Pcb板镀铜装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种PCB板镀铜装置，其包括：电镀槽、阳极、阴极、遮蔽板；所述阳极、阴极、遮蔽板位于所述电镀槽中，所述阳极相对设置，所述阴极设置于所述阳极之间，所述电镀槽内具有高电流区，所述遮蔽板分别靠近两侧的阳极设置，并位于所述阳极和阴极之间，且所述遮蔽板位于所述高电流区中。本实用新型的PCB板镀铜装置使得电镀的PCB板具有良好的均匀性，能较好的解决PCB板镀铜时，局部蚀刻不净、蚀刻过度的问题，且可极大的提升后续制作2.5mil、2mil超精细线路的能力。
【专利说明】
PG B板键铜装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及电路板印刷技术领域，尤其涉及一种PCB板镀铜装置。
【背景技术】
[0002]随着电子产品向着多功能性，智能化方向不断创新与发展，对于承载着电子零件的载体印制电路板也提出更高的要求，推动着电路板向轻、薄、短、小的方向发展。因此，使得设计的线路越来越密、越来越细，线宽/间距3mil/3mil逐渐成为常规的要求，而2.5mil，甚至2mil线路的电路板的生产已逐渐成为一种趋势。
[0003]对于如此精细的线路，其制作不仅对蚀刻工艺提出了很高的要求，更重要的是对表面铜层厚度及其均匀性的控制。如果电镀铜厚不均匀，则会造成蚀刻不净短路或部分线路蚀刻过度而线细，从而，再好的蚀刻能力也无法弥补上述缺陷。
[0004]因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种PCB板镀铜装置，以克服现有技术中存在的不足。
[0006]为实现上述实用新型目的，本实用新型的提供一种PCB板镀铜装置，其包括:电镀槽、阳极、阴极、遮蔽板；
[0007]所述阳极、阴极、遮蔽板位于所述电镀槽中，所述阳极相对设置，所述阴极设置于所述阳极之间，所述电镀槽内具有高电流区，所述遮蔽板分别靠近两侧的阳极设置，并位于所述阳极和阴极之间，且所述遮蔽板位于所述高电流区中。
[0008]作为本实用新型的PCB板镀铜装置的改进，所述阳极的端部设置有阳极连接端，所述阳极连接端与外部导线相连接。
[0009]作为本实用新型的PCB板镀铜装置的改进，所述阴极的端部设置有阴极连接端，所述阴极连接端与外部导线相连接。
[0010]作为本实用新型的PCB板镀铜装置的改进，所述阳极和阴极为多组，每组包括两个阳极和一个阴极，每组阳极和阴极间隔设置。
[0011 ]作为本实用新型的PCB板镀铜装置的改进，所述遮蔽板的高度为400mm。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型的PCB板镀铜装置使得电镀的PCB板具有良好的均匀性，能较好的解决PCB板镀铜时，局部蚀刻不净、蚀刻过度的问题，且可极大的提升后续制作2.5mil、2mil超精细线路的能力。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本实用新型的PCB板镀铜装置的一【具体实施方式】的平面示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。
[0016]如图1所示，本实用新型的PCB板镀铜装置包括:电镀槽10、阳极20、阴极30、遮蔽板
40 ο
[0017]所述电镀槽10中用于盛放电解液，所述阳极20、阴极30、遮蔽板40位于所述电镀槽10中。其中，所述阳极20相对设置，所述阴极30设置于所述阳极20之间。电镀时，在电解液的作用下，铜在阳极处失去电子，形成二价铜离子，并在电荷之间作用力下，运动至阴极处，转化为单质铜。
[0018]所述阳极20的端部设置有阳极连接端，所述阳极连接端与外部导线相连接。相类似地，所述阴极30的端部设置有阴极连接端，所述阴极连接端与外部导线相连接。此外，所述阳极20和阴极30可以设置为多组，其中，每组包括两个阳极20和一个阴极30，且各组阳极20和阴极30间隔设置。此外，阳极20、阴极30的位置及面积可根据实际需要进行设定。
[0019]进一步地，所述电镀槽10内具有高电流区，所述遮蔽板40分别靠近两侧的阳极20设置，并位于所述阳极20和阴极30之间，且所述遮蔽板40位于所述高电流区中。
[0020]如此设置，通过在高电流区对阳极一端采用遮蔽板进行遮蔽分散，使得到达阴极端的电场分布均匀，从而实现了阴极镀层厚度均匀的目的。其中，所述使用的遮蔽板的材质为有机高分子材料与陶瓷形成的混合物。所述遮蔽板40的高度优选为400mm。
[0021]综上所述，本实用新型的PCB板镀铜装置使得电镀的PCB板具有良好的均匀性，能较好的解决PCB板镀铜时，局部蚀刻不净、蚀刻过度的问题，且可极大的提升后续制作2.5mil、2mil超精细线路的能力。
[0022]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0023]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种PCB板镀铜装置，其特征在于，所述PCB板镀铜装置包括:电镀槽、阳极、阴极、遮蔽板； 所述阳极、阴极、遮蔽板位于所述电镀槽中，所述阳极相对设置，所述阴极设置于所述阳极之间，所述电镀槽内具有高电流区，所述遮蔽板分别靠近两侧的阳极设置，并位于所述阳极和阴极之间，且所述遮蔽板位于所述高电流区中。2.根据权利要求1所述的PCB板镀铜装置，其特征在于，所述阳极的端部设置有阳极连接端，所述阳极连接端与外部导线相连接。3.根据权利要求1所述的PCB板镀铜装置，其特征在于，所述阴极的端部设置有阴极连接端，所述阴极连接端与外部导线相连接。4.根据权利要求1所述的PCB板镀铜装置，其特征在于，所述阳极和阴极为多组，每组包括两个阳极和一个阴极，每组阳极和阴极间隔设置。5.根据权利要求1所述的PCB板镀铜装置，其特征在于，所述遮蔽板的高度为400mm。
【文档编号】C25D17/00GK205669074SQ201520944850
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2015年11月24日
【发明人】陈斌
【申请人】悦虎电路(苏州)有限公司