专利名称：伺服主机的风扇装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型系有关一种伺服主机的风扇装置，尤指可取代目前伺服主机内风扇易产生噪音及散热不佳，藉由本实用新型除可具有更佳的散热效果外，更可达到运转时减少噪音等。
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图1，系为一伺服主机内于中央处理器上端直接设置一散热风扇，该散热风扇系处在中央处理器上端，此目的主要针对该中央处理器进行散热，然而，此结构揭露出缺失，当散热风扇A置在中央处理器B上端，由于伺服主机C高度系为一设定高度业界通以1u为单位，即长19时、高1.75时的尺寸大小，因此在有限空间内将散热风扇A置在中央处理器B上端后，其散热风扇A则非常接近伺服主机C的顶面，而为求散热效果，故直接于顶面处开设复数个进风孔C1，以达到令空气被散热风扇A吸进，产生散热效果，然而，此种结构却有着一极大缺失，即该伺服主机C在设置时，系由多组伺服主机C相互叠合，因此每一伺服主机C间几乎无空间，而在进风孔1在顶面情况下，已被上一伺服主机C叠合，必产生散热受到阻碍，相形之下，此种结构已逐渐被淘汰。
有了前述的缺失，其业界则将散热风扇A置放位置设于伺服主机C侧旁的侧板C2上，请参阅图2，该散热风扇A置于侧板C2上内侧面，并直接以螺丝C3由外侧穿越侧板C2与散热风扇A锁固，而且并在侧板C2面上开设复数个进风孔C1，使得伺服主机C一侧有进风的散热风扇A，另侧则有排风的散热风扇A1，达到一进一出的散热效果，对伺服主机C内部产生对流循环散热，而此种结构由于解决前述早期的缺失，却衍生出另外的缺失问题。
即，该散热风扇A由于直接与倒板C2相锁固，因此，在散热风扇A运转时，其进出风量会受散热风扇A设置位置不当而减少，亦就是说散热风扇A设置与侧板C2形成几乎贴合，无空隙存在，所以当散热风扇A运转将外侧空气吸入时，由于风道截面积减少，使流动阻抗增加，则受限无空隙，因而被吸入空气大大减少，虽然可以达到对伺服本机C内部产生对流散热的效果，但却无预期的理想，同时，散热风扇A的设置位置与侧板C2相直接锁固，而无缓冲空间，空气在通过气孔时，由于风道截面形状骤变，导致扰流及风切现象产生，易造成散热风扇A运转时产生极大噪音，在长时间运转下，噪音亦随之长时间持续产生，对业界而言，造成极大困扰，况且，该散热风扇A系直接由螺丝C3由外侧穿越侧板C2直接锁固，故于侧板C2外观上需再开设孔，造成伺服主机C整体外观的不雅，亦占用通风孔的开设空间，相形之下，前之缺失极需尽速加以改进，以维持伺服主机C正常运作。
其次，本实用新型藉由风扇箱体左侧边均为封闭情况下，其散热风扇与侧板间保持一距离，令在进行散热运转时，其可降低流动阻抗减少因扰流及风切时所产生噪音，为另一目的。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下一种侗服主机的风扇装置包括由一伺服主机；一陈设于前述伺服主机内的中央处理器；一陈设于前述伺服主机内的硬盘；一陈设于前述伺服主机内的电源器；一陈设于前述伺服主机内两侧的风扇箱体；以及一陈设于前述伺服主机内的散热风扇；其特征在
前述风扇箱体呈下开口槽钢形状，于两侧底边直角延伸耳部，该耳部上端预设承置孔，承置螺丝穿越将风扇箱体锁固于伺服主机侧板边底板面上，而于风扇箱体前端各角落处延伸形成有锁固片，并在其上开设有缺槽；另，散热风扇以并联型态由前风扇体向锁固片的一端置入至与锁固片相接，以锁固螺丝经锁固片而于锁圆孔令散热风扇锁固，散热风扇于风扇箱体内与伺服主机的侧板保持一适当距离。
本实用新型的优点是不仅可以解决目前伺服主机内风扇易产生噪音及散热不佳的问题，具有更佳的散热效果，而且藉由本实用新型更可减少运转时的噪音。
图2系另一习用实用新型的立体剖视图。
图3系本实用新型立体图。
图4系本实用新型立体分解图。
图5系本实用新型实施示意图。A散热风扇B中央处理器C伺服主机C1避风孔C2侧板 C3螺丝D硬盘E电源1风扇箱体11耳部12承置孔 13承置螺丝14锁固片 15缺槽16锁固螺丝 2散热风扇21锁固孔 22电源线具体实施方式
本实用新型系一种伺服主机的风扇装置，包括由一风扇箱体1及二呈并联型态的散热风扇2所组成，请参阅图3、图4、图5，其中该风扇箱体1呈一下开口槽钢形状，并于两侧底边直角延伸有耳部11，耳部11上端则须设有承置孔12，供以承置螺丝13穿越将风扇箱体1锁固于伺服主机C的底板面上，而于风扇箱体1前端各角落处延伸形成有锁固片14，并在其上开设有缺槽15；散热风扇2为既有的结构，以并联型态由前述风扇箱体1无锁固片14的一端置入至与锁固片14相接，利用锁固螺丝16经锁固片14而于锁固孔21将散热风扇2锁固，其散热风扇2的电源线22可利用缺槽15处置放。
藉由前述组件揭露，该散热风扇2以二个呈并联型态设置于风扇箱体1上，而此风扇箱体1则直接被固定在伺服主机C底板面上，其风扇箱体1的一端则靠贴于侧板C2，因此，当散热风扇2于运转时，由于散热风扇2系设于风扇箱体1的一端，与侧板C2保持一适当距离，所以散热风扇2在进行吸风时，其吸风量不会受到如习用结构的影响，而能顺利且持续由外侧进入伺服主机C内部，以产生对流散热情况，同时在风扇箱体1的两侧采封闭型态，于吸风量进入后，不会有分散情形，完全受散热风扇2迅速且持续对伺服主机C内部散热，而于伺服主机C另端同设有另一组本实用新型为排风型态，故，伺服主机C在本实用新型一进一出设置下，有着良好最佳的散热效果。
值得一提的是，该风扇箱体1由于采具保持一适当距离，即散热风扇2与侧板C2间有距离，因此当散热风扇2在进行吸排运转时，不会受风切影响而有噪音产生，亦即散热风扇2与侧板C2并未直接靠近，在风量形成对流时，大大减低风切阻碍，可争取最大风量，远较习用的优越，不但解决了前述二习用创作产生的缺失外，更提高了对伺服主机C内部各电子零件迅速对流，达到绝佳的散热效果。
惟以上所述，仅为本实用新型的较佳实施方式，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型所作的均等变化与修饰，均应属本实用新型所涵盖的范围。
权利要求1.一种侗服主机的风扇装置包括由一伺服主机；一陈设于前述伺服主机内的中央处理器；一陈设于前述伺服主机内的硬盘；一陈设于前述伺服主机内的电源器；一陈设于前述伺服主机内两侧的风扇箱体；以及一陈设于前述伺服主机内的散热风扇；其特征在前述风扇箱体呈下开口槽钢形状，于两侧底边直角延伸耳部，该耳部上端预设承置孔，承置螺丝穿越将风扇箱体锁固于伺服主机侧板边底板面上，而于风扇箱体前端各角落处延伸形成有锁固片，并在其上设有缺槽；另，散热风扇以并联型态由前风扇体向锁固片的一端置入至与锁固片相接，以锁固螺丝经锁固片而于锁圆孔令散热风扇锁固，散热风扇于风扇箱体内与伺服主机的侧板保持一适当距离。
专利摘要本实用新型系一种伺服主机的风扇装置,系设置在伺服主机的机体上,藉以对其主机本体内施行散热,包括一呈下开口槽钢型风扇箱体置于主机本体的两侧适当处,及一置于前述风扇箱体一端上的风扇,利用风扇箱体固定风扇,使与主机本体侧板面保持一适当距离,使风扇与通风孔之间形成一缓冲区域,以减少空气流动时的风阻,使风扇于运转时能有产生最大的进出风量,令主机本体内部各组件施以散热效果,达到电子产品正常的运作;且,该风扇于运转时与通风孔保持适当距离,可使空气流动较为顺畅,减少扰流及风切噪音的产生。
文档编号F04D29/64GK2500851SQ0123143
公开日2002年7月17日 申请日期2001年7月13日 优先权日2001年7月13日
发明者林英任, 沈志远 申请人:研扬科技股份有限公司