本发明涉及半导体，具体而言涉及一种半导体器件及其制造方法。、mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)是指一种将机械构件、驱动部件、光学系统、电控系统集成为一个整体的微型系统。mems器件具有体积小、功耗低等优势，在智能手机、平板电脑、游戏机、汽...

本发明涉及mems气室充气设备，具体提供一种晶圆级mems气室的充气设备。、mems原子气室是一种微型气室，能够在微米级别的空间内存储单个原子，mems气室是芯片级原子钟和芯片级磁力计的核心部件，是实现低功耗、小体积的芯片级原子钟和芯片级磁力计的关键。、目前，mems气室充铷工艺有原位化学...

本发明的一个方面涉及镶嵌(damascene)配线构造、致动装置和镶嵌配线构造的制造方法。、现有技术中，已知有通过在槽部内埋入金属材料来形成配线部的镶嵌配线构造(例如参照专利文献)。在这样的镶嵌配线构造中，在槽部的内表面上设置有金属层，配线部与该金属层接合。、现有技术文献、专利文献、专利文...

本申请涉及半导体，特别是涉及一种mems器件及其制备方法及mems微镜。、mems微镜是一种mems器件，是一种基于微机电系统(micro electro mechanicalsystem，mems)技术制造而成的微小可驱动反射镜。它可以在驱动作用下对光束进行偏转、调制、开启闭合及相位控制...

本发明涉及一种mems封装，该封装包括封装基底和至少一个mems元件。至少一个mems元件包括mems相互作用区域并被嵌入封装基底，使得至少mems相互作用区域保持开放。该mems封装的特色在于在封装基底上或封装基底中存在一个或更多个用于发送和/或接收电磁信号的天线，其中封装基底作为用于一个或更多...

本技术涉及电子元件材料，更加具体来说，涉及一种提高激活温度均匀性的薄膜吸气剂结构。、近年来随着各类mems器件向小型化、扁平化、集成化，其所需的吸气剂从烧结非蒸散型吸气剂逐渐发展为pvd沉积的薄膜型。如图，mems器件用的薄膜吸气剂一般是将锆钒铁、钛锆钒等吸气合金以薄膜形式（图中的）沉积在...

本发明属于柔性微机械系统，具体地说，涉及一种可动态、程序化调节表面拓扑形貌变形的柔性执行系统及应用。、表面拓扑形貌变形的柔性执行系统具有广泛的工业应用前景，例如新型微流控系统、智能人机交互界面、机器人感知和执行系统、可穿戴设备、vr、ar、元宇宙等领域，可以提供更加安全可靠的人机交互界面和...

本公开涉及器件制备领域，尤其涉及一种微纳结构制备方法。、高深宽比微纳结构是微纳加工技术中的典型结构设计形式，广泛应用于mems领域、光子晶体研究领域、集成电路领域等。高深宽比结构在相同基底面积下具备更大的垂直维度空间，可以显著提高器件的性能，为半导体器件发展提供更多的可能性。、刻蚀作为微纳...

本发明属于材料表面激光加工及防除冰，更具体地说，本发明涉及一种激光加工的具有防除冰效果的微纳复合结构及制备方法。、寒冷地区容易发生积冰，积冰会造成严重的安全事故和重大的经济损失，在许多领域，包括电力传输，通信，能源，交通因此，迫切需要制定高效的防/除冰策略来解决积冰问题。一般来说，传统的主...

本发明属于电子信息，具体涉及一种mems微镜、制造方法及基于该微镜的二维电磁式微扫描镜。、集成多传感器和多动能辅助系统的新型智能车辆已成为汽车行业的研究焦点和整体趋势。要实现高等级的智能驾驶技术，激光雷达被视为不可或缺的三维空间信息感知系统。而微扫描镜作为激光雷达中操纵光束扫描的核心执行器...

本发明涉及半导体器件，尤其涉及一种压阻式mems压力芯片的制备方法与压阻式mems压力芯片晶圆。、压阻式mems压力芯片是应用最广泛的mems产品之一，其基本工作原理为掺杂硅的压阻效应。根据工作温度的不同，可将压阻式mems压力芯片分为常温应用和高温应用两类产品。常温应用压阻式mems压力...

本发明涉及半导体封装领域，具体而言，涉及一种mems产品晶圆级封装方法和结构。、传统的红外识别mems器件多采用传统打线封装技术，效率低，单颗封装体积大。、进一步地，针对红外识别mems器件，通过晶圆级封装可以增加封装效率，减小封装尺寸，然而，由于红外识别mems器件内部具有脆弱的微结构，...

本申请涉及电路结构，尤其涉及一种电路结构及其利记博彩app。、在电子系统内，不同位置的温度不同。与此同时，在风冷状况下，散热器所产生的热风会致使其他位置的器件温度出现扰动，进而造成诸如mems时钟这类对温度扰动较为敏感的器件工作失稳。针对前述问题，可以通过隔热封装增大芯片与环境之间的热阻，削减温...

本发明涉及mems换能器(mems：mikroelektromechanisches system，微机械系统，mikrosystem，微系统)、尤其是mems执行器。此外，本发明涉及一种用于运行mems执行器的方法。、在市场上可得的许多电子产品、尤其是日常生活所需的电子产品依赖于适合的传...

本公开涉及中空封装。、在专利文献中，公开了具备基体和盖体的半导体装置收纳用封装。在基体的上侧主面设置有载置半导体装置的载置部。在载置部的周围形成有电极焊盘。在基体的上侧主面的外周部以围绕载置部及电极焊盘的方式安装有框体。在框体的上表面形成有朝向下方遍及大致整周形成的多个孔。在盖体下表面的外...

本发明总体上涉及用于生物学或化学分析的生物传感器，并且更具体地，涉及将微流体壳体与生物芯片和诸如印刷电路板(pcb)之类的基板集成以形成集成传感器盒或微流体装置的方法。、化学物质和/或生物物质的高通量分析是诊断和治疗领域中的重要工具。可以将附接的一系列化学物质和/或生物物质设计为定义特定的...

本申请实施例涉及传感器检测领域，特别涉及一种mems传感器自校准系统和自校准方法。、随着科技的飞速发展，微机电系统（mems）传感器作为微型化、集成化、智能化的关键元件，在消费电子、汽车电子、工业自动化、航空航天及医疗健康等众多领域展现出广泛的应用前景。其中，mems传感器作为监测物体运动...

本公开总体涉及制造微机电系统结构的方法。、制造微机电系统(mems)结构的已知方法可能过于复杂、耗时且昂贵。技术实现思路、根据至少一个实施例，公开了一种制造微机电系统(mems)结构的方法，该方法包括：通过穿过第一层和第二层中的每一者中的相对应的对准开口定位对准柱而将mems结构的第一层与...

本发明属于半导体封装，特别涉及一种mems芯片的应力隔离封装结构及其封装方法。、mems惯性器件封装技术作为产品生产制造的关键技术﹐最终决定了产品的体积、可靠性和成本等。工艺性的好坏不仅关系到器件性能的优劣，而且会直接影响器件的制造成本，一般封测成本占整个产品价格的%以上。封装工艺的主要作...

本发明涉及mems传感器的，尤其涉及一种基于铙钹结构的mems传感器。、目前，mems(micro-electro-mechanical system，微电子机械系统)技术取得了飞速的发展，mems器件在结构上具有尺寸小、厚度薄等特点，产品可批量生产，全自动化组装具有成本优势，很多宏观上的...