色处理之后的零件100的剖视图。在染色处理期间，化学品112能够扩散到阳极膜110的相邻部分中，并且抑制这些区域中的染料的摄取，从而形成可见缺陷114，可见缺陷114能够看起来像不规则形状斑点。图1D显示具有经染色的阳极膜110以及在阳极膜110和不可阳极氧化部分104之间的界面处形成的可见缺陷114的零件100的自上而下视图。
[0028]这里描述的方法包括:形成复合零件，从而消除与上述阳极氧化处理关联的可见缺陷问题。在一些实施例中，该方法包括:去除该零件的不可阳极氧化部分，将可阳极氧化部分阳极氧化，然后将不可阳极氧化部分重新组装回该零件中。以下参照图1-7描述这些实施例。在其它实施例中，该方法包括:填充在不可阳极氧化和可阳极氧化部分之间的界面处的空隙，然后将复合零件阳极氧化。由于空隙被填充，所以这防止阳极氧化化学品进入空隙并且在空隙内被捕获。以下参照图8-9描述这些实施例。
[0029]图2A-2F显示根据描述的实施例的经受阳极氧化制造过程的零件200，零件200包括可阳极氧化部分202和不可阳极氧化部分204。图2A显示在不可阳极氧化部分204被布置在可阳极氧化部分202内形成的凹穴206内之后的零件200的剖视图。可阳极氧化部分202能够由任何合适的可阳极氧化材料制成，该材料包括金属(诸如，铝、钛、锌、镁、铌、锆、铪、钽及其合适的合金)。在一些实施例中，可阳极氧化部分202由具有足够强度以形成消费者产品(诸如，消费电子装置)的壳体或壳体的一部分的铝合金制成。能够使用任何合适的技术使可阳极氧化部分202形成为具有凹穴206，所述任何合适的技术包括对可阳极氧化部分202给予大体上与可阳极氧化部分202的最后形状对应的形状的机加工技术。
[0030]不可阳极氧化部分204能够由通常不可阳极氧化的任何合适的材料(诸如，塑料、玻璃和/或陶瓷)制成。在一些实施例中，不可阳极氧化部分204由具有足够强度和耐久性以形成消费者产品(诸如，消费电子装置)的壳体的外部或壳体的一部分的塑料材料制成。在一些实施例中，不可阳极氧化部分204由相对刚性的材料(诸如，硬塑料)制成，而在其它实施例中，不可阳极氧化材料由相对柔性的材料(诸如，软塑料、硅酮或橡胶)制成。在一些实施例中，针对其它物理性质(诸如，电容、介电常数、射频(RF)透明度、颜色和/或抗衰落性)选择用于不可阳极氧化部分204的材料。在特定实施例中，不可阳极氧化部分204由基本上RF透明材料(诸如，RF透明塑料材料)制成，以使得RF通信能够穿过不可阳极氧化部分204到位于电子装置内的RF天线和/或从位于电子装置内的RF天线穿过不可阳极氧化部分204。在一些实施例中，不可阳极氧化部分204被染色以具有与随后形成的与不可阳极氧化部分204相邻的染色的阳极膜的颜色匹配的颜色。
[0031]在一些实施例中，不可阳极氧化部分204开始是刚性材料，该刚性材料被压入在凹穴206内。在其它实施例中，不可阳极氧化部分204开始是熔融材料，该熔融材料使用例如注入成型处理模制成型到凹穴206中并且允许在凹穴206内变硬。这能够对不可阳极氧化部分204给予与最后形状接近(与网形接近)的形状。在一些实施例中，凹穴206和/或不可阳极氧化部分204被形成为在凹穴206内在不可阳极氧化部分204和可阳极氧化部分202之间提供间隙208。间隙208能够被提供为适应在随后的阳极氧化处理中在凹穴206内形成阳极膜。另外，或者可替代地，间隙208能够为随后施加的在一些实施例中用于粘合不可阳极氧化部分204与可阳极氧化部分202的粘合剂提供空间。间隙208的尺寸和形状能够根据设计要求而变化。根据一些实施例，不可阳极氧化部分204的表面205不与可阳极氧化部分202的表面203平齐。例如，不可阳极氧化部分204的表面205能够相对于可阳极氧化部分202的表面203按照偏移距离207在上方延伸。在其它实施例(未示出)中，可阳极氧化部分202的表面203在不可阳极氧化部分204的表面205上方延伸。
[0032]图2B显示在共同机加工处理之后的零件200，在该共同机加工处理中，不可阳极氧化部分204和可阳极氧化部分202被一起机加工，从而表面203和表面205协作以形成连续表面210。连续表面210能够使用任何合适的机加工处理机加工为具有任何合适的形状。在一些情况下，连续表面210使用例如研磨或抛光操作而平面化，以形成基本上平坦或平面的形状。在其它情况下，连续表面210被机加工和/或抛光/研磨以具有弯曲形状。不可阳极氧化部分204能够在机加工操作期间使用任何合适的方法被固定在凹穴206内，所述任何合适的方法包括使用粘合剂、一个或多个紧固件或通过将不可阳极氧化部分204按压在凹穴206内从而使不可阳极氧化部分204通过摩擦而被保持在合适位置。
[0033]在形成连续表面210之后，在图2C处，从凹穴206去除不可阳极氧化部分204，并且可阳极氧化部分202暴露于阳极氧化处理。在阳极氧化期间，可阳极氧化部分202被放置在电解槽中并且施加电压，从而可阳极氧化部分202的露出表面部分(包括在表面203处)被转换成阳极膜212。阳极膜212能够对应于零件200的保护性外涂层。在一些实施例中，凹穴206内的可阳极氧化部分202的表面214也被阳极氧化，从而阳极膜212覆盖凹穴206的内表面。在其它实施例中，在阳极氧化之前遮蔽表面214 (未示出)，从而阳极膜212仅在表面203上形成并且不在凹穴206内形成。能够使用任何合适的阳极氧化处理。在特定实施例中，使用有助于为消费电子产品的外壳的外表面的外壳形成具有足够耐久性和美观的阳极膜203的阳极氧化处理。
[0034]在阳极氧化之后，在一些实施例中，能够执行一个或多个操作以补偿由于在凹穴206内添加阳极膜212而导致的凹穴206的维度的变化。例如，凹穴206的内壁能够被机加工或蚀刻(例如，激光蚀刻)以去除凹穴206内的阳极膜206的一部分或全部。在阳极氧化之后，能够冲洗和清洁零件200。
[0035]在图2D处，阳极膜212能够使用任何合适的染色处理而可选地被染色。许多阳极染色处理包括:将染料颗粒(诸如，有机或无机颜料)浸入到阳极膜212内的阳极孔中。在一些实施例中，阳极膜212被染色成具有与不可阳极氧化部分204的颜色基本上相同的颜色。由于未在任何空隙中捕获阳极氧化化学品，所以未妨碍染料颗粒浸入到阳极膜212内。因此，染料能够均匀地浸入到阳极膜212内，从而对阳极膜212给予连续的染色颜色。在一些实施例中，一个或多个密封操作能够被用于在染色处理之后密封阳极膜212内的阳极孔。
[0036]在图2E处，在凹穴206内重新放置不可阳极氧化部分204，从而不可阳极氧化部分204的表面基本上与阳极膜212的表面203平齐，由此重新形成连续表面210。由于在阳极氧化处理之后在零件200内组装不可阳极氧化部分204，所以不存在能够捕获阳极氧化化学品的空隙。因此，阳极膜212保留它的均匀染色的颜色，而没有与阳极氧化处理关联的可见缺陷。图2F显示零件200的自上而下的视图，零件200具有染色的阳极膜212，在阳极膜212和不可阳极氧化部分204之间的界面区域218没有可见缺陷。
[0037]在一些情况下，不可阳极氧化部分204使用“软工具”技术插入到凹穴206内，其中由相对较软的材料(诸如，硅酮)制成的工具被用于将不可阳极氧化部分204布置、插入和/或按压到凹穴206内。以这种方式，防止阳极膜212由于与更硬的工具的接触而受到损害。在一些实施例中，不可阳极氧化部分204通过摩擦力(诸如，通过压入配合)而被固定在凹穴206内。在其它实施例中，不可阳极氧化部分204使用一个或多个其它机构而被固定在凹穴206内，将在以下参照图3A-3D详细地对此进行描述。在一些实施例中，夹具被用于合适地将不可阳极氧化部分204布置在凹穴206内。以下参照图4A-4E描述这些实施例中的一些实施例。
[0038]需要注意的是，由于不可阳极氧化部分204未经受阳极氧化处理，所以与以上参照图1A-1D描述的不可阳极氧化部分104不同，不可阳极氧化部分204不限于在化学方面对阳极氧化电解质和阳极氧化条件具有抵抗能力的材料。这允许使用能够被用于形成不可阳极氧化部分204的更广泛的一组材料。例如，不可阳极氧化部分104能够局限于聚醚醚酮(PEEK)、聚苯砜(PPSU)和通常在化学方面对阳极氧化处理具有抵抗能力的塑料材料。相比之下，能够极大拓宽用于不可阳极氧化部分204的材料的范围。例如，合适的材料能够包括抗阳极氧化材料(诸如，PEEK和PPSU)，并且还包括其它材料(诸如，例如基于硅酮的材料、聚碳酸酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚醚酰亚胺(PEI)和聚砜(PS))。
[0039]在不可阳极氧化部分204被插入到凹穴206内之后，在一些情况下，表面2