彼此相对移动以使得各个所述端子可释放地接触所述装置的各个触点；电源；电源电通路，该电源电通路将所述电源连接到由所述支撑结构保持的所述端子中的电源端子；信号源；以及多个信号电通路，各个信号电通路将所述信号源连接到由所述支撑结构保持的端子中的各个信号端子。221、一种用于测试装置上的集成电路的设备，该设备包括多个电的子组件，该多个电的子组件包括被划分到物理区域的多个模式发生器、驱动器以及电源电路板，各个物理区域包括相互连接的一个模式发生器电路板、至少一个驱动器电路板、以及至少一个电源电路板；以及配置文件，该配置文件具有表示通过在互连配置中相互连接的电的子组件的电流的信息；其中所述电的子组件被划分到至少一个逻辑区域，并且其中该逻辑区域包括多个模式发生器。222、根据权利要求221所述的设备，其中所述电的子组件被划分成多个逻辑区域，并且其中一个或多个逻辑区域包括多个模式发生器。223、根据权利要求221所述的设备，其中所述至少一个逻辑区域被划分成多个所述物理区域。224、根据权利要求223所述的设备，其中所述配置文件具有表示多个对应的所述物理区域的区域名称字段。225、根据权利要求224所述的设备，其中具有相同区域名称字段的物理区域被划分到一个逻辑区域。226、根据权利要求221所述的设备，其中所述逻辑区域中的电的子组件为相同的类型并且同时运行相同的测试程序。227、根据权利要求222所述的设备，其中各个逻辑区域中的所述电的子组件为相同的类型并且同时运行相同的测试程序，并且其中所述多个逻辑区域中的各个逻辑区域同时运行不同的测试程序。228、一种用于测试装置上的集成电路的方法，该方法包括在所述装置上同时运行不止一个测试程序229、根据权利要求228所述的方法，其中所述在装置上同时运行不止一个测试程序包括提供多个电的子组件，该多个电的子组件包括被划分到物理区域的多个模式发生器、驱动器以及电源电路板，各个物理区域包括相互连接的一个模式发生器电路板、至少一个驱动器电路板以及至少一个电源电路板，所述电的子组件被划分到至少一个逻辑区域，并且其中该逻辑区域包括多个模式发生器；以及提供配置文件，该配置文件具有表示通过在互连配置中相互连接的电的子组件的电流的信息；以及通过所述至少一个逻辑区域运行测试程序。230、根据权利要求228所述的方法，其中所述在装置上同时运行不止-个测试程序包括提供多个电的子组件，该多个电的子组件包括被划分到物理区域的多个模式发生器、驱动器以及电源电路板，译个物理区域包括相互连接的一个模式发生器电路板、至少一个驱动器电路板、以及至少一个电源电路板，所述电的子组件被划分到多个逻辑区域，并且其中各个逻辑区域包括多个模式发生器；以及提供配置文件，该配置文件具有表示通过在互连配置中相互连接的电的子组件的电流的信息；以及通过各个所述逻辑区域同时运行测试程序。全文摘要描述了一种用于对未被分切的晶圆的微电子电路进行老化测试和/或功能测试的设备。大量的电源、接地和信号线路可以被制作到晶圆上的大量触点上。该设备具有允许扇入电通路的支架。布线板具有多个接口，该多个接口被策略性地布置以提供密集的构型。所述接口被通过柔性连接物连接到第一连接器模块的阵列。各个所述第一连接器模块可以被单独地连接到多个第二连接器模块中的对应连接器模块，从而减小了所述设备的框架的压力。进一步的特征包括例如活塞，该活塞允许对通过端子施加到晶圆的触点上的力的严格控制。文档编号G01R31/28GK101208607SQ200680023094公开日2008年6月25日申请日期2006年4月27日优先权日2005年4月27日发明者D·D·卡奥,D·P·Ii·里士满,F·O·乌赫尔,J·F·托米奇,J·L·泰森,J·约万诺维奇,K·W·德博,L·V·乌,M·C·卡蓬,P·M·谢泼德,P·W·伯克,S·E·林赛,T·T·门纳申请人:雅赫测试系统公司