专利名称：锡铅铋合金镀层的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及到一种锡系合金镀层，它适用于机械电子产品及其它金属制品表面上。
背景技术：
在背景技术中，纯锡镀层在存放时易长晶须和低温同素异形变化，特别是长晶须，常常使电子产品元器件造成短路，严重影响产品的可靠性，给产品的质量带来隐患，影响产品的长贮性能。锡铅镀层虽然较好的耐盐雾、耐二氧化硫腐蚀和钎焊性能及结晶细致、孔隙率低，对晶须的生长有一定的抑制作用等特点，但对晶须生长的抑制效果受到限制，抗低温同素异形变化较差。为克服这些缺陷，对锡铅铋合金镀层进行了研制。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种锡铅铋合金镀层，它能在产品存放时，有效消除晶须的生长和低温同素异形变化，提高产品的长贮性能。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是它是在锡铅镀覆层中引入一定含量的铋元素，构成锡铅铋合金镀层，其由下列成份(重量百分比)Sn2+84.5～96.5％ Pb2+3～15％
Bi3+0.2～0.5％组成。
本发明同背景技术相比所产生的有益效果1、由于在锡铅镀覆层中引入一定含量的铋元素，构成锡铅铋合金镀层，且按上述重量百分比构成锡铅铋合金镀层，故它能在产品存放时，有效消除晶须的生长和低温同素异形变化，提高产品的长贮性能。
具体实施例方式本发明所述的锡铅铋合金镀层，它可由下列成份(重量百分比)Sn2+86.7％ Pb2+13％Bi3+0.3％组成。
本发明所述的锡铅铋合金镀层，它也可由下列成份(重量百分比)Sn2+90.65％ Pb2+9％Bi3+0.35％组成。
本发明所述的锡铅铋合金镀层，它还可由下列成份(重量百分比)Sn2+94.6％ Pb2+5％Bi3+0.4％组成。
本发明采用无毒的甲磺酸作为电镀溶液，其配方为Sn2+8～28g/L Pb2+1～2.5g/LBi3+0.1～0.5g/L甲磺酸100～150g/LSPB-I 35～45ml/L SPB-II10～20ml/L辅光剂10～20ml/L 温度 15～25℃Dk0.5～7A/dm2阴极移动 1～3m/min配制过程为先在槽中加入1/2的纯水，然后依次加入计算量甲磺酸、甲磺酸锡、甲磺酸铅、甲磺酸铋搅拌均匀，分别加入添加剂SPB-I和添加剂SPB-II(可以得到银白色的锡铅铋沉积层)，再加入辅光剂C(可得到光亮银白色的锡铅铋沉积层)，充分搅拌，最终加纯水至规定体积，混均即可。也可采用SS-820系列添加剂。
电镀溶液配制好以后，本发明的镀层可通过挂镀或滚镀取得。
对铜件电镀锡铅铋合金镀层采用如下工艺镀前处理→甲磺酸浸蚀(5～10％MSA)→纯水洗→甲磺酸电镀锡铅铋→水洗→中和(5～10％Na3Po4，60～90℃，5～15S)→水洗→纯水洗→干燥→包装入库对钢铁件电镀锡铅铋合金镀层采用如下工艺镀前处理→镀铜(氰铜+焦铜或氰铜+酸铜)→甲磺酸浸蚀(5～10％MSA)→纯水洗→甲磺酸电镀锡铅铋→水洗→中和(5～10％Na3Po4，60～90℃，5～15S)→水洗→纯水洗→干燥→包装入库对铝件电镀锡铅铋合金镀层采用如下工艺铝件前处理→浸镍→退镍→浸锌→退锌→浸镍→退镍→镀铜→水洗→甲磺酸浸蚀(5～10％MSA)→甲磺酸电镀锡铅铋→水洗→中和(5～10％Na3Po4，60～90℃，5～15S)→水洗→纯水洗→干燥→包装入库
权利要求
1.一种锡铅铋合金镀层，其特征在于它由下列成份(重量百分比)Sn2+84.5～96.5％ Pb2+3～15％Bi3+0.2～0.5％组成。
2.根据权利要求1所述的锡铅铋合金镀层，其特征在于它由下列成份(重量百分比)Sn2+86.7％Pb2+13％Bi3+0.3％组成。
3.根据权利要求1所述的锡铅铋合金镀层，其特征在于它由下列成份(重量百分比)Sn2+90.65％ Pb2+9％Bi3+0.35％组成。
4.根据权利要求1所述的锡铅铋合金镀层，其特征在于它由下列成份(重量百分比)Sn2+94.6％Pb2+5％Bi3+0.4％组成。
全文摘要
本发明公开了一种锡铅铋合金镀层，它适用于机械电子产品及其它金属制品表面上。主要技术特征是它在锡铅镀覆层中引入一定含量的铋元素，构成锡铅铋合金镀层，且按Sn
文档编号C25D3/60GK1464076SQ02120839
公开日2003年12月31日 申请日期2002年6月5日 优先权日2002年6月5日
发明者胡德意, 李职模, 何旭开, 周扩生, 钟建武, 刘汉卿, 肖精华, 王国平, 张国政 申请人:江南机器厂