一种提高电解铜箔抗剥离强度的工艺的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明属于电解铜箔表面处理技术领域，具体涉及一种提高电解铜箔抗剥离强度 的工艺。
【背景技术】
[0002] 目前，由于电子产品的飞速发展，对电解铜箔的材料性能有了更高的要求，而作为 电解铜箔基本性能之一的抗剥离强度的高低，直接影响到产品的质量及生产工艺的稳定 性。在铜箔实际生产过程中，添加剂、电解工艺参数、铜箔表观缺陷、溶液进液流量、硅烷偶 联剂等诸多因素，都在不同程度上影响到铜箔的抗剥离强度。本发明工艺主要是采用一种 混合硅烷偶联剂，优化其配比及浓度，达到下游客户以聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）作为绝缘基 膜材料时，可以提高基膜与铜箔的抗剥离强度。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的是提供一种可以提高电解铜箔抗剥离强度的工艺。
[0004] 为实现上述目的，本发明采用的技术方案是，一种提高电解铜箔抗剥离强度的工 艺，包括以下步骤：①溶液制备，分别取KBE-903和KBM-703,加入到水中，常温搅拌1. 5~3. 5 小时，所得溶液中KBE-903的浓度为2 - 4g/l，KBM-703的浓度为0. 5 - 1. 5g/l;②表面处 理：将步骤①制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面，并用吹风机吹干。
[0005] KBE-903的化学名称：3_氨基丙基三乙氧基硅烷（NH2(CH2)3Si(OC2H5)3) ;KBM-703 的化学名称：Y_氯丙基三乙氧基硅烷（Cl(CH2)3Si(OC2H5)3)。
[0006] 本发明产生的有益效果是，铜箔处理层表面的羟基与完成水解的KBE-903、 KBM-703发生缩合反应形成化学键，提高了基膜（PI薄膜）与铜箔的抗剥离强度值；并且通 过KBE-903、KBM-703形成复合溶液，进一步提升了铜箔的抗剥离强度。
【具体实施方式】
[0007] 下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，但本发明的保护范围不限于此。
[0008] 实施例1 一种提高电解铜箔抗剥离强度的工艺，包括以下步骤：①溶液制备，分别取KBE-903和KBM-703,加入到水中，常温搅拌3个小时，所得溶液中KBE-903的浓度为2g/l，KBM-703的 浓度为〇. 5g/l;②表面处理：将步骤①制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面，并用吹风机 吹干。
[0009] 对比试验1 :取KBE-903,加入到水中，常温搅拌三个小时，所得溶液中KBE-903的 浓度为2. 5g/1，制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面，并用吹风机吹干。
[0010] 实施例2 一种提高电解铜箔抗剥离强度的工艺，包括以下步骤：①溶液制备，分别取KBE-903和KBM-703,加入到水中，常温搅拌1. 5小时，所得溶液中KBE-903的浓度为2. 6g/l，KBM-703 的浓度为1. 31g/l;②表面处理：将步骤①制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面，并用吹风 机吹干。
[0011] 对比试验2 :取KBE-903,加入到水中，常温搅拌三个小时，所得溶液中KBE-903的 浓度为3. 91g/l，制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面，并用吹风机吹干。
[0012] 实施例3 一种提高电解铜箔抗剥离强度的工艺，包括以下步骤：①溶液制备，分别取KBE-903和KBM-703,加入到水中，常温搅拌3. 5小时，所得溶液中KBE-903的浓度为4g/l，KBM-703的 浓度为1. 5g/l;②表面处理：将步骤①制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面，并用吹风机 吹干。
[0013] 对比试验3 :取KBE-903,加入到水中，常温搅拌三个小时，所得溶液中KBE-903的 浓度为5. 5g/l，制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面，并用吹风机吹干。
[0014] 将实施例1一3及对比试验1一3分别用PI薄膜基材与12Mm厚的A4纸大小的 电解铜箔压板，测试抗剥结果(常温抗剥离是将PI薄膜基材与电解铜箔压板后在常温下保 持48小时后进行测试，高温抗剥离是将PI薄膜基材与电解铜箔压板后在180°C下保持48 小时后进行测试）如表1 : 表1
[0015] 本发明经过KBE-903和KBM-703混合硅烷偶联剂表面处理后，使铜箔与PI薄膜 基材结合时，抗剥离强度均比目前单独使用的KBE-903硅烷有了一定程度上的提高。同时， 该工艺操作简单，易于实现工业化。
【主权项】
1. 一种提高电解铜箔抗剥离强度的工艺，其特征在于，包括以下步骤： ①溶液制备：分别将3-氨基丙基三乙氧基硅烷和Y -氯丙基三乙氧基硅烷加入到水 中，常温搅拌I. 5~3. 5小时，所得溶液中3-氨基丙基三乙氧基硅烷的浓度为2 - 4g/l， Y_氯丙基三乙氧基硅烷的浓度为〇. 5 - I. 5g/l ;②表面处理：将步骤①制备得到的溶液 均匀喷淋在铜箔表面，并用吹风机吹干。
【专利摘要】本发明属于一种提高电解铜箔抗剥离强度的工艺，包括以下步骤：①溶液制备，分别取KBE-903和KBM-703，加入到水中，常温搅拌1.5~3.5小时，所得溶液中KBE-903的浓度为2－4g/l，KBM-703的浓度为0.5－1.5g/l；②表面处理：将步骤①制备得到的溶液均匀喷淋在铜箔表面，并用吹风机吹干。铜箔处理层表面的羟基与完成水解的KBE-903、KBM-703发生缩合反应形成化学键，提高了基膜（PI薄膜）与铜箔的抗剥离强度值；并且通过KBE-903、KBM-703形成复合溶液，进一步提升了铜箔的抗剥离强度。
【IPC分类】C23C22/05, C25D5/48
【公开号】CN104962968
【申请号】CN201510411602
【发明人】樊斌锋, 王建智, 柴云, 张欣, 何铁帅, 张伟华
【申请人】灵宝华鑫铜箔有限责任公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年7月14日