羟基亚乙基二膦酸(hedp)镀铜的工艺方法
【专利说明】
[0001]㈠技术领域本发明涉及一种镀铜的工艺方法，具体是一种羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜的工艺方法。
[0002]㈡【背景技术】羟基亚乙基二膦酸，简称HEDP，纯品为白色结晶粉末，分子量206 ；易溶于水，溶于甲醇和乙醇。250°C以上发生分解。工业品通常为含量大于50%的水溶液。是无色或淡黄色透明粘稠液体。相对密度(20°C ) 1.3?1.5，pH值(1%水溶液)2.0,亚磷酸含量(以P03计)彡5.0%,正磷酸含量(以P04计)彡1.0%,氯化物(以Cl计)彡1.5% ;具有化学稳定性，耐酸、碱和氧化物。在水中有较大的离解常数，能与铁、铜、铝、锌多种金属离子形成稳定的络合物。羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜工艺方法的应用研究是一个具有十分重要的科学意义和实用价值的课题，它是一种高效络合剂，它可以与其他络合剂形成复配，使其与铜离子的络合能力接近氰化物，使铜电沉积的阴极极化增大，不但抑制了置换铜的发生而且还能得到致密的镀层。这不仅有利于电镀工业的清洁生产与环境保护，也有利于消除公共安全隐患。
[0003]㈢
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜的工艺方法。
[0004]本发明的羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜的工艺方法包括如下步骤:
1.打磨除油:将基体表面进行打磨，并除油；
2.水洗:将除油后的基体以水洗至表面洁净无杂物为止；
3.化学活化，水洗:用化学活化剂对基体表面进行活化并水洗至表面洁净；
4.镀铜:以羟基亚乙基二膦酸直接镀铜；控制HEDP浓度为160g/L，Na2C03浓度为46.09g/L, pH值为9.0, Cu2+浓度为10g/L，温度为50°C，空气搅拌，电流密度为1.5?2A/dm2 ；
5.测定镀铜层与基体结合强度为6418.25N/cm2。
[0005]本发明探讨了环保型HEDP溶液体系镀铜新工艺的最佳镀液组成与工艺条件，以及HEDP镀铜工艺在铁基体上的应用。试验通过赫尔槽试验研究了以HEDP为铜离子的络合剂和Na2C03为导电盐的碱性镀液体系电镀铜的工艺过程。通过正交实验探讨镀液中的Cu2+浓度、HEDP/Cu2+、Na2C03浓度和pH值四因素对镀件的影响，确定最佳工艺条件:HEDP浓度为160g/L,Na2C03浓度为46.09g/L，pH值为9.0，Cu2+浓度为10g/L,温度为50。。，空气搅拌，电流密度为1.5?2A/dm2。
【具体实施方式】
[0006]本发明的羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜的工艺方法包括如下步骤:
1.打磨除油:将待镀铜材表面进行打磨，并除油；
2.水洗:将除油后的铜材以水洗至表面洁净无杂物为止；
3.化学活化，水洗:用化学活化剂对铜材表面进行活化并水洗至表面洁净；
4.镀铜:以羟基亚乙基二膦酸直接镀铜；控制HEDP浓度为160g/L，Na2C03浓度为46.09g/L, pH值为9.0, Cu2+浓度为10g/L，温度为50°C，空气搅拌，电流密度为1.5?2A/ dm2 ；
5.测定镀铜层与基体结合强度为6418.25N/cm2。
【主权项】
1.羟基亚乙基二膦酸镀铜的工艺方法，其特征在于包括如下步骤: ①打磨除油:将基体表面进行打磨，并除油； ②水洗:将除油后的基体以水洗至表面洁净无杂物为止； ③化学活化，水洗:用化学活化剂对基体表面进行活化并水洗至表面洁净； ④镀铜:以羟基亚乙基二膦酸直接镀铜；水洗，酸性镀铜；控制HEDP浓度为160g/L，Na2C03浓度为46.09g/L, pH值为9.0，Cu2+浓度为10g/L，温度为50°C，空气搅拌，电流密度为 1.5"2A/dm2 ； ⑤测定镀铜层与基体结合强度为6418.25N/cm2。
【专利摘要】本发明公开了一种羟基亚乙基二膦酸（HEDP）镀铜的工艺方法，包括如下步骤：打磨除油：将基体表面进行打磨，并除油；水洗：将除油后的基体以水洗至表面洁净无杂物为止；化学活化，水洗：用化学活化剂对基体表面进行活化并水洗至表面洁净；镀铜：以羟基亚乙基二膦酸直接镀铜；水洗，酸性镀铜；控制HEDP浓度为160g/L，Na2CO3浓度为46.09g/L，pH值为9.0，Cu2+浓度为10g/L,温度为50℃，空气搅拌，电流密度为1.5~2A/dm2；测定结合强度。本发明工艺简单，测定镀铜层与基体结合强度为6418.25N/cm2。
【IPC分类】C25D3-38
【公开号】CN104651887
【申请号】CN201310603283
【发明人】何汉中
【申请人】何汉中
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月26日