专利名称：一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂及其制备方法
技术领域：
本发明涉及电镀领域，尤其涉及一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂及其制备方法。
背景技术：
电镀铜层具有良好的延展性、导电性、导热性，易于抛光，而且与铁及其它金属亲和力强、结合力好，因此铜镀层可作为预镀层或多层电镀的底层，节约大量的镍及其它贵重金属而被广泛地用于机械、电子、航空航天、兵器、汽车、船舶等工业领域。由于当前的无氰电镀铜技术工艺还不成熟，存在着与铁基体及其它金属镀层结合力差，电流密度范围窄、电流效率不高、镀层不光亮等问题。故目前仍存在大量的采用剧毒的氰化物电镀铜工艺，造成了对环境、水源、土壤的严重污染；且对人体健康极为有害。为此，国家早已颁布了法规，下令除特殊尖端国防技术以外，全面禁止使用氰化物电镀而改为无氰电镀工艺。目前，已研究开发的无氰碱性镀铜工艺主要有焦磷酸(盐)体系、柠檬酸(盐)体系、酒石酸(盐)体系、柠檬酸(盐)一酒石酸(盐)体系、多聚磷酸盐(HEDP)体系、乙二胺体系等。这些碱性的镀铜工艺都存在钢铁基体上铜易被置换析出致使镀铜层与基体间结合力差的问题。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂及其制备方法，其使用的镀液镀上的铜层与基体结合力好。本发明的一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂，所述防置换铜添加剂为葫芦脲，其结构式为
权利要求
1.一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂，其特征在于所述防置换铜添加剂为葫芦脲，其结构式为
2.如权利要求1所述的一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂，其特征在于所述(CB) η 的 η 值取 1-3。
3.如权利要求2所述的一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂，其特征在于所述防置换铜添加剂用于无氰碱性镀铜溶液中，所述无氰碱性镀铜溶液包括铜盐，主碱，铜盐配位剂及光亮剂，所述铜盐配位剂包括主配位剂及辅助配位剂。
4.如权利要求3所述的一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂，其特征在于所述主配位剂为柠檬酸，所述辅助配位剂为丁二酰亚胺。
5.如权利要求4所述的一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂，其特征在于所述光亮剂为含有烟酸、吲哚醋酸、聚二氨基脲与乙氧基-2-炔醇醚的一种或一种以上。
6.如权利要求5所述的一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂，其特征在于所述溶液还包括硼酸。
7.如权利要求6所述的一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂，其特征在于所述溶液还包括酒石酸钾钠。
8.如权利要求7所述的一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂，其特征在于所述葫芦脲的含量为O. 01 O. 05mg/L,用于所述溶液,其包括如下组分与含量组分含量五水硫酸铜25~30g/L杆檬酸75 ~ 90g/L丁二酰亚胺5 ~ 10g/L四水酒石酸钟钠2-5 g/L硼酸25~30g/L氢氧化部50 - 120g/L光亮剂S~20ml/L; 所述溶液的pH值为9. 0-11。
9.权利要求1-8任一所述的一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂的制备方法，其特征在于 在一容积为1000毫升的容器中，置入500 600毫升的蒸馏水或去离子水，加入20 .30克KOHdt KOH溶解完后，趁热称取加入I克葫芦脲；待葫芦脲溶解完全后，补加蒸馏水或去离子水至1000毫升，搅拌均匀。
全文摘要
本发明提出了一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂及其制备方法，属于电镀领域,本发明的无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂为葫芦脲，简称(CB)n。通过以下方法制备所需浓度在一容积为1000毫升的容器中，置入500～600毫升的蒸馏水或去离子水，加入20～30克KOH，待KOH溶解完后，趁热称取加入克葫芦脲;待葫芦脲溶解完全后，补加蒸馏水或去离子水至1000毫升，搅拌均匀。添加防置换铜添加剂可以解决铜被置换析出致使镀铜层与基体间结合力差的问题，使镀上的铜层与基体结合力好。
文档编号C25D3/38GK103046090SQ20121059235
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者胡哲, 左正忠, 杨娟, 宋文超, 付远波 申请人:武汉吉和昌化工科技有限公司, 湖北吉和昌化工科技有限公司