一种铜粒及加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种铜粒及加工方法。
【背景技术】
[0002]钢帘线是橡胶骨架材料中发展最为广阔的产品，也是在金属制品中生产难度最大的产品，其是由两根或两根以上钢丝组成的，或者由股与股的组合或者由股与丝的组合所形成的结构。在轮胎钢帘线电镀作业过程中需要用到铜粒。铜粒也可以应用于切割钢丝、五金配件等领域中。但现在存在的铜粒都是实心状的表面光滑平整的物体，使用时同一条件下释放的铜离子的量一定，从而承受的电流会一定，使电镀时间变长。实心铜粒的重量重，成本高，使用不便。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种铜粒及加工方法，该加工方法省时省力，得到的铜球使用效果好。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种铜粒，包括铜粒本体，所述铜粒本体的形状为圆柱体，所述铜粒本体的侧面设置有若干个凹槽，所述凹槽的槽底最低点与所述铜粒本体的侧面的高度差为0.3-0.8mm，所述铜粒本体的内部是中空的，所述中空部与外界相连通。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述铜粒的高度为13-17mm，所述铜粒的底面直径为6-10mmo
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述铜粒的材质为T2纯铜。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述凹槽为半球体，所述若干个凹槽是以所述铜粒本体的中心线为对称轴对称设置的。
[0008]在本发明一个较佳实施例中，所述中空部的形状为长方体，所述中空部的上表面与所述铜粒本体的上表面相重合，所述中空部的下表面与所述铜粒本体的下表面相重合，所述中空部贯穿所述铜粒本体的内部。
[0009]在本发明一个较佳实施例中，所述长方体中空部的长为0.5-lmm，宽为0.5_lmm。
[0010]提供一种铜粒的加工方法，包括步骤为:对铜原料进行溶解，将溶解的铜溶液注入到模具中并冷却取出得到铜坯，对所述铜坯进行抛光、清洗并烘干处理得到铜粒。
[0011]在本发明一个较佳实施例中，所述铜原料的溶解温度为1300-1500°c。
[0012]本发明的有益效果是:本发明的铜粒及加工方法，所述铜粒的表面积大大增加，铜离子能够从凹槽表面和铜粒本体表面同时放出，从而使同一条件下放出的铜离子增多，增大承受的电流，达到缩短电镀时间的目的，该方法操作简单，不需要操作人员掌握太多技能便可熟练操作，节省成本，并能达到快速生产的效果。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1是本发明的铜粒一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下:1、铜粒本体，2、凹槽，3、中空部。
【具体实施方式】
[0014]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0015]请参阅图1，本发明实施例包括:
一种铜粒，包括铜粒本体1所述铜粒本体I的形状为圆柱体，所述铜粒的高度为15mm，所述铜粒的底面直径为8mm，所述铜粒的材质为T2纯铜。所述铜粒本体I的侧面设置有若干个凹槽2，所述凹槽2的数量不限定。所述凹槽2的槽底最低点与所述铜粒本体I的侧面的高度差为0.3-0.8_，在此范围内均可以。所述凹槽2的形状可以是各种形状的，可以是规则立体设置或不规则立体设置。在本实施例中，所述凹槽2为半球体，所述若干个凹槽2是以所述铜粒本体I的中心线为对称轴对称设置的，所述凹槽2半球的半径为0.6mm。
[0016]所述铜粒本体I的内部是中空的，所述中空部3与外界相连通，所述中空部3可以是各种形状，可以是规则立体设置或不规则立体设置。在本实施例中，所述中空部3的形状为长方体，所述中空部3的上表面与所述铜粒本体I的上表面相重合，所述中空部3的下表面与所述铜粒本体I的下表面相重合，所述中空部3贯穿所述铜粒本体I的内部。所述长方体中空部3的长为0.7mm,宽为0.6_。
[0017]提供一种铜粒的加工方法，包括步骤为:对铜原料在1400°C下进行溶解，将溶解的铜溶液注入到模具中并冷却取出得到铜坯，对所述铜坯进行抛光、清洗并烘干处理得到铜粒。
[0018]本发明的有益效果是:
一、所述铜粒的表面积大大增加，铜离子能够从凹槽表面和铜粒本体表面同时放出；
二、所述铜粒能使同一条件下放出的铜离子增多，增大承受的电流，达到缩短电镀时间的目的；
三、所述方法操作简单，不需要操作人员掌握太多技能便可熟练操作，节省成本，并能达到快速生产的效果。
[0019]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种铜粒，其特征在于，包括铜粒本体，所述铜粒本体的形状为圆柱体，所述铜粒本体的侧面设置有若干个凹槽，所述凹槽的槽底最低点与所述铜粒本体的侧面的高度差为0.3-0.8_，所述铜粒本体的内部是中空的，所述中空部与外界相连通。
2.根据权利要求1所述的铜粒，其特征在于，所述铜粒的高度为13-17mm，所述铜粒的底面直径为6-10mm。
3.根据权利要求1所述的铜粒，其特征在于，所述铜粒的材质为T2纯铜。
4.根据权利要求1所述的铜粒，其特征在于，所述凹槽为半球体，所述若干个凹槽是以所述铜粒本体的中心线为对称轴对称设置的。
5.根据权利要求1所述的铜粒，其特征在于，所述中空部的形状为长方体，所述中空部的上表面与所述铜粒本体的上表面相重合，所述中空部的下表面与所述铜粒本体的下表面相重合，所述中空部贯穿所述铜粒本体的内部。
6.根据权利要求5所述的铜粒，其特征在于，所述长方体中空部的长为0.5-lmm，宽为0.5_lmm0
7.根据权利要求1所述的铜粒的加工方法，其特征在于，包括步骤为:对铜原料进行溶解，将溶解的铜溶液注入到模具中并冷却取出得到铜坯，对所述铜坯进行抛光、清洗并烘干处理得到铜粒。
8.根据权利要求7所述的铜粒的加工方法，其特征在于，所述铜原料的溶解温度为1300-1500°C。
【专利摘要】本发明公开了一种铜粒及加工方法，铜粒包括铜粒本体，铜粒本体的形状为圆柱体，铜粒本体的侧面设置有若干个凹槽，凹槽的槽底最低点与铜粒本体的侧面的高度差为0.3-0.8mm，铜粒本体的内部是中空的，中空部与外界相连通，通过对铜原料进行溶解，将溶解的铜溶液注入到模具中并冷却取出得到铜坯，对铜坯进行抛光、清洗并烘干处理得到。通过上述方式，本发明铜粒的表面积大大增加，铜离子能够从凹槽表面和铜粒本体表面同时放出，从而使同一条件下放出的铜离子增多，增大承受的电流，达到缩短电镀时间的目的，该方法操作简单，不需要操作人员掌握太多技能便可熟练操作，节省成本，并能达到快速生产的效果。
【IPC分类】C25D17-12
【公开号】CN104790020
【申请号】CN201510224463
【发明人】孔剑
【申请人】江苏金奕达铜业股份有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年5月6日