专利名称：测试液晶显示器的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于液晶显示器检测的方法，尤指一种用于液晶显示器制程的检测方法。
背景技术：
功能先进的显示器渐成为现今消费电子产品的重要特色，其中液晶显示器已经逐渐成为各种电子设备如移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕或笔记本型计算机屏幕所广泛应用具有高分辨率彩色屏幕的显示器。
请参阅图1，图1是先前技术液晶显示器10的示意图。液晶显示器10包含一玻璃基板12、多个源极驱动芯片16a-16h、多个栅极驱动芯片18以及一液晶显示区20。源极驱动芯片16a-16h、栅极驱动芯片18以及液晶显示区20皆是设置于玻璃基板12上，印刷电路板22上设置频率控制芯片14。多个源极驱动芯片16a-16h是串接(ca scade connection)，其中源极驱动芯片16a是耦接于频率控制芯片14。频率控制芯片14产生的频率信号脉冲传送至多个栅极驱动芯片18时，多个栅极驱动芯片18会产生扫描信号至液晶显示区20，在此同时，频率控制芯片14则会发出频率信号脉冲至源极驱动芯片16a，而源极驱动芯片16a就会接收频率控制芯片14所传送的数字数据信号，并将频率信号脉冲传至下一级的源极驱动芯片16b。同样地，下一级源极驱动芯片16b会接收频率控制芯片14所传送的数字数据信号再将频率信号脉冲传送至下一级源极驱动芯片16c，同样的做法直到频率信号脉冲传送至最后一级源极驱动芯片16h。当液晶显示区20接收到扫描信号时，就会依据源极驱动芯片16a-16h的数字数据信号显示图像。
在制造液晶显示器的过程中，基板与驱动芯片的连接方式分为以下数种携带式晶粒自动黏合技术(Tape Automated Bonding，TAB)、晶粒软板黏合技术(Chip on Film，COF)、晶粒玻璃黏合技术(Chip on Glass，COG)。携带式晶粒自动黏合技术(TAB)与晶粒软板黏合技术(COF)都是将驱动芯片黏合在软板上，软板在黏合至玻璃基板。而晶粒玻璃黏合技术(COG)则是直接将驱动芯片黏合在玻璃基板上。
不管采用哪一种技术，一旦黏合驱动芯片后，都必须检测相邻的驱动芯片之间是否能正常的进行信号传输。若是发现驱动芯片或是用来连接驱动芯片的信号导线连接有问题，则必须适时将这些不良品予以取出。如果能在量产液晶显示器的过程中，尤其在形成信号导线的制程时，能增加一道用来快速地检测信号导线是否正常连接的检测程序，则一旦发现信号导线无法正常传输或是驱动芯片无法正常送出信号的时候，则可以马上修补或是汰换，以免流入下一个制程。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于液晶显示器制造程序的检测方法，以解决上述先前技术的问题。
本发明的一实施例是提供一种液晶显示器的测试方法，其包含下列步骤(a)形成多个芯片放置区于一玻璃基板上，该多个芯片放置区包含多个数据连接端；(b)于相邻二芯片放置区之间形成多条信号导线，该多条信号导线是连接于该相邻二芯片放置区的该多个数据连接端；(c)于该多个芯片放置区的每一芯片放置区之中形成测量线路，该第一测量线路是连接该多个数据连接端的预设数目的数据连接端；以及(d)测量该多个芯片放置区的二芯片放置区的测量线路，以获得电性参数值。
本发明还提供一种液晶显示器的测试方法，其包含下列步骤(a)安装第一驱动器以及第二驱动器于一基板上，该第一驱动器以及该第二驱动器皆包含多个数据接脚，该第一驱动器以及该第二驱动器通过多条信号导线串接；(b)形成测量线路，该测量线路是电连接该第一驱动器；(c)测量该测量线路，以获得电性参数值；以及(d)当该电性参数值不符合默认值时，更换该第一驱动器。
图1是先前技术液晶显示器的示意图。
图2是液晶显示器的玻璃基板在安装驱动器之前的示意图。
图3是本发明检测液晶显示器的信号导线检测的一实施例的方法流程图。
图4是液晶显示器的玻璃基板在安装驱动器之前的示意图。
图5是本发明检测液晶显示器的信号导线的另一实施例的方法流程图。
图6是液晶显示器的玻璃基板在安装驱动器之后的示意图。
图7是本发明检测液晶显示器的检测驱动器的方法流程图。
图8是液晶显示器的玻璃基板在安装驱动器之后的另一实施例的示意图。
10、100 液晶显示器 101 玻璃基板14 频率控制芯片 16a-16h 源极驱动芯片18 栅极驱动芯片 20 液晶显示区22、124 印刷电路板 1021-102n 芯片放置区104 数据传输端 106 信号导线108 测量线路 1081、1082 测量线路110、111 测量点 1101、1102 测量点112 激光 1111、1112 测量点128a、128b 数据接脚 122 柔性电路板130、132 测量线路 134、136测量线路125 印刷电路板具体实施方式
请参阅图2以及图3，图2是液晶显示器100的玻璃基板101在安装驱动器之前的示意图，图3是本发明检测液晶显示器的信号导线检测的一实施例的方法流程图。本实施例的制造液晶显示器100的流程包含下列步骤步骤S100形成多个芯片放置区1021-102n于玻璃基板101上，多个芯片放置区包含多个数据连接端104。
步骤S102于相邻二芯片放置区之间形成多条信号导线，该多条信号导线是连接于该相邻二芯片放置区的多个数据连接端104。
步骤S104于该多个芯片放置区的每一芯片放置区之中形成测量线路108，测量线路108是连接该多个数据连接端104。
步骤S106测量该多个芯片放置区的二芯片放置区的测量线路108，以获得电性参数值。
步骤S108判断电性参数值是否符合默认值？步骤S110若该电性参数值符合该默认值，切断每一芯片放置区的该测量线路108与该多个数据连接端104的连接，并安装栅极驱动器或源极驱动器于多个芯片放置区上。
步骤S112若该电性参数值不符合该默认值，重新检视玻璃基板101的信号导线。
在液晶显示器100的制造过程中，会先形成多个芯片放置区1021-102n于玻璃基板101上，芯片放置区1021-102n上皆具有多个数据连接端104(步骤S100)。接下来，于相邻二芯片放置区1021、1022之间形成多条信号导线106，每一信号导线106是连接于相邻二芯片放置区1021、1022的数据连接端104(步骤S102)。接下来在每一芯片放置区1021、1022之中形成测量线路108，测量线路108是连接多个数据连接端104(步骤S104)。接下来，对测量点110、111施加电流(或电压)，以获得测量线路108的电性参数值，其中电性参数值可以是电压值或是电流值，用来表示测量点110、111之间的电阻值(步骤S106)。接着判断电性参数值是否符合默认值(步骤S108)。因为测量线路108所导通连接的信号导线106的长度与个数是已知的，而每个信号导线106可视为电阻，则该默认值表示芯片放置区1021到102n之间没有任何信号导线是断路时的电阻值，所以当电性参数值符合默认值时，此时就可以利用激光112切断每一芯片放置区的测量线路108与多个数据连接端104的连接，并安装栅极驱动器或源极驱动器于多个芯片放置区上(步骤S110)。相对的，当电性参数值不符合该默认值时，表示芯片放置区1021到102n之间有信号导线是断路，此时就必须将玻璃基板101拿离生产线，以避免继续流入下一制程(步骤S112)。
请特别注意的是，在步骤S104之后，可以直接测量每条信号导线106的电阻值，一旦发现有断路(亦即电阻值是无穷大)或是短路(亦即电阻值是0，表示该测量的信号导线可能连接另一条信号导线)时，就可以直接将玻璃基板101拿离生产线，并重新检视玻璃基板的信号导线，以避免继续流入下一制程。
请参阅图4以及图5，图4是液晶显示器100的玻璃基板101在安装驱动器之前的示意图，图5是本发明检测液晶显示器的信号导线的另一实施例的方法流程图。图5所示的本发明检测液晶显示器100的流程包含下列步骤步骤S200形成多个芯片放置区1021-102n于玻璃基板101上，多个芯片放置区1021-102n包含多个数据连接端1041、1042。
步骤S202于相邻二芯片放置区之间形成多条信号导线106，多条信号导线106是连接于该相邻二芯片放置区的多个数据连接端1041、1042。
步骤S204在每一芯片放置区之中形成第一测量线路1081以及第二测量线路1082，第一测量线路1081以及第二测量线路1082是连接多个数据连接端的第一预设数目的数据连接端。
步骤S206测量第一测量线路1081以及第二测量线路1082，以获得第一电性参数值以及第二电性参数值。
步骤S208判断该第一电性参数值是否符合该第二电性参数值？步骤S210若该第一电性参数值符合该第二电性参数值，切断每一芯片放置区的该第一测量线路与该多个数据连接端的连接，并安装栅极驱动器或源极驱动器于多个芯片放置区上。
步骤S212若该第一电性参数值不符合该第二电性参数值，重新检视玻璃基板的信号导线。
在液晶显示器100的制造过程中，会先形成多个芯片放置区1021-102n于玻璃基板101上，芯片放置区1021-102n上皆具有多个数据连接端1041、1042(步骤S200)。于相邻二芯片放置区1021、1022之间形成多条信号导线106，每一信号导线106是连接于相邻二芯片放置区1021、1022的数据连接端(步骤S202)。接下来在每一芯片放置区1021、1022之中形成第一测量线路1081以及第二测量线路1081，第一测量线路1081是连接八个数据连接端1041，而第二测量线路1082则连接另外八个数据连接端1042(步骤S204)。接下来，对测量点1101、1111施加电流(或电压)，以获得第一测量线路1081的第一电性参数值，并对测量点1102、1112亦施加电流(或电压)，以获得第二测量线路1082的第二电性参数值，其中第一电性参数值和第二电性参数值可以是电压值或是电流值，分别用来表示测量点1101、1111以及测量点1102、1112之间的电阻值(步骤S206)。接着，判断第一电性参数值和第二电性参数值是否一致(步骤S208)。因为第一测量线路1081与第二测量线路1082所导通连接的信号导线106的长度与个数是一致的，而每个信号导线106可视为电阻，所以第一测量线路1081与第二测量线路1082测量的电阻值应一致(亦即第一电性参数值理论上与第二电性参数值需一致)。因此当第一电性参数值符合第二电性参数值时，表示芯片放置区1021到102n之间并没有任何信号导线是断路。此时就可以利用激光112切断每一芯片放置区的该第一测量线路1081和第二测量线路1082与多个数据连接端1041、1042的连接，并安装栅极驱动器或源极驱动器于多个芯片放置区上(步骤S210)。相对地，当第一测量线路1081的第一电性参数值不符合第二测量线路1082的第二电性参数值时，表示芯片放置区1021到102n之间有信号导线是断路或是短路，此时就必须将液晶显示器拿离生产线，并重新检视玻璃基板上的信号导线，以避免继续流入下一制程(步骤S212)。
需特别注意的是，在本实施例中，仅设置两条测量线路1081、1802。然而在实际的运用上，亦可以设置两条以上的测量线路，且每条测量线路所连接的信号导线的数量可以视实际设计需求而定，而对应的电性参数值亦随着连接信号导线的数量而调整。
请参阅图6，图6是液晶显示器100的玻璃基板101在安装驱动器之后的示意图，图7是本发明检测液晶显示器的检测驱动器的方法流程图。图7所示的本发明检测液晶显示器100的流程包含下列步骤步骤S300安装第一驱动器以及第二驱动器于一基板上，该第一驱动器以及该第二驱动器通过多条信号导线串接。
步骤S302形成测量线路，该测量线路是电连接该第一驱动器。
步骤S304测量该测量线路，以检测是否接收测试信号或检测到错误的测试信号。
步骤S306当接收到该测试信号并检测到正确的测试信号时，继续下一组装流程。
步骤S308当未接收到该测试信号或检测到错误的测试信号时，更换该第一驱动器。
待信号导线106检测完成后，接下来在每个芯片放置区上安装驱动器120，亦即源极驱动器或是栅极驱动器，驱动器120上的数据接脚128a、128b对应于芯片放置区的数据连接端，使得多个驱动器120形成串接结构(步骤S300)。接下来形成测量线路，测量线路是电连接于驱动芯片120，在图6中，测量线路130是位于玻璃基板101上且是连接于信号导线106而电连接于驱动器120，为简化图示，仅绘示出一条连接于信号导线106的测量线路130。或者，测量线路132亦可以位于柔性电路板(fi 1m)122上，或者测量线路136位于印刷电路板125上。由于数据接脚128b是连接位于玻璃基板101上的信号导线106，故测量线路132、136从驱动器120的另一数据接脚128a连接至柔性电路板122上(步骤S302)。接下来，在测量线路130、132、136上检测驱动芯片122内部电路126发出的测试信号，用来表示驱动器120的数据接脚是否能够正常的传输数据(步骤S304)。所以当测量线路130、132、136接收到该测试信号且该测试信号正常时，表示驱动器的数据接脚可以正常传递信号，并可以继续下一组装流程(步骤S306)。相对地，当测量线路130、132、136未能接收到该测试信号或是该测试信号不正常时，表示驱动器的数据接脚无法正常传递信号，此时就必须更换驱动器120(步骤S308)。
请一并参阅图7以及图8，图8是液晶显示器100的玻璃基板101在安装驱动器之后的另一实施例的示意图。在图6之中，驱动器是直接安装于玻璃基板101上，亦即所谓的晶粒玻璃黏合技术(Chip on glass，COG)。图8中，驱动器是安装于柔性电路板上，也就是使用携带式晶粒自动黏合技术(Tape Automated Bonding，TAB)或是晶粒软板黏合技术(Chip on Film，COF)。与图6不同之处在于，测量线路除了位于玻璃基板或是柔性电路板之外，测量线路134亦可位于印刷电路板124上。
相较于先前技术，本发明在形成信号导线于玻璃基板之后，利用检测程序判断用来串接驱动芯片的信号导线能正常导通，并在黏合驱动芯片后，检测相邻的驱动芯片之间是否能正常的进行信号传输。若是发现用来串接驱动芯片的信号导线能正常导通或是驱动芯片的数据接脚无法正常输出信号，则可以马上修补或是汰换，以免流入下一个制程。
虽然本发明已用较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求范围所界定者为准。
权利要求
1.一种液晶显示器的测试方法，其包含(a)形成多个芯片放置区于一玻璃基板上，该多个芯片放置区包含多个数据连接端；(b)于相邻二芯片放置区之间形成多条信号导线，该多条信号导线是连接于该相邻二芯片放置区的该多个数据连接端；(c)于该多个芯片放置区的每一芯片放置区之中形成第一测量线路，该第一测量线路是连接该多个数据连接端的第一预设数目的数据连接端；以及(d)测量该多个芯片放置区的二芯片放置区的第一测量线路，以获得电性参数值。
2.根据权利要求1所述的方法，其还包含(e)若该电性参数值符合默认值，切断每一芯片放置区的该第一测量线路与该多个数据连接端的连接。
3.根据权利要求2所述的方法，其还包含(f)安装多个栅极驱动器或多个源极驱动器于该多个芯片放置区。
4.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(c)还包含于该多个芯片放置区的每一芯片放置区之中形成第二测量线路，该第二测量线路是连接该多个数据连接端的第二预设数目的数据连接端。
5.根据权利要求4所述的方法，其中该第一预设数目是等于该第二预设数目。
6.根据权利要求4所述的方法，其中步骤(d)包含测量该多个芯片放置区的二芯片放置区的该第一测量线路以及该第二测量线路，以获得第一电性参数值以及第二电性参数值；以及比较该第一电性参数值以及该第二电性参数值。
7.根据权利要求6所述的方法，其还包含若该第一电性参数值符合该第二电性参数值时，切断每一芯片放置区的该多个数据连接端与该第一测量线路以及该第二测量线路的连接。
8.根据权利要求7所述的方法，其还包含安装多个栅极驱动器或多个源极驱动器于该多个芯片放置区。
9.根据权利要求6所述的方法，其中该电性参数值是该第一测量线路的电流值或电压值。
10.根据权利要求6所述的方法，其中该第一电性参数值是该第一测量线路的电流值或电压值，该第二电性参数值是该第二测量线路的电流值或电压值。
11.一种液晶显示器的测试方法，其包含(a)安装第一驱动器以及第二驱动器于基板上，该第一驱动器以及该第二驱动器通过多条信号导线串接；(b)形成测量线路，该测量线路是电连接该第一驱动器；(c)测量该测量线路，以获得电性参数值；以及(d)当该电性参数值不符合默认值时，更换该第一驱动器。
12.根据权利要求11所述的方法，其中该第一驱动器以及该第二驱动器皆是源极驱动器。
13.根据权利要求11所述的方法，其中该第一驱动器以及该第二驱动器皆是栅极驱动器。
14.根据权利要求11所述的方法，其中该基板是玻璃材质。
15.根据权利要求11所述的方法，其中该测量线路是形成于该基板上。
16.根据权利要求11所述的方法，其中该基板是软性电路板。
17.根据权利要求16所述的方法，其中该液晶显示器还包含印刷电路板，该测量线路是形成于该印刷电路板上。
18.根据权利要求11所述的方法，其中该测量线路连接于该多条信号导线的一信号导线。
19.根据权利要求11所述的方法，其中该电性参数值是该测量线路的电流值或电压值。
全文摘要
一种液晶显示器的测试方法，其包含形成多个芯片放置区于一玻璃基板上，该多个芯片放置区包含多个数据连接端。于相邻二芯片放置区之间形成多条信号导线，该多条信号导线是连接于该相邻二芯片放置区的该多个数据连接端。于该多个芯片放置区的每一芯片放置区之中形成测量线路，该测量线路是连接该多个数据连接端的预设数目的数据连接端。测量该多个芯片放置区的二芯片放置区的测量线路，以获得电性参数值。
文档编号G01R31/00GK1917002SQ20061012190
公开日2007年2月21日 申请日期2006年8月29日 优先权日2006年8月29日
发明者许胜凯 申请人:友达光电股份有限公司