专利名称：一种封闭框架的电镀工艺孔结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种用于通讯机柜的封闭框架的电镀工艺孔结构。
背景技术：
通讯机柜常要采用管材焊接后形成框架作为机柜的主体，框架通常表面要进行镀锌处理，但是焊接后形成的框架常常是一种封闭框架，而热镀锌过程中的温度往往在400 度以上，这样电镀过程中封闭框架内部空气有可能剧烈膨胀造成管壁爆裂甚至引发安全事故，同时管材内表面也无法镀上锌。
发明内容本实用新型所要解决的问题是提供一种可排除电镀过程中内部空气剧烈膨胀造成管壁爆裂的封闭框架的电镀工艺孔结构。本实用新型所采用的技术方案是封闭框架的电镀工艺孔结构，所述封闭框架的交叉位置处开有一个以上工艺孔。优选在封闭框架的转角和/或死角位置处开有一个以上工艺孔。本实用新型的有益效果是本实用新型通过在转角和/或死角、交叉位置处设置一个以上工艺孔，可以使内部表面也能电镀，并能避免电镀过程中封闭框架内部空气剧烈膨胀造成管壁爆裂而引起的危险，同时还能把内部的液体能更彻底的排出到封闭框架外部。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明
图1为本实用新型具体实施方式
的外形结构示意图；图2为本实用新型具体实施方式
的I局部放大内部示意图；图3为本实用新型具体实施方式
的II局部放大内部示意图。
具体实施方式
如
图1、图2、图3所示，在封闭框架的交叉位置，开有多个电镀工艺孔1，这些电镀工艺孔在封闭框架放入电镀槽时，可在封闭框架内部的空气膨胀时迅速将空气排出到封闭框架外，同时也使得管壁内部表面在热镀锌过程中也能电镀，并且对处理完后也有利于锌液流出封闭框架外，避免沉积在角落造成锌的浪费。
权利要求1.一种封闭框架的电镀工艺孔结构，其特征在于所述封闭框架的交叉位置处开有一个以上工艺孔。
2.如权利要求1所述封闭框架的电镀工艺孔结构，其特征在于所述封闭框架的转角和/或死角位置处开有一个以上工艺孔。
专利摘要本实用新型公开了一种封闭框架的电镀工艺孔结构，所述封闭框架的交叉位置处开有一个以上工艺孔。优选在封闭框架的转角和/或死角位置处开有一个以上工艺孔。本实用新型通过在转角和/或死角、交叉位置处设置一个以上工艺孔，可以使内部表面也能电镀，并能避免电镀过程中封闭框架内部空气剧烈膨胀造成管壁爆裂而引起的危险，同时还能把内部的液体能更彻底的排出到封闭框架外部。
文档编号C25D17/00GK201942771SQ201020678988
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月24日 优先权日2010年12月24日
发明者滕庆波, 陈俊敏, 黄利军 申请人:深圳市中兴新通讯设备有限公司