专利名称：一种对异步通讯芯片实现多芯片并行测试的方法
技术领域：
本发明涉及大规模集成电路异步通讯芯片测试中的测试方法，特别是涉及一种对异步通讯芯片实现多芯片并行测试的方法。
背景技术：
对于异步通讯芯片，即使测试仪在同时发送指令的情况下，每个被测元件(DUT，Device Under Test)的响应时间也会有所不同。如图1中DUT1、2、3的响应最快和最慢存在一个时间差T4。由于现有测试仪的设计规格及现有测试技术的限制，无法实现同时对多个(如8、16)芯片的合格/故障进行判断。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种对异步通讯芯片实现多芯片并行测试的方法，它可以最大限度的实现对异步通讯芯片的多个芯片同时进行测试。
为解决上述技术问题，本发明的一种对异步通讯芯片实现多芯片并行测试的方法，通过对所有被测元件的响应按照一定的频率进行数据采样，将所有响应的数据样本采下，并根据数据样本的具体情况，进行数据整理，从而得到实际的响应，并同时对其进行合格/故障判断。
采用本发明的方法可以明显缩短芯片的测试时间。例如采用一般的测试仪只能对4个芯片进行同时测试。而采用16个同测之后，测试效率达到了4个同测的3～4倍左右，这也意味着一枚芯片的测试时间缩短了约70％左右，极大的降低了芯片的测试成本。
图1是现有技术中异步通讯芯片在指令同步时响应的不同步现象示意图；图2是应用本发明的方法数据样本采样区域示意图；图3是应用本发明所述方法的测试系统示意图。
具体实施例方式
如图3所示，采用本发明的方法对异步通讯芯片的多芯片进行并行测试，可以采用由大型逻辑测试仪、自动探针台和专用探针卡等硬件构成的硬件测试系统1，并将由操作系统、专用测试程序及专用测试向量等构成的软件测试系统2输入该硬件系统1进行测试。
测试对象是异步通讯芯片；并行测试的个数可以为4个/8个、16个/32个，例如，可以对多达16个SIM(subscriber identificationmodule用户识别模块)卡或者其他异步通信的CPU卡进行同时测试。
所述的专用测试程序采用了对所有的I/O端子进行多点采样的方式，将所有的响应波形以数据的形式采集下来。并且采用了系列化的生产方式，即对同类不同系列的产品，测试程序具有很高的移植性。所述的专用测试向量采用了平台化的生产方式，即可以根据不同的指令自动产生标准的测试向量。
在测试过程中，通过测试仪同时对多个被测元件印加指令，等待一段时间之后，开始对所有被测元件的I/O端子上的响应进行数据采样，采样的频率随产品性能的不同可以有所调整，但是频率越高，测试结果越精确。图2中带斜底纹的部分属于采样区域。
在对所有的I/O端子采样完毕后，根据数据样本的具体情况，对采样数据进行整理，即可以获得正确的测试结果。
权利要求
1.一种对异步通讯芯片实现多芯片并行测试的方法，其特征在于首先，对所有被测元件的响应按照一定的频率进行数据采样，然后，根据数据样本的具体情况，进行数据处理，从而得到实际的响应，并同时对其进行合格/故障判断。
2.如权利要求1中所述的一种对异步通讯芯片实现多芯片并行测试的方法，其特征在于并行测试的芯片为4个、8个、16个或32个。
3.如权利要求1中所述的一种对异步通讯芯片实现多芯片并行测试的方法，其特征在于对异步通讯芯片的多芯片进行并行测试，可以采用由大型逻辑测试仪、自动探针台和专用探针卡构成的硬件测试系统，并将由操作系统、专用测试程序及专用测试向量构成的软件测试系统输入该硬件系统进行测试。
4.如权利要求3所述的一种对异步通讯芯片实现多芯片并行测试的方法，其特征在于所述的专用测试向量可以根据不同的指令自动产生标准的测试向量。
全文摘要
本发明公开了一种对异步通讯芯片实现多芯片并行测试的方法，通过对所有被测元件的响应按照一定的频率进行数据采样，将所有响应的数据样本采下，并根据样本数据的具体情况，选择适当的方式进行数据整理，从而得到实际的响应，并同时对其进行合格/故障判断。采用本发明的方法可以明显缩短芯片的测试时间，极大的降低芯片的测试成本，最大限度的实现对异步通讯芯片的多个芯片同时进行测试。
文档编号G01R31/3183GK1779479SQ20041008465
公开日2006年5月31日 申请日期2004年11月26日 优先权日2004年11月26日
发明者辛吉升, 桑浚之, 曾志敏 申请人:上海华虹Nec电子有限公司