专利名称：配有加热器的推杆、电子元件处理设备及温度控制方法
技术领域：
本发明涉及一种能够在电子元件上执行温度控制的推杆，所述电子元件诸如是在用于测试电子元件的设备中的IC装置，此外，本发明还涉及包括这种推杆的电子元件处理设备以及用于电子元件的温度控制方法。
背景技术：
在对诸如IC装置之类的电子元件的制造工艺中，需要测试设备来测试最终被制造的电子元件。在高于标准温度的高温条件下同时测试若干IC装置的设备被公知是这种测试设备中的一种类型。
在该测试设备中，在测试头的上部中形成一个测试室，并且当使用空气控制测试室的内部以达到预定的规定温度时，已经同样被加热到所述预定的规定温度的、支撑若干IC装置的测试盘被传送到测试头上的插座中。然后使用推杆将IC装置推进所述插座并且连接所述IC装置，来执行测试。利用这种在热应力下执行的测试，可对IC装置进行测试并且至少将其分为合格品和次品。
然而，在上述的测试室中，热量从外壁或者插座中流失，并且由此造成处于所述测试室的中心附近备用的推杆温度升高至超过规定温度，而插座的温度降低至低于规定温度。如果在这些条件下、通过由推杆将已预热到预定的规定温度的IC装置推进插座的话，那么IC装置受到具有高于规定温度的高温推杆的影响，而使其温度开始升高，并且然后受到具有低于规定温度的低温插座的影响而使其温度下降。如果所述IC装置属于操作期间(测试期间)自身生热的类型，那么IC装置的温度在测试期间可以上升，甚至还可能升高到规定温度以上。
当IC装置的温度与规定温度偏差非常大时，不可能对IC装置执行精确测试。例如，如果在比规定温度低得多的温度上对IC装置进行测试，那么可能会将次品判断为合格品，并且如果在比规定温度高得多的温度上对IC装置进行测试，那么可能会将合格品判断为次品，以致降低了收益。
已经公开了用于通过在充当散热器的推杆与IC装置之间插入加热器来控制IC装置温度的结构(第5821505号、第5844208号以及第5864176号美国专利)。为了在这种结构的散热器中产生冷却效应，IC装置和散热器之间的热阻，换言之，IC装置和加热器之间以及加热器和散热器之间的热阻必须被减少，但是这样一来，当加热器加热所述IC装置时，散热器也被加热，并且由此当试图使IC装置冷却时，所述IC装置由于散热器变热而无法被有效地冷却。
发明内容
本发明是考虑到这种环境而设计的，并且本发明的一个目的在于提供一种推杆、电子元件处理设备以及能够执行温度控制的温度控制方法，由此使得电子元件达到目标规定测试温度附近。
为了实现该目的，依照本发明的装备有加热器的推杆，用于将在电子元件处理设备中待进行测试的电子元件终端推进测试头的接触部分，并且其被表征为包括推杆主体，能够直接接触待测试电子元件，在推杆主体上提供的热吸收及辐射体(散热器)，在所述推杆主体上提供的加热器，用于能够直接或者间接接触待测试的电子元件，以及在推杆主体和加热器(1)之间提供的绝热材料。
该加热器可以提供于推杆主体的下部，以便使其暴露于与推杆主体的底面相同的平面内，并且在该结构中，可以在推杆下端上提供传热板(组成推杆主体的一部分)。在该情况下，所述传热板最好由薄板或者传热各向异性材料组成，以便使热量易于沿厚度方向传导，但不易沿平面方向传导。
此外，依照本发明的电子元件处理设备能够将待测试的电子元件终端推进测试头接触部分以便测试电子元件，其特征在于包括上述的装备有加热器的推杆(权利要求1)(2)。
此外，在电子元件处理设备中测试待测电子元件期间使用了一种依照本发明的电子元件温度控制方法，并且其特征在于通过冷却热吸收及辐射体来执行对待测试电子元件的冷却，其中所述热吸收及辐射体被传导了电子元件的热量，以及通过加热器来执行对待检测电子元件的加热，其中提供所述加热器以便增加所述主体的热阻(3)。
在本发明中，当推杆温度升高到超过预定规定温度时，在推杆主体上提供的热吸收及辐射体吸收以及散发推杆中的热量(吸热以及放热)，并且由此能够防止待检测电子元件的温度过度上升到规定温度之上，其中所述待测电子元件由推杆推进的。当测试头的接触部分低于预定的规定温度时，在加热器中产生热量，以便对接触该加热器的待测电子元件加热，并由此接近规定温度。当待测电子元件由于自感应的发热量而达到比规定温度高得多的温度时，待测电子元件中的热量从推杆主体传导到热吸收及辐射体，并且从热吸收及辐射体中散发。这里，在热吸收及辐射体与加热器之间提供了绝热材料，由此防止热吸收及辐射体因加热器的热量而变热，从而有效地从热吸收及辐射体中散发出热量。换言之，能够防止在待测电子元件中过热的温度升高，即使当待测电子元件由于自感应的发热量而达到比规定温度高得多的温度时，并由此能够将待测电子元件控制在规定温度附近的温度中。
图1是依照本发明一个实施例的IC装置测试设备的总体侧视图，所述设备包括处理机；图2是在图1中举例说明的处理机的透视图；图3是举例说明用于测试对象IC装置的轮作法的盘流程图；
图4是举例说明上述处理机中IC储料器构造的透视图；图5是举例说明用于上述处理机的客户盘的透视图；图6是上述处理机测试室内部主体的横截面；图7是举例说明用于上述处理机的测试盘的局部剖析透视图；图8是举例说明在上述处理机测试头上的插座附近的配置的剖析透视图；图9是上述处理机中的推杆(当降下时)附近的横截面；图10是当上述处理机的测试对象IC装置中产生从0W到2W热量时、执行的模拟图表；图11是当上述处理机中的测试对象IC装置2从2W的热量状态减少到0W时执行的模拟图表；图12是用于比较的在处理机中推杆(当降下时)的附近的横截面；图13是当上述处理机的测试对象IC装置中产生从0W到2W热量时、执行的模拟图表；以及图14是当上述处理机中的测试对象IC装置2从2W的热量状态减少到0W时执行的模拟图表。
具体实施例方式
以下根据附图来在此描述本发明的实施例。
首先，将说明依照本发明一个实施例、包括处理机的IC装置测试设备的总体结构。如图1中所示，IC装置测试设备10包括处理机1、测试头5以及主测试设备6。处理机1执行一个操作以便连续地将待接受测试的IC装置(电子元件的一个例子)传送到设置在测试头5上的插座，依照测试结果对已测的IC装置进行分类，并且将已测的IC装置存放在预定盘中。
设置在测试头5上的插座经由电缆7电气连接于主测试设备6，以便将可拆卸地安装在该插座处的IC装置经由电缆7与主测试设备6相连。利用来自主测试设备6的电测试信号测试所述IC装置。
处理机1的下部主要由用于控制处理机1的内嵌控制设备占据，而部分由空间8占据。测试头5可被替代地设置在该空间8中，由此使得IC装置能够经由在处理机1中形成的通孔来安装在测试头5上的插座中。
处理机1是用于测试IC装置的设备，其中所述IC装置是在比标准温度高得多的温度条件(高温)或者低得多的温度条件(低温)下接受测试的电子器件测试对象。如图2和3中所示，处理机1具有由恒温室101、测试室102以及去热室103组成的室部件100。如图6中所示，图1中所示测试头5的上部被插入测试室102内部中，以便IC装置2能够被测试。
应注意的是，图3是为了理解该实施例的处理机中的测试对象IC装置的循环方法而绘制的，并且在其中以二维方式示出了实际中按垂直方向设置的构件。由此，可以基本参照图2来理解所述机械的(三维的)结构。
如图2和3中所示，该实施例的处理机1由IC存放部件200、装载机部件300、室部件100以及卸载机部件400组成，其中所述IC存放部件200用于存放待进行进一步测试的IC装置、或者用于分类并且存放已经测试过的IC装置，装载机部件300用于传送试验对象IC装置，其中所述IC装置是被从IC存放部件200传送到室部件100，所述室部件100包含测试头，卸载机部件400用于检索以及分类在室部件100中已经测试过的IC。在处理机1的内部中，是将IC装置安放在测试盘中传送的。
在装入处理机1之前，将IC装置安放在若干如图5中所示的客户盘KST中，并且在该状态下将其提供给图2和3中所示处理机1的IC存放部件200。然后，将IC装置2从客户盘KST装入测试盘TST(参见图7)，这在处理机1中处理。如图3中所示，在处理机1的内部，当装入测试盘TST上的时候IC装置被移动，并且由此具有高温或者低温热应力、利用适当的操作来进行测试(检验)并且依照该测试结果进行分类。以下将详细说明处理机1内部的单独部分。
首先，将说明与IC存放部件200有关的部分。
如图2中所示，IC存放部件200具有测前IC储料器201，用于在测试之前存放IC装置，并且还具有测后IC储料器202，用于存放已经依照测试结果分类的IC装置。
如图4中所示，这些测前IC储料器201以及测后IC储料器202包括边框型塔盘支承边框203以及升降器204，所述升降器204从其下部穿透塔盘支承边框203并且能够朝向其上部上升。若干客户盘KST积聚在塔盘支承边框203上并由该塔盘支承边框203支撑，并且只有这些所积聚的客户盘KST由升降器204进行上移以及下移。在该实施例中应注意的是，客户盘KST具有10行×6列的IC装置存放部分，如图5中所示。
安放测试对象IC装置的客户盘在图2中所示的测前IC储料器201中被积聚并被支撑。安放测试过的以及分类过的IC装置的客户盘KST在测后IC储料器202中积聚以及支撑。
注意，这些测前IC储料器201以及测后IC储料器202实质上具有相同的结构，因此测前IC储料器201部分可以用作测后IC储料器202，反之亦然。由此，测前IC储料器201的数目以及测后IC储料器202的数目可以根据需要来容易地修改。
如图2和3中所示，在该实施例中，两个储料器STK-B被提供用作测前IC储料器201。在靠近储料器STK-B的位置，提供了传送到卸载机部件400的两个空储料器STK-E，作为测后IC储料器202。与之相邻地提供八个储料器STK-1、STK-2、...、STK-8作为测后IC储料器202，由此能够依照测试结果将IC装置分为最多八个分类并且存放。也就是说，不仅能够将IC装置分类为合格品或次品，而且能够将合格的IC装置分为具有高运行速度的、具有中间运行速度的以及具有低运行速度的IC装置，并且能够将次品IC装置分为需要重测试的IC装置等等。
第二，将说明与装载机部件300有关的部分。
如图2中所示，存放在图4中所示的测前IC储料器201的塔盘支承边框203中的顾客盘KST，被盘机械手205从设备衬底105的下面传送到装载机部件300中的窗口部件306，其中所述机械手205设置在IC存放部件200和设备衬底105之间。然后，在装载机部件300中，所述X-Y传送设备304将装入顾客盘KST的测试对象IC装置转移到校准器305，并且在已经校正测试对象IC装置的相互位置之后，再次使用X-Y传送设备、将转移到校准器305的测试对象IC装置再装入装载机部件300中的静止测试盘TST。
如图2中所示，将测试对象IC装置从客户盘KST装入测试盘TST的X-Y传送设备304包括在设备衬底105上悬挂的两个轨道301，利用所述两个轨道301能够在测试盘TST和客户盘KST之间(将该方向称为Y轴方向)执行往复运动的活动臂302，以及由活动臂302支撑并且能够沿活动臂302在X轴方向移动的活动头303。
吸入压头向下附着于X-Y传送设备304的活动头303，并且该吸入压头通过吸入空气时的移动、将测试对象IC装置从顾客盘KST上吸起来，然后将测试对象IC装置装入测试盘TST。例如，将多至八个的这些吸入压头附于活动头303上，并且由此能够将八个试验对象IC装置同时装入测试盘TST。
第三，将说明与室部件100有关的部分。
在装入测试对象IC装置之后，上述测试盘TST由装载机部件300转移到室部件100，并由此对装入到测试盘TST上的每一试验对象IC装置进行测试。
如图2和3中所示，室部件100由用于向装入测试盘TST的测试对象IC装置提供目标高温或者低温热应力的恒温室101，在其中将由恒温室101已经施加热应力的测试对象IC装置、附于测试头上的插座中的测试室102，以及用于将施加的热应力从已经在测试室102中测试过的测试对象IC装置中去除的去热室103组成。
当在恒温室101中已经施加了高温时，将测试对象IC装置在去热室103中、通过吹风来冷却到室温，并且当在恒温室101中已经施加了低温时，通过热空气、加热器等将测试对象IC装置加热到足以防止形成冷凝的温度。然后将去热的试验对象IC装置传送到卸载机部件400。
如图2中所示，将室部件100中的恒温室101以及去热室103设置为比测试室102向上凸出。如在图3的轮廓线中所示，恒温室101具有垂直的传送设备，当等待测试室102变为可利用的同时，在所述传送设备上支撑若干测试盘TST。在所述等待期的大部分时间内，将高温或者低温热应力提供到测试对象IC装置。
如图6中所示，将测试头5设置在测试室102的下部中央，并且将测试盘TST运送到测试头5。然后，令由图7中所示测试盘TST支撑的所有IC装置2电气接触测试头5，如此对测试盘TST上的所有IC装置2执行测试。另一方面，已经经受测试的测试盘TST经受在去热室103中释放的热应力，并且在IC装置2的温度已经回到了室温之后，将装置2卸到图2和3中所示的卸载机部件400中。
此外，如图2中所示，在恒温室101和去热室103的上部分别形成用于允许测试盘TST从设备衬底105进入的进口开口部分以及用于允许测试盘TST退出设备衬底105的出口开口部分。在设备衬底105上提供了用于从开启部分推出以及收起测试盘TST的测试盘传送设备108。这些传送设备108例如由旋转辊等组成。将从去热室103卸下的测试盘TST、由配备在设备衬底105上的测试盘传送设备108传送到卸载机部件400。
图7是示出在该实施例中使用的测试盘TST的结构的剖析透视图。该测试盘TST具有矩形边框12以及若干横档13，所述横档13并行并且以等间隔设置在该边框12上。形成若干联接物件14，以致在横档13两侧沿纵向、以等间隔的伸出，并且在边框12的内边缘12a平行于横档13。相应的插入安放部件15由若干对联接物件14组成，所述若干对联接物体14是指在那些横档13之间提供的以及在横档13与侧面12a之间提供的若干联接物件14彼此相对。
在每个插入安放部件15中安放一个插入物16，并且使用扣件17以浮动状态方式将该插入物16附着于两个联接物件14。在该实施例中，有4×16个插入物16被附着于一个测试盘TST。换言之，在该实施例中的测试盘TST具有4列×16行的IC装置安放部件。作为将测试对象IC装置2安放在这些插入物16中的结果，测试对象IC装置2被装入测试盘TST。
如图7和8中所示，在该实施例中，在插入物16的中央形成矩形凹形IC安放部件19，用于安放测试对象IC装置2。此外，在插入物16的两端中央处形成有导孔20，其中推杆30的引导插脚32将插入到所述导孔20中，并且在插入物16的每端边角部分中形成连接孔21，用于附着于测试盘TST的联接物件14。
如图8中所示，在测试头5上设置了插座板50，并且在其上安装了插座40，所述插座40具有充当接线端子的探针插脚44。以与IC装置2的接线端子相对应的数量和间距来提供探针插脚44，并且利用一个弹簧来向该处给予一个向上力，所述弹簧没有在附图中示出。
此外如图8和9中所示，将插座导架41安装到插座板50上，以致设置在插座40上的探针插脚44被露出来。插座导架41的两端上提供有导向衬套411，用于插入在推杆30中形成的两个导向插脚32中，并且使所述两个导向插脚32彼此相对地定位。
如图6和8中所示，以与测试头5上端的插座40相对应的树木来提供推杆30。如图8和9中所示，推杆30具有推杆基座33，所述推杆基座33被固定到将在下文中说明的适配器62的杆621上。用于推进测试对象IC装置2的推进构件31被面向下设置在该推杆基座33的下侧中央处，并且被插入到插入物16的导孔20中的导向插脚32以及插座导架41的导向衬套411、被设置在推杆基座33的下侧两端。此外，在推进构件31和导向插脚32之间提供了挡块插脚34，当推杆30被Z轴驱动设备70向下移动时，所述挡块插脚34能够通过接触插座导架41的挡块表面412来限定该移动的下限。
如图6和9中所示，在推杆30的推进构件31的下部中提供了加热器311，以致暴露在与推进构件31相同的底面平面内，并且在该加热器311和推进构件31之间提供绝热材料312。
对加热器311的类型没有具体的限制，只要其能够将测试对象IC装置2控制在预定测试温度。在该加热器311中所产生的热量的温度或者对所产生热量的开/关由来自于控制设备的输出信号进行控制，所述控制设备没有在附图中示出。
对绝热材料312也没有具体的限制，只要其能够将推杆30的推进构件31与加热器311之间的热阻，增加至超过加热器311和测试对象IC装置2之间的热阻，最好超过至少三倍或者四倍。例如，具有按诸如基于硅树脂的树脂或者基于环氧树脂的树脂之类的树脂进行分层的玻璃纤维的材料，基于诸如硅橡胶的橡胶材料，或者其它材料可以用作该绝热材料312。
在推杆基座33的上端上提供了散热器35(对应于本发明的吸热和散热体)。该散热器35由若干散热片组成，所述散热片由具有良好导热性的材料制造，所述材料诸如铝、铜、它们的合金、基于碳的材料等。通过诸如铝、铜、其合金(包括不锈钢)等具有良好导热性的金属来类似地构造推杆基座33以及推进构件31，并由此在测试期间，将测试对象IC装置2的热量从接触测试对象IC装置2的推进构件31、经由推杆基座33传导到散热器35，借此该热量能够通过散热器35散发到环境里。注意，散热器35可以由热导管而非散热片组成。
如图9中所示，杆621(两个)面向下设置在适配器62上，并且推杆30的推杆基座33由这些杆621支撑以及固定。如图6中所示，每个适配器62在模板60上被弹性支承，并且在测试头5上方的位置提供所述模板60，以便使测试盘TST可以插入推杆30和插座40之间。支撑在模板60上的推杆30可相对于测试头5、或者Z轴驱动设备70的驱动盘(驱动体)72，沿Z轴方向移动。注意，测试盘TST在推杆30和插座40之间、从垂直方向传送到图6的纸表面(X轴)。传送辊等被用作室部件100内部的测试盘TST传送装置。当测试盘将被传送时，Z轴驱动设备70的驱动盘沿Z轴方向升高，以便在推杆30和插座40之间形成足够的间隙用于插入测试盘TST。
如图6中所示，将压力构件74固定到驱动盘72的底面上，以便能够压下适配器62的顶面，其中所述适配器62支撑在模板60上。将驱动轴78固定到驱动盘72上，并且诸如电动机之类的激励源(未示出)与驱动轴78相连接以便使驱动轴78能沿Z轴方向上下地移动，并由此压下适配器62。
模板60具有这样一种结构，其中能够依照测试对象IC装置2的形状以及测试头5上插座的数目(即将要同时测试的IC装置2的数目)、连同适配器62以及推杆30一起被替换。由此，提供可替换的模板60使利用为一般应用设计的Z轴驱动设备70成为可能。
在如上所述构成的本实施例的室部件100中在中，将温度调节鼓风机90附着于密封外壳80的内部，所述密封外壳80组成测试室102，如图6中所示。温度调节鼓风机90具有风扇92以及热交换部件94。外壳内部的空气被风扇92吸入，并且通过经由热交换部件94排入外壳80而被循环，并由此将外壳80内部设置为预定温度条件(高温或者低温)。
当外壳内部待被设定为高温时，温度调节鼓风机90的热交换部件94由辐射热交换器、电热器或者其它类似物件构成，其中加热媒介经由所述辐射热交换器进行循环，并且由此能够提供足够的热量来将外壳内部保持在高温，所述高温例如是高达160℃的室温温度。当外壳内部待被设定为低温时，热交换部件94由吸热换热器等构成，诸如液氮的冷冻剂经由所述吸热换热器循环，并且由此能够吸收足够的热量来使外壳内部保持在低温，例如达到-60℃室温。外壳80的内部温度例如由温度传感器82检测，并由此控制来自于风扇92的风量以及来自于热交换部件94等等的热量，以便使外壳80的内部维持在预定温度上。
经由温度调整鼓风机90的热交换部件94产生的热空气或者冷风(空气)在外壳内部进行如下循环，即在外壳80上部中沿Y轴方向流动，下降到与鼓风机90相对的外壳侧壁，流经模板60和测试头5之间的间隙，然后返回到鼓风机90。
第四，将说明与卸载机部件400有关的部件。
图2和3中所示的卸载机部件400中还设置有X-Y传送设备404、404，所述X-Y传送设备具有与设置在装载机部件300中的X-Y传送设备304相同的结构，并且利用这些X-Y传送设备404、404，将测试的IC装置从传送到卸载机部件400的测试盘TST装载到客户盘KST上。
如图2中所示，在卸载机部件400的设备衬底105中以开放状态设置了两对窗口406、406，所述窗口被设置为面向顾客盘KST，其中所述顾客盘KST被传送到设备衬底105的顶面上的卸载机部件400。
在每个窗口406下面提供了升降器204，用于升起客户盘KST(参见图4)。这里，满载测试IC装置的客户盘KST被降下，并且这些满的盘被转入盘机械手205。
接下来，将说明一种用于在控制IC装置2的温度的同时、在上述IC装置测试设备10中测试IC装置2的方法。
被装载入图7中所示测试盘TST上的IC装置2，或者更具体地说，被放入图1中插入物16的IC安放部件19中的独立IC装置2，在恒温室101中被加热到预定规定温度，然后传送到测试室102中。
然后将携带IC装置2的测试盘TST停在测试头5上，载该处驱动Z轴驱动设备，以便使固定到驱动盘72上的压力构件74经由适配器62的杆621将推杆30的推杆基座33推进。因此，推杆30的推进构件31将IC装置2的主包块体推进插座40中，并由此使IC装置2的接线端子与插座40的探针插脚44相连接。
注意，推杆30的向下运动通过推杆30的挡块插脚34接触插座导架41的挡块表面412来限制，并由此使推杆30能够以适当的压力将IC装置2推进插座40中，其中在所述压力下不会使IC装置2断裂。
在该状态中，将测试电信号从主检验设备6、经由测试头5中的探针插脚44传送到测试对象IC装置2中，借此执行测试。这时，如果推杆30的温度高于预定规定温度，其中所述推杆30已经在测试室102中央附近备用，那么设置在推杆30中的散热器35吸收并散发推杆30中的热量(吸热和放热)，并由此能够阻止由推杆30推进的测试对象IC装置2的温度过度地上升到规定温度之上。
此外，如果试图让测试室102内部热量散逸的插座40低于预定温度，那么通过在加热器311中生热，与加热器311接触的测试对象IC装置2能够加热以便接近规定温度。
如果测试对象IC装置2由于自感应的生热而已经达到比规定温度高得多的温度，那么测试对象IC装置2中的热量从推杆30的推进构件31经由推杆基座33传递到散热器35，并且从散热器35中散发出去。这里，在散热器35和加热器311之间提供了绝热材料312，以便能够阻止散热器35通过加热器311的热量而变热，并且由此热量能够有效地从散热器35中散发出去。用这样的方式，即使当测试对象IC装置2由于自感应的生热而达到比规定温度高得多的温度时，也能够防止测试对象IC装置2中的温度过渡升高，，由此能够将测试对象IC装置2控制在规定温度附近的温度上。
注意，可以依照测试方案、根据测试对象IC装置2的温度变化来执行加热器311的温度控制(开/关)，并且从散热器35散发的热度可以由空气温度、空气量等来控制，其中所述空气在测试室102中循环。
执行对在测试对象IC装置2、加热器311以及散热器35中温度变化的模拟，其中所述这些装置都位于装备有处理机1的IC装置试验装置10中。图10中示出了这样一种模拟的图表，在所述模拟中在测试对象IC装置2中执行从0W到2W的生热，并且图11示出了这样一种模拟的图表，在所述模拟中中将测试对象IC装置2的生热状态从2W减少到0W。注意，在该模拟中，假设测试的规定温度是25℃，并且在测试室102中循环的空气温度是12℃。
如图10中所示，大约26℃的IC装置2的温度升高到大约接近在IC装置2中的生热点的30℃(在150秒之后)，并且在五秒之后降到大约29℃，并基本上保持在该温度上。根据IC装置2中的生热，将加热器311从大约37.5℃的开状态切换到关(在150秒之后)，并且降到大约26.5℃的温度。将散热器35基本上维持在大约16℃的温度上。
如图11中所示，当IC装置2达到0W(在150秒之后)时，大约在30℃的IC装置2的温度降到25.5℃的温度，并且在大约五秒之后升高到大约26℃，并基本上保持在该温度。根据IC装置2达到0W(在150秒之后)，将加热器311从大约27℃的关状态切换到开状态，并且升高到大约37℃的温度。散热器35的温度逐渐从大约17℃下降到大约16.5℃。
作为比较，正如图12中所示出的，利用附着于推杆30的推进构件31的整个底面的加热器311，来执行对测试对象IC装置2、加热器311以及散热器35中的温度变化的模拟。图13中示出了这样一种模拟的图表，在所述模拟中在测试对象IC装置2中执行从OW到2W的发热，并且图14示出了这样一种模拟的图表，在所述模拟中将测试对象IC装置2的生热状态从2W减少到0W。注意，在该模拟中，假设测试的规定温度是25℃，并且在测试室102中循环的空气温度是13℃。
如图13中所示，大约是26℃的IC装置2的温度升高到大约接近IC装置2中的生热点33℃(在150秒之后)，然后逐渐降到大约32.5℃的温度。根据IC装置2中的发热量，将加热器311从大约26℃的开状态切换到关(在150秒之后)，并且降到大约22℃的温度。然后，加热器311升高到大约23.5℃，然后逐渐降到大约23℃的温度。散热器35的温度逐渐从大约20.5℃下降到大约20℃。
如图14中所示，当IC装置2达到OW(在150秒之后)时，大约是30.5℃的IC装置2的温度降到22.5℃，并且此后逐渐升高到大约23℃。根据IC装置2达到OW(在150秒之后)将加热器311从大约20.5℃的关状态切换到开，并且升高到大约24℃的温度。然后，加热器311降到大约22.5℃，然后逐渐升高到大约23℃。散热器35的温度逐渐从大约17.5℃升高到大约18℃。
由此在对比性的实施例中，测试对象IC装置2中的温度变化在规定温度的正侧方向的大约是8℃，以及在规定温度的负侧方向大约是2.5℃，反之在依照本发明的实施例中，可以将测试对象IC装置2中的温度变化在规定温度的负侧方向压制到大约5℃。其结果是，能够精确地测试IC装置2，由此改善收益。
为帮助理解本发明的目的、已经描述了上述实施例，但是这不是对本发明的限制。由此，在上述的实施例中公开的每一元件旨在包括在本发明技术范围之内的所有设计修改以及等价物项目。
例如，可以通过在模板60中提供通孔并且允许在测试室102中循环的空气经过该通孔来使用Z轴方向的空气执行散热器35的温度控制。此外，为了便于空气经由测试室102的流动，可以将散热器35的散热片的设置方向相对于该实施例改变90°，或者可以沿纵向堆叠。此外，可以在推杆30的推进构件31的下端上提供传热板(由金属、树脂、基于碳的材料等制成)，热量经由传热板可以容易地沿厚度方向传导，但不容易沿平面方向传导。
工业实用性如上所述，依照本发明，能够在电子元件上执行温度控制，以便使电子元件接近用于测试的目标规定温度。换言之，依照本发明的装备加热器的推杆、电子元件处理设备以及电子元件温度控制方法能够有效执行，以便用来执行需要精确控制电子元件温度的测试。
权利要求
1.一种装备有加热器的推杆，用于将在一个电子元件处理设备中的待测试电子元件的一端推进到一个测试头的一个接触部分中，包括推杆主体，它能够直接接触所述待测试电子元件；在所述推杆主体上设置的热吸收以及辐射体；在所述推杆主体上设置的加热器，用于使得能够直接或者间接地接触所述待测试电子元件；以及在所述推杆主体和所述加热器之间设置的端绝热材料。
2.一种电子元件处理设备，其能够将一个待测试的电子元件的一个终端推进到一个测试头的一个接触部分中以便测试该电子元件，该设备包括如权利要求1所述的装备有加热器的推杆。
3.一种用于当在电子元件处理设备中测试一个待测试电子元件时对所述电子元件的温度进行控制的温度控制方法，包括通过对一个热吸收及辐射体进行冷却，来执行对所述待测试电子元件的冷却，其中所述电子元件的热量被传输到所述热吸收及辐射体；以及通过一个设置的加热器来执行对待检测电子元件的加热，以增大对所述热吸收及辐射体的热阻。
全文摘要
一种推杆30，由能够直接接触待测试的电子元件的推杆主体31和33，在推杆主体31、33上提供的热吸收及辐射体35，在推杆主体31上提供的、能够直接或者间接接触待测试的电子元件2加热器311，以及在推杆主体31、33和加热器311之间提供的绝热材料312组成。依照这种推杆30，能够执行对电子元件的温度控制，以便使电子元件接近用于测试的目标规定温度。
文档编号G01R31/28GK1526075SQ0281383
公开日2004年9月1日 申请日期2002年7月4日 优先权日2001年7月12日
发明者山下毅 申请人:株式会社爱德万测试