专利名称：：一种电镀产品及其制备方法
技术领域：
：本发明是关于一种电镀产品及其制备方法。
背景技术：
：电镀后的金属或非金属加工件，不但外形美观，且镀层还能够对基体材料起到装饰和防护等作用。传统的电镀工艺都要用到金属镍，因此得到的电镀产品包括镍镀层。镍镀层由于具有良好的装饰性、防护性和耐磨性而得以广泛应用。后来人们研究发现，金属镍与人的皮肤接触会引发镍敏感症状，因此，许多国家，如欧共体国家已立法限制首饰品中的镍含量，要求金属镍的析出量每星期每平方厘米不得超过0.5微克。因此，研究研究无镍、代镍电镀工艺便有了更深一层的意义。电镀铜锡合金是应用比较广泛的一种合金电镀，该方法一般包括将欲电镀的基材浸在含有铜离子、亚锡离子和络合剂的镀液中作为阴极，金属板或石墨板作为阳极，接通直流电源后，在基体材料表面就会沉积出铜锡合金镀层，得到电镀产品。铜锡合金镀层具有光亮的银白色外观，但是现有的含有铜锡合金镀层的电镀产品在使用过程中容易出现磨损或腐蚀。
发明内容本发明的目的是为了克服现有电镀产品容易出现磨损或腐蚀的缺点，而提供一种具有良好的振动耐磨性和耐腐蚀性的电镀产品。本发明的另一目的是提供上述电镀产品的制备方法。本发明的发明人发现，现有的电镀产品存在上述缺点的主要原因在于在基材表面形成的铜锡合金镀层只有一层，如果铜锡合金镀层中的铜含量较高(铜含量大于54重量％)，则电镀产品的耐腐蚀性较差，容易出现腐蚀；如果铜锡合金镀层中的铜含量较低(铜含量小于等于54重量％)，则电镀产品的振动耐磨性较低，容易出现磨损。本发明人还发现，如果在基材上形成两层或多层铜含量不同的铜锡合金镀层的组合，则得到的电镀产品可以同时具有较高的振动耐磨性和耐腐蚀性，从而实现良好的综合性能。本发明提供了一种电镀产品，该电镀产品包括基体材料和该基体材料表面上的铜锡合金镀层，其中，所述铜锡合金镀层为多层，所述多层铜锡合金镀层中的至少一层铜锡合金镀层的铜含量与其它层铜锡合金镀层的铜含量不同。本发明还提供了所述电镀产品的制备方法，该方法包括将基体材料在含有铜离子、亚锡离子和络合剂的镀液中进行电镀，在基体材料的表面形成铜锡合金镀层，其中，所述电镀的过程包括多个电镀阶段，至少一个电镀阶段所使用的镀液中铜离子占该镀液中铜离子和亚锡离子的总量的摩尔百分数与其它电镀阶段所使用的镀液中铜离子的摩尔百分数不同。本发明提供的电镀产品包括多层铜锡合金镀层，所述多层铜锡合金镀层中的至少一层铜锡合金镀层的铜含量与其它层的铜含量不同，因此所述电镀产品同时具有较高的振动耐磨性和耐腐蚀性，从而实现良好的综合性能。具体实施例方式本发明提供的电镀产品包括基体材料和该基体材料表面上的铜锡合金镀层，其中，所述铜锡合金镀层为多层，所述多层铜锡合金镀层中的至少一层铜锡合金镀层的铜含量与其它层铜锡合金镀层的铜含量不同。在此所述的铜含量是指分别以各铜锡合金镀层的量为基准，铜在该铜锡合金镀层中的重量百分含量。铜锡合金镀层中的铜含量可以采用已知的各种方法进行测定，除非特别说明，在本发明中，铜锡合金镀层中的铜含量是使镀层溶解后用电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定的。所述多层铜锡合金镀层可以分为多种铜含量不同的铜锡合金镀层，每种铜含量不同的铜锡合金镀层的铜含量的差值可以为0.5-20重量％，优选为1-10重量％。优选情况下，所述多层铜锡合金镀层分为高铜含量的铜锡合金镀层和低铜含量的铜锡合金镀层，高铜含量的铜锡合金镀层的总厚度与低铜含量的铜锡合金镀层的总厚度的比值为1:0.1-10，优选为l:0.2-5。其中，所述高铜含量的铜锡合金镀层的铜含量可以为大于54重量％至80重量％，优选为55-65重量％;低铜含量的铜锡合金镀层的铜含量可以为20-54重量％，优选为35-54重量％。本发明对高铜含量的铜锡合金镀层和低铜含量的铜锡合金镀层的层数以及每层高铜含量的铜锡合金镀层或低铜含量的铜锡合金镀层的厚度没有特别的限定，只要能够使高铜含量的铜锡合金镀层的总厚度与低铜含量的铜锡合金镀层的总厚度的比值在上述范围内即可，并且多层铜锡合金镀层的总厚度可以为常规的镀层厚度。例如，高铜含量的铜锡合金镀层的层数可以为1-5，优选为1-3;低铜含量的铜锡合金镀层的层数可以为1-5，优选为1-3。每层高铜含量的铜锡合金镀层或低铜含量的铜锡合金镀层的厚度可以为1-20微米。各层铜锡合金镀层的厚度可以采用现有的各种方法进行测定，除非特别说明，在本发明中，铜锡合金镀层中的厚度是使用切片法测定的，切片法的过程一般包括用金相切片设备将电镀产品切成切片，然后在金相显微镜下观察切片的横截面，测定各层铜锡合金镀层的厚度。所述基体材料可以为现有的任何适于进行电镀的基体材料，例如可以为导电材料或非导电材料。所述非导电材料可以是塑料、纤维或树脂，所述导电材料可以是各种金属，如不锈钢。所述塑料可以为各种可进行电镀或化学镀的塑料，例如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、尼龙和聚丙烯(PP)，优选为ABS。当所述基体材料为非导电材料时，本发明的电镀产品还包括化学镀层，化学镀层位于基体材料与所述电镀金属层之间。化学镀层可以为常规的化学镀层，优选为化学镀铜层和/或化学镀镍层。化学镀层的厚度没有特别的限定，优选为0.1-0.5微米，更优选为0.2-0.3微米。本发明提供的电镀产品的制备方法包括将基体材料在含有铜离子、亚锡离子和络合剂的镀液中进行电镀，在基体材料的表面形成铜锡合金镀层，其中，所述电镀的过程包括多个电镀阶段，至少一个电镀阶段所使用的镀液中铜离子占该镀液中铜离子和亚锡离子的总量的摩尔百分数与其它电镀阶段所使用的镀液中铜离子的摩尔百分数不同。在此所述的镀液中的铜离子和亚锡离子的总量是指各电镀阶段所使用的各个镀液中所含的铜离子和亚锡离子的总量，而不是各个镀液中所含的铜离子和亚锡离子的总量之和。所述多个电镀阶段的镀液可以分为多种铜离子的摩尔百分数不同的镀液，每种镀液的铜离子的摩尔百分数的差值为1-30摩尔％，优选为1.5-20摩尔Q^。优选情况下，所述多种镀液分为铜离子摩尔百分数高的镀液和铜离子摩尔百分数低的镀液，在铜离子摩尔百分数高的镀液中形成的铜锡合金镀层的总厚度与在铜离子摩尔百分数低的镀液中形成的铜锡合金镀层的总厚度的比值可以为h0.1-10，优选为l:0.2-5。本发明对在铜离子摩尔百分数高的镀液中和在铜离子摩尔百分数低的镀液中进行的电镀阶段的个数和时间没有特别的限定，只要使在铜离子摩尔百分数高的镀液中形成的铜锡合金镀层的总厚度与在铜离子摩尔百分数低的镀液中形成的铜锡合金镀层的总厚度的比值在上述范围内即可。例如，在铜离子摩尔百分数高的镀液中进行的电镀阶段可以为1-5个，优选为1-3个；在铜离子摩尔百分数低的镀液中进行的电镀阶段为1-5个，优选为1-3个。所述铜离子摩尔百分数低的镀液中的铜离子摩尔百分数可以为1-10摩尔％，优选为3-10摩尔％;所述铜离子摩尔百分数高的镀液中的铜离子摩尔百分数可以为大于10摩尔。％至30摩尔％，优选为10.5-25摩尔％。在各个电镀阶段的电镀条件可以为常规的进行铜锡合金电镀的条件，例如，镀液温度可以为10-60°C，电流密度可以为0.2-5安/平方分米，电镀的时间可以为1-20分钟。此处所述的电镀的时间是指各个电镀阶段的时间，而不是总的电镀时间。在各个电镀阶段所采用的电镀方法可以为常规的电镀方法，例如电镀方法包括将基体材料浸在镀液中作为阴极，金属板或石墨板作为阳极，接通直流电源后，在基体材料表面就会沉积出铜锡合金镀层。所述金属板可以是铜板或锡板。在各个电镀阶段所使用的镀液中，铜离子含量和亚锡离子含量为现有的铜锡合金电镀用镀液中铜离子含量和亚锡离子含量，例如，铜离子含量可以为0.0015-0.008摩尔/升，优选为0.004-0.05摩尔/升；亚锡离子含量可以为0.08-0.55摩尔/升，优选为0.12-0.4摩尔/升。所述镀液一般为含有水溶性铜盐和水溶性亚锡盐的水溶液。水溶性铜盐提供所述铜离子，水溶性铜盐的例子包括但不限于硫酸铜、硝酸铜、碳酸铜、甲磺酸铜、氨基磺酸铜、2-羟基乙磺酸铜、2-羟基丙磺酸铜、氯化铜和焦磷酸铜，上述各种水溶性铜盐可以单独使用，也可以两种或者两种以上组合使用。水溶性亚锡盐提供所述亚锡离子，水溶性亚锡盐的例子包括但不限于焦磷酸亚锡、氯化亚锡、硫酸亚锡、乙酸亚锡、氨基磺酸亚锡、葡萄糖酸亚锡、酒石酸亚锡、氧化亚锡、甲磺酸亚锡、2-羟基乙磺酸亚锡、2-羟基丙磺酸亚锡和溴氟化亚锡，上述各种水溶性亚锡盐可以单独使用，也可以两种或者两种以上组合使用。所述络合剂的种类和含量已为本领域技术人员所公知，例如，所述络合剂可以为碱金属焦磷酸盐，碱金属焦磷酸盐可以为焦磷酸钾、焦磷酸钠和焦磷酸锂，优选为焦磷酸钾和/或焦磷酸钠。络合剂在镀液中的浓度可以为200-400克/升，优选为250-350克/升。各个电镀阶段所使用的镀液的pH值可以为3-9，优选为6-8。可以使用公知的方法将镀液的pH值调至上述范围。例如，可以加入不参与反应的酸或碱，如氢氧化钠溶液或盐酸。各个电镀阶段所使用的镀液还可以选择性地含有稳定剂，所述稳定剂的种类和含量已为本领域技术人员所公知。例如，所述稳定剂的含量可以为0-100克/升，优选为20-80克/升，稳定剂为有机磺酸和/或有机磺酸盐。适合使用的有机磺酸的例子包括但不限于链烷磺酸，如甲磺酸、乙磺酸、丙磺酸及其同分异构体、丁磺酸及其同分异构体、戊磺酸及其同分异构体、己磺酸及其同分异构体、癸磺酸及其同分异构体、十二碳磺酸及其同分异构体；芳族磺酸，如苯磺酸、甲苯磺酸、二甲苯磺酸和苯酚磺酸；链烷醇磺酸，如羟乙基磺酸、羟丙基磺酸及其同分异构体、羟丁基磺酸及其同分异构体、羟戊基磺酸。有机磺酸盐的例子包括但不限于上述有机磺酸的碱金属盐和碱土jfco各个电镀阶段所使用的镀液还可以选择性地含有光亮剂，所述光亮剂的种类和含量已为本领域技术人员所公知。例如，所述光亮剂的含量为0-10克/升，优选为0.005-8克/升，该光亮剂为胺衍生物、表卤代醇和縮水甘油醚化合物中的一种或几种。适合使用的胺衍生物、表卤代醇和縮水甘油醚化合物在CN1665965A中有详细的说明，在此不再赘述。在上述每个电镀阶段之后，本发明的电镀方法还可以包括水洗和干燥的步骤，以除去基体材料表面残留的溶液；所述水洗步骤所用的水为现有技术中的各种水，如市政自来水、去离子水、蒸馏水、纯净水或者它们的混合物，优选为去离子水。可以釆用本领域技术人员公知的方法进行干燥，例如鼓风干燥、自然风干或在40-10(TC下烘干。所述基体材料可以为导电材料或非导电材料。所述非导电材料可以是塑料、纤维或树脂，所述导电材料可以是各种金属，如不锈钢。所述塑料可以为各种可进行电镀或化学镀的塑料，例如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、尼龙和聚丙烯(PP)，优选为ABS。当所述基体材料为非导电材料时，在电镀之前，所述制备方法还可以包括使基体材料金属化的步骤。可以通过在基体材料表面进行化学镀铜或化学镀镍而使基体材料金属化。化学镀铜或化学镀镍的方法可以采用常规的化学镀方法。例如，化学镀的方法包括将基体材料与含有金属盐和还原剂的化学镀液接触。金属盐选自金属的水溶性盐酸盐和硫酸盐中的一种或几种，优选为氯化镍、硫酸镍、氯化铜和硫酸铜中的一种或几种。还原剂选自次磷酸盐、甲醛和硼氢化物中的一种或几种，所述次磷酸盐优选为次磷酸钠和/或次磷酸钾。化学镀的反应条件包括化学镀温度为40°C-90°C，优选为40-80°C;化学镀液pH值为4-12;化学镀时间为0.05-0.5小时，优选为0.1-0.2小时；化学镀液中所述还原剂的浓度为0.2-1.0摩尔/升，金属盐的浓度为0.1-0.25摩尔/升。下面将通过实施例对本发明作进一步的描述。实施例1该实施例用于说明本发明提供的电镀产品及其制备方法。将不锈钢工件浸入温度为55"C的镀液中(所述镀液含有0.007摩尔/升焦磷酸铜、0.14摩尔/升焦磷酸亚锡和300克/升焦磷酸钾，pH值为7.4)作为阴极，以锡金属板作为阳极。接通直流电流，电流密度为1安/平方分米，电镀10分钟后，停止电镀，取出不锈钢工件并水洗至无酸根离子被检出，然后在8(TC下烘干。该铜锡合金镀层的厚度为2微米，铜含量为53重量Q^。然后，接着将上述烘干的已镀有一层铜锡合金镀层的不锈钢工件浸入温度为4(TC的镀液中(所述镀液含有0.033摩尔/升焦磷酸铜、0.14摩尔/升焦磷酸亚锡、300克/升焦磷酸钾、30克/升甲磺酸和2克/升三乙醇胺，pH值为7.5)作为阴极，以锡金属板作为阳极。接通直流电流，电流密度为1安/平方分米，电镀10分钟后，停止电镀，取出不锈钢工件并水洗至无酸根离子被检出，然后在80'C下烘干。该铜锡合金镀层的厚度为4微米，铜含量为57重量Q^。得到电镀产品D1。对比例1该对比例用于说明现有的电镀产品及其制备方法。将不锈钢工件浸入温度为55X:的镀液中(所述镀液含有0.007摩尔/升焦磷酸铜、0.14摩尔/升焦磷酸亚锡和300克/升焦磷酸钾，pH值为7.4)作为阴极，以锡金属板作为阳极。接通直流电流，电流密度为1安/平方分米，电镀20分钟后，停止电镀，取出不锈钢工件并水洗至无酸根离子被检出，然后在8(TC下烘干。该铜锡合金镀层的厚度为4.1微米，铜含量为53重量Q^。得到电镀产品CD1。对比例2该对比例用于现有的电镀产品及其制备方法。将不锈钢工件浸入温度为4(TC的镀液中(所述镀液含有0.033摩尔/升焦磷酸铜、0.14摩尔/升焦磷酸亚锡、300克/升焦磷酸钾、30克/升甲磺酸和2克/升三乙醇胺，pH值为7.5)作为阴极，以锡金属板作为阳极。接通直流电流，电流密度为1安/平方分米，电镀20分钟后，停止电镀，取出不锈钢工件并水洗至无酸根离子被检出，然后在8(TC下烘干。该铜锡合金镀层的厚度为7.8微米，铜含量为57重量％。得到电镀产品D2。实施例2该实施例说明本发明提供的电镀产品及其制备方法。将不锈钢工件浸入温度为55"C的镀液中(所述镀液含有0.007摩尔/升焦磷酸铜、0.14摩尔/升焦磷酸亚锡、300克/升焦磷酸钾、50克/升甲磺酸和5克/升乙二胺，pH值为7.4)作为阴极，以锡金属板作为阳极。接通直流电流，电流密度为1安/平方分米，电镀10分钟后，停止电镀，取出不锈钢工件并水洗至无酸根离子被检出，然后在8(TC下烘干。该铜锡合金镀层的厚度为2微米，铜含量为53重量Q^。然后，接着将烘干的已镀有一层铜锡合金镀层的不锈钢工件浸入温度为55。C的镀液中(所述镀液含有0.02摩尔/升焦磷酸铜、0.14摩尔/升焦磷酸亚锡和300克/升焦磷酸钾，pH值为7.4)作为阴极，以锡金属板作为阳极。接通直流电流，电流密度为1安/平方分米，电镀10分钟后，停止电镀，取出不锈钢工件并水洗至无酸根离子被检出，然后在8(TC下烘干。该铜锡合金镀层的厚度为3微米，铜含量为55重量％。然后，接着将上述烘干的已镀有两层铜锡合金镀层的不锈钢工件浸入温度为40。C的镀液中(所述镀液含有0.033摩尔/升焦磷酸铜、0.14摩尔/升焦磷酸亚锡和300克/升焦磷酸钾，pH值为7.5)作为阴极，以锡金属板作为阳极。接通直流电流，电流密度为1安/平方分米，电镀10分钟后，停止电镀，取出不锈钢工件并水洗至无酸根离子被检出，然后在80'C下烘干。该铜锡合金镀层的厚度为4微米，铜含量为57重量％。得到电镀产品D2。实施例3该实施例说明本发明提供的电镀产品及其制备方法。将不锈钢工件浸入温度为5(TC的镀液中(所述镀液含有0.007摩尔/升焦磷酸铜、0.17摩尔/升焦磷酸亚锡和320克/升焦磷酸钾，pH值为7.4)作为阴极，以锡金属板作为阳极。接通直流电流，电流密度为1安/平方分米，电镀10分钟后，停止电镀，取出不锈钢工件并水洗至无酸根离子被检出，然后在8(TC下烘干。该铜锡合金镀层的厚度为2.1微米，铜含量为52重量%。然后，接着将烘干的已镀有一层铜锡合金镀层的不锈钢工件浸入温度为55t:的镀液中(所述镀液含有0.02摩尔/升焦磷酸铜、0.17摩尔/升焦磷酸亚锡和320克/升焦磷酸钾，pH值为7.4)作为阴极，以锡金属板作为阳极。接通直流电流，电流密度为1安/平方分米，电镀10分钟后，停止电镀，取出不锈钢工件并水洗至无酸根离子被检出，然后在8(TC下烘干。该铜锡合金镀层的厚度为3.1微米，铜含量为54.3重量％。然后，接着将上述烘干的已镀有两层铜锡合金镀层的不锈钢工件浸入温度为4(TC的镀液中(所述镀液含有0.033摩尔/升焦磷酸铜、0.17摩尔/升焦磷酸亚锡、320克/升焦磷酸钾、50克/升甲磺酸和5克/升乙二胺，pH值为7.5)作为阴极，以锡金属板作为阳极。接通直流电流，电流密度为1安/平方分米，电镀10分钟后，停止电镀，取出不锈钢工件并水洗至无酸根离子被检出，然后在8(TC下烘干。该铜锡合金镀层的厚度为4微米，铜含量为57重量％。得到电镀产品D3。实施例4该实施例说明本发明提供的电镀产品及其制备方法。将不锈钢工件浸入温度为5(TC的镀液中(所述镀液含有0.016摩尔/升焦磷酸铜、0.22摩尔/升焦磷酸亚锡、300克/升焦磷酸钾、40克/升甲磺酸和3克/升乙二胺，pH值为7.4)作为阴极，以锡金属板作为阳极。接通直流电流，电流密度为1安/平方分米，电镀10分钟后，停止电镀，取出不锈钢工件并水洗至无酸根离子被检出，然后在8(TC下烘干。该铜锡合金镀层的厚度为2.2微米，铜含量为50重量Q^。然后，接着将烘干的已镀有一层铜锡合金镀层的不锈钢工件浸入温度为55X:的镀液中(所述镀液含有0.02摩尔/升焦磷酸铜、0.22摩尔/升焦磷酸亚锡、300克/升焦磷酸钾、40克/升甲磺酸和3克/升乙二胺，pH值为7.4)作为阴极，以锡金属板作为阳极。接通直流电流，电流密度为1安/平方分米，电镀10分钟后，停止电镀，取出不锈钢工件并水洗至无酸根离子被检出，然后在8(TC下烘干。该铜锡合金镀层的厚度为3.2微米，铜含量为54重量%。然后，接着将上述烘干的已镀有两层铜锡合金镀层的不锈钢工件浸入温度为40'C的镀液中(所述镀液含有0.033摩尔/升焦磷酸铜、0.22摩尔/升焦磷酸亚锡、300克/升焦磷酸钾、40克/升甲磺酸和3克/升乙二胺，pH值为7.5)作为阴极，以锡金属板作为阳极。接通直流电流，电流密度为1安/平方分米，电镀10分钟后，停止电镀，取出不锈钢工件并水洗至无酸根离子被检出，然后在8(TC下烘干。该铜锡合金镀层的厚度为4微米，铜含量为56.8重量％。得到电镀产品D4。实施例5该实施例说明本发明提供的电镀产品及其制备方法。将不锈钢工件浸入温度为5(TC的镀液中(所述镀液含有0.075摩尔/升焦磷酸铜、0.3摩尔/升焦磷酸亚锡和300克/升焦磷酸钾，pH值为7.4)作为阴极，以锡金属板作为阳极。接通直流电流，电流密度为1安/平方分米，电镀3分钟后，停止电镀，取出不锈钢工件并水洗至无酸根离子被检出，然后在8(TC下烘干。该铜锡合金镀层的厚度为1.5微米，铜含量为63重量0/^。然后，接着将上述烘干的已镀有一层铜锡合金镀层的不锈钢工件浸入温度为4(TC的镀液中(所述镀液含有0.002摩尔/升焦磷酸铜、O，l摩尔/升焦磷酸亚锡和300克/升焦磷酸钾，pH值为7.5)作为阴极，以锡金属板作为阳极。接通直流电流，电流密度为1安/平方分米，电镀20分钟后，停止电铍，取出不锈钢工件并水洗至无酸根离子被检出，然后在8(TC下烘干。该铜锡合金镀层的厚度为3.4微米，铜含量为42重量％。得到电镀产品D5。实施例6-10实施例6-10用于测定实施例l-5制得的电镀产品Dl-5的振动耐磨性和耐腐蚀性。振动耐磨性测定在R6sler振动耐磨测试机器的槽内装满磨料混合物。然后开始振动测试，每30分钟加水约0.5升，每隔十分钟检验一次，与原样品对比，看是否有红色的铜露出。记录红色的铜露出所用的时间，时间越长则产品的振动耐磨性越好。耐腐蚀性测定将电镀产品置于盐雾箱内，在35'C下用浓度为5X(重量)的氯化钠盐水喷涂电镀产品2小时后，取出并置于另外一个温度为4(TC、相对湿度为80%的恒温恒湿箱中，观察电镀产品，记录电镀产品表面出现异常所用的时间，时间越长则产品的耐腐蚀性越好。测定结果如表1所示。对比例3和4对比例3和4用于测定对比例1和2制得的电镀产品CD1和CD2的振动耐磨性和耐腐蚀性。按照与实施例5-10相同的方法测定对比例1和2制得的电镀产品CD1和CD2的振动耐磨性和耐腐蚀性。结果如表1所示。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>从表1中的数据可以看出，按照本发明提供的实施例1-5的方法得到的电镀产品Dl-D5的振动耐磨性明显优于对比例1的电镀产品CD1，耐腐蚀性明显优于对比例2的电镀产品CD2，说明本发明提供的电镀产品同时具有良好的振动耐磨性和耐腐蚀性，实现良好的综合性能。权利要求1、一种电镀产品，该电镀产品包括基体材料和该基体材料表面上的铜锡合金镀层，其特征在于，所述铜锡合金镀层为多层，所述多层铜锡合金镀层中的至少一层铜锡合金镀层的铜含量与其它层铜锡合金镀层的铜含量不同。2、根据权利要求1所述的电镀产品，其中，所述多层铜锡合金镀层分为多种铜含量不同的铜锡合金镀层，每种铜含量不同的铜锡合金镀层的铜含量的差值为0.5-20重量。％。3、根据权利要求2所述的电镀产品，其中，所述多层铜锡合金镀层分为高铜含量的铜锡合金镀层和低铜含量的铜锡合金镀层，高铜含量的铜锡合金镀层的总厚度与低铜含量的铜锡合金镀层的总厚度的比值为1:0.1-10。4、根据权利要求3所述的电镀产品，其中，高铜含量的铜锡合金镀层的层数为1-5，低铜含量的铜锡合金镀层的层数为1-5。5、根据权利要求3或4所述的电镀产品，其中，每层高铜含量的铜锡合金镀层或低铜含量的铜锡合金镀层的厚度为1-20微米。6、根据权利要求3所述的电镀产品，其中，高铜含量的铜锡合金镀层的铜含量为大于54重量％至80重量％，低铜含量的铜锡合金镀层的铜含量为20-54重量％。7、权利要求1所述电镀产品的制备方法，该方法包括将基体材料在含有铜离子、亚锡离子和络合剂的镀液中进行电镀，在基体材料的表面形成铜锡合金镀层，其特征在于，所述电镀的过程包括多个电镀阶段，至少一个电镀阶段所使用的镀液中铜离子占该镀液中铜离子和亚锡离子的总量的摩尔百分数与其它电镀阶段所使用的镀液中铜离子的摩尔百分数不同。8、根据权利要求7所述的方法，其中，多个电镀阶段所使用的镀液分为多种铜离子的摩尔百分数不同的镀液，每种镀液的铜离子的摩尔百分数的差值为1-30摩尔。％。9、根据权利要求8所述的方法，其中，所述多种镀液分为铜离子摩尔百分数高的镀液和铜离子摩尔百分数低的镀液，在铜离子摩尔百分数高的镀液中形成的铜锡合金镀层的总厚度与在铜离子摩尔百分数低的镀液中形成的铜锡合金镀层的总厚度的比值为1:0.1-10。10、根据权利要求9所述的方法，其中，在铜离子摩尔百分数高的镀液中进行的电镀阶段为1-5个，在铜离子摩尔百分数低的镀液中进行的电镀阶段为1-5个。11、根据权利要求8或9所述的方法，其中，所述铜离子摩尔百分数低的镀液中的铜离子摩尔百分数为1-10摩尔％，所述铜离子摩尔百分数高的镀液中的铜离子摩尔百分数为大于10摩尔％至30摩尔％。12、根据权利要求7所述的方法，其中，在各个电镀阶段，电镀条件包括镀液温度为10-60°C，电流密度为0.2-5安/平方分米，电镀的时间为1-20分钟。13、根据权利要求7所述的方法，其中，在各个电镀阶段所使用的镀液中，铜离子含量为0.0015-0.008摩尔/升，亚锡离子含量为0.08-0.55摩尔/升。14、根据权利要求7所述的方法，其中，所述络合剂为碱金属焦磷酸盐，络合剂在镀液中的浓度为200-400克/升。15、根据权利要求7所述的方法，其中，各个电镀阶段所使用的镀液还含有20-80克/升的稳定剂，该稳定剂为有机磺酸和/或有机磺酸盐。16、根据权利要求7所述的方法，其中，各个电镀阶段所使用的镀液还含有0.005-8克/升的光亮剂，该光亮剂为胺衍生物、表卤代醇和縮水甘油醚化合物中的一种或几种。全文摘要一种电镀产品包括基体材料和该基体材料表面上的铜锡合金镀层，其中，所述铜锡合金镀层为多层，所述多层铜锡合金镀层中的至少一层铜锡合金镀层的铜含量与其它层铜锡合金镀层的铜含量不同。本发明还提供了所述电镀产品的制备方法。本发明提供的电镀产品包括多层铜锡合金镀层，所述多层铜锡合金镀层中的至少一层铜锡合金镀层的铜含量与其它层的铜含量不同，因此所述电镀产品同时具有较高的振动耐磨性和耐腐蚀性，从而实现良好的综合性能。文档编号C25D5/10GK101195924SQ20061016211公开日2008年6月11日申请日期2006年12月5日优先权日2006年12月5日发明者芳刘,清宫,梁陈申请人:比亚迪股份有限公司