一种电镀浮架的利记博彩app

文档序号:8334437阅读:349来源:国知局
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【技术领域】
[0001] 本发明涉及PCB制作技术领域,尤其涉及一种电镀中使用的电镀浮架。
【背景技术】
[0002] PCB (Printed Circuit Board)是电子工业的重要部件之一,是电子元器件的支撑 体,电气连接的载体。伴随着电子类产品功能增多,体积的减小,促使PCB不断向精密性、高 密度化、小型化方向发展。
[0003] 在PCB的生产制作过程中,为了使孔内或电路达到特定的联通状态,需对加工中 的电路板进行电镀处理。电镀处理所用的电镀装置主要包括电镀槽,设在电镀槽两侧壁的 阳极,以及设在电镀槽中用于固定待加工电路板(挂板)的电镀浮架。电镀浮架的作用除 了固定挂板外,还可保护挂板的下边缘,防止挂板下边缘集中过多电力线。而为了使挂板的 下边缘不被完全阻挡,通常会在电镀浮架的侧壁上设置固定数量和固定孔径的通孔。然而, 现有的电镀浮架在侧壁上设置固定数量和固定直径的通孔,存在以下缺陷:1、由于挂板表 面的图形分布较为复杂,固定直径的通孔可能会导致板面上铜镀层的均匀性较低,尤其是 设有密集的槽孔或线路图形的区域,容易出现孔壁的铜层厚度偏薄,铜层厚度达不到要求, 而槽孔或线路较稀疏的区域的铜镀层则较厚;2、若将每个电镀槽内的电镀浮架设计成含有 不同数量和不同直径的通孔,虽然提高了针对性和选择性,但这必将会增加误操作率,并且 由于不同产品的数量差异较大,如果每个电镀槽内设置不同的电镀浮架,这不利于生产效 率的提尚。

【发明内容】

[0004] 本发明针对现有PCB生产制作过程中所用的电镀浮架,因其侧壁上的通孔大小固 定不变,影响电镀均匀性的问题,提供一种侧壁上的通孔大小可变,可满足具有不同图形分 布的电路板镀层要求的电镀浮架。
[0005] 为实现上述目的,本发明采用以下技术方案,一种电镀浮架,包括平行的两侧壁, 以及与两侧壁连接的槽底,所述侧壁上设有通孔,沿所述通孔的四周设有若干可旋转叶片, 调整可旋转叶片的位置可改变通孔的孔径;所述通孔与可旋转叶片组成可调节通孔。
[0006] 优选的,所述可调节通孔的最大孔径为1. 5-2cm。
[0007] 优选的,所述两侧壁的垂直距离为10-20cm。
[0008] 优选的,所述侧壁上设有三行可调节通孔。
[0009] 优选的,所述槽底为一 V型底,槽底的深度为1. 5-2cm。
[0010] 与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过在通孔的四周设置可旋转叶 片,通过调节可旋转叶片的位置可改变孔径的大小,使电镀浮架可根据待加工电路板的图 形情况作针对性调整,从而提高镀层厚度的均匀性;并且针对多样化的电路板提供更具个 体差异的电镀浮架,满足不同图形分布的电路板的镀层要求。在侧壁上设置紧密排列的可 调节通孔,当电路板较小时,将最上端的一行通孔完全打开可减少电路板被遮挡的面积,从 而可以有效改善尺寸较小的电路板的镀层均匀性。此外,在侧壁上设置三行可调节通孔,并 且每行可调节通孔按同一孔径参数统一控制,可降低操作的复杂度,降低误操作率。
【附图说明】
[0011] 图1为实施例中电镀浮架的立体结构示意图;
[0012] 图2为实施例中电镀浮架的正视图;
[0013] 图3为实施例中电镀浮架上的可调节通孔处于完全闭合状态的示意图;
[0014] 图4为实施例中电镀浮架上的可调节通孔处于完全打开状态的示意图;
[0015] 图5为测试板中测试点的分布示意图。
【具体实施方式】
[0016] 为了更充分理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案作 进一步介绍和说明。
[0017] 实施例
[0018] 参照图1-4,本实施例提供一种电镀浮架,包括两侧壁1、槽底2、通孔和可旋转叶 片。槽底2为一 V型底,且槽底2的深度为2cm,槽底2的最大宽度为20cm。两侧壁1分别 与槽底2的两边固定连接,两侧壁1相互平行,两侧壁1的垂直距离为20cm。在每一侧壁1 上分别设置紧密排列的三行圆形通孔,通孔的孔径是2cm。沿通孔的四周设有六块可旋转叶 片,通过调节可旋转叶片的位置可改变通孔的孔径,使通孔完全闭合(如图3所示)或使通 孔完全打开(如图4所示),孔径为2cm。由通孔与可旋转叶片组成可调节通孔3,即可调节 通孔3的结构与虹膜式光圈的结构类似。在其它实施方案中,还可以在通孔的四周设置其 它数量的可旋转叶片,如设置八块或十块可旋转叶片等。
[0019] 在其它实施方案中,还可将槽底2的深度设为1.5-2cm,槽底2的最大宽度设 为10-20cm,两侧壁1的垂直距离设为10-20cm,并可将可调节通孔3的最大孔径设为 L 5_2cm〇
[0020] 应用本实施例所述的电镀浮架以及其它电镀设备(如电镀槽、阳极等),对测试板 进行电镀处理,然后检测测试板上的电镀层的均匀性(检测测试板中的50个测试点处的镀 层厚度并计算均匀性;测试板中的测试点排成十行五列,如图5所示,图中的圆圈标示测试 点)。电镀条件及测试方法如下:测试板的尺寸457mmX610mm,板厚1. 5mm,底铜1. 0/1. 00Z ; 电镀面积C/S = S/S = 27. 88dm2,电流参数2. 0ASDX60min ;极差值=(MAX - MIN),均匀性 =1-(MAX - MIN)/2X 平均值。
[0021] 各测试点的检测结果如下表所示。
[0022]
【主权项】
1. 一种电镀浮架,包括平行的两侧壁,以及与两侧壁连接的槽底,所述侧壁上设有通 孔,其特征在于:沿所述通孔的四周设有若干可旋转叶片,调整可旋转叶片的位置可改变通 孔的孔径;所述通孔与可旋转叶片组成可调节通孔。
2. 根据权利要求1所述一种电镀浮架,其特征在于:所述可调节通孔的最大孔径为 L 5_2cm〇
3. 根据权利要求2所述一种电镀浮架,其特征在于:所述两侧壁的垂直距离为 10-20cm〇
4. 根据权利要求3所述一种电镀浮架,其特征在于:所述侧壁上设有三行可调节通孔。
5. 根据权利要求4所述一种电镀浮架,其特征在于:所述槽底为一 V型底,槽底的深度 为 L 5_2cm〇
【专利摘要】本发明涉及PCB制作技术领域,具体为一种电镀浮架。本发明通过在通孔的四周设置可旋转叶片,通过调节可旋转叶片的位置可改变孔径的大小,使电镀浮架可根据待加工电路板的图形情况作针对性调整,从而提高镀层厚度的均匀性;并且针对多样化的电路板提供更具个体差异的电镀浮架,满足不同图形分布的电路板的镀层要求。在侧壁上设置紧密排列的可调节通孔,当电路板较小时,将最上端的一行通孔完全打开可减少电路板被遮挡的面积,从而可以有效改善尺寸较小的电路板的镀层均匀性。此外,在侧壁上设置三行可调节通孔,并且每行可调节通孔按同一孔径参数统一控制,可降低操作的复杂度,降低误操作率。
【IPC分类】C25D17-06
【公开号】CN104651912
【申请号】CN201510047043
【发明人】申亮, 彭卫红, 常文智, 翟青霞
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年1月29日
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