一种电子产品防尘密封垫的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及密封垫，具体一种电子产品防尘密封垫。
【背景技术】
[0002]电子产品的外壳通常由多个部件组装而成，由于上述外壳通常要承担抗冲、防震、防摔等功能，一般采用刚性较大的材料制成，如聚碳酸酯、亚克力等高分子材料。由于工艺、材料性能、模具精度等条件的限制，相互拼装的外壳接触面之间往往容易出现缝隙，而刚性较高的特性导致上述缝隙难以通过外力封闭。对于一些使用年限较为久远的产品，由于材料的老化等原因，缝隙将逐渐增大。空气中的灰尘、有机物、微生物、水汽等可通过缝隙进入电子产品内部，导致电子产品内部线路的老化、被腐蚀。尤其是灰尘在静电作用下，可以牢固地附着在电子元件表面，影响其散热，最终缩短电子产品的使用寿命。现有技术通过在外壳的接触面上设置柔性的防尘垫(如硅胶垫)，通过硅胶的形变特性将上述缝隙填充，防止灰尘等杂质进入电子产品。但现有的防尘垫为追求与外壳的贴合效果、降低生产成本，其表面较为光滑，在产品组装或者长期使用后，防尘垫容易因外壳的挤压而发生滑动，产生位移导致外壳表面缝隙暴露。由于现有的防尘垫其密封可靠性较差，亟需提供一种密封等级高、防滑动、可靠性强的防尘部件。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型公开一种密封等级高、防滑动的电子产品用防尘密封垫。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案实现:一种电子产品防尘密封垫，包括基层以及覆盖在基层一面或两面上的形变层；所述形变层表面设有多道防尘凹槽。
[0005]基层可选用机械强度较高的材料，如PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PP、PC等材料，经挤压成片状获得。形变层则主要选用硬度低、受挤压时容易变形的材料(如硅胶等)制成片材获得。由于形变层硬度较低，难以在外力挤压下维持其形状而影响密封效果，本实用新型特别设计一硬度较高的基层对形变层进行定形、支撑，使形变层保持在外壳的缝隙中而不发生移动，提高对外壳接触面缝隙的密封效果。根据产品的形状、精度和密封等级的需要，可以在基层的一侧或者两侧均设置形变层。形变层和基层可以采用胶合、冷压或热压的方式固定。特别的，本实用新型在形变层的表面设置多道防尘凹槽；防尘凹槽可大幅增加形变层的表面积，即增加形变层与外壳接触面的接触面积，从而提高形变层对外壳接触面的附着强度，防止发生形变层在外力挤压下发生滑动使外壳缝隙暴露的风险。特别的，防尘凹槽与外壳接触面间将形成许多密闭的微小气室，气室内的空气因外壳的挤压而具有较高的压强，进一步张紧形变层，使之与外壳紧密贴合。设计人发现，上述气室还可形成多道隔离屏障，隔绝水分、灰尘等进入外壳内部。特别的，本实用新型的防尘密封垫还具有减震效果，防止电子产品或外壳因碰撞、震动而损坏。此外，防尘密封垫还有助于降低电子产品外壳缝隙发生漏光，改善产品视觉效果。
[0006]上述凹槽可以选用任意的形式排列在形变层表面，如并列的直线形排列、交错的直线形排列、同心或交错的封闭的多边形、并列的曲率相等的曲线形排列、交错的封闭或开放曲线形排列。需要强调的是，以上为不完全列举，并不作为对本实用新型保护范围的限制。
[0007]特别优选的，本实用新型所述的防尘凹槽选用多个交错设置的封闭或开放曲线形排列，多个防尘凹槽纵向投影的面积与形变层表面面积之比为0.6:1—0.8:1，凹槽的宽度与深度之比为1:0.1—1:0.3。
[0008]防尘凹槽面积占据形变层表面积之比越高一一即形变层表面设置有越多的防尘凹槽一一将降低形变层与产品外壳的接触面积，使之无法与外壳的接触面紧密配合，一方面降低防尘凹槽的防滑效果，另一方面形变层与外壳间容易残留较大的缝隙，导致密封性能的下降。而防尘凹槽面积过小，则无法实现其对形变层的防滑效果。宽深比过高或过低将导致同样的问题。设计人经长期实验和论证，获得最优的防尘凹槽与形变层的面积比，并设计出与该参数所匹配的防尘凹槽的宽度和深度比例，最大程度地提升本实用新型的密封、防尘效果。由于在使用过程中，密封垫有可能向任意方向滑动，选用多个交错设置的封闭或开放曲线形排列的防尘凹槽可以防止密封垫在任意方向上的滑动。同时上述排列方式还有利于提高气室分布的均匀度，进一步提高本实用新型的密封效果。所述形变层表面指的是形变层未与基层接触的一面。特别的，同一条防尘凹槽上相邻两处的曲率应当不同。经过验证，多个防尘凹槽纵向投影的面积与形变层表面面积之比为0.6:1-0.8:1时，所形成的气室缓冲效果
[0009]特别优选的，所述防尘凹槽中设有多道竖直的防尘块；防尘块表面设有多个下凹曲面。
[0010]防尘块有利于将防尘凹槽分割为多个小区间，进一步增强防尘凹槽的强度，防止其被压溃；同时防尘块还有利于提高本实用新型防尘密封垫的缓冲性能。而设置在防尘块表面的下凹曲面可进一步提高本实用新型防尘凹槽的弹力，增强本实用新型密封效果。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型实施例1的结构示意图。
[0012]图2是本实用新型实施例2的结构示意图。
[0013]图3是本实用新型实施例3的结构示意图。
[0014]图4是本实用新型防尘凹槽的局部放大图。
【具体实施方式】
[0015]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述:
[0016]实施例1
[0017]本实施例提供一种电子产品防尘密封垫，如图1，包括基层1以及覆盖在基层一面上的形变层2 ;所述形变层表面设有多道防尘凹槽3。
[0018]进一步的，所述多个防尘凹槽3为多个相互平行的直线形凹槽。
[0019]本实施例中，形变层由硅胶制成，基层由PET材料制成。
[0020]实施例2
[0021]本实施例提供一种电子产品防尘密封垫，如图2，包括基层1以及覆盖在基层一面上的形变层2 ;所述形变层表面设有多道防尘凹槽3。
[0022]所述多个防尘凹槽为多个相互交错的直线形凹槽。
[0023]本实施例中，形变层由橡胶制成，基层由PP材料制成。
[0024]实施例3
[0025]本实施例提供一种电子产品防尘密封垫，如图3，包括基层1以及覆盖在基层一面上的形变层2 ;所述形变层表面设有多道防尘凹槽。所述多个防尘凹槽为多个交错的开放曲线形凹槽3。
[0026]本实施例中，形变层由硅胶制成，基层由PET材料制成。
[0027]如图4，所述防尘凹槽3中设有多道竖直的防尘块31 ;防尘块表面设有多个下凹曲面311。所述防尘块的俯视投影为弧形，具有较高的机械强度。
[0028]实施例4
[0029]本实施例提供一种本实用新型所述电子产品防尘密封垫的制备方法，其包括以下步骤:
[0030]将柔性材料(本实施例为硅胶)压延为一定面积和厚度的片材，构成形变层；将硬性材料(本实施例为市售的PET材料)压延为一定面积和厚度的片材，，构成基层；
[0031]采用压力装置将形变层和基层压合为一体；
[0032]采用压花辊在形变层上形成防尘凹槽；
[0033]将材料裁切为设计的形状，获得上述电子产品防尘密封垫。
[0034]以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种电子产品防尘密封垫，其特征在于:包括基层以及覆盖在基层一面或两面上的形变层；所述形变层表面设有多道防尘凹槽。2.根据权利要求1所述的密封垫，其特征在于:所述多个防尘凹槽为多个相互平行的直线形凹槽。3.根据权利要求1所述的密封垫，其特征在于:所述多个防尘凹槽为多个相互交错的直线形凹槽。4.根据权利要求1所述的密封垫，其特征在于:所述多个防尘凹槽为多个交错的封闭或开放曲线形凹槽。5.根据权利要求4所述的密封垫，其特征在于:所述多个防尘凹槽为多个交错的环形凹槽。6.根据权利要求1-5任一项所述的密封垫，其特征在于:所述形变层覆盖在基层的一面，基层的另一面设有黏固层。7.根据权利要求6所述的密封垫，其特征在于:所述防尘凹槽中设有多道竖直的防尘块；防尘块表面设有多个下凹曲面。
【专利摘要】本实用新型公开一种电子产品防尘密封垫，包括基层以及覆盖在基层一面或两面上的形变层；所述形变层表面设有多道防尘凹槽。本实用新型在形变层的表面设置多道防尘凹槽，防尘凹槽可大幅增加形变层的表面积，从而提高形变层对外壳接触面的附着强度，防止发生形变层在外力挤压下发生滑动使外壳缝隙暴露的风险，使本实用新型的防尘密封垫表现出优异的防滑、密封、防尘和缓冲性能。
【IPC分类】F16J15/10
【公开号】CN205026092
【申请号】CN201520254207
【发明人】段宗友
【申请人】惠州市伟升科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年4月24日