专利名称：一种镀槽装置和自动补充液体的方法
技术领域：
本发明涉及一种镀槽装置，特别涉及一种可自动补充液体的镀槽装置和利用此装自动补充液体的方法。
背景技术：
目前大多数大量生产的化学镀、电镀等厂家已采用自动化电镀或化学镀装置，利用自动控制装置不仅能提升制程效率，更能杜绝人工生产所导致的不良品。然而，在自动化制程中，镀槽溶液会受各种因素影响，其浓度、温度、酸碱度等均难以控制，影响产品质量。
电镀或化学镀等制程中，镀液常因反应消耗或高温蒸发等因素不断减少，为使镀液的化学成分保持在工艺规定的范围内，以确保镀层的化学、物理性能，常设置有自动补充镀液的装置。
如图1所示，传统电镀装置设有一补充槽1装有大量补充液，由该补充槽1以时间流量控制方式通过多个泵浦11定时定量向对应的多个镀槽2中分别补充因反应或其它因素所消耗的液体。该装置具有以下缺点首先，各镀槽2中消耗的镀液并非绝对相同，定时定量补充液体必造成各镀槽2中镀液体积或浓度不同，甚至造成少数镀槽2中镀液体积不足的情况，导致被镀的成品不合标准；其次，电流不稳定时也会使泵浦11向镀槽2中补充液体不够，使得多个镀槽2中镀液浓度发生改变，影响成品的镀层质量。
中国台湾专利第374805号揭示一种电镀槽的电镀液自动补充控制的装置，如图2所示，该装置包括一补充槽3和多个电镀槽6，多个定量杯4设在该补充槽3和多个电镀槽6之间。补充槽3上设有一泵浦31，以时间流量控制方式定时向多个定量杯4供给超过定量杯4容量的补充液。每一定量杯4与其所对应的电镀槽6之间设有电磁阀5和电流计7，当电流达到一设定值时，电磁阀5便可得到响应处于打开状态，定量杯4中的液体将流向电镀槽6，当定量杯4中的液体流完后，电磁阀5将自动关闭，在一限定的时间内，补充槽3通过泵浦31向定量杯4中补充液体。该装置根据各电流计的变化，分别对各电磁阀5做出响应，以达到分别向各电镀槽6中补充液体的功效，并可避免电流不稳定时补充不足的情况。但是，该装置对镀液的补充是定时定量进行，在某一较小时间段内，电镀槽6的镀液也有可能处于不足的状态，导致镀液工艺参数改变，影响电镀效果。
因此，对于现有技术所存在的缺陷，有必要提供一种向镀槽瞬时自动补充液体的装置，使镀液在每一瞬间皆保持稳定，从而优化制程。
发明内容本发明的目的是提供一种镀槽装置，可在制程中向镀槽随时补充液体，使镀液处于一动态稳定状态，以优化制程。
本发明的另一目的是提供一种利用上述装置对镀液进行自动补充的方法。
为实现本发明的第一目的，提供一镀槽装置，其包括一槽体，用于盛放镀液；一补充槽，用于盛放补充液，该补充槽和上述槽体相连通；一液位控制装置，其具有一控制体和一感测体，该感测体用来感测槽体内镀液的液位，控制体对感测体的感测结果作出响应以控制补充槽的补充液向槽体的流动。
本发明的镀槽装置也可包括多个槽体，一补充槽分别和每个槽体相连通，每个槽体具有其对应的液位控制装置，该液位控制装置具有一控制体和一感测体，感测体对其对应的槽体内镀液的液位进行感测，控制体对感测体的感测结果作出响应以控制补充槽的补充液向对应槽体的流动。
为实现本发明的另一目的，提供一种自动补充镀液的方法，其包括步骤提供一镀槽装置，其包括一槽体，用于盛放镀液，一补充槽，用于盛放补充液，该补充槽和上述槽体相连通，一液位控制装置，其具有一控制体和一感测体；确定一预设液位高度；通过感测体对槽体内镀液的液位进行自动感测；控制体对感测体的感测结果作出响应并控制补充槽的补充液向槽体流动。
与现有技术相比较，本发明的镀槽装置具有以下优点第一，该镀槽装置利用对液位高度的瞬时感测，向镀槽及时补充液体，使镀液的制程参数保持在规定的范围内，优化制程；第二，该镀槽装置具有多个镀槽时，可分别对每一槽体的液位进行瞬时感测，根据各镀槽的需要进行分别补充。
图1是现有技术的电镀槽的电镀液补充装置示意图。
图2是中国台湾专利第374805号电镀槽补充装置示意图。
图3A是本发明第一实施例的镀槽装置示意图。
图3B是本发明第一实施例的镀槽装置示意图。
图4是本发明第二实施例的镀槽装置示意图。
图5是本发明第三实施例的镀槽装置示意图。
具体实施方式下面将结合附图及实施例对本发明的镀槽装置及自动补充液体的方法作进一步的详细说明。
如图3A和图3B所示，本发明第一实施例是一化学镀镍槽装置，其包括一槽体100和一补充槽200。该槽体100内装有镀液，预设液位是110处。一加热器111和一搅拌器112设在槽体100中，该加热器111用以加热镀液到所需温度，其具有温度自动控制功能；该搅拌器112用于镀镍过程不断进行搅拌，以使镀液可均匀受热并保持均一浓度。一导管211，一端连接补充槽200，另一端通入槽体100且导管口212伸出预设液位110，最好和预设液位110相水平。一液位控制装置300，其具有控制端和感应端，该控制端包括一控制开关311，该感应端是一浮球310，曲杆312用以连接控制开关311和浮球310。该控制开关311枢接在导管口212上，其可通过浮球310和曲杆312的带动对导管口212进行开关控制，浮球310漂浮在槽体100内镀液的液面，其自身重力和所受镀液的浮力相等。当控制开关311对导管口212进行关闭控制时，浮球310恰好浮在预设液位110处，其可随镀液面的上下变动而上下移动。控制开关311具有灵敏的感应性，当浮球310对其产生一微小拉力便会打开，当浮球310对其产生微小推力便会关闭。
化学镀镍制程中，待镀的工件设在预设液位110以下，随着反应的进行，镀液会因受热蒸发、反应消耗等各种原因不断减少，液位不断下降，当槽体100内镀液随着反应进行液位下降而低于预设液位110时，浮球310随镀液向下移动，与其相连的曲杆312则会对控制开关311产生一拉力，使其打开导管口212，使补充槽200中的补充液流向槽体100；随槽体100内液位的上升，浮球310受浮力向上移动，与其相连的曲杆312则会对控制开关311产生一推力，当液位到达预设液位110时，控制开关311恰好将导管口212关闭。槽体100内的镀液液面在每一瞬间发生变化时，浮球310便会随着变化，故，该自动补充装置可对槽体100内的镀液液位进行瞬时感测，同时控制开关311也会得到瞬时响应对补充槽200进行开关控制，槽体100的镀液可得到及时补充，镀液的制程参数处于动态稳定状态，如此可优化制程，提高镀层质量。
如图4所示，本发明第二实施例的化学镀镍槽装置具有槽体100和补充槽200，接通该槽体100和补充槽200的导管211上设有一制动阀210。一液位控制装置400，其具有一液位感测端410和一控制端411，该液位感测端410固定在槽体100中和镀液相接触，其可对液位高度进行精确测量，并可显示出较准确的液位值，该控制端411和制动阀210相连接。
根据制程需要确定一预设液位值，镀镍开始时，槽体100内镀液处于预设液位高度，液位感测端410显示预设液位值，制动阀210则处于关闭状态。随着反应进行液位高度下降时，液位感测端410感测出液位值发生变化并传送讯号给控制端411，该控制端411将通知制动阀210打开阀门，使补充槽200中的补充液流向槽体100。当槽体100的液位重新回到预设液位高度，液位感测端410感测到液位回到预设液位值并传送讯号给控制端411，该控制端411将通知制动阀210关闭阀门，使补充槽200停止向槽体100补充液体。该过程通过液位感测端410对槽体100内的镀液液位进行精确感测，当感测值相对于预设液位值发生偏差时，液位感测端410将会对制动阀210发出讯号使其作出相应的动作。由于液位感测端410在制程中始终和镀液保持接触状态，其可对镀液液位进行瞬时感测，同时控制端411也会得到瞬时讯号并通知制动阀210作出及时响应，使槽体100的镀液可得到及时补充，镀液的制程参数处于动态稳定状态，这样可以优化制程，提高镀层质量。
如图5所示，本发明第三实施例的化学镀镍槽具有复数槽体1000和一补充槽200，每一槽体1000和补充槽200通过导管211分别相连，且每一槽体1003和补充槽200之间设有各自对应的液位控制装置500，该液位控制装置500可以是本发明第一实施例中的300，也可以是本发明第二实施例的400。在实际中，各槽体1000内的反应速度各不相同，其镀液下降高度则会有差别，通过各自所对应的液位控制装置500对其进行分别控制，以避免镀液补充不足或超过预设液位的情况。该装置使多个槽体1000内的镀液均保持一动态恒定液位高度，从而使得镀镍过程在一动态稳定环境中进行，提高镀层质量。
与现有技术相比较，本发明的镀槽装置通过对槽体100内镀液液位高度的瞬时感应，使槽体100的镀液可得到及时补充，以维持镀液的制程参数在工艺规定范围内，优化制程；第二，该镀槽装置具有多个槽体时，可分别对每一槽体的液位进行瞬时感应，根据需要进行分别补充。
权利要求
1.一种镀槽装置，其包括一槽体，用于盛放镀液；一补充槽，用于盛放补充液，该补充槽和上述槽体相连通；其特征在于，该镀槽装置还包括一液位控制装置，其具有一控制体和一感测体，该感测体用于感测槽体内镀液的液位，控制体对感测体的感测结果作出响应以控制补充槽的补充液向槽体的流动。
2.如权利要求1所述的镀槽装置，其特征在于，该补充槽和槽体通过一导管相连。
3.如权利要求1所述的镀槽装置，其特征在于，该感测体是一浮子，控制体是一控制开关，浮子和控制开关通过一曲杆相连。
4.如权利要求2或3所述的镀槽装置，其特征在于，该控制开关枢接在导管上，用于控制补充槽的补充液向槽体的流动。
5.如权利要求3所述的镀槽装置，其特征在于，该浮子设在槽体的一预设液面上。
6.如权利要求1所述的镀槽装置，其特征在于，该感测体是一液位计，控制体和一制动阀相连。
7.如权利要求2或6所述的镀槽装置，其特征在于，该制动阀设在导管上，用于控制补充槽的补充液向槽体的流动。
8.一种自动补充液体的方法，其包括步骤提供一镀槽装置，其包括一槽体，用于盛放镀液，一补充槽，用于盛放补充液，该补充槽与上述槽体相连通，一液位控制装置，其具有一控制体及一感测体；确定一预设液位高度；通过感测体对槽体内镀液的液位进行自动感测；控制体对感测体的感测结果作出响应并控制补充槽的补充液向槽体流动。
9.如权利要求8所述的自动补充液体的方法，其特征在于，该感测体是一浮子，控制体是一控制开关，浮子设在槽体内镀液的液面，通过该浮子随槽体液位的变化而移动来带动控制开关，控制补充槽的补充液向槽体的流动。
10.如权利要求8所述的自动补充液体的方法，其特征在于，该感测体是一液位计，设在预设液位附近，控制体和一制动阀相连，通过液位计对槽体液位变化的测量，控制体对液位计的测量结果作出响应以使制动阀控制补充槽的补充液向槽体流动。
全文摘要
本发明涉及一镀槽装置，其包括一槽体，用于盛放镀液；一补充槽，用于盛放补充液，该补充槽和上述槽体相连通；一液位控制装置，其具有一控制体和一感测体，该感测体用于感测槽体内镀液的液位，控制体对感测体的感测结果作出响应以控制补充槽的补充液向槽体的流动。本发明还提供一种自动补充镀液的方法。
文档编号C25D21/14GK1786294SQ20041007745
公开日2006年6月14日 申请日期2004年12月11日 优先权日2004年12月11日
发明者黄全德 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司