电镀蚀刻系统及电镀蚀刻方法

文档序号:5280696阅读:603来源:国知局
电镀蚀刻系统及电镀蚀刻方法
【专利摘要】本发明公开一种电镀蚀刻系统及电镀蚀刻方法,其中电镀蚀刻系统包括下列元件。运送单元能夹持并移动或停住电路板。电镀单元能在运送单元所夹持的电路板上进行电镀,以形成导体层。导体层在电路板的下缘的部分的厚度大于导体层在电路板的其他区域的部分的厚度。局部蚀刻单元仅能蚀刻导体层在运送单元所夹持的电路板的下缘的部分,以减少导体层在电路板的下缘的部分的厚度。因此,当多张电镀有导体层且对导体层进行局部蚀刻的电路板重叠在一起储存时,这些电路板发生翘曲的程度可以降低。
【专利说明】电镀蚀刻系统及电镀蚀刻方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电路板制造技术,且特别是涉及一种应用于制作电路板导电层的 电镀蚀刻系统及电镀蚀刻方法。

【背景技术】
[0002] 随着电子技术的高度发展,电路板的线路精度及密度越来越高,使得电路板的制 造技术也必须不断提升。为了在电路板上进行电镀以形成导体层,可通过电镀夹头夹持电 路板的上缘,并移动电镀夹头将整个电路板浸入电镀液槽内,以在电路板表面上形成导体 层。然而,由于发生在电路板的下缘的尖端效应,导体层在电路板的下缘的部分的厚度将大 于导体层在电路板的其他区域的部分的厚度。因此,当多张电路板重叠在一起储存时,导体 层在电路板下缘的异常增厚将导致这些电路板发生翘曲,使得这些电路板在后续的制造步 骤中出现定位上的问题。


【发明内容】

[0003] 本发明的一目的在于提供一种电镀蚀刻系统,用以在电路板上形成导体层,并移 除导体层的部分。
[0004] 本发明的再一目的在于提供一种电镀蚀刻方法,用以在电路板上形成导体层,并 移除导体层的部分。
[0005] 为达上述目的,本发明的电镀蚀刻系统适于在电路板上形成导体层,并移除导体 层的部分。此系统包括下列元件。运送单元能夹持并移动或停住电路板。电镀单元能在运 送单元所夹持的电路板上进行电镀,以在电路板上形成导体层,其中导体层在电路板的下 缘的部分的厚度大于导体层在电路板的其他区域的部分的厚度。局部蚀刻单元仅能蚀刻导 体层在运送单元所夹持的电路板的下缘的部分,以减少导体层在电路板的下缘的部分的厚 度。
[0006] 本发明的电镀蚀刻方法适于在电路板上形成导体层,并移除导体层的部分。此方 法包括下列步骤。在电路板上进行电镀以形成导体层,其中导体层在电路板的下缘的部分 的厚度大于导体层在电路板的其他区域的部分的厚度。仅对导体层在电路板的下缘的部分 进行蚀刻,以减少导体层在电路板的下缘的部分的厚度。
[0007] 基于上述,在本发明中,在电路板上电镀形成导体层以后,可通过局部蚀刻来消除 导体层在电路板下缘起因于尖端效应所产生的异常增厚。因此,当多张电镀有导体层且对 导体层进行局部蚀刻的电路板重叠在一起储存时,这些电路板发生翘曲的程度可以降低。
[0008] 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图 作详细说明如下。

【专利附图】

【附图说明】
[0009] 图1是本发明的一实施例的电镀蚀刻系统的方块图;
[0010] 图2是图1的电镀单元对电路板进行电镀形成导体层的示意图;
[0011] 图3是图1的局部蚀刻单元对电路板的导体层进行蚀刻的示意图;
[0012] 图4A是图3的局部蚀刻单元对电路板的导体层进行第一段蚀刻的示意图;
[0013] 图4B是图3的局部蚀刻单元对电路板的导体层进行第二段蚀刻的示意图;
[0014] 图5是本发明的另一实施例的电镀蚀刻系统的方块图;
[0015] 图6是图5的多个次局部蚀刻单元单元对电路板的导体层进行分段蚀刻的示意 图;
[0016] 图7是本发明的另一实施例的电镀蚀刻系统的方块图;
[0017] 图8是图7的局部蚀刻单元对电路板的导体层进行蚀刻的示意图;
[0018] 图9是本发明的另一实施例的电镀蚀刻系统的方块图;
[0019] 图10是本发明的另一实施例的电镀蚀刻系统的方块图;
[0020] 图11是图10的全部蚀刻单元对电路板的导体层进行蚀刻的示意图;
[0021] 图12是本发明的另一实施例的全部蚀刻单元对电路板的导体层进行蚀刻的示意 图;
[0022] 图13是本发明的一实施例的电镀蚀刻方法的流程图。
[0023] 符号说明
[0024] 100、100a、100b、100c、100d :电镀蚀刻系统
[0025] 110:运送单元
[0026] 112:电镀夹头
[0027] 120:电镀单元
[0028] 122:电镀液槽
[0029] 124:电镀用电极
[0030] 130 :局部蚀刻单元
[0031] 130a:次局部蚀刻单元
[0032] 132 :蚀刻液槽
[0033] 134 :蚀刻喷嘴
[0034] 140 :进料单元
[0035] 150 :第一水洗单元
[0036] 160 :第二水洗单元
[0037] 170 :烘干单元
[0038] 180:出料单元
[0039] 190 :全部蚀刻单元
[0040] 2〇0 :电路板
[0041] 200a :表面
[0042] 202 :下缘
[0043] 204 :其他区域
[0044] 206:凹陷图案
[0045] 210 :导体层
[0046] 210a :超厚区
[0047] 210b :过厚区

【具体实施方式】
[0048] 图1是本发明的一实施例的电镀蚀刻系统的方块图。请参考图1,本实施例的电路 蚀刻系统100适于在电路板上形成导体层,并移除导体层的部分。电路蚀刻系统100包括 运送单元110、电镀单元120及局部蚀刻单元130。运送单元110能夹持电路板并移动或停 住电路板,故可将电路板运送到电镀单元120进行电镀,接着运送到局部蚀刻单元130进行 局部蚀刻。
[0049] 图2是图1的电镀单元对电路板进行电镀形成导体层的示意图。请参考图1及图 2,电镀单元120能在运送单元110所夹持的电路板200上进行电镀,以在电路板200上形 成导体层210。导体层210在电路板200的下缘202的部分的厚度大于导体层210在电路 板200的其他区域204的部分的厚度。在本实施例中,电镀单元120具有电镀液槽122及 一对电镀用电极124 (阳极电极),而运送单元110具有电镀夹头112,且电镀夹头112能夹 持电路板200的上缘并电耦接至电镀单元120以作为电镀用电极(阴极电极)。
[0050] 图3是图1的局部蚀刻单元对电路板的导体层进行蚀刻的示意图。请参考图1及 图3,局部蚀刻单元130能蚀刻导体层210在电路板200的下缘202的部分,以减少导体层 210在电路板200的下缘202的部分的厚度。运送单元110能将电路板200移动至局部蚀 刻单元130的蚀刻有效区来蚀刻导体层210在电路板200的下缘202的部分,以减少导体 层210在电路板200的下缘202的部分的厚度。在本实施例中,局部蚀刻单元130采用浸泡 式蚀刻,故局部蚀刻单元130具有蚀刻液槽132。运送单元110能将电路板200的下缘202 移动于蚀刻液槽132的蚀刻药液(即蚀刻有效区)内,以蚀刻导体层210在电路板200的下 缘202的部分,因而消除导体层210在电路板200的下缘202的异常增厚。因此,当多张电 镀有导体层210的电路板200重叠在一起储存时,导体层210在电路板200的下缘202的 异常增厚致使这些电路板200发生翘曲的程度可以降低,因而有助于维持这些电路板200 在后续的制造步骤中的定位精度。
[0051] 图4A是图3的局部蚀刻单元对电路板的导体层进行第一段蚀刻的示意图,图4B 是图3的局部蚀刻单元对电路板的导体层进行第二段蚀刻的示意图。请参考图4A及图4B, 在本实施例中,当导体层210的异常增厚的区域较宽时,图1的运送单元110能将电路板 200依照电路板200的下缘202浸入蚀刻液槽132的深度分段地移入于蚀刻液槽132,以分 段地蚀刻导体层210在电路板200的下缘202的部分,因而消除导体层210在电路板200的 下缘202的异常增厚。具体而言,如图4A所示,运送单元110先移动电路板200,使得电路 板200的下缘202浸入蚀刻液槽132至特定深度,以蚀刻导体层210的超厚区210a。在蚀 刻经过一预设时间以后,如图4B所示,通过图1的运送单元110再向下移动电路板200,使 得电路板200的下缘202浸入蚀刻液槽132至更大的特定深度,以同时蚀刻导体层210的 超厚区210a及过厚区210b。
[0052] 图5是本发明的另一实施例的电镀蚀刻系统的方块图,而图6是图5的多个次局 部蚀刻单元单元对电路板的导体层进行分段蚀刻的示意图。请参考图5及6,相较于图1的 电镀蚀刻系统100,图5的电镀蚀刻系统100a的局部蚀刻单元130更包括多个次局部蚀刻 单元130a,用以分段地蚀刻导体层210在电路板200的下缘202的部分。在本实施例中,这 些次局部蚀刻单元130a分别具有多个高度不同的次蚀刻有效区,且运送单元110能将电路 板200依序移动至照高度不同的次蚀刻有效区,以分段地蚀刻导体层210在电路板200的 下缘202的部分。具体而言,每个次局部蚀刻单元130a具有蚀刻液槽132,这些蚀刻液槽 132具有不同高度的蚀刻液面(即不同高度的次蚀刻有效区),而运送单元110能将电路板 200的下缘202依序移动至这些蚀刻液槽132,以分段地蚀刻导体层210在电路板200的下 缘202的部分。在前的蚀刻液槽132具有较低的蚀刻液面(即较低的次蚀刻有效区),用以 蚀刻导体层210的超厚区210a,而在后的蚀刻液槽132具有较高的蚀刻液面(即较高的次蚀 刻有效区),用以同时蚀刻导体层210的超厚区210a及过厚区210b。
[0053] 图7是本发明的另一实施例的电镀蚀刻系统的方块图,而图8是图7的局部蚀刻 单元对电路板的导体层进行蚀刻的示意图。请参考图7及图8,相较于图3的局部蚀刻单 元130采用浸泡式蚀刻,在本实施例的电镀蚀刻系统100b中,局部蚀刻单元130采用喷淋 式蚀刻,故局部蚀刻单元130具有蚀刻喷嘴134。运送单元110能将电路板200的下缘202 移动至蚀刻喷嘴134的喷洒范围(即蚀刻有效区)内,以蚀刻导体层210在电路板200的下 缘202的部分,因而消除导体层210在电路板200的下缘202的异常增厚。为了分段蚀刻 导体层210在电路板200的下缘202的部分,可通过运送单元110相对于蚀刻喷嘴134的 喷洒范围(即蚀刻有效区)来分段地移动电路板200,以分段地蚀刻导体层210在电路板200 的下缘202的部分。或者,局部蚀刻单元130可相对于电路板200的下缘202的部分来分 段地改变蚀刻喷嘴134的角度来改变喷洒范围(即蚀刻有效区),以分段地蚀刻导体层210 在电路板200的下缘202的部分。
[0054] 图9是本发明的另一实施例的电镀蚀刻系统的方块图。请参考图9,相较于图1的 电镀蚀刻系统100,图9的电镀蚀刻系统100c更包括进料单元140、第一水洗单元150、第 二水洗单元160、烘干单元170及出料单元180。进料单元140能储存多个待电镀的电路板 200 (见图2),并通过运送单元110将进料单元140的电路板200移动至电镀单元120。在 电路板200经过电镀单元120进行电镀以后,第一水洗单元150能清洁来自电镀单元120 的电路板200。在电路板200经过局部蚀刻单元130进行蚀刻以后,第二水洗单元160能清 洁来自局部蚀刻单元130的电路板200。烘干单元170能烘干来自第二水洗单元170的电 路板200。出料单元180能储存来自烘干单元170的电路板200。运送单元110将电路板 200依序从进料单元140、电镀单元120、第一水洗单元150、局部蚀刻单元130、第二水洗单 元160、烘干单元170移动至出料单元180。
[0055] 图10是本发明的另一实施例的电镀蚀刻系统的方块图,而图11是图10的全部蚀 刻单元对电路板的导体层进行蚀刻的示意图。请参考图10及图11,相较于图1的电镀蚀刻 系统100,图10的电镀蚀刻系统100d更包括一全部蚀刻单元190,其接续在局部蚀刻单元 130之后,能全面性地蚀刻导体层210。换言之,全部蚀刻单元190的蚀刻有效区涵盖了位 于电路板200上的全部导电层210。因此,对于采用埋入式线路(embedded trace)的电路 板而言,除可通过局部蚀刻单元130来消除导体层210在电路板200的下缘202的异常增 厚以外,更可通过全部蚀刻单元190来移除导体层210在电路板200的表面200a以上的部 分,而保留导体层210位于凹陷于电路板200的表面200a的凹陷图案206的部分,以作为 埋入式线路。在本实施例中,全部蚀刻单元190可采用浸泡式的湿式蚀刻来全面性地蚀刻 位于电路板200上的全部导电层210,如图11所示。在另一实施例中,如图12所示,全部蚀 刻单元190也可采用喷淋式的湿式蚀刻来全面性地蚀刻位于电路板200上的导电层210。
[0056] 图13是本发明的一实施例的电镀蚀刻方法的流程图。请参考图13,本实施例的电 镀蚀刻方法适于在电路板上形成导体层,并移除导体层的部分。此方法包括下列步骤。首 先,执行步骤S310,在电路板上进行电镀以形成导体层,其中导体层在电路板的下缘的部分 的厚度大于导体层在电路板的其他区域的部分的厚度,意即导体层在电路板的下缘出现了 异常增厚。接着,执行步骤S320,仅对导体层在电路板的下缘的部分进行蚀刻,以减少导体 层在电路板的下缘的部分的厚度。在蚀刻导体层的步骤S320中,可将电路板的下缘移动至 蚀刻有效区,以蚀刻导体层在电路板的下缘的部分。所述的蚀刻有效区可由蚀刻液槽的浸 泡区域或蚀刻喷嘴的喷淋区域所形成。
[0057] 在蚀刻导体层的步骤S320中,为了分段蚀刻,可将电路板相对于蚀刻有效区分段 地移动,以分段地蚀刻导体层在电路板的下缘的部分,这样的例子可参考图4A及图4B的系 统实施例及其说明。或者,将电路板依序移动至多个不同高度的蚀刻有效区,以分段地蚀刻 导体层在电路板的下缘的部分,这样的例子可参考图6的系统实施例及其说明。在仅对导 体层在电路板的下缘的部分进行蚀刻(即步骤S320)之后,对于埋入式线路的电路板而言, 更可执行步骤S330,全面性地蚀刻位于电路板上的导体层,以移除导体层在电路板的表面 以上的部分,而保留导体层位于凹陷于电路板的表面的凹陷图案的部分,这样的例子可参 考图10的系统实施例及其说明。
[0058] 综上所述,在本发明中,在电路板上电镀形成导体层以后,可通过局部蚀刻(例如 浸泡蚀刻或喷淋蚀刻)来消除导体层在电路板下缘起因于尖端效应所产生的异常增厚。因 此,当多张电镀有导体层且对导体层进行局部蚀刻的电路板重叠在一起储存时,这些电路 板发生翘曲的程度可以降低。此外,可通过分段蚀刻来依序减少导体层在电路板的下缘不 同区域的厚度。分段蚀刻可相对于蚀刻有效区(例如浸泡范围或喷淋范围)分段地移动电路 板来达成,或可将电路板移动依序经过多个不同高度的蚀刻有效区来达成。
[0059] 虽然已结合以上实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何所属技 术领域中熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作些许的更动与润饰,故本发 明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1. 一种电镀蚀刻系统,适于在一电路板上形成一导体层,并移除该导体层的一部分,该 电镀蚀刻系统包括: 运送单元,能夹持并移动或停住该电路板; 电镀单元,能在该运送单元所夹持的该电路板上进行电镀,以在该电路板上形成该导 体层,其中该导体层在该电路板的下缘的一部分的厚度大于该导体层在该电路板的其他区 域的另一部分的厚度;以及 局部蚀刻单元,仅能该蚀刻导体层在该运送单元所夹持的该电路板的下缘的该部分, 以减少该导体层在该电路板的下缘的该部分的厚度。
2. 如权利要求1所述的电镀蚀刻系统,其中该运送单元具有一电镀夹头,且该电镀夹 头能夹持该电路板的上缘并电耦接至该电镀单元以作为电镀用电极。
3. 如权利要求1所述的电镀蚀刻系统,其中该局部蚀刻单元具有一蚀刻液槽,而该局 部蚀刻单元的一蚀刻有效区为该蚀刻液槽的药液范围。
4. 如权利要求1所述的电镀蚀刻系统,其中该运送单元能相对于该局部蚀刻单元的该 蚀刻有效区来分段地移动该电路板,以分段地蚀刻该导体层在该电路板的下缘的该部分。
5. 如权利要求1所述的电镀蚀刻系统,其中该局部蚀刻单元具有多个次局部蚀刻单 元,该些次局部蚀刻单元分别具有多个高度不同的次蚀刻有效区,且该运送单元能将该电 路板依序移动至该些高度不同的次蚀刻有效区,以分段地蚀刻该导体层在该电路板的下缘 的该部分。
6. 如权利要求1所述的电镀蚀刻系统,其中每个该次局部蚀刻单元具有一蚀刻液槽, 而每个该次蚀刻有效区为对应的该蚀刻液槽的药液范围。
7. 如权利要求1所述的电镀蚀刻系统,其中该局部蚀刻单元具有一蚀刻喷嘴,而该局 部蚀刻单元的该蚀刻有效区为该蚀刻喷嘴的喷洒范围。
8. 如权利要求1所述的电镀蚀刻系统,其中该局部蚀刻单元能相对于该电路板的下缘 的该部分来分段地改变该局部蚀刻单元的该蚀刻有效区,以分段地蚀刻该导体层在电路板 的下缘的该部分。
9. 如权利要求1所述的电镀蚀刻系统,还包括: 进料单元,能储存多个待电镀的该电路板; 第一水洗单元,能清洁来自该电镀单元的该电路板; 第二水洗单元,能清洁来自该局部蚀刻单元的该电路板; 烘干单元,能烘干来自该第二水洗单元的该电路板;以及 出料单元,能储存来自该烘干单元的该电路板, 其中该运送单元能将该电路板依序从该进料单元、该电镀单元、该第一水洗单元、该局 部蚀刻单元、该第二水洗单元、该烘干单元移动至该出料单元。
10. 如权利要求1所述的电镀蚀刻系统,还包括: 全部蚀刻单元,接续在该局部蚀刻单元之后,能全面性地蚀刻位于该电路板上的该导 体层。
11. 一种电镀蚀刻方法,适于在一电路板上形成一导体层,并移除该导体层的一部分, 该方法包括下列步骤: 在该电路板上进行电镀以形成该导体层,其中该导体层在该电路板的下缘的一部分的 厚度大于该导体层在该电路板的其他区域的另一部分的厚度;以及 仅对该导体层在该电路板的下缘的该部分进行蚀刻,以减少该导体层在该电路板的下 缘的该部分的厚度。
12. 如权利要求11所述的电镀蚀刻方法,其中在蚀刻导体层的步骤中,将该电路板的 下缘移动至一蚀刻有效区,以蚀刻该导体层在该电路板的下缘的该部分。
13. 如权利要求12所述的电镀蚀刻方法,其中在蚀刻导体层的步骤中,将该电路板相 对于该蚀刻有效区分段地移动,以分段地蚀刻该导体层在该电路板的下缘的该部分。
14. 如权利要求11所述的电镀蚀刻方法,其中在蚀刻导体层的步骤中,将该电路板依 序移动至多个不同高度的蚀刻有效区,以分段地蚀刻该导体层在该电路板的下缘的该部 分。
15. 如权利要求11所述的电镀蚀刻方法,还包括: 在仅对该导体层在该电路板的下缘的该部分进行蚀刻之后,全面性地蚀刻位于该电路 板上的该导体层。
【文档编号】C25D7/00GK104152961SQ201310177831
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2013年5月14日 优先权日:2013年5月14日
【发明者】李长明, 张启民 申请人:欣兴电子股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1