专利名称：一种电镀锡无铅添加剂的利记博彩app
技术领域：
本发明属化学镀锡技术领域，具体涉及一种电镀锡无铅添加剂。
背景技术：
电子引线镀锡可有效防止氧化和抗腐蚀，提高与电路板的焊接性能和防腐蚀性能，目前的无铅镀锡添加剂存在镀层表面结合强度低，结晶不均匀光洁度差容易发黑，镀锡溶液的稳定性低易浑浊使用时间短等缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理，镀锡溶液稳定性能好，使用时间长，所镀的产品可焊性好耐腐蚀不易发黑的电镀锡无铅添加剂。本发明的技术解决方案是:
一种电镀锡无铅添加剂，其特征在于:有下列成分配比而成，柠檬酸钠50-200g/L，甘氨酸10_20g/L，高半胱氨酸10-50g/L，氯化亚锡10_50g/L，焦磷酸钾150_300g/L，余量去离子水。本发明配方合理，镀锡溶液性能稳定使用时间长，所生产的产品可焊性好耐腐蚀，镀层结晶均匀光洁度高。
具体实施方式
:
实施例1
一种电镀锡无铅添加剂，有 下列成分配比而成，柠檬酸钠100g/L，甘氨酸10g/L，高半胱氨酸15g/L，氯化亚锡30g/L，焦磷酸钾200g/L，余量去离子水充分搅拌即可。
权利要求
1.一种电镀锡无铅添加剂，其特征在于:有下列成分配比而成，柠檬酸钠50-200g/L，甘氨酸10_20g/L，高半胱氨酸10-50g/L，氯化亚锡10_50g/L，焦磷酸钾150_300g/L，余量去离子 水。
全文摘要
本发明公开了一种电镀锡无铅添加剂，有下列成分配比而成，柠檬酸钠50-200g/L，甘氨酸10-20g/L，高半胱氨酸10-50g/L，氯化亚锡10-50g/L，焦磷酸钾150-300g/L，余量去离子水。本发明配方合理，镀锡溶液性能稳定使用时间长，所生产的产品可焊性好耐腐蚀，镀层结晶均匀光洁度高。
文档编号C25D3/30GK103173803SQ20111043278
公开日2013年6月26日 申请日期2011年12月21日 优先权日2011年12月21日
发明者谢柳芳 申请人:谢柳芳