一种电解铜箔设备精密配液装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种电解铜箔设备精密配液装置，包括配液箱（1）、连接支管（2）和分液缸（5），所述的连接支管（2）至少有2根，每根连接支管的两端分别与配液箱（1）和分液缸（5）管连通，每根连接支管（2）上均设有流量计（3）和流量调节阀（4），所述的配液箱（1）包括盖板（11）、导流板（12）、内隔板（13）、中隔板（14）和底板（15），所述分液缸（5）包括外筒体（51）、内筒体（52）和端盖。采用了这种结构后，本发明中的配液装置具有结构紧凑合理、液体流量可精密均匀调节、能耗低等特点，能保证8-70微米铜箔生产对克重均匀度不超过3克的要求。
【专利说明】一种电解铜箔设备精密配液装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电解铜箔设备精密配液装置。
【背景技术】
[0002]在铜箔生产加工过程中，配液装置是整个生箔机供液系统中的关键设备，其好坏直接影响到铜箔生产质量。现有的配液装置的结构设计在生产中普遍存在流量调节难、造成铜箔在宽度方向上厚度不一致的问题，无法满足客户对铜箔质量要求。为了保证铜箔电解沉积过程中流量可调，满足克重均匀度要求，一般都通过增大流量方式来弥补，这样势必造成能耗随之增大。另外，阳极板涂铱层长期受到大流量液体冲刷，使用寿命也大大降低。现有技术中，为了解决铜箔厚度均匀性问题，采用方式是给FIP阳极板张贴屏蔽，使箔厚的地方电流降低来控制铜箔均匀度要求。这种方法操作起来非常烦琐，对操作者的技能要求非常高。这种方法一般先将阴极辊装槽上液开机，然后送样做基重测试，再根据基重测试报告，观察铜箔克重超标的部位，并屏蔽与铜箔对应阳极板的地方，这样往往需要反复测试多次，不仅耗费人力物力，而且还浪费时间。另外，即便采用这种方法，长时间使用后，屏蔽有被电解液冲走的可能。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是解决现有的配液装置的结构设计在生产中普遍存在流量调节难、造成铜箔在宽度方向上厚度不一致的问题。
[0004]本发明采用的技术方案是:一种电解铜箔设备精密配液装置，包括配液箱、连接支管和分液缸，所述的 连接支管至少有2根，每根连接支管的两端分别与配液箱和分液缸管连通，每根连接支管上均设有流量计和流量调节阀。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述的配液箱包括盖板、导流板、内隔板、中隔板和底板，所述导流板固连于盖板上，所述盖板上设有若干个小孔，所述中隔板与导流板固连，所述底板与配液箱的箱体固连，所述内隔板有若干个，内隔板与底板固连使得配液箱被内隔板分割成若干个相互独立的腔体,所述分液缸包括外筒体、内筒体和端盖,所述的内筒体位于外筒体的内壁内，所述端盖有2个，分别固连于外筒体和内筒体的两端,所述的内筒体沿轴向钻有两排均布且对称的圆孔，所述的连接支管至少有8根，每根连接支管的两端分别与底板和外筒体相连通使得每根连接支管的两端分别与配液箱和分液缸管连通，使得配液箱和分液缸之间形成至少个独立的且能够调节流量的供液支路。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述连接支管有8至15根，所述的导流板呈“V”字形。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述连接支管沿配液箱和分液缸的长度方向均布排列。
[0008]本发明的有益效果是:采用了这种结构后，本发明中的配液装置具有结构紧凑合理、液体流量可精密均匀调节、能耗低，在铜箔电沉积过程中通过调节电解液流量能够精密均匀控制铜箔在宽度方向上的厚度，能保证8-70微米铜箔生产对克重均匀度不超过3克的要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明示意图。
[0010]图2为图1中A-A向剖视图。
[0011]图中所示:1配液箱，2连接支管，3流量计，4流量调节阀，5分液缸，11，12导流板，13内隔板，14中隔板，15底板，51外筒体，52内筒体。
【具体实施方式】
[0012]下面结合图1、2，对本发明做进一步的说明。
[0013]如图1、2所示，一种电解铜箔设备精密配液装置，包括配液箱1、连接支管2和分液缸5，所述的连接支管2至少有2根，每根连接支管的两端分别与配液箱I和分液缸5管连通，每根连接支管2上均设有流量计3和流量调节阀4，所述的配液箱I包括盖板11、导流板12、内隔板13、中隔板14和底板15，所述导流板12固连于盖板11上，所述盖板上设有若干个小孔，所述中隔板14与导流板12固连，所述底板15与配液箱I的箱体固连，所述内隔板13有若干个，内隔板13与底板15固连使得配液箱被内隔板分割成若干个相互独立的腔体，所述分液缸5包括外筒体51、内筒体52和端盖，所述的内筒体52位于外筒体51的内壁内，所述端盖有2个，分别固连于外筒体51和内筒体52的两端，所述的内筒体沿轴向钻有两排均布且对称的圆孔，所述的连接支管2至少有8根，每根连接支管2的两端分别与底板15和外筒体51相连通使得每根连接支管的两端分别与配液箱I和分液缸5管连通，使得配液箱I和分液缸5之间形成至少8个独立的且能够调节流量的供液支路，所述连接支管2有8至15根，所述的导流板`呈“V”字形，所述连接支管2沿配液箱I和分液缸5的长度方向均布排列。
[0014]本发明采用了这种结构后，内隔板13使得配液箱I被内隔板分割成若干个相互独立的腔体(内隔板13的数量根据连接支管的数量设置，其数量等于连接支管的数量减1)，中隔板14又将这些相互独立的腔体分隔成上腔体和下腔体，配液箱I和分液缸5之间形成若干个独立的且能够调节流量的供液支路，每个供液支路由被分割成相应等分的配液器的单个独立腔体、分液缸和连接支管2构成，流量计和流量调节阀设置于连接支管2上，虽然采用2根连接支管2已经能够实现配液，但是为了保证生产出的产品的质量，所述连接支管有8至15根(附图中采用的是12根连接支管的设置方式)。本发明使用时，采用电解液作为介质，电解液先从分液缸5 —端进入分液缸的内筒体52，再进入外筒体51进行混合均分后分别经每根连接支管2上的流量调节阀4进行流量微调后通过流量计3进入配液箱I的下腔体，经中隔板14对液体缓冲分流后进入配液箱I的上腔体，最后经盖板11上的小孔分流进入电解槽从而实现向电解槽供液。本发明具有结构紧凑合理、液体流量可精密均匀调节、能耗低等特点，在铜箔电沉积过程中通过调节电解液流量能够精密均匀控制铜箔在宽度方向上的厚度，能保证8-70微米铜箔生产对克重均匀度不超过3克的要求。
[0015]本领域技术人员应当知晓，本发明的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本发明精神的前提下，对本发明进行的各种变换均落在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种电解铜箔设备精密配液装置，其特征在于包括配液箱(1)、连接支管(2)和分液缸(5)，所述的连接支管(2)至少有2根，每根连接支管的两端分别与配液箱(1)和分液缸(5 )管连通，每根连接支管(2 )上均设有流量计(3 )和流量调节阀(4 )。
2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔设备精密配液装置，其特征在于所述的配液箱(1)包括盖板(11)、导流板(12)、内隔板(13)、中隔板(14)和底板(15)，所述导流板(12)固连于盖板(11)上，所述盖板上设有若干个小孔，所述中隔板(14)与导流板(12)固连，所述底板(15)与配液箱(1)的箱体固连，所述内隔板(13)有若干个，内隔板(13)与底板(15)固连使得配液箱被内隔板分割成若干个相互独立的腔体，所述分液缸(5)包括外筒体(51)、内筒体(52 )和端盖，所述的内筒体(52 )位于外筒体(51)的内壁内，所述端盖有2个，分别固连于外筒体(51)和内筒体(52)的两端，所述的内筒体沿轴向钻有两排均布且对称的圆孔，所述的连接支管(2)至少有8根，每根连接支管(2)的两端分别与底板(15)和外筒体(51)相连通使得每根连接支管的两端分别与配液箱(1)和分液缸(5 )管连通，使得配液箱(1)和分液缸(5)之间形成至少8个独立的且能够调节流量的供液支路。
3.根据权利要求2所述的一种电解铜箔设备精密配液装置，其特征在于所述连接支管(2)有8至15根，所述的导流板(12)呈“V”字形。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的一种电解铜箔设备精密配液装置，其特征在于所述连接支 管(2)沿配液箱(1)和分液缸(5)的长度方向均布排列。
【文档编号】C25D21/12GK103726099SQ201310683742
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年12月13日 优先权日:2013年12月13日
【发明者】赵宁昌, 阮跃进, 寇博泰 申请人:华纳国际（铜陵）电子材料有限公司