专利名称：一种镀锡液的利记博彩app
技术领域：
本发明具体涉及一种镀锡液。
背景技术：
镀锡具有很好的可焊性和耐蚀性，在电子元件中应用广泛，但镀纯锡时间长了会产生晶须导致电子元件短路而引起事故。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理，可抑制晶须生长焊接性性好、镀液稳定的镀锡液。 本发明的技术解决方案是:
一种镀锡液，其特征是:也就是配方:氯化亚锡:20-50g/L，盐酸:150-200g/L，光亮剂:5-20ml/L，稳定剂:20-30m/L，硝酸铋:0.5_2g/L，pH值调整剂:氨水，络合剂20_50g/L，
余量水。本发明的制备环境是:电流密度:1.0 2.0A/dm2，温度:20-30°C ；，镀液的pH值控制在1-2。本发明配方合理，，焊接性能好、有效地抑制晶须生长，镀液稳定性高使用寿命长。具体设施方式:
实施例1
一种镀锡液，也就是配方:氯化亚锡:30g/L，盐酸:150g/L，光亮剂:10ml/L，稳定剂:20m/L,硝酸铋:lg/L，氨水20g/L，络合剂20g/L与余量水充分搅拌混合，加入pH值调整剂使镀液的PH值控制在2，电流密度:2.0A/dm2，温度:25°C。
权利要求
1.一种镀锡液，其特征是:也就是配方:氯化亚锡:20-50g/L，盐酸:150-200g/L，光亮剂:5-20ml/L，稳定剂:20-30m/L，硝酸铋:0.5_2g/L，pH值调整剂:氨水，络合剂20_50g/L，余量 水。
全文摘要
本发明公开了一种镀锡液，配方为氯化亚锡20-50g/L，盐酸150-200g/L，光亮剂5-20ml/L，稳定剂20-30m/L，硝酸铋0.5-2g/L，pH值调整剂氨水，络合剂20-50g/L，余量水。本发明的制备环境是电流密度1.0～2.0A/dm2，温度20-30℃；镀液的pH值控制在1-2。本发明配方合理，焊接性能好、有效地抑制晶须生长，镀液稳定性高，使用寿命长。
文档编号C25D3/30GK103184482SQ201110458868
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者谢柳芳 申请人:谢柳芳