一种测量叶栅叶片表面静压的测量段的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及一种测量叶栅叶片表面静压的测量段，包括叶片及端壁，端壁有两个，平行套设在叶片上，叶片的展向长度大于两端壁间距离的两倍，在叶片上开设有静压孔，该静压孔通过与其相连接的管道从叶片的侧面穿出。与现有技术相比，本实用新型可以测量任意展向截面的叶栅叶片表面静压，丰富了测量数据，并且本实用新型减少了安装在叶片表面的压强孔数量以及相应的埋在叶片内部的管道的数量，从而减少了制造成本。
【专利说明】一种测量叶栅叶片表面静压的测量段
【技术领域】
[0001]本实用新型属于压气机叶/涡轮叶栅内部流场测量领域，尤其是涉及一种测量叶栅叶片表面静压的测量段。
【背景技术】
[0002]目前，公知的用于测量叶栅叶片表面静压的测量段，由安装有壁面静压孔的叶片和两侧端壁组成，叶片通过固定机构固定在端壁上。与叶片表面静压孔相连接的管道埋在叶片内部并且从叶片侧面穿出。受到叶片侧面面积的限制，安装在叶片表面的静压孔数量有限，一般只能安装在两个展向截面。故实验中能够测量的叶片表面静压，仅仅包含安装了静压孔的两个展向截面上的实验结果，而不能测量任意展向截面的叶片表面静压，这也是目前亟待解决的技术问题之一。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的就是为了克服现有的叶栅测量段仅仅能够测量静压孔所在位置的叶片表面静压的不足，提供了一种叶栅测量段，能够测量任意展向截面的叶栅叶片表面静压。
[0004]本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0005]一种测量叶栅叶片表面静压的测量段，包括叶片及端壁，
[0006]所述的端壁有两个，平行套设在叶片上，
[0007]所述的叶片的展向长度大于两端壁间距离的两倍，在叶片上开设有静压孔，该静压孔通过与其相连接的管道从叶片的侧面穿出。
[0008]所述的叶片的展向长度为两端壁间距离的2.3倍。
[0009]所述的端壁上设有具有叶片叶型的端壁孔，叶片通过端壁孔放置在叶栅实验段中并展向滑动。
[0010]所述的叶片经展向滑动调节静压孔的展向位置以测量任意展向截面叶片表面的静压。
[0011]所述的端壁与叶片的连接处设有封严槽，该封严槽内设有密封橡胶圈。
[0012]与现有技术相比，本实用新型可以测量任意展向截面的叶栅叶片表面静压，丰富了测量数据，并且本实用新型减少了安装在叶片表面的压强孔数量以及相应的埋在叶片内部的管道的数量，从而减少了制造成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]图中，I为叶片，2为静压孔，3为管道，4为端壁，5为端壁孔，6为封严槽，7为密封橡胶圈。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
[0016]实施例
[0017]一种测量叶栅叶片表面静压的测量段，其结构如图1所示，主要包括叶片I及端壁4。端壁4有两个，平行套设在叶片I上。叶片I的展向长度大于两端壁4间距离的两倍，在本实施例中，叶片I的展向长度为两端壁4间距离的2.3倍。端壁4上设有具有叶片叶型的端壁孔5，叶片I通过端壁孔5放置在叶栅实验段中并展向滑动。端壁4与叶片I的连接处设有封严槽6,该封严槽6内设有密封橡胶圈7。在叶片I上开设有静压孔2,该静压孔2通过与其相连接的管道3从叶片的I侧面穿出，叶片I经展向滑动调节静压孔2的展向位置以测量任意展向截面叶片表面的静压。
[0018]本实用新型在应用时，叶片I上的静压孔2通过与其相连接的管道3从叶片I的侧面穿出。叶片I通过端壁孔5放置在叶栅实验段中，并且通过在封严槽6内的密封橡胶圈7进行封严。实验中将管道3和压强测量设备相连接。测量过程中通过展向滑动叶片位置，来调整静压孔2的位置。
【权利要求】
1.一种测量叶栅叶片表面静压的测量段，其特征在于，该测量段包括叶片及端壁， 所述的端壁有两个，平行套设在叶片上， 所述的叶片的展向长度大于两端壁间距离的两倍，在叶片上开设有静压孔，该静压孔通过与其相连接的管道从叶片的侧面穿出。
2.根据权利要求1所述的一种测量叶栅叶片表面静压的测量段，其特征在于，所述的叶片的展向长度为两端壁间距离的2.3倍。
3.根据权利要求1所述的一种测量叶栅叶片表面静压的测量段，其特征在于，所述的端壁上设有具有叶片叶型的端壁孔，叶片通过端壁孔放置在叶栅实验段中并展向滑动。
4.根据权利要求3所述的一种测量叶栅叶片表面静压的测量段，其特征在于，所述的叶片经展向滑动调节静压孔的展向位置以测量任意展向截面叶片表面的静压。
5.根据权利要求1所述的一种测量叶栅叶片表面静压的测量段，其特征在于，所述的端壁与叶片的连接处设有封严槽，该封严槽内设有密封橡胶圈。
【文档编号】F04D29/26GK204126952SQ201420538569
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月18日 优先权日:2014年9月18日
【发明者】马威, 刘程远, 滕金芳 申请人:上海交通大学