一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板领域，特别是涉及一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工
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【背景技术】
[0002]PCB及FPC中经常会设置一些盲孔或者通孔，为了确保导电性能，盲孔或者通孔的内壁上需要进行镀铜。
[0003]线路板行业中现有的电镀药水对盲孔或通孔进行电镀时，填孔率较低，且得到的镀铜层不平整，特别是深度较大的盲孔，需要对药水和镀铜填孔工艺进行改进。
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，提升高深度盲孔的镀铜工作效率和镀层表面质量。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，包括:第一添加剂、第二添加剂、五水硫酸铜溶液、硫酸溶液、盐酸溶液和纯净水，所述第一添加剂、第二添加剂、五水硫酸铜溶液、硫酸溶液、盐酸溶液和纯净水混合搅拌后得到电镀铜溶解液，所述电镀铜溶解液中五水硫酸铜的含量是190~210g/L，所述电镀铜溶解液中硫酸的含量是90~110g/L，所述电镀铜溶解液中氯离子的浓度是40-60PPM,所述第一添加剂为湿润剂，所述第二添加剂为光亮剂和整平剂。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述光亮剂和整平剂在第二添加剂中的体积比是1:1。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述电镀铜溶解液中第一添加剂的含量是
1.5-2.5ml/L，所述电镀铜溶解液中第二添加剂的含量是15~30ml/L。
[0008]为解决上述技术问题，本发明采用的另外一个技术方案是:提供一种高深度盲孔快速填孔工艺，包括以下步骤:
配置电镀铜溶解液:采用20L湿润剂、100L光亮剂、100L整平剂、2吨五水硫酸铜溶液、2吨硫酸溶液和20L盐酸溶液进行混合，测量浓度，添加纯净水进行调节，使得电镀铜溶解液中五水硫酸铜的含量190~210g/L、硫酸的含量90~110g/L、氯离子的浓度40~60PPM、湿润剂的含量1.5-2.5ml/L、光亮剂的含量7.5~15ml/L以及整平剂的含量7.5~15ml/L ;
初始阶段填孔:把设置有盲孔的线路板放置在电镀铜溶解液中进行电镀，盲孔的孔深120um，孔径lOOum，电镀的电流密度为0.5ASD，电镀时间:35min，进行初始阶段的电镀填孔；
爆发阶段填孔:电流密度调整为:1.3ASD，电镀时间:15min，进行爆发阶段填孔；回复期填孔:电流密度调整为:1.8ASD，电镀时间:25min，进行回复期填孔，使得盲孔内部均匀分布有镀铜层。
[0009]在本发明一个较佳实施例中，所述五水硫酸铜溶液的浓度是99%，所述硫酸溶液的浓度是50%，所述盐酸溶液的浓度是100%。
[0010]本发明的有益效果是:本发明指出的一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，对线路板的盲孔进行镀层，填孔率高，填孔率大于95%，镀层表面平整，平整度达到95%以上，填孔镀铜无空洞、无缝隙，表面沉积厚度低，延展性较好，具有良好的光泽，高韧性和低内应力，提尚线路板的质量。
【具体实施方式】
[0011]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0012]本发明实施例包括:
一种利用电镀铜溶解液进行的高深度盲孔快速填孔工艺，包括以下步骤:
配置电镀铜溶解液:采用20L湿润剂、100L光亮剂、100L整平剂、2吨五水硫酸铜溶液、2吨硫酸溶液和20L盐酸溶液进行混合，测量浓度，添加纯净水进行调节，使得电镀铜溶解液中五水硫酸铜的含量200g/L、硫酸的含量100g/L、氯离子的浓度50PPM、湿润剂的含量2ml/L、光亮剂的含量10ml/L以及整平剂的含量10ml/L，所述五水硫酸铜溶液的浓度是99%，所述硫酸溶液的浓度是50%，所述盐酸溶液的浓度是100% ;
初始阶段填孔:把设置有盲孔的线路板放置在电镀铜溶解液中进行电镀，盲孔的孔深120um，孔径lOOum，电镀的电流密度为0.5ASD，电镀时间:35min，进行初始阶段的电镀填孔，电镀铜溶解液的温度保持在22~25°C，初始阶段填孔主要是聚氧烷基式大分子量式化合物的润湿剂，协同氯离子一起吸附在阴极表面高电流区，降低镀铜速率；
爆发阶段填孔:电流密度调整为:1.3ASD，电镀时间:15min，进行爆发阶段填孔，爆发阶段填孔主要是含硫的小分子量化合物的光亮剂，吸附在阴极表面低电流区，加速镀层的沉积；
回复期填孔:电流密度调整为:1.8ASD，电镀时间:25min，进行回复期填孔，使得盲孔内部均匀分布有镀铜层，主要是含氮的杂环类或非杂环类芳香族化学品的整平剂，可在突出点高电流区赶走已着落的光亮剂粒子，从而压抑该区之快速镀铜，使得全板面铜厚更为均匀。
[0013]综上所述，本发明指出的一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，经反复调制的配方和流程，提高了填孔率，镀层表面更加平整，表面沉积厚度低，延展性较好，具有良好的光泽，得到的线路板表面质量高。
[0014]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种电镀铜溶解液，其特征在于，包括:第一添加剂、第二添加剂、五水硫酸铜溶液、硫酸溶液、盐酸溶液和纯净水，所述第一添加剂、第二添加剂、五水硫酸铜溶液、硫酸溶液、盐酸溶液和纯净水混合搅拌后得到电镀铜溶解液，所述电镀铜溶解液中五水硫酸铜的含量是190~210g/L，所述电镀铜溶解液中硫酸的含量是90~110g/L，所述电镀铜溶解液中氯离子的浓度是40~60PPM，所述第一添加剂为湿润剂，所述第二添加剂为光亮剂和整平剂。2.根据权利要求1所述的电镀铜溶解液，其特征在于，所述光亮剂和整平剂在第二添加剂中的体积比是1:1。3.根据权利要求1所述的电镀铜溶解液，其特征在于，所述电镀铜溶解液中第一添加剂的含量是1.5-2.5ml/L，所述电镀铜溶解液中第二添加剂的含量是15~30ml/L。4.利用权利要求1~3任一所述的电镀铜溶解液进行的高深度盲孔快速填孔工艺，其特征在于，包括以下步骤: 配置电镀铜溶解液:采用20L湿润剂、100L光亮剂、100L整平剂、2吨五水硫酸铜溶液、2吨硫酸溶液和20L盐酸溶液进行混合，测量浓度，添加纯净水进行调节，使得电镀铜溶解液中五水硫酸铜的含量190~210g/L、硫酸的含量90~110g/L、氯离子的浓度40~60PPM、湿润剂的含量1.5-2.5ml/L、光亮剂的含量7.5~15ml/L以及整平剂的含量7.5~15ml/L ; 初始阶段填孔:把设置有盲孔的线路板放置在电镀铜溶解液中进行电镀，盲孔的孔深120um，孔径lOOum，电镀的电流密度为0.5ASD，电镀时间:35min，进行初始阶段的电镀填孔； 爆发阶段填孔:电流密度调整为:1.3ASD，电镀时间:15min，进行爆发阶段填孔； 回复期填孔:电流密度调整为:1.8ASD，电镀时间:25min，进行回复期填孔，使得盲孔内部均匀分布有镀铜层。5.根据权利要求4所述的高深度盲孔快速填孔工艺，其特征在于，所述五水硫酸铜溶液的浓度是99%，所述硫酸溶液的浓度是50%，所述盐酸溶液的浓度是100%。
【专利摘要】本发明公开了一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，电镀铜溶解液包括：第一添加剂、第二添加剂、五水硫酸铜溶液、硫酸溶液、盐酸溶液和纯净水，通过配置电镀铜溶解液、初始阶段填孔、爆发阶段填孔和回复期填孔，改变电流和时间，完成高深度盲孔的快速填孔。通过上述方式，本发明所述的电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺，对线路板的盲孔进行镀层，填孔率高，填孔率大于95%，镀层表面平整，平整度达到95%以上，填孔镀铜无空洞、无缝隙，表面沉积厚度低，延展性较好，具有良好的光泽，高韧性和低内应力，提高线路板的质量。
【IPC分类】C25D3/38, C25D7/00
【公开号】CN105316713
【申请号】CN201510698224
【发明人】曹化要
【申请人】苏州福莱盈电子有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年10月26日