去除电镀溶液中有机污染物的方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电锻溶液的去污技术，特别是涉及一种去除电锻溶液中有机污染物的 方法。
【背景技术】
[0002] 印制线路板电锻行业中存在电锻媒工序。电锻媒分为光亮锻媒W及锻暗媒，然而 在PCB或者封装基板制造中，即存在光亮锻媒也存在电锻暗媒，电锻暗媒中一般不使用光 亮剂成分，而在封装基板电锻生产中存在感光性干膜，感光性干膜在高温巧〇-6(TC)容易 溶出有机物，此种有机物容易对电锻暗媒产生光亮影响，因此为避免此种有机物W及其他 外来有机污染物对于电锻媒光亮度的影响，需要去除有机污染物。另外，其他工序（例如电 锻铜工序）中电锻溶液也会存在有机污染物。
[0003] 对于电锻溶液中存在的有机污染物，一般目前业内采用活性炭过滤，利用活性炭 的微孔孔径W及比表面积大，通过其物理W及化学吸附进行有机物的去除，此种方法在碳 芯消耗量大，成本高。
【发明内容】
[0004] 基于此，有必要针对现有的去除电锻溶液中有机污染物的方法成本高的问题，提 供一种去除电锻溶液中有机污染物的方法，能有效去除电锻溶液中有机污染物，成本相对 较低。
[0005] -种去除电锻溶液中有机污染物的方法，包括W下步骤：
[000引1)在电锻溶液中设置阳极和阴极，阳极和阴极对应连接到电源的正极、负极；所 述阳极为表面设有催化涂层的不溶性阳极；
[0007] 。按控制条件控制电源工作，进行连续电解，所述控制条件为回路电流密度在 0.4-1.8ASD的范围内变化。
[0008] 在其中一个实施例中，在步骤2)的控制条件具体是：
[0009] 回路电流密度在第一条件和第二条件之间交替变化，所述第一条件为回路电流密 度在0. 4-0. 6ASD范围内维持10-20min，所述第二条件为回路电流密度在1. 2-1. 8ASD范围 内维持20-30min。
[0010] 在其中一个实施例中，所述阳极包括铁基体及涂布在铁基体表面的催化涂层。
[0011] 在其中一个实施例中，所述催化涂层为氧化镶涂层或含有粗金属的氧化镶涂层。
[0012] 在其中一个实施例中，所述阳极设有多个通孔。
[0013] 在其中一个实施例中，所述阳极呈网状，所述阳极上的每一网条的截面为N边形， N为大于等于3的自然数。
[0014] 在其中一个实施例中，阳极的两侧面均为非平面。
[0015] 在其中一个实施例中，所述阳极的形状为波浪状。
[0016] 在其中一个实施例中，所述阴极的材质为不镑钢材质。
[0017] 在其中一个实施例中，在上述步骤I)中，所述阳极呈圆管状，所述阴极呈圆管状， 阳极的口径大于阴极的口径，阴极置于阳极内。
[0018] 本发明的方法采用表面设有催化涂层的不溶性阳极及相应的控制条件进行电解 去污，相对于使用活性炭过滤进行吸附处理，成本可W降至原来的50%，同时经检测，电锻 溶液中的TOC(有机物碳总量）能得到有效的较低。
【附图说明】
[0019] 图1为本发明中电锻去污的示意图，在图1中，R代表有机污染物；
[0020] 图2为本发明中阳极的一种结构示意图；
[0021] 图3为本发明中阳极的网条的一种截面示意图
[0022] 图4为本发明中阳极的网条的另一种截面示意图；
[0023] 图5为本发明中阳极的另一种结构示意图；
[0024] 图6为本发明中阳极与阴极的结构示意图。
【具体实施方式】
[002引如图1所示，一种去除电锻溶液中有机污染物的方法，包括W下步骤：
[0026] 1)在电锻溶液1中设置阳极2和阴极3,阳极2和阴极3对应连接到电源4的正 极、负极；所述阳极2为表面设有催化涂层20的不溶性阳极；
[0027] 。按控制条件控制电源4工作，进行连续电解，所述控制条件为回路电流密度在 0. 4-1. 8ASD的范围内变化。
[002引该步骤中，阳极2、电锻溶液1、阴极3和电源4构成一回路，通过控制电源4给阳 极2和阴极3通电，来实现回路电流密度在0. 4-1. 8ASD的范围内变化。结合图2所示，阳 极2在通电情况下利用其催化涂层20对电锻溶液中的有机污染物进行裂解，氧化成 及生成氨离子，达到去除有机污染物的目的；而且阳极2在回路电流密度在0. 4-1. 8ASD的 范围内变化的条件下工作，阳极2上的阳极电流密度在电解过程是变化的，从而使得阳极2 利用其催化涂层20进行催化裂解的有机污染物的种类扩大，更加有效地去除电锻溶液中 有机污染物。
[0029] 该方案采用表面设有催化涂层的不溶性阳极及相应的控制条件进行电解去污，相 对于使用活性炭过滤进行吸附处理，成本可W降至原来的50%，同时经检测，电锻溶液中的 TOC(有机物碳总量）能得到有效的较低。
[0030] 其中一个实施例中，在步骤2)的控制条件具体是：
[0031] 回路电流密度在第一条件和第二条件之间交替变化，所述第一条件为回路电流密 度在0. 4-0. 6ASD范围内维持10-20min，所述第二条件为回路电流密度在1. 2-1. 8ASD范围 内维持20-30min。在上述控制条件中，回路电流密度在高、低两个区间之间变化，从而使得 阳极电流密度也在高低之间变化。
[0032] 其中一个实施例中，阳极2包括铁基体及涂布在铁基体表面的催化涂层。其中， 催化涂层为具有电化学催化性能的金属氧化物涂层。金属氧化物涂层可W是氧化镶涂层 (Ir〇2涂层）或含有粗金属的氧化镶涂层（IrO2/化涂层）。
[0033] 其中一个实施例中，阴极3的材质为不镑钢材质。此方案可W避免阴极3与电锻 溶液发生反应，从而避免阴极3对电锻溶液的二次污染。
[0034] 实验测试；W分别含有不同有机物TOC量、体积均为5000L的四种电锻媒溶液为 处理对象，采用长*宽为400mm*500mm的阳极，控制条件一为；W回路电流密度J为1. 8ASD控制电源工作进行电解去污，结果见表一；控制条件二为；"回路电流密度J为0. 5ASD，维持 12分钟"和"回路电流密度为1. 5ASD，维持20分钟"交替变化控制电源工作进行电解去污， 结果见表二；控制条件H为；"回路电流密度J为0. 6ASD，维持20分钟"和"回路电流密度 J为1. 8ASD，维持30分钟"交替变化控制电源工作进行电解去污，结果见表立；控制条件四 为；"回路电流密度J为0. 4ASD，维持10分钟"和"回路电流密度为1. 2ASD，维持25分钟" 交替变化控制电源工作进行电解去污，结果见表四。
[00；35]表一
【主权项】
1. 一种去除电锻溶液中有机污染物的方法，包括w下步骤： 1) 在电锻溶液中设置阳极和阴极，阳极和阴极对应连接到电源的正极、负极；所述阳 极为表面设有催化涂层的不溶性阳极； 2) 按控制条件控制电源工作，进行连续电解，所述控制条件为回路电流密度在 0. 4-1. 8ASD的范围内变化。
2. 根据权利要求1所述的一种去除电锻溶液中有机污染物的方法，其特征在于，在步 骤2)的控制条件具体是： 回路电流密度在第一条件和第二条件之间交替变化，所述第一条件为回路电流密度在 0. 4-0. 6ASD范围内维持10-20min，所述第二条件为回路电流密度在1. 2-1. 8ASD范围内维 持 20-30min。
3. 根据权利要求1所述的一种去除电锻溶液中有机污染物的方法，其特征在于，所述 阳极包括铁基体及涂布在铁基体表面的催化涂层。
4. 根据权利要求3所述的一种去除电锻溶液中有机污染物的方法，其特征在于，所述 催化涂层为氧化镶涂层或含有粗金属的氧化镶涂层。
5. 根据权利要求1所述的一种去除电锻溶液中有机污染物的方法，其特征在于，所述 阳极设有多个通孔。
6. 根据权利要求5所述的一种去除电锻溶液中有机污染物的方法，其特征在于，所述 阳极呈网状，所述阳极上的每一网条的截面为N边形，N为大于等于3的自然数。
7. 根据权利要求1至5任意一项所述的一种去除电锻溶液中有机污染物的方法，其特 征在于，所述阳极的两侧面均为非平面。
8. 根据权利要求7所述的一种去除电锻溶液中有机污染物的方法，其特征在于，所述 阳极的形状为波浪状。
9. 根据权利要求1至5任意一项所述的一种去除电锻溶液中有机污染物的方法，其特 征在于，所述阴极的材质为不镑钢材质。
10. 根据权利要求1至5任意一项所述的一种去除电锻溶液中有机污染物的方法，其特 征在于，在上述步骤1)中，所述阳极呈圆管状，所述阴极呈圆管状，阳极的口径大于阴极的 口径，阴极置于阳极内。
【专利摘要】本发明具体涉及一种去除电镀溶液中有机污染物的方法，包括以下步骤：1)在电镀溶液中设置阳极和阴极，阳极和阴极对应连接到电源的正极、负极；所述阳极为表面设有催化涂层的不溶性阳极；2)按控制条件控制电源工作，进行连续电解，所述控制条件为回路电流密度在0.4-1.8ASD的范围内变化。本发明的方法采用表面设有催化涂层的不溶性阳极及相应的控制条件进行电解去污，相对于使用活性炭过滤进行吸附处理，成本可以降至原来的50％，同时经检测，电镀溶液中的TOC(有机物碳总量)能得到有效的较低。
【IPC分类】C25D21-18
【公开号】CN104532336
【申请号】CN201410856765
【发明人】崔正丹, 李志东, 谢添华
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月31日