专利名称：一种高强度隐形薄板铆合螺母的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种螺母，具体地涉及一种可用在计算机主板上、用来固 定各种散热器背板的高强度隐形薄板铆合螺母。 背暈技术现有技术的计算机主板CPU在运行时会大量发热，为了保证主板及CPU安全，需要设置相应的散热器等散热装置。散热器通常包括金属散热片和用来加 强散热的风扇等，但是由于其重量较大，而计算机主板是集成电路板，通常是 聚合树脂制成，强度有限，很难直接将上述的散热器组件加上。现有技术的解 决方式是通过背板上的螺母，将主板和散热器一并固定安装在背板上，固定主 板的螺钉锁紧力和固定散热片风扇扣具拉力，需要全部由背板上的隐形铆合螺 母承担。现有的背板铆合螺母，如附
图1所示。该种隐形铆合螺母结构特点是在铆合凹槽4外径相对最小、壁最薄、受力最大，铆合凹槽4强度相对最为脆弱， 容易在拉力的作用下发生断裂，而一旦这种背板隐形铆合螺母断裂，就会造成 整个散热器功能丧失，产品报废，并进而可能导致CPU等核心部件损坏。业界 曾发生过此类铆合螺母断裂的重大质量事故。但是对于一毫米及以下钢板使用 的铆合螺母，业界一直没有隐形提高强度很好的解决方案，加上这种背板铆合 螺母最早是由美国公司权威设计的，故沿用至今，逐渐形成一种偏见。由于现今的计算机产业要求更轻的重量和更小的体积，有些制造商减小了 背板钢板的厚度，同时又面临着螺母铆合位薄弱易断的风险，于是采用非隐形 的大台阶铆合螺母作为CPU背板的加强铆合螺母，典型的案例是一种市场上流 行的Intel775背板，如附图2所示。此种加强铆合螺母，尽管带来了螺母强度 的提高，却带来了无法回避三个主要缺陷 一是冲压工艺性不好，铆合冲压时 蠊母不易放入模具定位孔，凸出的台阶易卡住，调整浪费工时且易造成蠊母压 坏，同时存在调整螺母时不慎压掉人手的安全隐患；二是螺母加强段的台阶IO凸出在背板与主板贴合面之间，直接导致主板不能很好贴合，解决方案是通过 加垫一些材料来进行理论上的垫平，直接导致成本的增加和使用功能的下降； 三是这种产品根本不能解决螺母铆合后有凸起二级台阶10所带来的困扰。 实用新梨内容针对现有技术中铆合螺母所存在的上述缺点，本实用新型的目的，是给出 一种适合厚度1MM及以下薄板使用的高强度隐形铆合螺母，尤其适用于Intel775 背板及类似产品。为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是一种高强度隐形薄板铆合螺母，其包括一倒T形筒状金属本体，其下段 设有一环形凸缘，其中段设有一环形铆合凸肩，且该凸缘与铆合凸肩之间设有 一环形凹槽，其特征在于，所述的环形凹槽的断面形状为弧形，所述铆合凸肩 的上端面为一锥面。所述本体上段的外表面为一锥面，该锥面与铆合凸肩的上端面相接，其锥 度角不小于l。，其范围一般为1 10。。所述环形凹槽底部的直径，不小于所述本体上段锥面与铆合凸肩上端面相 接处的直径。所述铆合凸肩锥面的锥度角不小于3(T 。所述锥面与铆合凸肩上端面相接处，与所述本体底面之间的高度，可小于 等于其所铆入的金属板厚度，或大于该厚度0.2毫米以内。所述本体内中空的两孔口处倒角的角度值是30士5。。本实用新型的优点在于由于本实用新型采用了环形凹槽的断面形状为弧 形，所述铆合凸肩的上端面为一锥面的结构，实践证明，在相同强度要求下， 具有如下优势 一是冲压工艺性好，铆合冲压时螺母随意放入模具定位孔，即 可依靠螺母自身的锥度自动定心定位，高效快速，无损坏并彻底消除安全隐患； 二是消除了螺母加强段的台阶凸出在铆合钢板表面之上的问题，也无须通过加 垫一些材料来进行装配贴合面的垫平，直接导致制造成本的降低和使用功能的 增强；三是该款高强度隐形铆合螺母适用于任何金属板的铆合，可为市场上任 何一款产品所接受；四是解决了厚度l羅以下金属板铆合高强度螺母的难题。
以下结合附图与实施例对本实用新型进一步说明。 附闺说明
图1是传统的铆合螺母的主视图； 图2是现有的大台阶螺母主视图； 图3是本实用新型实施例的主视图； 图4是本实用新型实施例使用状态示意图。
具体实施方式
实施例 一种高强度隐形薄板铆合螺母，其包括一倒T形筒状金属本体1， 其下段设有一环形凸缘2，其中段设有一环形铆合凸肩3，且该凸缘2与铆合凸 肩3之间设有一环形凹槽4，其特征在于，所述的环形凹槽4的断面形状为弧形， 所述铆合凸肩3的上端面为一锥面。其它实施例中，环形凹槽4的断面形状也 可以是其它近似弧形、或者设有弧形倒角的其它形状。所述本体1上段的外表面为一锥面6，该锥面6与铆合凸肩3的上端面相 接，其锥度角不小于1。，其范围一般为1 10。，本实施例中为3° 。所述环形凹槽4底部的直径，大于所述本体1上段锥面6与铆合凸肩3上 端面相接处的直径；所述铆合凸肩3锥面的锥度角不小于30。，其范围一般为 30 75° ，本实施例中为60。。所述锥面6与铆合凸肩3上端面相接处，与所述本体1底面之间的高度， 等于或小于其所铆入的金属板5厚度，或大于该厚度0.2毫米以内。本实施例 中是小于该厚度，其它实施例中也可以是其他值。所述本体l内中空7的两空口处倒角的角度值是30土5。，本实施例中为 30° 。采用本实用新型上述实施例所述相同或相似的结构，所得到的其它高 强度隐形薄板铆合螺母，均在保护范围之内。
权利要求1. 一种高强度隐形薄板铆合螺母，其包括一倒T形筒状金属本体，其下段设有一环形凸缘，其中段设有一环形铆合凸肩，且该凸缘与铆合凸肩之间设有一环形凹槽，其特征在于，所述的环形凹槽的断面形状为弧形，所述铆合凸肩的上端面为一锥面。
2. 根据权利要求l所述的高强度隐形薄板铆合螺母，其特征在于，所述 本体上段的外表面为一锥面，该锥面与铆合凸肩的上端面相接，其锥度角不小于r 。
3. 根据权利要求1或2所述的高强度隐形薄板铆合蠊母，其特征在于， 所述环形凹槽底部的直径，不小于所述本体上段锥面与铆合凸肩上端面相接处 的直径。
4. 根据权利要求1或2所述的高强度隐形薄板铆合螺母，其特征在于， 所述铆合凸肩锥面的锥度角不小于30。。
5. 根据权利要求1或2所述的高强度隐形薄板铆合螺母，其特征在于， 所述锥面与铆合凸肩上端面相接处，与所述本体底面之间的高度，可小于等于 其所铆入的金属板厚度，或大于该厚度0.2毫米以内。
6. 根据权利要求1或2所述的高强度隐形薄板铆合螺母，其特征在于， 所述本体内中空的两孔口处倒角的角度值是30±5° 。
专利摘要本实用新型公开了一种高强度隐形薄板铆合螺母，其包括一倒T形筒状金属本体，其下段设有一环形凸缘，其中段设有一环形铆合凸肩，且该凸缘与铆合凸肩之间设有一环形凹槽，其特征在于，所述的环形凹槽的断面形状为弧形，所述铆合凸肩的上端面为一锥面；所述本体上段的外表面为一锥面，该锥面与铆合凸肩的上端面相接，其锥度角不小于1°。本实用新型的优点在于一是冲压工艺性好，二是消除了螺母加强段的台阶凸出在铆合钢板表面之上的问题，直接降低成本；三是该款高强度隐形铆合螺母适用于任何金属板的铆合，四是解决了厚度1mm以下金属板铆合高强度螺母的难题。
文档编号F16B37/06GK201092999SQ20072004848
公开日2008年7月30日 申请日期2007年2月9日 优先权日2007年2月9日
发明者赵立刚 申请人:赵立刚