专利名称：在金属基体表面形成峰状凸起镍镀层的制备工艺的利记博彩app
在金属基体表面形成峰状凸起镍镀层的制备工艺
本发明属于表现处理技术领域，具体的说是一种在金属基体表面形成 峰状凸起镍镀层的制备工艺。 [技术背景]
电镀又称为电沉积，是在直流电场的作用下，由阳极、阴极及电解质 溶液(镀液)构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过 程，是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。
通常情况下，电镀作为材料表面改性的手段，主要用途是提高基体材 料的耐蚀性和/或耐磨性，又或者是使基体材料得到某种装饰效果。因此， 多数电镀工艺要求在基体上得到具有均匀厚度的镀层。
为了提高镀层厚度的均匀性， 一般采用在镀液中加入整平剂的工艺方 法。其原理是加入整平剂后，电极表面上的凹陷处的电流密度将大于凸突 处的电流密度，此时在凹陷处的镀层厚度大于凸突处的镀层厚度。研究表 明，只有可在电极上吸附并对电沉积过程起阻化作用的添加剂才具有整平 作用；添加剂的整平能力同其阴极极化能力密切相关，只有增大阴极极化 的添加剂才有可能起到整平作用，而减小极化的物质具有负整平作用。
居于上述原理，可以采用改变镀液基本组成，加大氯离子浓度，加入 适当的添加剂、调整阴极和阳极之间的距离等方法，得到一种峰状凸起形 貌特征的镀层，并成为一种制备双金属复合材料的方法。通常在基体表面 沉积这种具有峰状凸起的第二种金属，可以采用钎焊、喷焊、双金属铸造 或粉末冶金等工艺，与这些工艺相比，本发明具有工艺操作简单、低温合 成、适应范围广的特点。
本发明的目的是克服现有技术的不足，采用独特成分组成的镍电镀 液，并在镀液中添加适量的负整平添加剂，在适当的电镀工艺条件下，在 钢和其他金属基体上制备一种具有峰状凸起形貌特征的镍镀层，并成为一 种制备双金属复合材料的方法。
为实现上述目的，设计一种在金属基体表面形成峰状凸起镍镀层 的制备工艺，其特征在于(1)基础镀液配制按照如下重量份数比称取
原料NiS046H20 200 380份、NiCl26H20 320~500份、NaH2P02H20 50 100份、H3B03 100 300份，上述各原料份数总计为1000份，然后加
入到iooo份水中，在8trc下进行磁力搅拌至均匀，得到混合的基础镀
液；(2)负整平剂配置苯亚磺酸钠2 5份、对氨基苯磺酸5 8份，或者 苯亚磺酸钠4~10份、对氨基苯磺酸10~16份，混合均匀后待用；(3)成 品镀液配置将制备好的负整平剂20份加入到基础镀液中，得到成品镀 液；(4)镀前处理将金属基片预先加工成凹凸形貌，并进行电净和活化 处理；(5)施镀采用纯度超过99.9%的电解镍片作为阳极，待镀的金属 基片作为阴极进行电镀，电镀的电流密度为2.5~10 A/dm2，阳极与阴极之 间的距离为3 15mm，镀液pH值3.5-5.0，温度为45 65t:。 所述的电镀为直流电镀或脉冲电镀。
所述的金属基体包括平面及曲面形貌的各种钢材及其他金属。
与现有技术相比，本发明工艺简单，所得Ni镀层有显著的峰状凸起 形貌特征，且镀层致密、与基片有良好结合。 [具体实施方式
]
下面对本发明作进一步说明。
实施例1
将NiS04.6H20 300 g、 NiCl2.6H20 500 g、 NaH2P02'H20 50 g、 H3B03 150 g，加入到1000 ml水中，在80C下进行磁力搅拌，搅拌均匀后得到基 础镀液；在另外容器中称取苯亚磺酸钠10 g，对氨基苯磺酸10 g，混合均 匀制成负整平剂；将其加入到上述基础镀液中，继续搅拌镀液30 min得到 均匀混合的成品镀液。将事先进行了表面凹凸处理的碳钢片在丙酮溶液中 超声清洗15 min，取出用去离子水清洗后，在10XHC1溶液中处理1 min 后，用去离子水反复冲洗干净。采用电解镍板作为阳极。将处理干净的 阴、阳极板插入极板固定支架中，保证阳极板和阴极板在电镀过程中保持 5mm的恒定距离及平行相对；将电镀槽放入电热恒温水浴中，调整电镀液 至60°C。将钢片(阴极)和电解镍(阳极)接入恒流电源，调整至阴极电 流密度为3A/dm2。施镀240min后，将钢片取出用清水清洗干净。最后在 碳钢片表面得到凹凸形貌显著的镍镀层。
实施例2
将NiS04.6H20 280 g、 NiCl26H20 450 g、 NaH2P02H20 70 g、 H3B03 200 g，加入到10O0ml水中，在8(TC进行磁力搅拌得到基础镀液；在另外 容器中称取苯亚磺酸钠12 g，对氨基苯磺酸8g，混合均匀制成负整平剂， 将负整平剂加入到上述基础镀液中，继续搅拌镀液30 min得到均匀混合的 成品镀液。将事先进行了表面凹凸处理的铜片在丙酮溶液中超声清洗15 min，取出用去离子水清洗后，在10XHC1溶液中处理1 min后用去离子水 反复冲洗干净。采用电解镍板作为阳极。将处理干净的阴、阳极板插入极 板固定支架中，保证阳极板和阴极板在电镀过程中保持3 mm的恒定距离 及平行相对；将电镀槽放入电热恒温水浴中，调整电镀液至60°C。将碳钢 片(阴极)和电解镍(阳极)接入恒流电源，调整至阴极电流密度为2.5
A/dm2。施镀240 min后，将钢片取出用清水清洗干净。最后在钢片表面得 到凹凸形貌显著的镍镀层。 实施例3
镀液配方、镀前处理、施镀工艺参数同实施例1，实施例1中的钢片 改为①12碳钢，并在钢棒外表面进行滚花处理。阳极改用电解镍板制备成 20管状。将阴极钢棒置于阳极管中心，按照与实施例1相同的电镀工艺 进行施镀后，最后在钢棒外表面得到凹凸形貌显著的镍镀层。
权利要求
1、一种在金属基体表面形成峰状凸起镍镀层的制备工艺，其特征在于(1)基础镀液配制按照如下重量份数比称取原料NiSO4·6H2O 200～380份、NiCl2·6H2O 320～500份、NaH2PO2·H2O50～100份、H3BO3 100～300份，上述各原料份数总计为1000份，然后加入到1000份水中，在80℃下进行磁力搅拌至均匀，得到混合的基础镀液；(2)负整平剂配置苯亚磺酸钠2～5份、对氨基苯磺酸5～8份，或者苯亚磺酸钠4～10份、对氨基苯磺酸10～16份，混合均匀后待用；(3)成品镀液配置将制备好的负整平剂20份加入到基础镀液中，得到成品镀液；(4)镀前处理将金属基片预先加工成凹凸形貌，并进行电净和活化处理；(5)施镀采用纯度超过99.9％的电解镍片作为阳极，待镀的金属基片作为阴极进行电镀，电镀的电流密度为2.5～10A/dm2，阳极与阴极之间的距离为3～15mm，镀液pH值3.5～5.0，温度为45～65℃。
2、 如权利要求1所述的一种在金属基体表面形成峰状凸起镍镀层的制 备工艺，其特征在于所述的电镀为直流电镀或脉冲电镀。
全文摘要
本发明属于表现处理技术领域，具体的说是一种在金属基体表面形成峰状凸起镍镀层的制备工艺，其特征在于采用如下重量份数比的原料NiSO<sub>4</sub>·6H<sub>2</sub>O 200～380份、NiCl<sub>2</sub>·6H<sub>2</sub>O 320～500份、NaH<sub>2</sub>PO<sub>2</sub>·H<sub>2</sub>O 50～100份、H<sub>3</sub>BO<sub>3</sub> 100～300份制成基础镀液；苯亚磺酸钠2～5份、对氨基苯磺酸5～8份，混合成负整平剂；将负整平剂加入到基础镀液中，得到成品镀液；然后以电解镍片作为阳极，待镀的金属基片作为阴极进行电镀。本发明与现有技术相比，工艺简单，所得Ni镀层有显著的峰状凸起形貌特征，且镀层致密、与基片有良好结合。
文档编号C25D5/34GK101392396SQ20081020126
公开日2009年3月25日 申请日期2008年10月16日 优先权日2008年10月16日
发明者林文松 申请人:上海工程技术大学