壳体的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械领域，特别是涉及一种壳体。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，人们生活水平的逐渐提高，人们对各类产品的要求也随之提高。目前，许多壳体内均具有注塑形成的填充部，然而，由于填充部与壳体的结合力及拉力不够，在后续加工过程中经常出现填充部脱落、断裂等不良现象。
【实用新型内容】
[0003]基于此，有必要提供一种填充部不易脱落、断裂，良品率较高的壳体。
[0004]一种壳体，包括:本体以及设置于所述本体上的塑胶填充部，
[0005]所述本体开设有凹槽，所述凹槽的侧壁开设有卡接槽，且所述卡接槽与所述凹槽相连通；
[0006]所述凹槽、卡接槽经塑胶填充后形成所述塑胶填充部。
[0007]在其中一个实施例中，所述凹槽内开设一个所述卡接槽，所述卡接槽沿所述凹槽底壁的周缘分布。
[0008]在其中一个实施例中，所述卡接槽位于所述凹槽侧壁靠近底壁的区域。
[0009]在其中一个实施例中，所述卡接槽与所述凹槽形成T型槽。
[0010]在其中一个实施例中，所述卡接槽为多个，所述多个卡接槽间隔设置，且沿所述凹槽底壁的周缘分布。
[0011]在其中一个实施例中，所述卡接槽位于所述凹槽侧壁的中部区域，且沿所述底壁的周缘分布。
[0012]在其中一个实施例中，所述凹槽的高度为所述卡接槽的高度的1.3?4倍。
[0013]在其中一个实施例中，所述壳体为金属壳体。
[0014]在其中一个实施例中，所述凹槽的横截面为条状。
[0015]在其中一个实施例中，所述本体的边缘具有凸台，所述凹槽开设于所述凸台上，且所述凹槽贯穿所述凸台上相邻的两个表面。
[0016]上述壳体，由于凹槽侧壁上开设有卡接槽，填充部远离凹槽开口的部分较大，进而通过卡接槽牢固地卡接于本体上，避免了由于填充部与凹槽的接触面积小等原因，导致填充部脱离本体，或者填充部断裂等不良现象，提高了壳体的良品率及稳定性。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型一较佳实施例的壳体的结构示意图；
[0018]图2为图1所示壳体本体的结构示意图；
[0019]图3为图2所示本体A处的放大图。
【具体实施方式】
[0020]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
[0021]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023]如图1至图3所示，其分别为本实用新型一较佳实施例的壳体10的结构示意图、本体100的结构示意图及A处的放大图。
[0024]壳体10包括:本体100以及设置于本体100上的塑胶填充部200。其中，本体100开设有凹槽110，凹槽110的侧壁开设有卡接槽120，并且卡接槽120与凹槽110相连通，凹槽110、卡接槽120经塑胶填充后形成塑胶填充部200，也可以理解为，填充部200容置于凹槽110内，并填充卡接槽120。
[0025]本实施例中，壳体10为金属壳体，例如，壳体10为金属预制形状壳体。其他实施例中，壳体10也可以为其他结构，例如，壳体10为塑料壳体。
[0026]生产上述壳体10时，先在壳体10上开设凹槽110及卡接槽120，之后填充部200通过注塑成型直接设置于壳体10上，并填充凹槽110及卡接槽120。例如，所述填充部200在凹槽110及卡接槽120处整体连接设置，即在生产时一体成型。
[0027]上述壳体10，由于凹槽110侧壁上开设有卡接槽120，填充部200远离凹槽110开口的部分较大，进而通过卡接槽120牢固地卡接于本体100上，避免了由于填充部200与凹槽110的接触面积小等原因，导致填充部200脱离本体100，或者填充部200断裂等不良现象，提尚了壳体10的良品率及稳定性。
[0028]如图3所示，本体100的边缘具有凸台130，凹槽110开设于凸台130上，且凹槽110贯穿凸台130上相邻的两个表面，具体的，凹槽110贯穿凸台130开设凹槽110的表面，以及与该表面相邻的一个侧面，这样令凹槽110更易加工。需要指出的是，根据实际情况，凹槽110具有圆角部，即其的端角部分或全部具有弧形角，这样，可以提高填充部的附着填充效果。
[0029]本实施例中，凹槽110为多个，多个凹槽110间隔设置于凸台130上，且至少排成一列。其他实施例中，凹槽110也可非均匀地分布于凸台130上。
[0030]需要指出的是，根据实际情况，也可以省略凸台130，此时凹槽110直接开设于本体100上。
[0031]本实施例中，每个凹槽110内均具有一个卡接槽120，且仅具有一个卡接槽120，其中，卡接槽120沿凹槽110底壁的周缘分布。具体的，卡接槽120位于凹槽110侧壁靠近底壁的区域，并与凹槽I1形成T型槽，也可以理解为，卡接槽120位于侧壁与底壁连接的端部，且为环状的一部分，该卡接槽与凹槽110形成T型槽结构。这样，进一步提高了填充部200与本体100的结合力，令其连接更牢固。此外，卡接槽120的周缘还具有圆形结构或具有弧形结构，这样，易于生产和制造。
[0032]其他实施例中，凹槽110内的卡接槽120也可以为多个，例如，多个卡接槽120间隔设置，且沿凹槽110底壁的周缘分布，具体的，多个卡接槽120位于同一平面上。再如，多个卡接槽120位于多个彼此平行的平面上。
[0033]需要指出的是，根据实际情况，卡接槽120也可以位于凹槽110侧壁的中部区域，且沿底壁的周缘分布。
[0034]根据实际情况，凹槽110的高度为卡接槽120的高度的1.3?4倍，优选为1.5倍，例如，凹槽110的高度为3mm，卡接槽120的高度为Imm0
[0035]凹槽110的横截面为条状。其他实施例中，凹槽110的横截面也可以为圆形、梯形等，此外，卡接槽120也可以为完整的环状结构。条状的凹槽110令填充部200更牢固地设置于本体100上。
[0036]为了进一步增加填充部200与本体100的结合力，根据实际情况，凹槽110及/或卡接槽120的内壁上还开设有若干凸起，若干凸起均嵌入填充部200内，这样，增加了填充部200与本体100的接触面积，提高了结合力。
[0037]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0038]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种壳体，包括:本体以及设置于所述本体上的塑胶填充部，其特征在于， 所述本体开设有凹槽，所述凹槽的侧壁开设有卡接槽，且所述卡接槽与所述凹槽相连通； 所述凹槽、卡接槽经塑胶填充后形成所述塑胶填充部。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述凹槽内开设一个所述卡接槽，所述卡接槽沿所述凹槽底壁的周缘分布。3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述卡接槽位于所述凹槽侧壁靠近底壁的区域。4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述卡接槽与所述凹槽形成T型槽。5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述卡接槽为多个，所述多个卡接槽间隔设置，且沿所述凹槽底壁的周缘分布。6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述卡接槽位于所述凹槽侧壁的中部区域，且沿所述底壁的周缘分布。7.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述凹槽的高度为所述卡接槽的高度的1.3?4倍。8.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体为金属壳体。9.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述凹槽的横截面为条状。10.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述本体的边缘具有凸台，所述凹槽开设于所述凸台上，且所述凹槽贯穿所述凸台上相邻的两个表面。
【专利摘要】本实用新型涉及一种壳体，包括：本体以及设置于所述本体上的塑胶填充部，所述本体开设有凹槽，所述凹槽的侧壁开设有卡接槽，且所述卡接槽与所述凹槽相连通；所述填充部容置于所述凹槽内，并填充所述卡接槽。上述壳体，由于凹槽侧壁上开设有卡接槽，填充部远离凹槽开口的部分较大，进而通过卡接槽牢固地卡接于本体上，避免了由于填充部与凹槽的接触面积小等原因，导致填充部脱离本体，或者填充部断裂等不良现象，提高了壳体的良品率及稳定性。
【IPC分类】G12B9/02
【公开号】CN205194336
【申请号】CN201520862356
【发明人】刘建, 苏业健
【申请人】广东长盈精密技术有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年10月30日