专利名称：低翘曲电解铜箔生产工艺的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种可以生产低翘曲电解铜箔生产工艺，属于电解铜箔原箔生产工艺技术领域。
背景技术：
电解铜箔(Electrodeposited copper foil)是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的基础材料。电解铜箔生产过程中，铜箔会产生一定应力，当应力较大时，铜箔就会产生翘 曲现象，使覆铜板的自动化压合系统无法使用，大大降低了生产效率，用应力较大的铜箔，压合薄板，会造成板材翘曲，影响覆铜板品质。
发明内容
本发明的目的在于解决上述已有技术存在的不足之处，提供一种低翘曲电解铜箔生产工艺，通过该生产工艺降低电解铜箔原箔生产时产生的较大应力，解决覆铜板自动压合系统无法使用和薄板翘曲的问题，该工艺从电解液的配方入手解决铜箔的内应力较大的问题，生产出低应力的电解铜箔。为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下
低应力电解铜箔生产工艺，特殊之处在于向硫酸铜溶液中连续添加作为添加剂使用的胶原蛋白，同时改变电解液的铜酸浓度和温度从而生产出具有低应力的低翘曲电解铜箔。具体工艺步骤包括
步骤一、将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液作为电解液；
步骤二、向硫酸铜溶液中连续添加胶原蛋白；
步骤三、混合充分后进入电解槽进行生产原箔。为了能够有效降低铜箔内应力，所述工艺要求范围包括Cu2+60_90g/l，H2SO430-50g/l，温度为 45-50°C ;电流密度 7000A/m2 ；
为了能够有效降低铜箔内应力，所述添加剂胶原蛋白为低分子量胶原蛋白，所述胶原蛋白的分子量包括1000 10000道尔顿。电解液中胶原蛋白浓度10-40 ppm。更进一步的，其工艺要求最佳范围为Cu2+ 70-80g/l, H2SO4 30_40g/l，温度为48-50°C，电流密度7000A/m2，此范围降低铜箔的内应力最大；
所述添加剂胶原蛋白的分子量与铜箔应力之间的关系为，胶原蛋白的分子量越低，生产的铜箔的内应力越小；
所述胶原蛋白分子量的最佳选择为1000道尔顿到3000道尔顿。
在具体的生产工艺中，由于具体生产的产品不同，所述添加剂胶原蛋白的添加量可以根据具体铜箔的生产需要进行调整。本发明低翘曲电解铜箔生产工艺，采用低分子量胶原蛋白作为添加剂，同时通过调整电解液的铜酸浓度和温度，能够有效降低电解铜箔内应力，同时降低铜箔因应力造成的翘曲，有助于解决覆铜板自动压合系统无法使用和薄板翘曲问题。
具体实施例方式以下给出本发明的具体实施方式
，用来对本发明的构成进行进一步说明。但本发明的实施并不限于以下实施例。实施例I
本实施例的低翘曲电解铜箔生产工艺，包括以下工艺过程
1、将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液； 2、向硫酸铜溶液连续添加低分子量胶原蛋白；
3、混合充分后进入电解槽进行生产原箔；
其工艺要求范围为Cu2+70g/l，H2SO4 30g/l，温度为50°C;电流密度7000A/m2。所述添加剂为1000道尔顿分子量胶原蛋白，电解液中胶原蛋白浓度25 ppm。注由于添加剂的用量与设备、温度、流量等有很大差异，所以添加剂添加量不做特别要求，以产品性能调整添加量，以下同。实施例2
本实施例与实施例I的不同之处在于
其工艺要求范围为Cu2+80g/l，H2SO4 40g/l，温度为48°C;电流密度7000A/m2。所述添加剂为3000道尔顿分子量胶原蛋白，电解液中胶原蛋白浓度20 ppm。实施例3:
本实施例与实施例I的不同之处在于
其工艺要求范围为Cu2+80g/l，H2SO4 40g/l，温度为48°C;电流密度7000A/m2。所述添加剂为1000道尔顿低分子量胶原蛋白，电解液中胶原蛋白浓度25 ppm。实施例4:
本实施例与实施例I的不同之处在于
其工艺要求范围为Cu2+80g/l，H2SO4 40g/l，温度为48°C;电流密度7000A/m2。所述添加剂为5000道尔顿分子量胶原蛋白，电解液中胶原蛋白浓度15 ppm。对比例I :
本对比例与实施例I的不同之处在于
其工艺要求范围为Cu2+90g/l，H2SO4 90g/l，温度为52°C;电流密度7000A/m2。所述添加剂为5000道尔顿分子量胶原蛋白，电解液中胶原蛋白浓度25 ppm。对比例2:
本对比例与实施例I的不同之处在于
其工艺要求范围为Cu2+90g/l，H2SO4 90g/l，温度为52°C;电流密度7000A/m2。所述添加剂为20000道尔顿分子量胶原蛋白，电解液中胶原蛋白浓度50 ppm。本发明经实施例得到的翘曲状态结果如下表
将电解铜箔裁切成300mmX300mm的正方形，测4角翘曲高度。
权利要求
1.低翘曲电解铜箔生产工艺，特征在于向硫酸铜溶液中连续添加作为添加剂使用的胶原蛋白。
2.如权利要求I所述的一种低翘曲电解铜箔生产工艺，其特征在于向硫酸铜溶液中连续添加作为添加剂使用的胶原蛋白，同时改变电解液的铜酸浓度和温度从而生产出具有低应力的低翘曲电解铜箔。
3.如权利要求I或2所述低翘曲电解铜箔生产工艺，特征在于 具体工艺步骤包括 步骤一、将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液作为电解液； 步骤二、向硫酸铜溶液中连续添加胶原蛋白； 步骤三、混合充分后进入电解槽进行生产原箔； 所述工艺条件包括Cu2+ 60-90g/l，H2SO4 30-50g/l，温度为45-50°C ;电流密度7000A/m2。
4.如权利要求3所述低翘曲电解铜箔生产工艺，特征在于 所述最佳工艺条件为Cu2+ 70-80g/l，H2SO4 30-40g/l，温度为48-50°C，电流密度7000A/m2 。
5.如权利要求3所述低翘曲电解铜箔生产工艺，特征在于 所述添加剂胶原蛋白为低分子量胶原蛋白，所述胶原蛋白的分子量包括1000 10000道尔顿，电解液中胶原蛋白浓度10-40 ppm。
6.如权利要求5所述低翘曲电解铜箔生产工艺，特征在于 所述胶原蛋白分子量的最佳选择为1000道尔顿。
全文摘要
本发明涉及一种可以生产低翘曲电解铜箔生产工艺，属于电解铜箔原箔生产工艺技术领域。低翘曲电解铜箔生产工艺，特征在于向硫酸铜溶液中连续添加作为添加剂使用的胶原蛋白，同时改变电解液的铜酸浓度和温度从而生产出具有低应力的低翘曲电解铜箔。本发明低翘曲电解铜箔生产工艺，采用低分子量胶原蛋白作为添加剂，同时通过调整电解液的铜酸浓度和温度，能够有效降低电解铜箔内应力，同时降低铜箔因应力造成的翘曲，有助于解决覆铜板自动压合系统无法使用和薄板翘曲问题。
文档编号C25D1/04GK102965698SQ20121049273
公开日2013年3月13日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日
发明者胡旭日, 徐策, 王维河, 姜桂东, 薛伟, 王海振 申请人:山东金宝电子股份有限公司