专利名称:测试载板的利记博彩app
技术领域:
本发明是有关于半导体封装,特别有关于一种适用于半导体组件封装后的测试载板。
背景技术:
随着电子日益轻薄短小,多功能化以及IC制程的微细化,组件封装(IC package)演进从低脚数型双排脚封装(Dual In-line Package,DIP)、塑料晶粒承载封装(Plastic Leaded Chip Carrier,PLCC)到高脚数为主的四方扁平封装(Quad Flat Package,QFP)。四方扁平封装(QFP)乃在封装组件四边均有引脚,如图1A所示,而其引脚成L型,如图1B所示。
四方扁平封装(QFP)又可分为几类,如塑料四边扁平封装(PlasticQFP,PQFP)、微型四方扁平封装(Low-Profile QFP,LQFP)以及薄型四边扁平封装(Thin QFP,TQFP)等等。常见的塑料四边扁平封装(Plastic QFP,PQFP)IC芯片引脚间距很小,引脚极细,常见于大规模或超大规模集成电路的封装,引脚数常超过100。微型四方扁平封装(QFP)则为微型与轻量化封装,通常用于特定用途的集成电路、数字讯号处理器、微处理器/控制器、绘图处理器、闸极数组等等。薄型四边扁平封装(TQFP)则适用于小型化空间的封装。其高度与体积适合小型化的印路电路板结构,例如PCMCIA卡或网络装置等。
在组件封装完成后,必须离厂前先经过抽样测试,确认其组件设计的功能达到要求。一般组件封装测试需借由三个主要构件加以结合测试。
首先,由一搬运系统的测试搬运器(test handler),将封装后的组件由载器(carrier)上取出,并将封装组件(Packaged IC)装置于配合其引脚的测试座上(test socket),并设定环境参数。接着,将测试座上的接合与测试载板(load board)接合,测试载板为讯号传送接点的转换接口,可将待测封装组件引脚上的讯号连接上测试机台(test tool)的测试头(test head)上。最后测试机执行其预设的测试程序,完整的评估芯片原先设计的功能是否均能达成。
以下以图2说明习知的封装组件、测试座与测试载板(Load Board)的结合关系。在习知技术中,以QFP方式封装的组件26,其引脚28相当密集而细小,因此乃先与测试座24相接,再将测试座24则与测试载板20上的金属接合垫22相接。经由测试座24内部的线路,将封装组件26与测试载板20成电性相接。
然而上述习知技术的缺点在于封装组件26,必须配合对应的测试座24,才能与测试载板20接合进行测试。而不同的封装组件则需要配合不同的测试座,成为测试时的开支。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的一个目的在于提供一种测试载板,可省略测试座而直接与封装组件直接相接,进行测试。
根据本发明的一种测试载板,其内部具有测试线路,且该测试载板表面具有一接合垫区域,其上设置复数接合垫,各对应于一封装组件的一引脚位置,用以直接与该封装组件的引脚接合以进行该封装组件测试。借由直接在测试载板上配合封装组件的引脚所设计的接合垫区域,使封装组件的引脚直接与测试载板接触,直接省略掉习知的测试座(testsocket),可降低测试成本。
图1A与图1B所示为习知的一种四边扁平封装(QFP)组件及其引脚的上视图与测试图;图2所示为习知的一种四边扁平封装(QFP)组件与测试座及测试载板的接合示意图;图3A至图3C所示为根据本发明的一种测试载板,及与一四边扁平封装(QFP)组件的引脚接合示意图;图4A至图4B所示为根据本发明的一种测试载板,及与一双列式封装(Dual Inline Package,DIP)的引脚接合示意图;图5A至图5B所示为根据本发明的一实施例的测试载板、IC及测试装置的结合侧面示意图。
符号说明16四边扁平封装组件、18L型引脚、20测试载板、22接合垫、24测试座、26封装组件、28引脚、30测试载板、31接合垫、32接合垫区域、36四方扁平封装组件、38L型引脚、40测试载板、41接合垫、42接合垫区域、46双列示封装组件、48L型引脚、50测试固定装置、52软垫、54真空抽取装置、56抽气口。
具体实施例方式
为了让本发明的上述目的、特征、及优点能更明显易懂,以下配合所附图式,作详细说明如下实施例一以下借由图3A至图3C说明根据本发明的一实施例中的测试载板设计。
以测试一种四边扁平封装(QFP)组件36为例,根据本发明提供一种测试载板30,其内部针对该四边扁平封装组件36而设置测试线路(未显示)。且测试载板30表面具有一接合垫区域32,为四条长方状的接合垫区域,如图3A所示,其分别对应于封装组件36的四边引脚38位置,各接合垫区域32上设置复数接合垫31,用以对应封装组件36的引脚38之一,并与其接合,如图3B所示。
参见图3C,在较佳情况中,为了使测试载板30上的接合垫31与细小的封装组件引脚38可以良好的接合,接合垫31可由一铜层、一镍层与一金层依序形成于该测试载板上。习知连结测试座(test socket)的测试载板,其接合垫上的金层厚度约只有20μm左右。而根据本发明的测试载板30,为了与封装组件36的引脚38成良好的电性接合,因此接合垫31接合的金层的最佳厚度为90至120μm。
实施例二以下借由图4A至图4B说明根据本发明的另一实施例中的测试载板设计。
本发明亦可用于双列式封装(Dual Inline Package,DIP)或小型化封装(Small Outline Package,SOP),以双列式封装(DIP)组件46为例,在本发明的一实施例中,是提供一种测试载板40,其内部针对双列式封装组件46而设置测试线路(未显示)。且测试载板40表面具有一接合垫区域42,为双条长方状的接合垫域,如图4A所示,接合垫区域上分别设置接合垫41,各对应于封装组件46的两平行边的引脚48位置,用以直接与封装组件46的引脚48接合,如图4B所示。
在较佳情况中,为了使测试载板40上的各接合垫41与细小的封装组件引脚48可以良好的接合,接合垫41可由一铜层、一镍层与一金层依序形成于该测试载板上。习知连结测试座(test socket)的测试载板,其接合垫上的金层厚度约只有20μm左右。而根据本发明的测试载板40,为了与封装组件46的引脚48成良好的电性接合,因此接合垫41接合的金层的最佳厚度为90至120μm。
根据本发明,可用于具有L型引脚或称海鸥翅型引脚(Full Wing lead)的封装组件,直接以组件上的L型引脚上扁平的引脚与其对应的测试载板上的接合垫接合,进行组件测试。免除习知需要测试座(socket)的困扰。
实施例三以下借由图5A与图5B详细说明根据本发明的一实施例中,将测试载板、IC组件与一测试固定装置接合的示意图。
参见图5A,所示为根据一种测试固定装置50,其上对应本发明的测试载板,对应接合垫区设置软垫52,例如对应图3B的四条长方状的接合垫区域32,设置四条对应软垫52。而在软垫52围起的中央位置,则设置一真空吸取装置54,中心56为抽取真空的管路。
接着参见图5B,所示为将测试载板30与一待测的IC组件及测试固定装置50的接合侧面图。测试固定装置50经由软垫52,对应四边接合垫区域32,而固定IC组件36的引脚38。而测试固定装置50中央的真空吸取装置54,则以抽真空的方式,稳固吸取IC组件36。当测试完毕后,则真空吸取装置54通气使IC组件36松开,而测试载板30与IC组件36也各自分离。
权利要求
1.一种测试载板,其特征在于其内部具有测试线路,且该测试载板表面具有一接合垫区,其上设置复数方形接合垫,各对应于一封装组件的一引脚位置,用以直接与该封装组件的该引脚接合以进行该封装组件测试。
2.根据权利要求1所述的测试载板,其特征在于该封装组件为四边扁平封装(QFP),而该接合垫区为四条长型接合垫区域,每一接合垫区域各对应于该四边扁平封装的封装组件的四边引脚。
3.根据权利要求1所述的测试载板,其特征在于该封装组件为双列式封装(DIP)或小型化封装(SOP),而该接合垫区域为双列式接合垫区域,分别对应于该双列式封装(DIP)或小型化构装(SOP)封装组件的双边引脚。
4.根据权利要求1所述的测试载板,其特征在于该接合垫由一铜层、一镍层与一金层依序形成于该测试载板上。
5.根据权利要求4所述的测试载板,其特征在于该金层的厚度为90至120μm。
6.根据权利要求1所述的测试载板,其特征在于该封装组件引脚为L型引脚或海鸥翅型引脚。
全文摘要
一种测试载板,其内部具有测试线路,且该测试载板表面具有一接合垫区,其上设置复数接合垫,各对应于一封装组件的一引脚位置,用以直接与该封装组件的引脚接合以进行该封装组件测试。借由直接在测试载板上配合封装组件的引脚所设计的接合垫区域,使封装组件的引脚直接与测试载板接触,而省略掉习知的测试座(test socket)。
文档编号G01R31/26GK1567557SQ0314105
公开日2005年1月19日 申请日期2003年6月9日 优先权日2003年6月9日
发明者黄清荣, 周秀竹, 廖沐盛, 陈福财, 郭保全 申请人:矽统科技股份有限公司