专利名称：电镀浮架的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及PCB制作领域，特别涉及一种电镀浮架。
背景技术：
在PCB的加工过程中，有一个重要环节是电镀。现有技术中的电镀浮架具有开窗式的底部，因此，无论上板尺寸如何，电镀浮架始终会被夹棍档住，而影响下缸。另外，现有技术中的电镀浮架的底部到上边缘的距离为12厘米，当上板小于70毫米时，板件的下边缘位于电镀浮架的外部，此时，浮架只能起到同步摇摆的作用，起不到保护板件边缘的作用。
实用新型内容本实用新型提供了一种结构简单、成本低、便于下缸的电镀浮架。为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电镀浮架，包括:第一立板；第二立板，第一立板与第二立板平行地设置；多个连接板，连接板竖直地设置；连接板的左端与第一立板连接，连接板的右端与第二立板连接；连接板上设置有V形开口 ；第一立板、第二立板及相邻两个连接板之间围成上下通透的通道。进一步地，第一立板和第二立板的高度为30厘米。进一步地，第一立板和第二立板上设置有通孔。由于第一立板、第二立板及相邻两个连接板之间围成了上下通透的通道，因此，当板件下缸时，可以用板件的边缘挡住电镀浮架，以使其往下走。这样，无论板件的尺寸如何，始终都能保证板件的浮架上下同步，也确保了浮架对板件的保护作用。
图1示意性地示出了本实用新型中的电镀浮架的俯视图；图2示意性地示出了本实用新型中的电镀浮架的主视图；以及图3示意性地示出了图1的右视图。图中附图标记:10、第一立板；20、第二立板；30、连接板；40、通孔；50、通道。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1至图3所示，本实用新型中的电镀浮架，特别地，可应用于PCB板的电镀。该电镀浮架包括:第一立板10 ;第二立板20，第一立板10与第二立板20平行地设置；多个连接板30，连接板30竖直地设置；连接板30的左端与第一立板10连接，连接板30的右端与第二立板20连接；连接板30上设置有V形开口 ；第一立板10、第二立板20及相邻两个连接板30之间围成上下通透的通道50。由于第一立板10、第二立板20及相邻两个连接板30之间围成了上下通透的通道50，因此，当板件下缸时，可以用板件的边缘挡住电镀浮架，以使其往下走。这样，无论板件的尺寸如何，始终都能保证板件的浮架上下同步，也确保了浮架对板件的保护作用。优选地，第一立板10和第二立板20的高度为30厘米。当本实用新型将电镀浮架底部掏空后，其底部的电力线就会增多，所以需增加电镀浮架的高度，例如，可以使其由现有技术中的17厘米增加到目前的30厘米。优选地,第一立板10和第二立板上设置有通孔40。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种电镀浮架，其特征在于，包括: 第一立板(10)； 第二立板(20)，所述第一立板(10)与所述第二立板(20)平行地设置； 多个连接板(30)，所述连接板(30)竖直地设置；所述连接板(30)的左端与所述第一立板(10)连接，所述连接板(30)的右端与所述第二立板(20)连接；所述连接板(30)上设置有V形开口； 所述第一立板(10)、所述第二立板(20)及相邻两个所述连接板(30)之间围成上下通透的通道(50)。
2.根据权利要求1所述的电镀浮架，其特征在于，所述第一立板(10)和所述第二立板(20)的高度为30厘米。
3.根据权利要求1所述的电镀浮架，其特征在于，所述第一立板(10)和所述第二立板上设置有通孔(40)。
专利摘要本实用新型提供了一种电镀浮架，包括第一立板；第二立板，第一立板与第二立板平行地设置；多个连接板，连接板竖直地设置；连接板的左端与第一立板连接，连接板的右端与第二立板连接；连接板上设置有V形开口；第一立板、第二立板及相邻两个连接板之间围成上下通透的通道。由于第一立板、第二立板及相邻两个连接板之间围成了上下通透的通道，因此，当板件下缸时，可以用板件的边缘挡住电镀浮架，以使其往下走。这样，无论板件的尺寸如何，始终都能保证板件的浮架上下同步，也确保了浮架对板件的保护作用。
文档编号C25D7/00GK202989321SQ20122071593
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月21日 优先权日2012年12月21日
发明者莫少山 申请人:深圳市华丰电器器件制造有限公司