风冷型扩散泵真空机组的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种风冷型扩散泵真空机组，包括扩散泵组及控制系统；所述扩散泵组包括风冷型扩散泵，所述风冷型扩散泵连接有前级泵，所述风冷型扩散泵与前级泵之间的管路上安装有高真空阀门组，所述风冷型扩散泵、前级泵、高真空阀门组均与控制系统信号连接。本实用新型采用风冷型扩散泵的设计，相比水冷型节约了生产及使用成本，并且具有操作方便、能够减少设备占用体积的优势。
【专利说明】风冷型扩散泵真空机组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及真空机械设备【技术领域】，具体涉及一种风冷型扩散泵真空机组。【背景技术】
[0002]目前市场上的扩散泵机组大多采用水冷方式，该种类型的扩散泵机组缺陷在于:
1、体积比较大，需占用较大的使用空间。2、要单独配置水冷机构，既浪费了水资源，也增加了成本。3、操作方式也比较繁琐。(操作人员需要先打开前级泵和腔体的阀门，锁紧扩散泵和腔体的阀门，然后让扩散泵开始加热，同时前级泵开始抽腔体真空，当达到一定真空度后，开始打开扩散泵阀门，让前级泵通过扩散泵开始抽腔体内真空，并同时关闭前级泵和真空腔室之间连接的阀门。关闭过程正好使反过来，所以客户操作很不方便。)
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种占用体积小、使用成本低、操作方便快捷的风冷型扩散泵真空机组。
[0004]一种风冷型扩散泵真空机组，包括扩散泵组及控制系统；所述扩散泵组包括风冷型扩散泵，所述风冷型扩散泵连接有前级泵，所述风冷型扩散泵与前级泵之间的管路上安装有高真空阀门组，所述风冷型扩散泵、前级泵、高真空阀门组均与控制系统信号连接。
[0005]所述控制系统为PLC控制系统，连接在真空机组的控制屏上。
[0006]所述高真空阀门组上还设有与控制系统信号相接的防腐蚀型真空测量装置。
[0007]本实用新型采用风冷型扩散泵的设计，相比水冷型节约了生产及使用成本，在保证真空度的前提下，体积更小，采用的高真空阀门组可防止扩散泵的回油，保证所抽真空室的洁净度，解决了目前市场上扩散泵普遍存在的回油问题。通过控制屏和PLC的程序控制，可实现对前级泵的抽真空以及扩散泵的自动预热和抽真空，相比现在市场上面扩散泵的操作方式大大的简化。另外通过采用防腐蚀型的真空测量装置，可以很方便的显示客户所需要的准确真空度和抽真空时间。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的主视图。
[0009]图2为本实用新型的侧视图。
[0010]图3为本实用新型的俯视图。
【具体实施方式】
[0011]以下结合具体实施例，对本实用新型做进一步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限制本实用新型的范围。
[0012]实施例1
[0013]参见图1至图3，本实用新型提供的一种风冷型扩散泵真空机组，包括机组壳体1，所述机组壳体I中设有扩散泵组2，机组壳体I外设有与扩散泵组2信号相接，控制其运行的电源开关3以及控制屏4，为了解决在现有技术中，扩散泵组2由于采用水冷方式而导致的如【背景技术】中所述的技术问题，本实用新型的技术方案为，将扩散泵组2中的扩散泵改为风冷型扩散泵2a，所述风冷型扩散泵2a前端连接有前级泵2b，所述风冷型扩散泵2a与前级泵2b之间的管路上安装有高真空阀门组2c，所述风冷型扩散泵2a、前级泵2b、高真空阀门组2c均与控制屏4信号连接。
[0014]工作时，连接好需要抽真空的腔室，只要打开电源开关3，然后按下控制屏4上面的启动按钮，设备将会自动工作，可根据PLC程序控制实现风冷型扩散泵2a的自动预热、前级泵2b的预抽真空、高真空阀门组2c的自动打开和关闭，实现整个操作过程的自动控制。
[0015]实施例2
[0016]作为对上述实施例的进一步改进，参见图2，所述高真空阀门组2c上还设有与控制屏4信号相接的防腐蚀型真空测量装置2d。
[0017]通过防腐蚀型真空测量装置2d的反馈在控制屏4上面显示准确实时的真空度，另外还可以在控制屏4上面记录下来所抽真空的时间，以及各个高真空阀门和风冷型扩散泵2a加热系统的工作状态。
【权利要求】
1.一种风冷型扩散泵真空机组，包括扩散泵组及控制系统，其特征在于:所述扩散泵组包括风冷型扩散泵，所述风冷型扩散泵连接有前级泵，所述风冷型扩散泵与前级泵之间的管路上安装有高真空阀门组，所述风冷型扩散泵、前级泵、高真空阀门组均与控制系统信号连接。
2.根据权利要求1所述的风冷型扩散泵真空机组，其特征在于:所述控制系统为PLC控制系统，连接在真空机组的控制屏上。
3.根据权利要求1或2所述的风冷型扩散泵真空机组，其特征在于:所述高真空阀门组上还设有与控制系统信号相接的防腐蚀型真空测量装置。
【文档编号】F04F9/08GK203532351SQ201320661039
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月24日 优先权日:2013年10月24日
【发明者】方辉, 邾根祥, 江晓平 申请人:合肥科晶材料技术有限公司