专利名称：一种无接触式水平电镀线的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板电镀设备技术领域，特别是一种适用于印刷电路板制造中无接触式水平电镀铜生产线。
背景技术：
随着微电子技术的飞速发展，印刷电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印刷电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5 I及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无 铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。为解决生产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。在高纵横比印刷电路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的。使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印刷电路板产品特殊功能的作用，能实现规模化的大生产。目前水平电镀大都采用滚轮导电和传送印刷电路板的方式，但是，通常当镀液突然流入狭窄的通孔内时，通孔的入口处镀液还会有反向回流的现象产生，再加上一次电流分布的影响，常常造成入口处孔部位电镀时，由于尖端效应导致铜层厚度过厚，通孔内壁构成狗骨头形状的铜镀层。根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小、导电镀通孔质量的状态分析，只能通过工艺试验法来确定控制参数达到印刷电路板电镀厚度的均一性。因为涡流及回流的大小至今还是无法通过理论计算的方法获知，所以只有采用实测的工艺方法。从实测的结果得知，要控制通孔电镀铜层厚度的均匀性，就必须根据印刷电路板通孔的纵横比来调整可控的工艺参数，甚至还要选择高分散能力的电镀铜溶液，再添加适当的添加剂及改进供电方式即采用反向脉冲电流进行电镀才给获得具有高分布能力的铜镀层。当积层板微盲孔数量增加，还要采用超声波震动来促进微盲孔内镀液的更换及流通，再改进供电方式利用反脉冲电流及实际测试的数据来调正可控参数，才能获得满意的效果。
发明内容本实用新型是为了克服以上现有技术存在的缺点而提出的，其所解决的技术问题是提供一种在印刷电路板电镀铜时不需滚轮输送的无接触式水平电镀生产线。为此，本实用新型提供了一种无接触式水平电镀线，包括工艺处理槽、电脑控制器、透明玻璃窗、装板机构、退板装置，透明玻璃窗设于工艺处理槽上，工艺处理槽入口设有装板机构，工艺处理槽出口设有退板装置，电脑控制器分别与工艺处理槽、装板机构、退板装置内电路相连，其特征在于所述工艺处理槽上部两侧装有后导轨、前导轨，后导轨、前导轨边上设有驱动链条，驱动链条与装板机构相连。 作为对本实用新型所述的无接触式水平电镀线进一步改进，所述前导轨、后导轨两端高中间低，中间部位处于工艺处理槽中，前导轨、后导轨内壁设有导向槽。本实用新型采用链轮驱动夹具前后移动及导轨导向使铜板做上下移动完成工艺所需要的浸泡，能够弥补滚轮驱动的不足。作为对本实用新型所述的无接触式水平电镀线进一步改进，所述装板机构为方框形状，装板机构角上有挂钩，装板机构前后两边缘设有导向轴，装板机构左右两边缘设有夹紧装置。当夹具推入与链条接触后。挂钩与链条接触并带动其向前运动。由于导轨的侧壁上的导向槽使导向轴在运行的过程中做上下移动，使得具连杆机构的夹板部分整体做上下移动完成工艺所需的浸泡，传动时候更加平稳。作为对本实用新型所述的无接触式水平电镀线更进一步改进，所述夹紧装置包括至少两个自锁装置、旋转轴、顶针，自锁装置装在夹紧装置下端，旋转轴连接金属密封件，金属密封件与顶针相咬合。至少两个0形密封圈的变形产生较大均匀的压力，同时能减少了在运行时震动对夹紧板的影响，也具有自锁性，同时金属密封件起到导电功能。本实用新型的有益效果是通过采用链轮驱动夹具前后移动及导轨导向使铜板做上下移动完成工艺所需要的浸泡，电镀线采用全封闭性，产减少了生废旧气体对环境的污染及化学药水对人的伤害，电镀线不需滚轮，印刷电路板面不接触物件，有效的利用药液对板面冲刷。同时也方便保养及维护，提高电镀均匀性，有利于生产精细产品，本实用新型所述的无接触式水平电镀线的程序一经调试完后无需人工操作可以实现自动化生产，有效的提闻了生广效率。
图I为本实用新所述的型无接触式水平电镀线结构示意图。图2为图I中所示A的放大结构示意图。图3为本实用新型所述的无接触式水平电镀线消泡筒的夹紧装置截面图。图中1-工艺处理槽、2-电脑控制器、3-透明玻璃窗、4-装板机构、41-挂钩、42-导向轴、43-夹紧装置、431-自锁装置、432-旋转轴、433-顶针、434-金属密封件、435-印刷电路板、5-退板装置、6-后导轨、7-前导轨、8-驱动链条、9-导向槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的说明。如图I、图2所示，图中只标示出与本实用新型相关的主要部位，一种无接触式水平电镀线，包括工艺处理槽I、电脑控制器2、透明玻璃窗3、装板机构4、退板装置5，透明玻璃窗3设于工艺处理槽I上，工艺处理槽I入口设有装板机构4，工艺处理槽I出口设有退板装置5，电脑控制器2分别与工艺处理槽I、装板机构4、退板装置5内电路相连，所述工艺处理槽I上部两侧装有后导轨6、前导轨7，后导轨6、前导轨7边上设有驱动链条8，驱动链条8与装板机构4相连。所述前导轨7、后导轨6两端高中间低，中间部位处于工艺处理槽I中，前导轨7、后导轨6内壁设有导向槽9。所述装板机构4为方框形状，装板机构4角上有挂钩41，装板机构4前后两边缘设有导向轴42，装板机构4左右两边缘设有夹紧装置43。所述夹紧装置43包括至少两个自锁装置431、旋转轴432、顶针433，自锁装置431装在夹紧装置43两端，旋转轴432连接金属密封件434，金属密封件434与顶针433相咬合。本实用新型所述的无接触式水平电镀线操作步骤如下首先打开自锁装置431及旋转轴432，将印刷电路板435夹于金属密封件434与顶针433之间，开启电脑控制器2，印刷电路板435在传动链条8带动下在前轨道7、后轨道6 上向前移动到工艺处理槽1，镀液的流动是采用泵及喷咀组成的系统，使镀液在封闭的处理槽I内前后、上下交替迅速的流动，并能确保镀液流动的均一性。镀液为垂直喷向印制电路板435，在印制电路板435面形成冲壁喷射涡流。其最终目的达到印制电路板435两面及通孔的镀液快速流动形成涡流。另外工艺处理槽I内装有过滤系统，其中所采用的过滤网为网眼为I. 2微米，以过滤去电镀过程中所产生的颗粒状的杂质，确保镀液的干净无污染，同时在工艺处理槽I完成清洗及烘干，电镀好的印刷电路板435最后沿着前轨道7、后轨道6到达退板装置5完成卸板工作，即可完成整个电镀过程。经测试，本实用新型所述的无接触式水平电镀线可以实现连续、自动运行。使电镀铜厚度极差小于4微米，电镀厚度25微米，镀铜填孔凹陷小于5微米。达到了业界的高水平。
权利要求1.一种无接触式水平电镀线，包括工艺处理槽、电脑控制器、透明玻璃窗、装板机构、退板装置，透明玻璃窗设于工艺处理槽上，工艺处理槽入口设有装板机构，工艺处理槽出口设有退板装置，电脑控制器分别与工艺处理槽、装板机构、退板装置内电路相连，其特征在于所述的工艺处理槽上部两侧装有后导轨、前导轨，后导轨、前导轨边上设有驱动链条，驱动链条与装板机构相连。
2.根据权利要求I所述的无接触式水平电镀线，其特征在于所述的前导轨、后导轨两端高中间低，中间部位处于工艺处理槽中，前导轨、后导轨内壁设有导向槽。
3.根据权利要求I所述的无接触式水平电镀线，其特征在于所述的装板机构为方框形状，装板机构角上有挂钩，装板机构前后两边缘设有导向轴，装板机构左右两边缘设有夹紧装置。
4.根据权利要求3所述的无接触式水平电镀线，其特征在于所述的夹紧装置包括至少两个自锁装置、旋转轴、顶针，自锁装置装在夹紧装置下端，旋转轴连接金属密封件，金属密封件与顶针相咬合。
专利摘要本实用新型公开了一种无接触式水平电镀线，包括工艺处理槽、电脑控制器、透明玻璃窗、装板机构、退板装置，透明玻璃窗设于工艺处理槽上，工艺处理槽入口设有装板机构，工艺处理槽出口设有退板装置，电脑控制器分别与工艺处理槽、装板机构、退板装置内电路相连，其中工艺处理槽上部两侧装有后导轨、前导轨，后导轨、前导轨边上设有驱动链条，驱动链条与装板机构相连。本实用新型通过电镀线不需滚轮，印刷电路板面不接触物件，有效的利用药液对板面冲刷，同时方便保养及维护，提高电镀均匀性，有利于生产精细产品，可以实现自动化生产，有效提高了生产效率。
文档编号C25D19/00GK202543371SQ20122009242
公开日2012年11月21日 申请日期2012年3月12日 优先权日2012年3月12日
发明者J·H·蔡勒, 姚坤茂, 符永利, 郭辉 申请人:迅得机械(珠海保税区)有限公司